电子元件安装用基板以及电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及搭载有电子元件例如CCD(Charge Coupled Device，电荷親合器件)型或者CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)型等的摄像元件、LED (Light Emitting D1de，发光二极管)等发光元件等的电子部件的电子元件安装用基板以及电子装置。
【背景技术】
[0002]以往，已知将电子元件安装于电子元件安装用基板的电子装置。作为这种电子装置中所用的电子元件安装用基板，有包含金属板和设于金属板上表面的框状的布线基板的电子元件安装用基板。电子装置是在电子元件安装用基板安装有电子元件并在电子元件安装用基板的上表面设有盖体等而成的。这种电子装置在由金属板上表面以及布线基板的内侧面所形成的凹部安装有电子元件，并在设于布线基板上表面等表面的外部电路连接用电极电连接有外部电路等(参照JP特开2006-303400号公报)。
【发明内容】
[0003]发明要解决的课题
[0004]一般而言，在由绝缘层构成的布线基板和金属板中热膨胀率存在差异，金属板的热膨胀率比布线基板大。因而，若在上述的电子元件安装用基板的金属板的上表面安装电子元件，则由于在电子元件工作时产生的热，会在布线基板和金属板产生热应力。该热应力集中于对布线基板和金属板进行粘接的接合件，有可能导致接合件产生裂纹或者剥离。尤其是，根据近年来的小型化的要求，布线基板以及金属板的接合面积进一步变小，存在设于布线基板与金属板之间的接合件剥离之虞。
[0005]本发明的目的在于，提供一种能够抑制在设于金属板与布线基板之间的接合件产生裂纹或者剥离的电子元件安装用基板、以及利用了该电子元件安装用基板的电子装置。
[0006]用于解决课题的手段
[0007]本发明的一个形态所涉及的电子元件安装用基板，其特征在于，具有:框状的第I布线基板，其将内侧部分设为第I贯通孔；平板状或者框状的第2布线基板，其被设置为与该第I布线基板的下表面重叠，并与所述第I布线基板电连接；和板状的金属板，其被设置为与所述第2布线基板的下表面重叠，以使得在所述金属板与所述第I布线基板之间夹着该第2布线基板，所述第I布线基板的框内或者所述第I布线基板以及所述第2布线基板的框内被设为电子元件安装空间，所述第2布线基板的弹性模量小于所述第I布线基板以及所述金属板的弹性模量。
[0008]本发明的一个形态所涉及的电子装置，具有:上述的电子元件安装用基板、和被安装在所述电子元件安装空间内的电子元件。
[0009]发明效果
[0010]根据本发明的一个形态所涉及的电子元件安装用基板，第2布线基板由第I布线基板和金属板来夹持，且第2布线基板的弹性模量小于第I布线基板以及金属板的弹性模量。因而，第I布线基板和金属板仅通过接合件粘接的情况下产生的因第I布线基板和金属板的热膨胀率差所引起的热应力，通过弹性模量比较小的第2布线基板发生变形而被吸收。故此，该热应力容易得到抑制。因此，能够抑制设于第I布线基板与金属板之间的接合件产生剥离或者产生裂纹。
[0011]本发明的一个形态所涉及的电子装置具有上述的电子元件安装用基板，因此能够使得难以产生第I布线基板以及金属板的剥离。
【附图说明】
[0012]图1(a)是表示本发明的第I实施方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，图1(b)是与图1(a)的A-A线对应的纵剖视图。
[0013]图2(a)是表示本发明的第2实施方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，图2(b)是与图2(a)的A-A线对应的纵剖视图。
[0014]图3(a)是表示本发明的第3实施方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，图3(b)是与图3(a)的A-A线对应的纵剖视图。
[0015]图4(a)是表示本发明的第4实施方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，图4(b)是与图4(a)的A-A线对应的纵剖视图。
[0016]图5(a)是表示本发明的第5实施方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，图5(b)是与图5(a)的A-A线对应的纵剖视图。
[0017]图6(a)是表示本发明的第6实施方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的纵剖视图，图6 (b)是表示本发明的第6实施方式的其他形态所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的纵剖视图。
[0018]图7(a)是表示本发明的第7实施方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的纵剖视图，图7 (b)是表示本发明的第7实施方式的其他形态所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的纵剖视图。
