半导体照明。
背景技术：
同类：焊线封装的正装芯片为圆形或方形焊垫。倒装芯片为中间有绝缘层的大面积方形焊垫。（图片展示）
本发明为了实现正装芯片免焊线封装，所以在焊垫上改变为长条形。
本发明与原先正装芯片或倒装芯片比。
导线与焊垫接触面积大于原先正装芯片，可以使接触电阻变小。
导线与焊垫接触面积远小于倒装芯片，可以增加出光面积。
本发明可以适用免焊线工艺。
本发明之任务：在不增加芯片工艺及成本下，提高后段封装工艺的良率，增加出光面积。
尝试新的透明导线材料做LED芯片的导线。可使用ITO、AZO、金属网格等等方式。可以不损失透光率。
在增加导电率的前题下，使用银、铜、金、铝的测镀，尤其使用低成本，工艺成熟，高反光率的铝靶溅镀。所以本发明之焊垫及芯片的金属导线以铝、金、铜为主。
技术实现要素：
发明目的：更容易，更低成本的实施正装LED芯片的免焊线封装。
在LED芯片的宽边，用长条形的焊垫取代传统的圆形及长方形焊垫。使焊垫长度在宽边长度的50%以上。而焊垫宽度在长边的10%以下。一般为200um x 40um.
有益效果组成：
现有焊垫因为形求较为方正或圆。在测镀的工艺中容易因遮光而损失出光面积。我们低成本的蚀刻或雕刻工艺，容许误差一般为10微米。而在导电的方向上，导线宽度较宽则可以降低电阻。所以我们发明了这种长条形焊垫。
在LED芯片生产的过程中，正极与P,负极与N的CONTACT及METAL的PHOTOMASK做了修正。使其吻合LED芯片的设计准则，而且可以轻松的实现后续的测镀工艺。
与现有技术比较。
A.焊垫与导线接触面积增加20%。
B.经济性能一模一样。
C.技术指标：遮光面积减少50%。