专利名称：一种电子元件封装专用温控箱的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种温控箱，尤其涉及一种用于电子元件封装烘烤工序 所使用的温控箱。
背景技术：
目前国内电子元件封装烘烤设备多采用蒸汽或电加热的热风循环温 控箱。最传统用于电子元件封装的温控箱，如图1所示，于温控箱工作室4顶部设有风机1，风机l的出口向下朝向加热器2，加热器2另一 侧通向工作室4，工作室4设有多层通孔的、用于盛载需烘烤封装的电 子元件的盛盘5，各盛盘5的中央位置设有温度传感器，于温控箱上部 设有接受传感器信号然后控制加热器开启、关闭的温控器3。此结构的 温控箱由于其加热及热风的分散布局欠合理，致使工作室内温差较大， 一般温差为5°C - 2CTC不等，故不能满足电子元件的生产要求；另外温 控器设置在温控箱上部，受到温控箱热源的影响，容易老化及影响控温 精度。此外，由于温控箱工作室内盛载电子元件多层的托盘将热气流阻 挡，致使温控箱内的温度极其不均匀。烘烤时于工作室不同位置的电子 元件温差极大，会出现局部过热或局部过冷的现象。即使人为地经常打 开温控箱门，在高温下多次翻换托盘，但烘烤的电子元件仍存在质量不 合要求，甚至整批报废的问题，而且劳动强度大，热效率低。后期，申请号为87201262的导流式热风烘箱，已经作了一定程度的改进，得到了一定的收效，但由于其纵向高度太大效果仍不是很理 想，依然存在温差较大的缺陷，温差在8。C左右。并且在热风循环过程 中，影响了工作室内的温度稳定性，影响了电子元件的烘烤固化的质 量，尤其现今大批量生产而言，问题就更为严重，直接降低了生产的成 品率。发明内容本发明所要解决的技术问题是，提供 一种可改善目前产品不足的一 种电子元件封装温控箱。
本发明解决所述技术问题的技术方案是， 一种电子元件封装温控 箱，包括箱体、风机、换风口，加热器、排气口，箱体上设有工作室开启 门，置于工作室内感受温度的温度传感器，接受温度传感器信号并控制发 热器开启、关闭的温控器，于工作室内设置多层用以放置电子元件的托 盘，其特征在于所述加热器设于工作室下方，风机的出风口朝向加热 器，加热器另一恻分别通向箱体左、右壁内设的进风道，进风道另一端连通工作室，风机的吸风口连通工作室内底部；所述多层托盘分为左右 2歹ij，各靠工作室一侧壁，列与列之间留有通道；所述托盘底部不开设 通风孔；所述工作室侧壁设置连通进风道的通风口，所述通风口对应设 置于托盘层与层之间。改进后的温控箱以其结构科学合理，温差小，工 作室整体温度均匀，并且性能稳定而满足各类电子元件产品的烘烤固化 高的质量要求。 在本发明中工作室侧壁的通风口面积大小可由下至上递增。以适应流体力学的 原理，使进入到各托盘层的热风量保持一致，以提高各层温度的均匀 性。所述风机转轴是中空的， 一端连通风机的吸风口，另一端作为换气 口与温控箱外界连通。如此设计，巧妙利用了风机吸风口所形成的负压 将外部新鲜空气自动吸入并第一时间吹向发热器提升温度后输送至工作 室更换新鲜空气，防止冷空气直接对工作室温度的影响，提高了工作室 温度的稳定性。此外，还对电机轴及其周围附件实施了良好的风冷效 果，大大提高了风机的寿命。为了防止温控器受到温控箱热源的影响，将温控器设于工作室下 方，保证了温控器的工作条件，提高温控器控制精度及耐久性。为了使热风更均匀循环，将风机的吸风口连通工作室内底部中央， 并在风机吸风口设有风量调节装置，以调节热风量的大小。'为了排出温控箱内废气以及应付突发的需要降低温度的情况，在所述排气口设有强排风机。此设计也可以在降温阶段，不用开门，即可通过
控制实现匀速降温，避免了温度较大的起伏波动，能够保证产品生产的 高质量要求，尤其是高精度要求的电子产品生产。在所述箱体上设有双保温隔热层，内层为高温保温层，外层为低温保 温层，更保证了工作室内温度的稳定性，阻止了热的散失，降低了能耗。为调节热气流方向和速度，以提高工作室内部温度一致性；于吸风口 上方覆盖面积大于吸风口面积的带通孔的气体分散网。
图1是现有温控箱的结构示意图。图2是本发明实施例温控箱的结构示意图。
具体实施方式
本发明实施例的一种电子元件封装温控箱结构如图2所示，包括 风机6、换气口 18、加热器7、排气口 8、温度传感器9、温控器10、 工作室11、托盘12、进风道13、箱体14、通道15、通风口 16、强排 风机17、气体分散网19。其中所述风机6的转轴中空， 一端连通风机6的吸风口，另一端作 为换气口 18与温控箱外界连通，作为温控箱新鲜空气的进入口；箱体n 上设有工作室开启门；置于工作室中央感受温度的温度传感器9;设于工 作室11下方、接受温度传感器9的信号并控制发热器开启、关闭的温控 器10;于工作室11内设置2列、4层用以放置电子元件的托盘12， 2列 托盘各靠工作室一侧壁，列与列之间留有通道15，所述托盘l2底部不 开设通风孔；加热器7设于工作室11下方，风机6的出风口朝向加热 器7，加热器7另一侧分别通向箱体左、右壁内设的进风道13,进风道 13另一端连通工作室11;风机6的吸风口连通工作室内底部，于吸风 口上方覆盖面积大于吸风口面积的带通孔的气体分散网19，用以调节 气流方向和速度，以提高工作室内部温度一致性；所述工作室侧壁于对
