全周光倒装led灯丝条的制作方法

文档序号:10797806阅读:443来源:国知局
全周光倒装led灯丝条的制作方法
【专利摘要】一种全周光倒装LED灯丝条,其特征在于,条形支架上开有等间距的镂孔,倒装芯片置于镂孔之上,倒装芯片的正、负极与条形支架上的印刷导电线相应电极连接,条形支架及倒装芯片上套置透明通管外壳,荧光粉胶涂覆在透明通管外壳上。本实用新型的全周光倒装LED灯丝条,多个倒装芯片之间并联连接,降低了整体的热阻;另外倒装芯片置于灯条支架镂孔之上,从而使得芯片底部和两侧的出光均可有效地射出,减少了支架对于光的遮挡,提高了光的透过率;荧光粉胶采用远离涂覆的方式,提高了整体的散热性能和荧光粉的转换效率,并减小了荧光粉的衰减,进而提高了LED灯条的整体可靠性。
【专利说明】
全周光倒装LED灯丝条
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及一种全周光倒装LED灯丝条。
【背景技术】
[0002]LED光源具有发光效率高、节能、环保、寿命长等特点,被称为“绿色照明光源”。倒装LED具有高取光效率、低热阻、高可靠性等优越特性,与此同时,LED灯丝灯具备360*3角度发光、集成高压驱动、符合传统的照明使用习惯等优势。
[0003]随着新材料的不断出现和新工艺的不断涌现,近些年出现了能全面发光的LED灯条,这种LED灯条中呈一字型排列的芯片之间是串联连接,芯片与芯片直接不是独立的,只要其中任意一个芯片出现问题(焊接不牢而脱落等),整个灯条就会受到影响。现有灯丝条支架虽然是透明支架,但对光还是会有遮挡作用,从而影响LED整体的出光效率,光线无法射出就会转化为内部的热量,进而影响LED的性能。此外,现有灯丝条在芯片外面直接涂覆一层荧光粉胶,使得芯片的散热受到影响,并且会使得荧光粉的温度较高,影响荧光粉的转换效率,高温也会加快荧光粉的衰减,严重影响LED的可靠性。

【发明内容】

[0004]本实用新型的目的就是提供一种出光效率高、荧光粉衰减少、散热性能强的全周光倒装LED灯丝条。
[0005]本实用新型的全周光倒装LED灯丝条,包括条形支架、电极引脚、印刷导电线、倒装芯片及荧光粉胶,电极引脚设置在条形支架的两端,条形支架上设有印刷导电线,其特征在于,条形支架上开有等间距的镂孔,倒装芯片置于镂孔之上,倒装芯片的正、负极与条形支架上的印刷导电线相应电极连接,倒装芯片之间为并联连接,条形支架及倒装芯片上套置透明通管外壳,荧光粉胶涂覆在透明通管外壳上。
[0006]本实用新型的全周光倒装LED灯丝条,倒装芯片固定在条状镂空支架上,六面发光的芯片能够实现灯条的3600发光;多个倒装芯片之间并联连接,降低了整体的热阻,并且芯片之间互不影响,可以提高灯丝条的质量和可靠性;另外,倒装芯片置于灯条支架镂孔之上,从而使得芯片底部和两侧的出光均可有效地射出,减少了支架对于光的遮挡,提高了光的透过率;荧光粉胶采用远离涂覆的方式,提高了整体的散热性能和荧光粉的转换效率,并减小了荧光粉的衰减,进而提高了 LED灯条的整体可靠性。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型结构不意图;
[0008]图2为图1中灯丝条支架结构图;
[0009]1、条形支架,2、电极引脚,3、印刷导电线,4、镂孔,5、倒装芯片,6、透明通管外壳,
7、荧光粉胶。
【具体实施方式】
[0010]—种全周光倒装LED灯丝条,包括条形支架1、电极引脚2、印刷导电线3、倒装芯片5及荧光粉胶7,电极引脚2设置在条形支架I的两端,条形支架I上设有印刷导电线3,其特征在于,条形支架I上开有等间距的镂孔4,倒装芯片5置于镂孔4之上,倒装芯片5的正、负极与条形支架I上的印刷导电线3相应电极连接,倒装芯片5之间为并联连接,条形支架I及倒装芯片5上套置透明通管外壳6,荧光粉胶7涂覆在透明通管外壳6上。
【主权项】
1.一种全周光倒装LED灯丝条,包括条形支架(1)、电极引脚(2)、印刷导电线(3)、倒装芯片(5)及荧光粉胶(7),电极引脚(2)设置在条形支架(I)的两端,条形支架(I)上设有印刷导电线(3),其特征在于:条形支架(I)上开有等间距的镂孔(4),倒装芯片(5)置于镂孔(4)之上,倒装芯片(5)的正、负极与条形支架(I)上的印刷导电线(3)相应电极连接,条形支架(I)及倒装芯片(5)上套置透明通管外壳(6),荧光粉胶(7)涂覆在透明通管外壳(6)上。2.根据权利要求1所述的全周光倒装LED灯丝条,其特征在于:倒装芯片(5)之间为并联连接。
【文档编号】F21Y103/10GK205480405SQ201620101183
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年2月2日
【发明人】于天宝, 黄建民, 黄珍, 杨文 , 刘芳娇, 谭云海, 刘洋, 付贞珍
【申请人】江西联创光电科技股份有限公司
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