专利名称：插头、插头固定器和安装电子元件用的封装板的制作方法
技术领域：
本发明涉及插头、固定这种插头用的固定器，和其上安装电子元件用的电子元件封装板，特别涉及如器件插座等适于在其上安装电子元件的电子元件封装板的结构。用它可拆卸地支承半导体器件。
现有技术中，是将可拆卸支承半导体器件的器件插座安装在测试由器件插座支承的半导体器件的运行状态用的半导体器件测试装置中的封装板上。
图1展示常规电子元件封装板，将电子元件焊接到该封装板上。如图1所示，封装板1有许多通孔4用于使器件插座2如电子元件2的外引线3插入其中。当外引线3插入通孔4中并焊接时，器件插座2与封装板1上的图形电连接。器件插座2上支承的半导体器件5的外引线由接触件6分别与引线3电连接。
图2(a)展示另一常规电子元件封装板，该板与电子元件可拆卸地连接，图2(b)是图2(a)所示常规电子元件封装板上小尺寸插口的局部放大剖面图。图2(c)是常规电子元件封装板上用的另一小尺寸插口的局部放大剖视图。尽管图2(b)和2(c)中未示出，图2(a)中所示常规电子元件封装板有多个小尺寸插口。
如图2(a)所示，电子元件封装板7中确定有多个通孔，通孔与器件插座2的外引线3的位置对准，多个小尺寸插口8插入并固定在各通孔中。电子元件封装板7使器件插座2的外引线3插入各小尺寸插口8中时与电子元件封装板7上的导电图形简单地电连接。插入的外引线3能容易地从各小尺寸插座8中拨出。
如图2(b)所示，每个小尺寸插口8包括插在电子元件封装板7中确定的通孔9中的管套10和安装在管套10中给管套10加径向弹力的接头11。如图2(c)所示，每个小尺寸插口8包括管套10，它有插入电子元件封装板7中确定的通孔9中的末端部分，其外径大于管套10中容纳接头11的部分的外径。管套10容纳接头11的部分主要从电子元件封装板7伸出。
图2(a)至2(c)所示电子元件封装板7有以下缺点；若可拆卸的固定器件插座2的小尺寸插口8有图2(b)所示结构，因为相邻通孔之间要求保持一定距离，因而不能减小电子元件封装板7上的小尺寸插座8之间的间隔。要减小小尺寸插座口8之间的间隔就要减小管套直径，但这受插入管套10中的外引线3的直径减小的限制。因此，图2(b)所示结构，不允许电子元件的外引线用在间距减小的器件插座2上。
另一方面，若每个固定器件插座2的小尺寸插口有图2(e)所示结构，它可以减小插入小尺寸插口8中的通孔的直径。通孔的直径减小可允许相邻的小尺寸插口8的位置能相互靠近，因此，电子元件封装板7上的小尺寸插口8的间隔较近。但是，若管套10中容纳接头11的部分主要从电子元件封装板7伸出，器件插座2的外引线3电连接到电子元件封装板7中的通孔之间的距离大。
本发明的目的是，提供一种电子元件封装板，它允许容易地替换安装其上的电子元件，能使电子元件的外引线的间距减小，使与电子元件电连接距离短。
本发明的另一目的是，提供这种电子元件封装板中用的插头。
本发明的又一目的是提供这种插头高精度地固定就位用的插头固定器。
按本发明的第1方案，提供一种插头，它包括金属细长套，从金属细长套的至少一个侧壁部分向外弯的外接头，金属细长套的至少一个侧壁部分向内弯的内接头，外接头与内接头是金属细长套的径向弹力件。金属细长套有包括外接头和内接头的接触区，从接触区伸出的引线，和位于接触区和引线间的密封部分。
按本发明第2方案，还提供固定多个按本发明第1方案的插头用的插头固定器，它有与插头外接头电连接用的多个通孔，通孔定位成插头之间的间隔保持较小的间距。
插头能插入并保持在通孔中，末端从通孔伸出并用粘接剂固定就位。
插头固定器还包括固定件，它有多个容纳从通孔中伸出的末端部分的孔，末端部分固定到孔中的固定件。最好用定位结构使从通孔伸出的末端部分和固定件中的孔相互定位。
按本发明第3方案，还提供支承按本发明第1方案的插头用的电子元件封装板，它包括其中确定有与电子元件外引线对准的通孔的板，插头插入并保持在通孔中。插头有从通孔中伸出并固定到通孔区的末端部分。
电子元件封装板还包括与板相对放置的另一板，其中有孔，从通孔伸出的末端部分固定在另一板的孔中。
