用于封装电子元件的壳体及温度传感器的制造方法
【专利摘要】本发明公开一种用于封装电子元件的壳体，属于电子元件生产领域。壳体的一端封闭，另一端开口；所述壳体的内壁上设有强化连接机构。通过在壳体内壁上设置内螺纹、凹槽和筋肋，加大封装材料与壳体接触连接点，使用封装材料与壳体连接更加稳定可靠；在裸露壳体以外的导线受到外力扯拉时，封装在壳体的电子元件不会与壳体脱离；在电子元件在收到冷热冲击或较为恶劣的环境下工作时，不会因为封装材料和壳体不贴合或膨胀系数不一致而导致电子产品异常或失效，可以有效保护电子元气件不受环境干扰；本发明还提供采用上述壳体的温度传感器。
【专利说明】
用于封装电子元件的壳体及温度传感器
技术领域
[0001]本发明涉及一种防护壳体，具体讲是一种用于封装电子元件的壳体及温度传感器，属于电子元件生产技术领域。
【背景技术】
[0002]温度传感器等常见电子产品中的电子元件通过与导线连接被封装在金属或塑料壳体内形成绝缘，以防潮湿和松动，保证后续的正常使用。现有技术中，由于封装材料与壳体材料不是同一材料，在装配过程中二者结合度较差，电子产品在受外力较大、环境潮湿、温度过高、温度过低、冷热交变频繁等恶劣环境下使用时，容易出现脱壳现象即被封装的元件和壳体发生脱离，造成电子元件异常或失效，影响电子产品的正常使用。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术缺陷，提供一种可以有效防止被封装的元件和壳体脱离的壳体及温度传感器。
[0004]为了解决上述技术问题，本发明提供的用于封装电子元件的壳体，所述壳体的一端封闭，另一端开口 ；所述壳体的内壁上设有强化连接机构。
[0005]本发明中，所述强化连接机构为内螺纹、若干条凹槽或若干根的凸起筋肋。
[0006]本发明中，所述凹槽、螺纹或筋肋靠近壳体的开口端。
[0007]本发明中，所述凹槽、螺纹、筋肋沿内壁轴向全部设置。
[0008]本发明还提供了一种温度传感器，包括温度传感元件、线束、封装材料和上述壳体，所述温度传感元件通过封装材料封装在壳体，温度传感元件连接线束。
[0009]本发明中，所述壳体为直管型、子弹头型或法兰型。
[0010]本发明中，所述封装材料为环氧树脂、硅胶或陶瓷胶。
[0011]本发明的有益效果在于:(I)、通过在壳体内壁上设置内螺纹、凹槽和筋肋，加大封装材料与壳体接触连接点，使用封装材料与壳体连接更加稳定可靠;在裸露壳体以外的导线受到外力扯拉时，封装在壳体的电子元件不会与壳体脱离;在电子元件在收到冷热冲击或较为恶劣的环境下工作时，不会因为封装材料和壳体不贴合或膨胀系数不一致而导致电子产品异常或失效，可以有效保护电子元气件不受环境干扰；(2)、将凹槽、内螺纹或筋肋设置靠近壳体的开口端，可以提高电子元件的抗外力扯拉性能；(3)、凹槽、螺纹、筋肋沿内壁轴向全部设置，可进一步提升封装的稳定性；(4)、壳体设为直管型、子弹头型或法兰型，以满足不同的使用需要，封装材料为环氧树脂、硅胶或陶瓷胶。
【附图说明】
[0012]图1为本发明温度传感器结构示意图；
[0013]图2为壳体结构不意图；
[0014]图3为另一实施例的壳体结构不意图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本发明作进一步详细说明。
[0016]如图1所示，本发明的温度传感器，包括温度传感元件1、壳体2、封装材料3和线束
5。壳体2为直管型，一端开口，一端封闭，温度传感元件I通过封装材料3封装固定在壳体2内，温度传感元件I通过焊接或铆接方式与线束5连接，线束5尾端剥线上锡或装配连接器。
[0017]本发明中的温度传感元件I可以采用单端玻封型、轴向型或插片式。封装材料3采用环氧树脂、硅胶或陶瓷胶，以满足不同封装和使用环境。
[0018]本发明的壳体2采用常见的金属材质，内径21.0mm，壳体2内壁设有内螺纹4，内螺纹4靠近壳体2的开口一端，以便于封装材料3注入时能与壳体2形成稳定可靠的接触，强化封装材料3与壳体2的连接，对温度传感元件I形成良好的固定，以满足其在不同环境下的使用。
[0019]作为本领域技术人员应当知道，壳体2也可以根据实际选择子弹头型、法兰型或其他形状，材质也可以选择塑料。
[0020]如图2所示，另一实施例中，壳体2的内壁上设有多条凸起的筋肋5，多条筋肋5沿壳体2的轴向间隔分布，筋肋5靠近壳体2的开口一端，以提高壳体2与封装材料3连接力，可以提高温度传感元件I的抗外力扯拉性能。当然筋肋5也可以选择沿壳体2内壁长度的全部或部分分布，提升封装的稳定性，以满足不同封装和使用需要。
[0021 ]如图3所示，再一实施例中，壳体2的内壁上设有多条凹槽6，多条凹槽6沿壳体2的轴向间隔分布，凹槽6靠近壳体2的开口一端，以提高壳体2与封装材料3连接力，可以提高温度传感元件I的抗外力扯拉性能。当然筋肋5也可以选择沿壳体2内壁长度的全部或部分分布，提升封装的稳定性，以满足不同封装和使用需要。
[0022]本发明通过在壳体2内壁增加凹槽6、筋肋5或内螺纹4，加大封装材料3和壳体2之间的结合强度，克服了封装材料3和壳体2之间不贴合或二者膨胀系数所引发二者脱离的现象，从而有效地保护了被封装的电子元件，提高其工作的稳定性。
[0023]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种用于封装电子元件的壳体，其特征在于:所述壳体的一端封闭，另一端开口 ；所述壳体的内壁上设有强化连接机构。2.根据权利要求1所述的用于封装电子元件的壳体，其特征在于:所述强化连接机构为螺纹、若干条凹槽或若干根的凸起筋肋。3.根据权利要求2所述的用于封装电子元件的壳体，其特征在于:所述凹槽、内螺纹或筋肋靠近壳体的开口端。4.根据权利要求3所述的用于封装电子元件的壳体，其特征在于:所述凹槽、螺纹、筋肋沿内壁轴向全部设置。5.一种温度传感器，其特征在于:包括温度传感元件、线束、封装材料和权利要求1所述的壳体，所述温度传感元件通过封装材料封装在壳体，温度传感元件连接线束。6.根据权利要求5所述的温度传感器，其特征在于:所述壳体为直管型、子弹头型或法兰型。7.根据权利要求5或6所述的温度传感器，其特征在于:所述封装材料为环氧树脂、硅胶或陶瓷胶。
【文档编号】G01K1/08GK105865644SQ201610355372
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年5月26日
【发明人】刘刚, 王梅凤, 汤成平, 薛云峰, 唐敏, 高进
【申请人】句容市博远电子有限公司