一种电子元件封装专用转印嘴及其应用的制作方法

本发明涉及电子元件封装技术，尤其涉及电子元件封装专用工具及应用该工具封装电子元件的方法。

背景技术：

随着民用及军用电子产品对于小型化、功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化、高密度封装形式也越来越多，如多模块封装（MCM：将多个裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，从而形成高密度和高可靠性的微电子组件）、系统封装(SIP：将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能)、倒装芯片等，这几种封装方式应用得越来越多，主被动器件封闭尺寸也越来越小。而组件堆叠装配技术的出现在大大提高逻辑运算功能和存储空间的同时，也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能。组件堆叠装配就是在底部元器件上面再放置元器件，堆栈器件通常为CSP、BGA及COC封装。CSP封装适用于脚数少的IC,如内存条和便携电子产品，它减小了芯片封闭外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封闭尺寸就有多大。BGA封装技术多用于CPU、主板等高密度、高性能、多引脚的封闭。COC封装是针对片式组件，用来减小通信信号传输中码间干扰的有源RC均衡器，它有个很重要的参数叫做平衡电阻，堆栈可以减小平衡电阻。现有的COC封装一般步骤如下：1、PCB印刷，设备正常贴装BC（电阻器件）后过回焊炉完成第一步焊接；2、TC（电容器件）底部蘸取助焊剂放置于BC组件顶部；3、使用热风枪加热熔锡，在助焊剂的“迁引”作用下，熔融状态中的锡与TC组件焊端润湿后形成合金，完成TC与BC的焊接。现有的工艺方法，存在以下缺点：效率低，PCB板面容易脏污，也无法保证焊接质量及其可靠性。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服上述现有COC封装技术的缺陷，提供一种专用于COC封装工艺的转印嘴，采用该转印嘴将助焊剂转移至电阻器件上，完成焊料的转移，而不再需要利用电容器件浸渍助焊剂，既提高了封装效率，又能够保障PCB板面干净、提高焊接质量及可靠性。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种电子元件封装专用转印嘴，其特征在于：包括基板、设置在基板上的支撑柱，所述支撑柱的末端设有一对凸起。

优选地，所述凸起的顶端表面为平面。

优选地，所述凸起的顶端表面呈矩形。

优选地，所述基板上开设有一对通孔，该对通孔分别位于支撑柱的两侧，用于将转印嘴固定在贴片机的工作头上，实现自动化封装。

所述基板的边缘开设一缺口，缺口与通孔形成的角度可以作为角度标示。

所述支撑柱垂直固定在基板上，支撑柱包括顺次连接的第一圆柱段、圆台段、第二圆柱段及凸起固定段，所述第一圆柱段固定在基板表面上，且由第一圆柱段至凸起固定段外径依次减小。

优选地，所述凸起固定段的截面呈跑道形状。

上述的电子元件封装专用转印嘴应用于电子元件COC封装工艺中，其包括以下步骤：

S1：在PCB板上印刷锡膏，然后贴装上电阻器件，再过回焊炉完成第一步焊接；

S2：将转印嘴的凸起浸渍于助焊料中，取出转印嘴后，将凸起表面的助焊料印覆在电阻器件的表面上，完成助焊料转移；

S3：将电容器件贴装在印覆有助焊料的电阻器件上。

优选地，凸起将助焊料印覆在电阻器件表面的一对边缘区域。

优选地，该对凸起之间的间距等于电阻器件表面上不涂助焊料的区域的长度，所述凸起顶端表面的宽度等于电阻器件表面上印覆助焊料区域的宽度。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明开创性的设计了转印嘴，用于将助焊料转印在电阻器件上，电容器件不需要再浸渍助焊料就可以贴装在电阻器件上，相比现有的工艺方法有三点好处：

1、节省助焊料：现有将电容器件的表面浸渍于助焊料液中，相当于电容器件的整个底部表面都浸渍了助焊料，也即助焊助印覆了整个电阻器件的顶部表面，而本发明使用转印嘴的凸起的转印助焊料，助焊料只印覆在电阻器件的一对边缘，大大节省了助焊料的用量，节省成本。

2、保持PCB板面整洁：现有将整个电容器件的底部表面都浸渍了助焊料，加热熔锡时，由于助焊料较多，容易从电容器件与电阻器件之间的间隙流出弄脏PCB板面，而本发明使用转印嘴转印，只是在电阻器件的一对边缘印覆助焊料，助焊料较少，不会产生多余助焊料滴在PCB板表面上的情况，保持了板面的整洁美观。