电子元件封装板还包括安装在另一板上的定位销，用它使插入通孔中的插头与另一板中的孔定位，定位销插入板的孔中。
电子元件可包括可拆卸地支承半导体器件用的器件插座。
如上所述，按本发明的插头有至少从金属细长管套的侧壁部分向外弯的外接头，和至少从金属细管套的侧壁部分向内弯的内接头。外接头和内接头是金属细管套的径向弹力件。按本发明的电子元件封装板中确定有与电子元件的外引线对准的通孔，插头插入并保持在通孔内。
因此，电子元件封装板允许诸如器件插座等的电子元件容易地替换。由于电子元件封装板中的通孔用作插头的插口，因而，能减小电子元件的外引线间距，外引线能通过短距离电连接到通孔。
插头包括用扁平薄板围成的细长管套，因此，沿其接头有间隙。若插头焊到通孔，焊料会穿过间隙进到插头中，防止插头接纳外引线。为克服该缺陷，从板中通孔伸出的插头的末端部分插入固定件中限定的孔内并在孔中焊到固定件。而且，也可不用焊接而用高粘度材料将插头直接固定到板上。插头的末端部分固定到固定件上时，可用诸如定位销的定位结构使插头末端部分很容易地与固定件中的孔定位。
通过以下结合附图对本发明实施例的说明，本发明的上述目的和其它目的，本发明的特征和优点会变成显而易见的。
图1是电子元件焊到常规封装板上的方式的分解透视图；图2(a)是电子元件可拆卸地安装到另一常规电子元件封装板上的方式的分解透视图；图2(b)是图2(a)所示常规电子元件封装板上小尺寸插口的局部放大剖视图；图2(c)是图2(a)所示常规电子元件封装板上可用的另一小尺寸插口的局部放大剖视图；图3是按本发明的一个实施例的电子元件封装板的局部放大剖面图；图4(a)是图3所示电子元件封装板中插头的平面图4(b)是插头的垂直正视图；图4(c)是插头的垂直侧视图；图5是按本发明的另一实施例的电子元件封装板的局部放大的剖面图；图6是构成图5所示电子元件封装板的零件的局部透视图。
如图3所示，按本发明实施例的电子元件封装板包括带连到器件测试装置(未画出)的互连图形的印刷电路板23；印刷电路板23有多个通孔12(只画出一个)，每个通孔涂敷有金属层。插头13入并保持在各通孔12中。通孔12的位置与图1所示器件插座2类似的器件插座的外引线对准。
如图3所示，保持在通孔12中的插头13有从印刷电路板23的背面伸出的端部。即，图3中的下边，并用高粘度粘接剂24固定到通孔12的金属层区。由于压入的插头13固定到通孔12的区域中，插头13在印刷电路板23上极精确地定位。
插头13包括由镀金(Au)的铍(Be)和铜(Cu)合金制成的扁平弹性薄层围成的细长管套。如图4(a)至4(c)所示，插头13有一对由其细长管套的相对侧壁向外弯曲的外接头14，和一对从其细长管套的相对侧壁向内弯曲的内接头15。内外接头15和14承受细长管套的径向弹力。如图3所示，插头13的接触区25(见图4(c))，包括容纳在通孔12中的内外接头15和14，并使插头13的端部从通孔12伸出作为引线26(见图4(c))。
与图1所示外引线3类似的外引线插入插头13时，由内接头15将外引线弹性夹紧在插头13中。插头13插入印刷电路板23中的通孔12时，外接头14经过短距离电连接到通孔12。由于外接头14有弹性，它使插头13弹性地保持在通孔12中。由于通孔12用作插头13的插口，使电子元件外引线隔离的间距减小。
用扁平弹性薄片围成细长管套而制成的插头13沿其接头处有缝隙。由于有缝隙，可用高粘度粘接剂24将插头13固定到通孔12中。具体地说，若插头13焊到通孔12中。将会发现焊料通过缝隙进入插头13，防止外引线引入插头13。
插头13的接触区25与引线26之间有密封部分27(见图4(C))，以允许插头13焊到通孔12。密封部分27用于防止焊料或焊剂或二者进入插头13。密封部分27还包括填入的硅树脂。
印刷电路板23用作固定插头13的插头固定器。按本发明，这种插头固定器不限于印刷电路板。也可以是有通孔12的其它任何结构。
图5和6展示出按本发明另一实施例的电子元件封装板。
