Led芯片的焊线结构及led芯片焊线机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及焊线技术领域，尤其涉及LED芯片的焊线结构及LED芯片焊线机。
【背景技术】
[0002]LED已广泛用于室外照明、景观灯、工业制造等多个领域。但现有的LED封装中，基本上是用纯金线作为焊接原材料，从而导致产品成本居高不下。也有部分使用合金线作为焊接原材料。合金线材料不仅成本低，而且拉力大。但是，目前的合金线作为焊接原材料，粘接力度差，从而导致广品不良率尚。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型主要的目的在于:提供一种不仅能够降低产品的材料成本，而且能够降低产品的不良率的LED芯片的焊线结构。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供一种LED芯片的焊线结构，该LED芯片的焊线结构包括:用于输送合金线的瓷嘴，用于固定所述瓷嘴的摆臂，能够在瞬间提供高压电的打火杆，充有氮气的氮气罐，以及与所述氮气罐连通的气管；
[0005]其中，所述气管包括进气口和出气口，所述瓷嘴包括:引入合金线的上端口，和引出合金线的下端口 ；所述瓷嘴竖直设在所述摆臂上，调整所述摆臂以调整瓷嘴的下端口对准所述LED芯片的焊线位；所述打火杆对准所述瓷嘴的下端口 ；所述气管的进气口与所述氮气罐连通，所述气管的出气口对准所述LED芯片的焊线位，以将氮气喷到所述LED芯片的焊线位。
[0006]优选地，所述瓷嘴呈两端开口且中空设置，所述合金线贯穿所述瓷嘴。
[0007]优选地，所述瓷嘴在竖直方向上的下端的内腔呈喇叭状设置。
[0008]为实现上述目的，本实用新型进一步提供一种LED芯片焊线机，该LED芯片焊线机包括LED芯片的焊线结构。该LED芯片的焊线结构用于对LED芯片焊线，该LED芯片的焊线结构包括:用于输送合金线的瓷嘴，用于固定所述瓷嘴的摆臂，能够在瞬间提供高压电的打火杆，充有氮气的氮气罐，以及与所述氮气罐连通的气管；
[0009]其中，所述气管包括进气口和出气口，所述瓷嘴包括:引入合金线的上端口，和引出合金线的下端口 ；所述瓷嘴竖直设在所述摆臂上，调整所述摆臂以调整瓷嘴的下端口对准所述LED芯片的焊线位；所述打火杆对准所述瓷嘴的下端口 ；所述气管的进气口与所述氮气罐连通，所述气管的出气口对准所述LED芯片的焊线位，以将氮气喷到所述LED芯片的焊线位。
[0010]本实用新型提供的LED芯片的焊线结构，该焊线结构包括瓷嘴、摆臂、打火杆、气管以及氮气罐。当需要对LED芯片进行焊线时，调整摆臂，使得瓷嘴竖直方向上的下端口对准LED芯片的焊线位。合金线由瓷嘴输送至LED芯片的焊线位。打火杆对准瓷嘴的下端口，气管的出气口对准LED芯片的焊线位。当需要对LED芯片进行焊线时，打开气管的出气口，使得氮气释放到LED芯片的焊线位，然后启动打火杆，打火杆瞬间产生的高压电将瓷嘴的合金线熔化，以使得合金线滴落于LED芯片的焊线位，并与LED芯片的焊线位融合，从而使得合金线与LED芯片的焊线位粘接在一起。由于合金线材料相对于纯金线的成本低，因而使得产品的原材料成本相对下降。另一方面，合金线与LED芯片的焊线过程是在氮气的环境下进行的，由于氮气稳定性非常好，因而整个焊线过程基本不受空气中杂质的影响，使得熔化的合金线与焊接位结合得非常良好，从而增强了 LED芯片的焊线粘接力度，避免了产品由于焊线粘接力差而出现的产品不良，进一步降低了产品的不良率。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型LED芯片的焊线结构的结构示意图。
[0012]本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0013]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0014]本实用新型提供一种LED芯片的焊线结构。
[0015]参考图1，图1为本实用新型LED芯片的焊线结构的结构示意图。本实施例提供的一种用于对LED芯片6焊线的LED芯片的焊线结构。LED芯片的焊线结构包括:用于输送合金线的瓷嘴1，用于固定瓷嘴I的摆臂2，能够在瞬间提供高压电的打火杆3，充有氮气的氮气罐4，以及与氮气罐4连通的气管5。其中，气管5包括进气口和出气口，瓷嘴I包括:引入合金线的上端口，和引出合金线的下端口。瓷嘴I竖直设在摆臂2上，调整摆臂2以调整瓷嘴I的下端口对准LED芯片6的焊线位。打火杆3对准瓷嘴I的下端口。气管5的进气口与氮气罐4连通，气管5的出气口对准LED芯片6的焊线位，以将氮气喷到LED芯片6的焊线位。
[0016]本实用新型通过利用打火杆3高压电熔化合金线，以达到焊接LED芯片6的效果。合金线经过瓷嘴I输送至LED芯片6的待焊线位。在本实施例中，瓷嘴I呈两端开口且中空设置，其中，上端口和下端口开口设置。合金线由瓷嘴I竖直方向上的上端口进入，并贯穿瓷嘴1，由瓷嘴I竖直方向上的下端口引出。当需要对LED芯片6进行焊线时，调整摆臂2，使得瓷嘴I的下端口对准LED芯片6的焊线位，以使得合金线对准焊线位。
