技术总结
本发明公开了一种电子元件封装专用转印嘴，其包括基板、设置在基板上的支撑柱，所述支撑柱的末端设有一对凸起。本发明还将上述专用转印嘴应用于电子元件COC封装技术中。与现有技术相比，本发明提供一种专用于COC封装工艺的转印嘴，采用该转印嘴将助焊剂转移至电阻器件上，完成焊料的转移，而不再需要利用电容器件浸渍助焊剂，既提高了封装效率，又能够保障PCB板面干净、提高焊接质量及可靠性。
技术研发人员：唐伟
受保护的技术使用者：广上科技（广州）有限公司
文档号码：201611076174
技术研发日：2016.11.30
技术公布日：2017.02.15