1.一种半导体芯片焊垫改良方案，本发明可以适用免焊线工艺，现有焊垫形状一般为方正或园形。
2.本发明长条形的焊垫取代传统的圆形及长方形焊垫，使焊垫长度在宽边长度的50%以上，而焊垫宽度在长边的10%以下一般为200um*40um
即权利要求1所述本发明半导体芯片焊垫为长条形更为方便与一切镀膜方式工艺，使用银、铜、金、铝的溅镀，高反光率的铝靶溅镀。
3.所以本发明的焊垫及芯片金属导线以铝、金、铜为主。