[0017]摆臂2可活动地上下左右调整，用户可以根据实际的需要调整摆臂2，以达到调整瓷嘴I的位置的目的。应当说明的是，现有技术中的摆臂结构均可以应用于本实用新型，在此不再赘述。
[0018]打火杆3能够瞬间产生能够熔化合金线的高压电。使用时，打火杆3对准瓷嘴I的下端口。打火杆3启动时，高压电能够熔化合金线，以实现利用合金线材料对LED芯片6进行焊线。
[0019]氮气罐4充注有氮气，通过气管5将氮气释放到LED芯片6焊线位。具体地，气管5的进气口与氮气罐4连通，气管5的出气口对准LED芯片6的焊线位。应当说明的是，氮气是一种稳定性非常好的气体。当氮气释放到LED芯片6焊线位时，合金线在焊接过程中就不会受空气中其他杂质影响，使得熔化的合金线与LED芯片6的焊线位良好地结合起来，从而提高粘接的力度，进而降低产品的由于焊线不良而导致的产品不良率。
[0020]本实用新型提供的LED芯片的焊线结构，该焊线结构包括瓷嘴1、摆臂2、打火杆3、气管5以及氮气罐4。当需要对LED芯片6进行焊线时，调整摆臂2，使得瓷嘴I竖直方向上的下端口对准LED芯片6的焊线位。合金线由瓷嘴I输送至LED芯片6的焊线位。打火杆3对准瓷嘴I的下端口，气管5的出气口对准LED芯片6的焊线位。当需要对LED芯片6进行焊线时，打开气管5的出气口，使得氮气释放到LED芯片6的焊线位，然后启动打火杆3，打火杆3瞬间产生的高压电将瓷嘴I的合金线熔化，以使得合金线滴落于LED芯片6的焊线位，并与LED芯片6的焊线位融合，从而使得合金线与LED芯片6的焊线位粘接在一起。由于合金线材料相对于纯金线的成本低，因而使得产品的原材料成本相对下降。另一方面，合金线与LED芯片6的焊线过程是在氮气的环境下进行的，由于氮气稳定性非常好，因而整个焊线过程基本不受空气中杂质的影响，使得熔化的合金线与焊接位结合得非常良好，从而增强了 LED芯片6的焊线粘接力度，避免了产品由于焊线粘接力差而出现的产品不良，进一步降低了产品的不良率。
[0021]进一步地，基于上述实施例，在本实施例中，瓷嘴I在竖直方向上的下端的内腔呈喇叭状设置。当进行焊线操作时，瓷嘴I的喇叭口将对熔化的合金线进行定形。由于瓷嘴I的喇叭口较瓷嘴I其他内腔的面积大，因而喇叭口能够增大焊线粘接的面积，从而可进一步增大焊线的粘接力度。
[0022]本实用新型还提供一种LED芯片焊线机，该LED芯片焊线机包括LED芯片的焊线结构。该LED芯片的焊线结构可参照上述实施例，在此不再赘述。理所应当地，由于本实施例的LED芯片焊线机采用了上述LED芯片的焊线结构的技术方案，因此该LED芯片焊线机具有上述LED芯片的焊线结构所有的有益效果。
[0023]以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种LED芯片的焊线结构，用于对LED芯片焊线，其特征在于，LED芯片的焊线结构包括:用于输送合金线的瓷嘴，用于固定所述瓷嘴的摆臂，能够在瞬间提供高压电的打火杆，充有氮气的氮气罐，以及与所述氮气罐连通的气管； 其中，所述气管包括进气口和出气口，所述瓷嘴包括:引入合金线的上端口，和引出合金线的下端口 ；所述瓷嘴竖直设在所述摆臂上，调整所述摆臂以调整瓷嘴的下端口对准所述LED芯片的焊线位；所述打火杆对准所述瓷嘴的下端口 ；所述气管的进气口与所述氮气罐连通，所述气管的出气口对准所述LED芯片的焊线位，以将氮气喷到所述LED芯片的焊线位。
2.如权利要求1所述的LED芯片的焊线结构，其特征在于，所述瓷嘴呈两端开口且中空设置，所述合金线贯穿所述瓷嘴。
3.如权利要求2所述的LED芯片的焊线结构，其特征在于，所述瓷嘴在竖直方向上的下端的内腔呈喇叭状设置。
4.一种LED芯片焊线机，其特征在于，包括如权利要求1至3任一项所述的LED芯片的焊线结构。
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED芯片的焊线结构及具有该焊线结构的LED芯片焊线机。LED芯片的焊线结构包括：用于输送合金线的瓷嘴，用于固定瓷嘴的摆臂，能够在瞬间提供高压电的打火杆，充有氮气的氮气罐，以及与氮气罐连通的气管。气管包括进气口和出气口，瓷嘴包括：引入合金线的上端口，和引出合金线的下端口；瓷嘴竖直设在摆臂上，调整摆臂以调整瓷嘴的下端口对准LED芯片的焊线位；打火杆对准瓷嘴的下端口；气管的进气口与氮气罐连通，气管的出气口对准LED芯片的焊线位，以将氮气喷到LED芯片的焊线位。本实用新型不仅能够降低产品的材料成本，而且能够降低产品的不良率的LED芯片的焊线结构。
【IPC分类】H01L21-60, H01L33-62
【公开号】CN204332912
【申请号】CN201420848572
【发明人】郭连招
【申请人】郭连招
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年12月29日