1.一种电子元件封装专用转印嘴，其特征在于：包括基板、设置在基板上的支撑柱，所述支撑柱的末端设有一对凸起。
2.如权利要求1所述的电子元件封装专用转印嘴，其特征在于：所述凸起的顶端表面为平面。
3.如权利要求2所述的电子元件封装专用转印嘴，其特征在于：所述凸起的顶端表面呈矩形。
4.如权利要求1所述的电子元件封装专用转印嘴，其特征在于：所述基板上开设有一对通孔，该对通孔分别位于支撑柱的两侧。
5.如权利要求1所述的电子元件封装专用转印嘴，其特征在于：所述基板的边缘开设一缺口。
6.如权利要求1所述的电子元件封装专用转印嘴，其特征在于：所述支撑柱垂直固定在基板上，支撑柱包括顺次连接的第一圆柱段、圆台段、第二圆柱段及凸起固定段，所述第一圆柱段固定在基板表面上，且由第一圆柱段至凸起固定段外径依次减小。
7.如权利要求6所述的电子元件封装专用转印嘴，其特征在于：所述凸起固定段的截面呈跑道形状。
8.权利要求1至7任意一项所述的电子元件封装专用转印嘴应用于电子元件COC封装中，其特征在于包括以下步骤：
S1：在PCB板上印刷锡膏，然后贴装上电阻器件，再过回焊炉完成第一步焊接；
S2：将转印嘴的凸起浸渍于助焊料中，取出转印嘴后，将凸起表面的助焊料印覆在电阻器件的表面上，完成助焊料转移；
S3：将电容器件贴装在印覆有助焊料的电阻器件上。
9.如权利要求8所述的应用，其特征在于：该对凸起将助焊料印覆在电阻器件表面的一对边缘区域。
10.如权利要求9所述的应用，其特征在于：该对凸起之间的间距等于电阻器件表面上不印助焊料的区域的长度，所述凸起顶端表面的宽度等于电阻器件表面上待印覆助焊料区域的宽度。