电子元件封装结构及制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种电子元件封装结构及制作方法。
【背景技术】
[0002] 电子元件封装结构可为电子元件提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实 现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多电子元件模块化的目 的。
【发明内容】
[0003] 因此，有必要提供一种电子元件封装结构及制作方法。
[0004] 一种电子元件封装结构的制作方法，包括步骤：提供铜箔，在所述铜箔表面形成第 一导电线路层，所述第一导电线路层包括多个电性接触垫及多个第一焊垫；在所述多个电 性接触垫表面形成多个导电柱，所述多个导电柱与所述多个电性接触垫相电连接；在所述 多个第一焊垫表面焊接第一电子元件；在所述第一导电线路层及所述导电柱的间隙形成第 一介电层，并使所述第一介电层包覆所述第一电子元件；去除所述铜箔；在所述芯层封装 基板的第一电子元件侧依次形成第二介电层及第二导电线路层，所述第二介电层内形成有 第一导电盲孔，所述第一导电盲孔电连接所述第二导电线路层及导电柱；以及在所述第二 导电线路层侧形成第一防焊层，其中，所述第一介电层的热膨胀系数介于所述第一电子元 件的热膨胀系数与第一防焊层的热膨胀系数之间，从而形成所述电子元件封装结构。
[0005] -种电子元件封装结构，包括第一介电层、嵌设于第一介电层一侧的第一导电线 路层、嵌设于第一介电层另一侧且与所述第一导电线路层电连接的导电柱、埋设于第一介 电层内部的第一电子元件、形成与所述第一介电层远离所述第一导电线路层侧的第二介电 层、形成于第二介电层的远离第一介电层的表面的第二导电线路层、贯穿第二介电层并电 连接所述导电柱与第二导电线路层的第一导电盲孔以及形成于所述第二导电线路层侧的 第一防焊层；所述第一导电线路层包括多个电性接触垫及多个第一焊垫，所述导电柱形成 于所述多个电性接触垫表面且电连接所述多个电性接触垫，所述第一电子元件焊接于多个 所述第一焊垫；所述第一介电层的热膨胀系数介于所述第一电子元件的热膨胀系数与第一 防焊层的热膨胀系数之间。
[0006] 相对于现有技术，本发明实施例本案的第一电子元件形成于电子元件封装结构内 部，从而可以降低电子元件封装结构的总厚度，有利于电子元件封装结构的轻薄化。
【附图说明】
[0007] 图1是本发明实施例提供的承载板上贴合铜箔后的剖视图。
[0008] 图2是在图1的铜箔表面形成图案化的第一光阻层后的剖视图。
[0009] 图3是在图2中的铜箔表面形成第一导电线路层后的剖视图。
[0010] 图4是在图3的第一导电线路层表面形成图案化的第二光阻层后的剖视图。
[0011] 图5是在图4中的图案化的第二光阻层间隙形成导电柱后的剖视图。
[0012] 图6是去除图5中的第一及第二光阻层后的剖视图。
[0013] 图7是将一第一电子元件焊接于图6中的第一导电线路层表面后的剖视图。
[0014] 图8是在图7中的第一导电线路层、导电柱间隙形成介电层并使介电层包覆所述 第一电子元件后的剖视图。
[0015] 图9是将图8中的承载板及热塑性胶体层分离去除得到两个第二电路板中间体后 的示意图。
[0016] 图10是去除图9中的第二电路板中间体的铜箔后得到的一个芯层封装基板的剖 视图。
[0017] 图11是将图10中的第二电路板中间体两侧增层得到第二及第二导电线路层后的 示意图。
[0018] 图12是在图11的第二及第三导电线路层表面形成防焊层后的剖视图。
[0019] 图13是本案实施例在图12从防焊层中暴露出来的第二及第三导电线路层表面形 成锡球及在第二导电线路层表面焊接第二电子元件后的剖视图。
