Led倒装线路板的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及LED领域技术，尤其是指一种LED倒装线路板。
【背景技术】
[0002]在LED应用领域内，LED模组因其超高亮度，低功耗、使用寿命长、安装简便等特点，被广泛应用于广告灯箱、标识招牌、宣传指示标志等场所。随着LED模组技术的逐渐成熟，其应用范围将会更加广泛。
[0003]LED模组中最常实用的就是COB封装，目前的COB-LED凸面光源在组装过程中需要进行焊接、拼接和打孔等工序，耗时，并且成本高，产品体积也大，此外，目前的COB-LED凸面光源其采用的是正装芯片，容易出现电流拥挤现象，而且热阻较高。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种LED倒装线路板，其能有效解决现有之LED-COB凸面光源制作耗时、成本高、体积大并且容易出现电流拥挤现象、热阻较高的问题。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0006]—种LED倒装线路板，包括有金属底板以及塑胶框体;该金属底板的表面设置有用于焊接倒装芯片的线路焊盘以及用于焊接电源的正极焊盘和负极焊盘，正极焊盘和负极焊盘均连接线路焊盘，该金属底板上设置有定位孔;该塑胶框体镶嵌成型在金属底板的表面，塑胶框体具有一容纳倒装芯片的容置腔，线路焊盘位于容置腔中，正极焊盘和负极焊盘位于塑胶框体外。
[0007]优选的，所述金属底板为铜材质或铝材质。
[0008]优选的，所述金属底板为方形。
[0009]优选的，所述塑胶框体为方形。
[0010]优选的，所述定位孔为多个，多个定位孔均匀分布在线路焊盘的周围。
[0011 ]优选的，所述金属底板的周缘设置有多个固定孔。
[0012]优选的，所述容置腔的内侧壁呈锯齿状。
[0013]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知:
[0014]通过利用塑胶框体镶嵌成型在金属底板的表面，无需进行焊接、拼接和打孔等工序，有效简化的产品的制程，提高生产效率，并降低制作成本，使产品体积更小型化，同时塑胶框体更宽，可起到更好的聚光作用，产品使用性能更佳，此外，通过设置有用于焊接倒装芯片的线路焊盘，使得本产品可采用倒装芯片，避免出现电流拥挤现象，并降低热阻，散热效果好，可通大电流使用。
[0015]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型之较佳实施例的侧视图；
[0017]图2是本实用新型之较佳实施例中底板的主视图。
[0018]附图标识说明:
[0019]10、金属底板11、定位孔
[0020]12、固定孔20、塑胶框体
[0021]21、容置腔31、线路焊盘
[0022]32、正极焊盘33、负极焊盘。
【具体实施方式】
[0023]请参照图1和图2所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有金属底板10以及塑胶框体20。
[0024]该金属底板10的表面设置有用于焊接倒装芯片的线路焊盘31以及用于焊接电源的正极焊盘32和负极焊盘33，正极焊盘32和负极焊盘33均连接线路焊盘31，该金属底板10上设置有定位孔11;该金属底板10用于起到散热作用，在本实施例中，所述金属底板10为铜材质或铝材质，所述金属底板10为方形，所述定位孔11为多个，多个定位孔11均匀分布在线路焊盘31的周围，并且，所述金属底板10的周缘设置有多个固定孔12。
[0025]该塑胶框体20镶嵌成型在金属底板10的表面，塑胶框体20具有一容纳倒装芯片的容置腔21，线路焊盘31位于容置腔21中，正极焊盘32和负极焊盘33位于塑胶框体20外。在本实施例中，所述塑胶框体20为方形。以及，所述容置腔21的内侧壁呈锯齿状，锯齿的尺寸为:长0.65x宽1.0mm，以增加荧光胶结合力，并且，容置腔21中的各个边角的为1.0mm的倒圆角，容置腔21相对侧面彼此张开的角度为60°，以形成聚光状，增加光效。
[0026]本实用新型的设计重点是:通过利用塑胶框体镶嵌成型在金属底板的表面，无需进行焊接、拼接和打孔等工序，有效简化的产品的制程，提高生产效率，并降低制作成本，使产品体积更小型化，同时塑胶框体更宽，可起到更好的聚光作用，产品使用性能更佳，此外，通过设置有用于焊接倒装芯片的线路焊盘，使得本产品可采用倒装芯片，避免出现电流拥挤现象，并降低热阻，散热效果好，可通大电流使用。
[0027]以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED倒装线路板，其特征在于:包括有金属底板以及塑胶框体;该金属底板的表面设置有用于焊接倒装芯片的线路焊盘以及用于焊接电源的正极焊盘和负极焊盘，正极焊盘和负极焊盘均连接线路焊盘，该金属底板上设置有定位孔;该塑胶框体镶嵌成型在金属底板的表面，塑胶框体具有一容纳倒装芯片的容置腔，线路焊盘位于容置腔中，正极焊盘和负极焊盘位于塑胶框体外。2.如权利要求1所述的LED倒装线路板，其特征在于:所述金属底板为铜材质或铝材质。3.如权利要求1所述的LED倒装线路板，其特征在于:所述金属底板为方形。4.如权利要求1所述的LED倒装线路板，其特征在于:所述塑胶框体为方形。5.如权利要求1所述的LED倒装线路板，其特征在于:所述定位孔为多个，多个定位孔均匀分布在线路焊盘的周围。6.如权利要求1所述的LED倒装线路板，其特征在于:所述金属底板的周缘设置有多个固定孔。7.如权利要求1所述的LED倒装线路板，其特征在于:所述容置腔的内侧壁呈锯齿状。
【专利摘要】本实用新型公开一种LED倒装线路板，包括有金属底板以及塑胶框体；该金属底板的表面设置有线路焊盘、正极焊盘和负极焊盘，该金属底板上设置有定位孔；该塑胶框体镶嵌成型在金属底板的表面，塑胶框体具有一容置腔，线路焊盘位于容置腔中，正极焊盘和负极焊盘位于塑胶框体外。通过利用塑胶框体镶嵌成型在金属底板的表面，无需进行焊接、拼接和打孔等工序，有效简化的产品的制程，提高生产效率，并降低制作成本，使产品体积更小型化，同时塑胶框体更宽，可起到更好的聚光作用，产品使用性能更佳，此外，通过设置有用于焊接倒装芯片的线路焊盘，使得本产品可采用倒装芯片，避免出现电流拥挤现象，并降低热阻，散热效果好，可通大电流使用。
【IPC分类】H05K1/02, H01L33/48, H05K1/18
【公开号】CN205320365
【申请号】CN201521121260
【发明人】任龙飞, 尹建军
【申请人】东莞市拓赛电子科技有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2015年12月31日