元器件内置基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及在多层基板内埋入了电子元器件的元器件内置基板。
【背景技术】
[0002]以往的元器件内置基板的一个例子例如记载在下述专利文献I中。如图7所示，该元器件内置基板包括绝缘基材601、至少一个电子元器件602、多个外部电极603、多个布线导体604、以及多个层间连接体605。
[0003]绝缘基材601通过在规定方向Z上对多个树脂层606 (例如五个树脂层606a?606e)进行层叠，然后进行粘接来构成。各树脂层606a?606e由热可塑性树脂构成。更具体而言，最下层的树脂层606a所具有一个主面与树脂层606b相粘接，树脂层606b的一个主面与树脂层606c相粘接。同样，树脂层606c、606d的一个主面与树脂层606d、606e相粘接。
[0004]电子元器件602埋入到形成于上述那样的绝缘基材601内部的空腔中。为了对电子元器件602和外部电极603进行电连接，在需要的树脂层606的主面上形成布线导体604。此外，为了对在层叠方向上相邻的树脂层606上所形成的两个布线导体604进行电连接，在存在于这些布线导体604之间的树脂层606上形成层间连接体605。
[0005]上述元器件内置基板大致通过下述工序来制造。
[0006]首先，在由热可塑性树脂构成的树脂层606a?606e的一个主面上贴附金属箔(例如铜箔)。之后对该金属箔进行光刻、刻蚀，由此如图8A所示形成外部电极603、布线导体 604。
[0007]接着，在树脂层606c上形成构成空腔的贯通孔607。
[0008]接着，在树脂层606a?606e的规定位置形成被各布线导体604封闭的过孔608。在该过孔608内填充要成为层间连接体605的导电糊料。
[0009]在上述工序后，如图8A所示，对树脂层606a?606e进行层叠。该过程中，在树脂层606b的规定位置配置电子元器件602，并将其插入到树脂层606c的贯通孔607中。在该树脂层606c上层叠树脂层606d(层叠工序)。
[0010]之后，如图8B所示，将树脂层606a?606e的层叠体置于一对热压板609a、609b之间。从该层叠体的两面对热压板609a、609b进行加压和加热。由此，树脂层606a?606e软化，相邻的树脂层606彼此得以粘接。由此形成了绝缘基材601 (加热、加压工序)。
[0011]此外，在加压及加热的过程中，软化的树脂层606a?606e产生流动，其结果使得电子元器件602被封闭在绝缘基材601中。同时，电子元器件602的电极610与形成在树脂层606b上的布线导体604或层间连接体605相接合。并且，对导电糊料进行烧结和合金化，形成将布线导体604彼此电连接的层间连接体605。
[0012]现有技术文献
[0013]专利文献
[0014]专利文献1:日本专利特开2008 - 141007号公报【实用新型内容】
[0015]实用新型所要解决的技术问题
[0016]如上所述，在加热、加压工序中，通过加热使树脂流动，并对流动的树脂施加压力。此时，即使对树脂层606a?606e的层叠体的两面施加大致均等的压力，也有可能导致不均匀的压力施加到电子元器件602的电极608与层间连接体605之间的接合部分。其结果，存在如下问题:产生电子元器件602相对于树脂层的层叠方向向一侧倾斜的问题、在作为内部布线的各布线导体604与层间连接体605之间等产生接合不良的问题。
[0017]因此，本实用新型的目的在于提供一种元器件内置基板及其制造方法，在该元器件内置基板中不容易产生内置的电子元器件相对于树脂层的层叠方向向一侧倾斜、或产生接合不良等问题。
[0018]解决技术问题所采用的技术方案
[0019]为实现上述目的，元器件内置基板包括:层叠体，该层叠体通过在规定方向上层叠由热可塑性材料构成的多个树脂层而成；元器件，该元器件内置于层叠体，并具有至少一部分形成在与规定方向相对的相对面上的多个端子电极；多个接合导体，该多个接合导体形成在层叠体内，并与多个端子电极接合；多个布线导体，该多个布线导体形成在层叠体内，并与多个接合导体电连接；以及至少一个辅助构件，从规定方向俯视时，该辅助构件包含于元器件的外边缘内，并形成在层叠体内。辅助构件与多个布线导体均电绝缘，在制造过程中对层叠体施加压力的情况下，该辅助构件使得传递到多个端子电极的压力平衡。
[0020]此外，为实现上述目的，在以下元器件内置基板的制造方法中，该元器件内置基板内置有元器件，该元器件具有至少一部分形成在与规定方向相对的相对面上的多个端子电极，该元器件内置基板的制造方法包括:在由热可塑性材料构成的多个树脂层上形成要与多个端子电极相接合的多个接合导体、要与该多个接合导体电连接的多个布线导体、以及从规定方向俯视时形成在元器件的配置区域内的至少一个辅助构件的工序；在规定方向上对多个树脂层进行层叠、并在该层叠过程中内置元器件来形成层叠体的工序；以及对层叠体进行加热和加压的工序，辅助构件与多个布线导体均电绝缘，在对层叠体进行加热和加压的工序中，该辅助构件使得传递到多个端子电极的压力平衡。
[0021]实用新型效果
[0022]根据上述元器件内置基板及其制造方法，不容易产生内置电子元器件的倾斜、接合不良等问题。
【附图说明】
[0023]图1是实施方式所涉及的元器件内置基板的纵向剖视图。
[0024]图2A是设置在图1的元器件内置基板的上方附近的树脂层的俯视图。
[0025]图2B是设置在图1的元器件内置基板的下方附近的树脂层的俯视图。
[0026]图3A是表示图1的元器件内置基板的制造方法中最初的工序的示意图。
[0027]图3B是表不图3A的下一工序的不意图。
[0028]图3C是表不图3B的下一工序的不意图。
[0029]图3D是表不图3C的下一工序的不意图。
[0030]图4是详细示出以往的元器件内置基板的技术问题的示意图。
[0031]图5是表示辅助构件与布线导体电连接时的问题点的示意图。
[0032]图6A是设置在变形例的元器件内置基板的上方附近的树脂层的俯视图。
[0033]图6B是设置在变形例的元器件内置基板的下方附近的树脂层的俯视图。
[0034]图7是表示以往的元器件内置基板的纵向剖面的示意图。
[0035]图8A是表示以往的元器件内置基板的制造工序中的层叠工序的示意图。
[0036]图8B是表示以往的元器件内置基板的制造工序中的加热、加压工序的示意图。
【具体实施方式】
[0037]下面，参照附图，对本实用新型的一个实施方式所涉及的元器件内置基板及其制造方法进行详细说明。
[0038](引言)
[0039]首先，对图中的X轴、Y轴以及Z轴进行说明。X轴、Y轴及Z轴彼此正交。Z轴、X轴以及Y轴分别表示树脂层的层叠方向、树脂层的左右方向、以及树脂层的前后方向。为便于说明，将Z轴、X轴、以及Y轴的正方向侧设为上侧、右侧、以及深度方向。
[0040](实施方式)
[0041]图1是本元器件内置基板的纵向剖视图。图2A、图2B是构成图1的元器件内置基板的各树脂层的俯视图。另外，图1是从Y轴的负方向向正方向观察用通过图2的各树脂层的Y轴方向中心且与ZX平面平行的A-A’面将元器件内置基板切断时的纵截面而得到的图。此外，为了使图示简洁，图1中仅示出了主要部分。下面参照各图对元器件内置基板进行详细说明。
[0042]元器件内置基板I包括:层叠体2、多个外部电极3 (图中为三个外部电极3a?