夹持式PCBA过炉治具的制作方法

本实用新型涉及治具领域技术，尤其是指一种夹持式PCBA过炉治具。

背景技术：

由于PCBA在制作过程中，一般PCBA表面的线路弄好后，需要用人工将电子元件，一般是集成芯片插入PCBA上，之后要放到过炉治具，之后将过炉治具放到自动焊接机里，焊接机就在PCBA上相应的位置进行焊接，将芯片焊接固定到PCBA上。

目前的过炉治具均是采用高温胶纸将PCBA定位于过炉治具上，这种方式在使用的过程中，需要对高温胶纸进行反复粘贴和剥离，操作极其不便，效率低，并且需要耗费大量高温胶纸，增加了成本。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种夹持式PCBA过炉治具，其能有效解决现有之过炉治具需要采用高温胶纸对PCBA进行固定导致效率低并且成本高的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种夹持式PCBA过炉治具，包括有基板以及多个夹持组件；该基板的表面凹设有放置PCBA的嵌置槽，嵌置槽的底面设置有多个通槽，且基板上设置有多个容置槽，该多个容置槽沿嵌置槽的周缘间隔排布；该多个夹持组件设置于对应的容置槽中，每一夹持组件包括有轴件、夹持件和扭簧，该轴件设置于容置槽中，该夹持件可转动套设于轴件上，夹持件的内端具有夹持部，该夹持部伸入嵌置槽中，夹持件的外端具有按压部，该按压部的下方具有让位缺口，该扭簧套设于轴件外并位于夹持件的下方，扭簧弹性抵压于基板和夹持件之间。

作为一种优选方案，所述容置槽中设置有两卡槽，该两卡槽位于让位缺口的两侧，轴件的两端分别嵌于对应的卡槽中，且容置槽的两端均嵌设有一抵压件，两抵压件分别位于夹持件的两侧并分别抵压于轴件的两端部上。

作为一种优选方案，所述基板的底面凹设有凹槽，该凹槽中嵌设有固定件，该固定件上设置有第一固定孔，该容置槽中设置有通孔，该抵压件上设置有第二固定孔，一螺钉穿过第二固定孔和通孔而与第一固定孔连接固定。

作为一种优选方案，所述扭簧为双扭簧结构。

作为一种优选方案，所述多个通槽呈阵列式排布，每一通槽均为不规则形状，相邻两通槽彼此对称。

作为一种优选方案，所述夹持组件为四个，其分布在基板之两长边的两端。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过设置有夹持组件，当按压夹持件的按压部时，夹持部可向上翻转打开，在扭簧的作用下，夹持部可向下翻转合上而压抵于PCBA上，实现了对不同厚度的PCBA进行夹持固定，夹持稳固性非常好，操作极为简便，从而提高生产效率，并且无需使用高温胶布，有效节省了成本。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图；

图2是本实用新型之较佳实施例另一角度的组装立体示意图；

图3是本实用新型之较佳实施例的局部分解图；

图4是图3的局部组装图；

图5是图4另一角度示意图；

图6是本实用新型之较佳实施例的截面图。

附图标识说明：

10、基板 11、嵌置槽

12、通槽 13、容置槽

14、让位缺口 15、卡槽

16、凹槽 17、通孔

18、让位槽 20、夹持组件

21、轴件 22、夹持件

221、夹持部 222、按压部

23、扭簧 24、抵压件

25、固定件 201、第一固定孔

202、第二固定孔。

具体实施方式

请参照图1至图6所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有基板10以及多个夹持组件20。

该基板10的表面凹设有放置PCBA的嵌置槽11，嵌置槽11的底面设置有多个通槽12，且基板10上设置有多个容置槽13，该多个容置槽13沿嵌置槽11的周缘间隔排布；在本实施例中，所述多个通槽12呈阵列式排布，每一通槽12均为不规则形状，相邻两通槽12彼此对称。

该多个夹持组件20设置于对应的容置槽13中，具体而言，每一夹持组件20包括有轴件21、夹持件22和扭簧23，该轴件21设置于容置槽13中，该夹持件22可转动套设于轴件21上，夹持件22的内端具有夹持部221，该夹持部221伸入嵌置槽11中，夹持件22的外端具有按压部222，该按压部222的下方具有让位缺口14，该扭簧23套设于轴件21外并位于夹持件22的下方，扭簧23弹性抵压于基板10和夹持件22之间。在本实施例中，所述容置槽13中设置有两卡槽15，该两卡槽15位于让位缺口14的两侧，轴件21的两端分别嵌于对应的卡槽15中，且容置槽13的两端均嵌设有一抵压件24，两抵压件24分别位于夹持件22的两侧并分别抵压于轴件21的两端部上。

并且，所述基板10的底面凹设有凹槽16，该凹槽16中嵌设有固定件25，该固定件25上设置有第一固定孔201，该容置槽13中设置有通孔17，该抵压件24上设置有第二固定孔202，一螺钉（图中未示）穿过第二固定孔202和通孔17而与第一固定孔201连接固定。

以及，所述扭簧23为双扭簧结构，弹性夹持力更好。

另外，所述夹持组件20为四个，其分布在基板10之两长边的两端，以便对PCBA的两长边的两端进行有效夹持。

此外，该基板10的表面凹设有用于方便取出PCBA的至少两让位槽18，两让位槽18位于嵌置槽11的两相对侧缘并连通嵌置槽11，且让位槽18的深度大于嵌置槽11的深度。

详述本实施例的使用方法如下：

使用时，将需要过炉的PCBA置于嵌置槽11中，并按压各个夹持组件20之夹持件22的按压部222，使得夹持部221向上翻转打开，然后，松开按压部222，在扭簧23的作用下，夹持部221向下翻转合上，从而抵压于PCBA的侧边上，实现对PCBA的夹紧，当各个夹持组件20均对PCBA进行夹持后，将本治具连同夹持住的PCBA放入炉中即可，出炉后，按压各个夹持组件20之夹持件22的按压部222即可松开PCBA，然后并取下PCBA即可。

本实用新型的设计重点在于：通过设置有夹持组件，当按压夹持件的按压部时，夹持部可向上翻转打开，在扭簧的作用下，夹持部可向下翻转合上而压抵于PCBA上，实现了对不同厚度的PCBA进行夹持固定，夹持稳固性非常好，操作极为简便，从而提高生产效率，并且无需使用高温胶布，有效节省了成本。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。