[0020] 图14是本案另一实施例在图12从防焊层中暴露出来的第二及第三导电线路层表 面形成锡球及在第二导电线路层表面焊接另一电子元件封装结构后的剖视图。
[0021] 主要元件符号说明
如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0022] 请参阅图1-14,本发明实施例提供一种电子元件封装结构100的制作方法，包括 如下步骤： 第一步，请参阅图1，提供一承载板11，并在所述承载板11的相对两侧分别贴合一铜箔 12〇
[0023] 所述承载板11呈平板状。所述承载板11可以为树脂板、陶瓷板、金属板等硬性支 撑材料。
[0024] 本实施例中，两所述铜箔12分别通过一热塑性胶体层13贴合于所述承载板11的 相对两侧。其中，采用热塑性胶体贴合铜箔的原因为便于在后续步骤中去除所述承载板11。
[0025] 在其他实施例中，两所述铜箔12也可以仅边缘粘结于所述承载板11上，需要去除 所述承载板11时裁切去除与承载板11粘结的部分，从而分离所述承载板11。
[0026] 第二步，请参阅图2-3,在两侧的所述铜箔12表面形成第一导电线路层14。
[0027] 所述第一导电线路层14包括多个电性接触垫141及多个第一焊垫142。本实施方 式中，通过选择性电镀的方式形成所述第一导电线路层14。具体地，首先，请参阅图2,在两 侧的所述铜箔12表面形成图案化的第一光阻层15,使部分所述铜箔12从所述图案化的第 一光阻层15中暴露出来；之后，请参阅图3,电镀，从而在从所述图案化的第一光阻层15中 暴露出来所述铜箔12的表面，也即所述图案化的第一光阻层15的间隙，形成第一导电线路 层14。
[0028] 在其他实施例中，形成所述第一导电线路层14后还可以包括去除所述图案化的 第一光阻层15的步骤。
[0029] 第三步，请参阅图4-6,在两侧的部分所述第一导电线路层14表面形成导电柱16。
[0030] 本实施方式中，所述导电柱16大致为圆柱状，所述导电柱16形成于所述多个电性 接触垫141表面且电连接所述多个电性接触垫141，通过选择性电镀的方式形成所述导电 柱16。具体地，首先，请参阅图4,在部分所述第一导电线路层14表面以及所述第一光阻层 15表面形成图案化的第二光阻层17,所述图案化的第二光阻层17覆盖所述多个第一焊垫 142 ;之后，请参阅5,电镀，从而在从所述图案化的第二光阻层17中暴露出来所述第一导电 线路层14的表面，也即所述图案化的第二光阻层17的间隙，形成导电柱16 ;然后，请参阅 图6,去除图案化的所述第一光阻层15及第二光阻层17。
[0031] 第四步，请参阅图7,提供第一电子元件18,将所述第一电子元件18电连接于多个 所述第一焊垫142,形成一第一电路板中间体200。
[0032] 本实施例中，将所述第一电子元件18通过锡膏19焊接于多个所述第一焊垫142 表面。所述第一电子元件18的厚度小于所述导电柱16凸出于所述第一导电线路层14的 高度，从而，使所述第一电子元件18远离所述第一导电线路层14的表面低于所述导电柱16 远离所述第一导电线路层14的表面，或与所述导电柱16远离所述第一导电线路层14的表 面大致相齐平。
[0033] 第五步，请参阅图8,在所述第一导电线路层14及所述导电柱16的间隙形成第一 介电层20,使所述第一介电层20包覆所述第一电子元件18。
[0034] 本实施例中，通过注塑成型的方式形成所述第一介电层20,所述导电柱16远离所 述第一导电线路层14的表面与所述第一介电层20的表面相齐平，从而所述导电柱16远离 所述第一导电线路层14的表面暴露于所述第一介电层20。具体地：首先，提供一模具（图未 示)，所述模具包括一模穴及一注胶通道，将所述第一电路板中间体200收容于所述模穴内； 然后，通过所述注胶通道向所述模穴内注射胶体，使胶体填充所述第一导电线路层1