图5和6所示电子元件封装板包括有多个通孔的(只画出一个)印刷电路板23，每个通孔插入并保持插头13。按不同于图3、图4(a)至4(c)所示实施例的结构将插头13固定就位。如图5所示，有多个通孔16(只画出一个)的另一印刷电路板17定位于印刷电路板23的背面并与其隔开。从印刷电路板23的背面伸出的插头13的端部用焊料18固定到相应的一个通孔16中。插头13的伸出端也可插入通孔16并用高粘度粘接剂使其固定。插头13的伸出端也可以固定到除印刷电路板17以外的任何固定件中，但该固定件必须有能插入插头13的伸出端的通孔。印刷电路板23、17可以相互隔开，也可以不隔开。
图5和6所示电子元件封装板有使插头13按印刷电路板17中的通孔16而定位于印刷电路板23上的定位结构。定位结构包括安装在印刷电路板17上的定位销19和通孔20或印刷电路板23中确定的使定位销19插入的孔。
如上所述，按本发明的插头有从金属细长管套的侧壁的至少一部分向外弯的外接头和从金属细长管套的侧壁的至少一部分向内弯的内接头。按本发明的电子元件封装板中有与电子元件外引线对准的通孔，接头插入并保持在通孔内。
由于诸如器件插座的电子元件的外引线能从插头中插入和取出，因而，容易替换电子元件。由于电子元件封装板中的通孔用作插头的插口，因此，能减小电子元件外引线的间距，外引线能经过短距离电连接到通孔。
保持在通孔中的插头固定就位时插头高度精确地定位于电子元件封装板上。插头固定到有孔的固定件，其端部插入孔中。从通孔伸出的插头的端部插入并固定于固定件中的孔内。插头沿其接缝有间隙时，若插头焊到通孔，焊料会通过该间隙进入插头中，防止插头接纳外引线。但是，插头端部固定到固定件时不会出现这样的问题。因而，电子元件封板的生产合格率高。
插头端部固定到固定件时，可用如定位销的定位结构使插头端部与固定件中的孔容易定位。
本发明的优选实施例只是为了说明本发明而用具体术语，本发明在不脱离本发明精神和范围的情况下还有各种变化和改型。
权利要求
1 插头，包括金属细长管套；从金属细长套管的侧壁的至少一部分向外弯的外接头；和从金属细长管套的侧壁的至少一部分向内弯的内接头；所述外接头和内接头对所述金属细管套有径向弹力。
2 按权利要求1的插头，其特征是，所述金属细管套有包括所述内、外接头的接触区，以所述接触区伸出的引线，和位于所述接触区与所述引线之间的密封区。
3 用于固定多个按权利要求1的插头的插头固定器，有多个电连接到所述插头的外接头的通孔，所述通孔位置使插头之间保持较小的间隔间距。
4 按权利要求3的插头固定器，其特征是，所述插头插入并保持在所述通孔中，插头具有从所述通孔中伸出的端部，并用粘接剂固定就位。
5 按权利要求3的插头固定器，还包括有多个接纳从所述通孔伸出的端部的孔的固定件，所述端部固定到所述固定件中的所述孔内。
6 按权利要求5的插头固定器，还包括定位结构，用它使从所述通孔中伸出的所述端部与所述固定件中的相互定位。
7 支承按权利要求1的插头的电子元件封装板，包括板，它有与电子元件的伸出引线对准的通孔，所述插头插入并保持在所述通孔内。
8 按权利要求7的电子元件封装板，其特征是，所述插头有从所述通孔伸出并固定到所述通孔区的端部。
9 按权利要求7的电子元件封装板，还包括另一块板，它位于所述板的背面，其中从所述通孔伸出的所述端部固定在所述另一块板的所述孔内。
10 按权利要求9的电子元件封装板，还包括安装于另一块板上的定位销，使插入通孔内的所述插头与另一块板中的所述孔定位，所述板有其中插入所述定位销的孔。
11 按权利要求7至10任一项的电子元件封装板，其特征是，所述电子元件包括可拆卸地支承半导体器件的器件插座。
全文摘要
插头,有从金属细长管套的侧壁的至少一部分向外弯的外接头,和从金属细管套侧壁的至少一部分向内弯的内接头。内外接头对金属细长管套的径向有弹性。电子元件封装板包括其中有与电子元件外引线对准的通孔的板,插头插入并保持在通孔内。电子元件封装板还包括位于上述板的背面其中有通孔的另一块板。从板中通孔伸出的插头的端部焊到另一块板的通孔中。如定位销的定位结构使插在板中通孔内的插头与另一块板中的通孔定位。
文档编号H05K13/08GK1174425SQ9710950
公开日1998年2月25日 申请日期1997年3月1日 优先权日1996年3月1日
发明者松村茂 申请人:株式会社艾德温特斯特