应托盘12层与层之间的位置设置连通进风道13的通风口 16,通风口 16的开孔面积大小由下至上递增。在风机6吸风口设有风量调节挡板，通过挡板的翻转控制吸风口通 风面积的大小，以调节热风量的大小，方便控制温度波动及提高温度控 制精度。为了排出温控箱内废气以及应付突发的需要降低温度的情况，在排气 口 8设有强排风机17。所述箱体还设有双保温隔热层，内层为高温保温层，外层为低温保 温层，更保证了工作室内温度的稳定性，阻止了热的散失，降低了能 耗。 在使用温控箱的工序，只需要将待处理的电子元件放置在托盘12 上放入温控箱工作室11内，然后关上开启门，将温控器温度调节到适 当的温度。此时，温控器10控制发热器7开启，风机6鼓风吹向发热 器7使升温的空气沿通进风道13通过工作室侧壁的通风口 16均匀流向 工作室11内的各层托盘12，最后汇集于托盘列与列之间的通道15再 经过风机吸风口循环到风机6;另一方面，新鲜空气由中空的风机轴的 换风口 18进入然后随风机鼓动经发热器7进入进风道13,废气在一定 时候，在排气口 8排出。实验表明，本发明温控箱由常温升到15(TC仅 仅需要18分钟，比普通温控箱快1-2倍；此外温差控制在士3。C，比 普通温控箱控温精度提高数倍。完全能够满足电子元件封装工序的高精 度控温的要求以及节省能源的趋向。此外，对作为烘烤介质的高温空气 及时补充了新鲜空气，减少了高温分解的污染物，使电子元件生产质量 得到了更进一步的提高。以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的结构作 任何形式上的限制。凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任 何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明的技术方案的范围内。
权利要求
1、一种电子元件封装专用温控箱，包括箱体、风机、换气口、加热器、排气口，箱体上设有工作室开启门，置于工作室内感受温度的温度传感器，接受温度传感器信号并控制发热器开启、关闭的温控器，于工作室内设置多层用以放置电子元件的托盘，其特征在于——所述加热器设于工作室下方；——风机的出风口朝向加热器，加热器另一侧分别连通箱体左、右侧壁内设的进风道，进风道另一端通过设置在工作室侧壁的通风口连通工作室，所述通风口对应设置在托盘层与层之间；——风机的吸风口连通工作室内底部；——所述托盘底部不开设通风孔；托盘分为左右2列，各靠工作室一侧壁，列与列之间留有通道。
2、 根据权利要求l所述温控箱，其特征在于所述工作室侧壁的通风口 面积大小由下至上递增。
3、 根据权利要求1所述温控箱，其特征在于所述风机转轴是中空的， 一端连通风机的吸风口，另一端作为换气口与温控箱外界连通。
4、 根据权利要求l所述温控箱，其特征在于温控器设于工作室下方。
5、 根据权利要求1所述温控箱，其特征在于风机的吸风口连通工作室 内底部中央。
6、 根据权利要求5所述温控箱，其特征在于风机吸风口设有风量调节 装置。
7、 根据权利要求1所述温控箱，其特征在于所述排气口设有强排风 机。
8、 根据权利要求1所述温控箱，其特征在于所述箱体上设有双保温隔 热层，内层为高温保温层，外层为低温保温层。
9、 根据权利要求1所述温控箱，其特征在于所述风机吸风口上方覆盖 面积大于吸风口面积的带通孔的气体分散网。
全文摘要
本发明公开了一种电子元件封装专用温控箱，其特征在于加热器设于工作室下方；风机的出口朝向加热器，加热器另一侧分别通向箱体左、右侧壁内设的进风道，进风道另一端通过设置在工作室侧壁的通风口连通工作室，通风口位置对应设置在托盘层与层之间；风机转轴中空，风机的吸风口连通工作室内底部；托盘底部不开设通风孔；托盘分为左右2列，各靠工作室一侧壁，列与列之间留有通道。该温控箱由常温升到150℃仅仅需要18分钟，比普通温控箱快1-2倍；此外温差控制在±3℃，比普通温控箱控温精度提高数倍。完全能够满足电子元件封装工序的高精度控温的要求以及节省能源的趋向。
文档编号H05K7/20GK101118446SQ20071003018
公开日2008年2月6日 申请日期2007年9月11日 优先权日2007年9月11日
发明者陈业宁 申请人:陈业宁