转接式直插电子元器件转换为立式贴片元器件转接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型公开一种转接器，特别是一种转接式直插电子元器件转换为立式贴片元器件转接器。
【背景技术】
[0002]常规的电子元件的封装方式通常有直插式和贴片式，直插式即将电子元件的引脚插接在电路板上的焊盘插孔内，而贴片式则是将电子元件贴装在电路板上的焊盘上。由于贴片式焊接工艺简单，且线路设计简单，而广受电路设计者及应用者的喜爱，贴片式元件大有取代直插式的趋势，但是，现有的某些电子元器件，因制程或现有技术的限制而无法改成贴片形式封装，对电路设计及实现造成一定影响。
【发明内容】
[0003]针对上述提到的现有技术中的某些电子元件无法改成贴片形式封装的缺点，本实用新型提供一种转接式直插电子元器件转换为立式贴片元器件转接器及其安装结构，通过本实用新型可将直插式电子元器件转换成贴片式结构，解决上述问题。
[0004]本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是:一种转接式式直插电子元器件转换为立式贴片元器件转接器，转接器包括转接板和转接器底座，转接板上设有转接器焊盘，转接板上开设有用于插接元器件用的引线插入孔，每个引线插接孔与一个转接器焊盘相互电连接，转接器底座下方固定安装有“凹”字形的铜箔，铜箔延伸至转接器底座下表面，形成底座焊盘，转接器焊盘与铜箔焊接在一起。
[0005]—种如上述的直插式直插电子元器件转换为立式贴片元器件转接器的安装结构，安装结构为将元器件引脚插装在引线插入孔内，并通过元器件安装焊锡将元器件引脚焊接在转接器焊盘上，将转接板固定设置在转接器底座上，转接器焊盘与铜箔焊接在一起，转接器底座放置在主电路板上，并通过主焊锡将底座焊盘与主电路板上的主电路板焊盘焊接在一起。
[0006]本实用新型解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括:
[0007]所述的转接器底座上开设有铜箔固定孔，铜箔上固定设有固定凸点，固定凸点卡接在铜箔固定孔内。
[0008]本实用新型的有益效果是:通过本实用新型可将直插式电子元器件转换成贴片式结构，从而解决直插式和贴片式元件混合设计，给电路设计带来的设计复杂的缺点。
[0009]下面将结合附图和【具体实施方式】对本实用新型做进一步说明。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型转接板俯视结构示意图。
[0011]图2为本实用新型转接板正视结构示意图。
[0012]图3为本实用新型转接器底座正视结构示意图。
[0013]图4为本实用新型转接器底座俯视结构示意图。
[0014]图5为本实用新型安装结构示意图。
[0015]图中，1-转接板，2-转接器焊盘，3-引线插入孔，4-转接器底座，5-直插元器件，6-元器件引脚，7-主电路板，8-主电路板焊盘，9-主焊锡，10-元器件安装焊锡，11-铜箔，12-底座焊盘，13-铜箔固定孔，14-固定凸点。
【具体实施方式】
[0016]本实施例为本实用新型优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本实用新型保护范围之内。
[0017]请参看附图1至附图4，本实用新型中的直插电子元器件转换为立式贴片元器件转接器主要包括转接板1和转接器底座4，本实施例中，转接板1为PCB板，在转接板1上设有转接器焊盘2，转接板1上开设有引线插入孔3，用于插接元器件用，引线插入孔3开设有一个以上，引线插入孔3的开设位置和数量可视需要转接的元器件的引脚位置及数量具体设置，每个引线插接孔3与一个转接器焊盘2相互电连接。转接器底座4下方固定安装有“凹”字形的铜箔11 (具体实施时也可以采用其他可焊接材料)，铜箔11延伸至转接器底座4下表面，形成底座焊盘12，本实施例中，转接器底座4上开设有铜箔固定孔13，铜箔11上固定设有固定凸点14，固定凸点14卡接在铜箔固定孔13内，实现对铜箔11的辅助固定。
[0018]请参看附图5，本实用新型中转接器的安装结构如图5所示，其中，将元器件引脚6插装在引线插入孔3内，并通过元器件安装焊锡10将元器件引脚6焊接在转接器焊盘2上，然后，将转接板1固定设置在转接器底座4上，转接器焊盘2与铜箔11焊接在一起。转接器底座4放置在主电路板7上，并通过主焊锡9将底座焊盘12与主电路板7上的主电路板焊盘8焊接在一起，实现转接器的安装。
[0019]通过本实用新型可将直插式电子元器件转换成贴片式结构，从而解决直插式和贴片式元件混合设计，给电路设计带来的设计复杂的缺点。
【主权项】
1.一种转接式直插电子元器件转换为立式贴片元器件转接器，其特征是:所述的转接器包括转接板和转接器底座，转接板上设有转接器焊盘，转接板上开设有用于插接元器件用的引线插入孔，每个引线插接孔与一个转接器焊盘相互电连接，转接器底座下方固定安装有“凹”字形的铜箔，铜箔延伸至转接器底座下表面，形成底座焊盘，转接器焊盘与铜箔焊接在一起。2.根据权利要求1所述的转接式直插电子元器件转换为立式贴片元器件转接器，其特征是:所述的转接器底座上开设有铜箔固定孔，铜箔上固定设有固定凸点，固定凸点卡接在铜箔固定孔内。
【专利摘要】本实用新型公开一种转接式直插电子元器件转换为立式贴片元器件转接器，转接器包括转接板和转接器底座，转接板上设有转接器焊盘，转接板上开设有用于插接元器件用的引线插入孔，每个引线插接孔与一个转接器焊盘相互电连接，转接器底座下方固定安装有“凹”字形的铜箔，铜箔延伸至转接器底座下表面，形成底座焊盘，转接器焊盘与铜箔焊接在一起。通过本实用新型可将直插式电子元器件转换成贴片式结构，从而解决直插式和贴片式元件混合设计，给电路设计带来的设计复杂的缺点。
【IPC分类】H05K3/34
【公开号】CN205005360
【申请号】CN201520530102
【发明人】肖小驹
【申请人】深圳市辰驹电子科技有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年7月21日