直插式直插电子元器件转换为立式贴片元器件转接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型公开一种转接器，特别是一种直插式直插电子元器件转换为立式贴片元器件转接器。
【背景技术】
[0002]常规的电子元件的封装方式通常有直插式和贴片式，直插式即将电子元件的引脚插接在电路板上的焊盘插孔内，而贴片式则是将电子元件贴装在电路板上的焊盘上。由于贴片式焊接工艺简单，且线路设计简单，而广受电路设计者及应用者的喜爱，贴片式元件大有取代直插式的趋势，但是，现有的某些电子元器件，因制程或现有技术的限制而无法改成贴片形式封装，对电路设计及实现造成一定影响。
【发明内容】
[0003]针对上述提到的现有技术中的某些电子元件无法改成贴片形式封装的缺点，本实用新型提供一种直插式直插电子元器件转换为立式贴片元器件转接器及其安装结构，通过本实用新型可将直插式电子元器件转换成贴片式结构，解决上述问题。
[0004]本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是:一种直插式直插电子元器件转换为立式贴片元器件转接器，转接器包括转接器底座，转接器底座内部呈空心状，内部向内延伸设置有用于安装直插元器件的元器件安装板，转接器底座上固定安装有“凹”字形的铜箔，铜箔延伸至转接器底座下表面，形成底座焊盘，铜箔上方延伸至元器件安装板上，并覆盖在元器件安装板上，铜箔设置在元器件安装板上的部分开设有用于插接直插元器件的引线插入孔。
[0005]—种如上述的直插式直插电子元器件转换为立式贴片元器件转接器的安装结构，安装结构为直插元器件的元器件引脚插装在引线插入孔内，并通过元器件安装焊锡将元器件引脚焊接在铜箔上，转接器底座放置在主电路板上，并通过主焊锡将底座焊盘与主电路板上的主电路板焊盘焊接在一起。
[0006]本实用新型解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括:
[0007]所述的元器件安装板上对应于引线插入孔位置处开设有通孔，通孔直径大于引线插入孔直径，形成有一个焊锡槽。
[0008]所述的转接器底座上开设有铜箔固定孔，铜箔上固定设有固定凸点，固定凸点卡接在铜箔固定孔内。
[0009]本实用新型的有益效果是:通过本实用新型可将直插式电子元器件转换成贴片式结构，从而解决直插式和贴片式元件混合设计，给电路设计带来的设计复杂的缺点。
[0010]下面将结合附图和【具体实施方式】对本实用新型做进一步说明。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型正视结构示意图。
[0012]图2为本实用新型俯视结构示意图。
[0013]图3为本实用新型安装结构示意图。
[0014]图中，1-转接器底座，2-元器件安装板，3-引线插入孔，4-焊锡槽，5-直插元器件，6-元器件引脚，7-主电路板，8-主电路板焊盘，9-主焊锡，10-元器件安装焊锡，11-铜箔，12-底座焊盘，13-铜箔固定孔，14-固定凸点。
【具体实施方式】
[0015]本实施例为本实用新型优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本实用新型保护范围之内。
[0016]请参看附图1和附图2，本实用新型中的直插电子元器件转换为立式贴片元器件转接器主要包括转接器底座1，转接器底座1内部呈空心状，内部向内延伸设置有元器件安装板2，用于安装直插元器件5，本实施例中，转接器底座1上固定安装有“凹”字形的铜箔11 (具体实施时也可以采用其他可焊接材料)，铜箔11延伸至转接器底座1下表面，形成底座焊盘12，铜箔11上方延伸至元器件安装板2上，并覆盖在元器件安装板2上，铜箔11设置在元器件安装板2上的部分开设有引线插入孔3，用于插接直插元器件5，元器件安装板2对应位置处开设有通孔，通孔直径大于引线插入孔3直径，从而形成有一个焊锡槽4。本实施例中，转接器底座1上开设有铜箔固定孔13，铜箔11上固定设有固定凸点14，固定凸点14卡接在铜箔固定孔13内，实现对铜箔11的辅助固定。本实施例中，引线插入孔3开设有一个以上，引线插入孔3的开设位置和数量可视需要转接的元器件的引脚位置及数量具体设置，每个引线插接孔3与一个铜箔11相互电连接。
[0017]请参看附图3，本实用新型中转接器的安装结构如图3所示，其中，将元器件引脚6插装在引线插入孔3内，并通过元器件安装焊锡10将元器件引脚6焊接在铜箔11上，然后，将转接器底座1放置在主电路板7上，并通过主焊锡9将底座焊盘12与主电路板7上的主电路板焊盘8焊接在一起，实现转接器的安装。
[0018]通过本实用新型可将直插式电子元器件转换成贴片式结构，从而解决直插式和贴片式元件混合设计，给电路设计带来的设计复杂的缺点。
【主权项】
1.一种直插式直插电子元器件转换为立式贴片元器件转接器，其特征是:所述的转接器包括转接器底座，转接器底座内部呈空心状，内部向内延伸设置有用于安装直插元器件的元器件安装板，转接器底座上固定安装有“凹”字形的铜箔，铜箔延伸至转接器底座下表面，形成底座焊盘，铜箔上方延伸至元器件安装板上，并覆盖在元器件安装板上，铜箔设置在元器件安装板上的部分开设有用于插接直插元器件的引线插入孔。2.根据权利要求1所述的直插式直插电子元器件转换为立式贴片元器件转接器，其特征是:所述的元器件安装板上对应于引线插入孔位置处开设有通孔，通孔直径大于引线插入孔直径，形成有一个焊锡槽。3.根据权利要求1所述的直插式直插电子元器件转换为立式贴片元器件转接器，其特征是:所述的转接器底座上开设有铜箔固定孔，铜箔上固定设有固定凸点，固定凸点卡接在铜箔固定孔内。
【专利摘要】本实用新型公开一种直插式直插电子元器件转换为立式贴片元器件转接器，转接器包括转接器底座，转接器底座内部呈空心状，内部向内延伸设置有用于安装直插元器件的元器件安装板，转接器底座上固定安装有“凹”字形的铜箔，铜箔延伸至转接器底座下表面，形成底座焊盘，铜箔上方延伸至元器件安装板上，并覆盖在元器件安装板上，铜箔设置在元器件安装板上部分开设有用于插接直插元器件的引线插入孔。通过本实用新型可将直插式电子元器件转换成贴片式结构，从而解决直插式和贴片式元件混合设计，给电路设计带来的设计复杂的缺点。
【IPC分类】H05K3/34
【公开号】CN205005361
【申请号】CN201520530159
【发明人】肖小驹
【申请人】深圳市辰驹电子科技有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年7月21日