技术总结
正装LED芯片新式样焊垫照明技术领域。其目的解决；导线与焊垫接触面积大于原先正装芯片，可以使接触电阻变小。导线与焊垫接触面积远小于倒装芯片，可以增加出光面积。其特征是：在不增加芯片工艺及成本下，提高后段封装工艺的良率，增加出光面积。可以不损失透光率，现有焊垫形状一般为方正或园形。本发明长条形的焊垫取代传统的圆形及长方形焊垫，使焊垫长度在宽边长度的50%以上，而焊垫宽度在长边的10%以下一般为200um*40um本发明半导体芯片焊垫为长条形更为方便与一切镀膜方式工艺，使用银、铜、金、铝的溅镀，高反光率的铝靶溅镀。
技术研发人员：涂波
受保护的技术使用者：涂波
文档号码：201510739499
技术研发日：2015.11.04
技术公布日：2017.05.10