3、提高了焊接质量及可靠性：使用本发明的转印嘴可以实现COC封装自动化作业，无人为因素影响，大大降低品质风险，提高焊接质量。

附图说明

图1为本发明的转印嘴的结构示意图；

图2为本发明的转印嘴的另一角度的结构示意图；

图3为图2的A部放大图；

图4为本发明的电阻器件贴装在PCB板上的结构示意图。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述。

实施例1

请参照附图1、2，本发明的电子元件封装专用转印嘴，其包括基板1，所述基板1呈圆柱状。在基板1的表面上固定有一支撑柱2，所述支撑柱2的末端设有一对凸起3。所述凸起3的顶端表面为平面。所述凸起3的顶端表面优选设计为矩形。

实施例2

请参照附图1、2，本发明的电子元件封装专用转印嘴，其包括基板1，所述基板1呈圆柱状。在基板1的表面上固定有一支撑柱2，所述支撑柱2的末端设有一对凸起3。所述凸起3的顶端表面为平面。所述凸起3的顶端表面优选设计为矩形。具体地，所述凸起3可以为长方体、正方体、梯形体。

所述支撑柱2垂直固定在基板1表面上，包括顺次连接的第一圆柱段21、圆台段22、第二圆柱段23及凸起固定段24，所述第一圆柱段21垂直固定在基板1表面上，且由第一圆柱段21至凸起固定段24外径依次减小。所述凸起固定段24的截面呈跑道形状，该对凸起3固定在凸起固定段24的跑道形表面上。

实施例3

请参照附图1、2，本发明的电子元件封装专用转印嘴，其包括基板1。在基板1的表面上固定有一支撑柱2，所述支撑柱2的末端设有一对凸起3。所述凸起3的顶端表面为平面。所述凸起3的顶端表面优选设计为矩形。具体地，所述凸起3可以为长方体、正方体、梯形体。

所述支撑柱2包括顺次连接的第一圆柱段21、圆台段22、第二圆柱段23及凸起固定段24，所述第一圆柱段21垂直固定在基板1表面上，且由第一圆柱段21至凸起固定段24外径依次减小。所述第一圆柱段21的柱身开设一环形槽21a。（外觀，無其他功能）

所述凸起固定段24的截面呈跑道形状，该对凸起3固定在凸起固定段24的跑道形表面上。

所述基板1呈圆柱状，基板上开设有一对通孔12，该对通孔12分别位于支撑柱2的两侧。在基板的边缘开设一缺口11，可以作为角度标示，提高封装工艺的准确度。

实施例4

请参照附图1、2，本发明的电子元件封装专用转印嘴，其包括基板1。在基板1的表面上固定有一支撑柱2，所述支撑柱2的末端设有一对凸起3。所述凸起3的顶端表面为平面。所述凸起3的顶端表面优选设计为矩形。具体地，所述凸起3可以为长方体、正方体、梯形体。所述凸起3顶端表面的宽度f设为与电阻器件表面待印涂助焊料区域6a的宽度F相等。该对凸起3彼此间的间距d设为与电阻器件表面上不印涂助焊料区域6b的长度D相等。

实施例5

将本发明的电子元件封装专用转印嘴应用于电子元件COC封装工艺中，其包括以下步骤：

S1：在PCB板4上印刷锡膏5，然后贴装上电阻器件6，再过回焊炉完成第一步焊接；

S2：将转印嘴的凸起3浸渍于助焊料中，取出转印嘴后，将凸起3表面的助焊料印覆在电阻器件6的表面上，完成助焊料转移；

S3：将电容器件贴装在印覆有助焊料的电阻器件6上。

实施例6

将本发明的电子元件封装专用转印嘴应用于电子元件COC封装工艺中，其包括以下步骤：

S1：在PCB板4上印刷锡膏5，然后贴装上电阻器件6，再过回焊炉完成第一步焊接；

S2：将转印嘴的凸起3浸渍于助焊料中，取出转印嘴后，使该对凸起3的边缘与电阻器件6顶部表面的边缘对齐，这时，凸起3的顶端表面的宽边f正好与电阻器件6表面的待印涂助焊料区域6a的宽边F重叠，两个凸起3之间的间隔d正好与电阻器件6表面的不印涂助焊料区域6b的长度D相对应，从而将凸起3表面的助焊料印覆在电阻器件6表面的一对边缘待印涂助焊料区域6a，完成助焊料转移；

S3：将电容器件贴装在印覆有助焊料的电阻器件6上。

对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。