[0019]图8(a)是表示本发明的第8实施方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的纵剖视图。
[0020]图9是表示本发明的实施方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的其他示例的纵剖视图。
【具体实施方式】
[0021]以下，参照附图来说明本发明的几个例示性实施方式。其中，在以下的说明中，将在电子元件安装用基板安装有电子元件的构成设为电子装置。电子元件安装用基板以及电子装置虽然任何方向均可以设为上方或下方，但为了方便起见，定义正交坐标系xyz，且将Z方向的正侧设为上方，并使用上表面或下表面的用语。
[0022](第I实施方式)
[0023]参照图1来说明本发明的第I实施方式中的电子装置21以及电子元件安装用基板I。本实施方式中的电子装置21具备电子元件安装用基板I和电子元件10。
[0024]在图1所示的示例中，电子元件安装用基板I具有:框状的第I布线基板2 ;在本例中为平板状的第2布线基板6，其被设置为与第I布线基板2的下表面重叠，并与第I布线基板2电连接；和板状的金属板4，其被设置为与第2布线基板6的下表面重叠，以使得与第I布线基板2之间夹着第2布线基板6，第I布线基板2的框内被设为电子元件安装空间11，第2布线基板6的弹性模量小于第I布线基板2以及金属板4的弹性模量。
[0025]在图1所示的示例中，框状的第I布线基板2将内侧部分设为第I贯通孔2a。此夕卜，在第I布线基板2的框内设有电子元件安装空间11。
[0026]在图1所示的示例中，在第I布线基板2的上表面设有电子元件连接用焊盘3。此夕卜，也可以在第I布线基板2的下表面设有外部电路连接用电极(未图示)。
[0027]第I布线基板2是在绝缘基板形成后述的布线导体而成的。对于该绝缘基板的材料使用的是例如电绝缘性陶瓷或者树脂等。在图1所示的示例中，第I布线基板2将分别由前述的材料构成的绝缘层上下层叠多层来形成。
[0028]第I布线基板2既可以如图1所示那样由2层的绝缘层来形成，也可以由单层或者3层以上的绝缘层来形成。
[0029]可以在第I布线基板2的内部设有由贯通绝缘层的贯通导体和配置在绝缘层的层间的内部布线构成的布线导体，第I布线基板2也可以具有露出在表面的布线导体。此外，也可以通过该布线导体来电连接外部电路连接用电极和电子元件连接用焊盘3。
[0030]此外，第I布线基板2可以还在上表面或者侧面设有外部电路连接用电极。外部电路连接用电极例如为了使第I布线基板2与后述的第2布线基板6或者外部装置等电连接而设。
[0031]在图1所示的示例中，电子元件10被收容在电子元件安装空间11。具体而言，电子元件10被收容在由第I布线基板2的内侧面和第2布线基板6的上表面所形成的凹部。
[0032]在图1所示的示例中，第2布线基板6被设置为与第I布线基板2的下表面重叠，并与第I布线基板2电连接。
[0033]第2布线基板6是在绝缘基板形成后述的布线导体而成的。对于该绝缘基板的材料使用的是例如电绝缘性陶瓷或者树脂等。在图1所示的示例中，第2布线基板6通过由前述的材料构成的一个绝缘层来形成。此外，第2布线基板6也可以上下重叠2层以上的绝缘层来形成。
[0034]第2布线基板6既可以如图1所示那样由单层的绝缘层来形成，也可以由2层以上的绝缘层来形成。
[0035]在第2布线基板6由2层以上的绝缘层构成的情况下，可以在第2布线基板6的内部设有由使各绝缘层导通的贯通导体和内部布线构成的布线导体，第2布线基板6也可以具有露出在表面的布线导体。此外，也可以通过该布线导体来电连接第I布线基板2和第2布线基板6。
[0036]在图1所示的示例中，第I布线基板2和第2布线基板6通过导电性的第I接合件15a来电接合。例如，第I布线基板2的下表面所设的外部电路连接用电极(未图示)经由第I接合件15a而与第2布线基板6的上表面所设的外部电路连接用电极(未图示)相连接。导电性的第I接合件15a的材料例如列举焊料等金属材料、或者各向异性导电薄膜(ACF)等树脂材料。此外，例如电子元件10为摄像元件的情况下，通过使第I接合件15a设为难以透过光的颜色，从而能够减少光从第I布线基板2与第2布线基板6之间的间隙等透过。
[0037]此外，优选在第I布线基板2的下表面与第2布线基板6的上表面之间的空间内，在不设第I接合件15a的区域中设有绝缘性的粘接部件。根据该构成，从而能够使第I布线基板2和第2布线基板6的接合强度得到提高。此外，在上述空间内能够防止灰尘通过形成于多个第I接合件15a之间的间隙而从外部侵入。此外，能够减少相邻的第I接合件15a彼此因灰尘等发生短路。
[0038]作为这里采用的绝缘性的粘接部件的材料，例如列举双酚A型液状环氧树脂等热固化性树脂。
[0039]第I布线基板2以及第2布线基板6所设的电子元件连接用焊盘3、外部电路连接用电极以及布线导体，在第I布线基板2以及第2布线基板6由电绝缘性陶瓷构成的情况下，由钨(W)、钼