一种用于生长有金属凸块的晶圆片的贴片机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种用于生长有金属凸块的晶圆片的贴片机，属于半导体封装技术领域。
【背景技术】
[0002]随着半导体技术的发展，wafer (晶圆片)有向越来越薄的方向发展的趋势。与传统的表面平坦的wafer (晶圆片)不同，用于加工成flip-chip (倒装芯片)的生长有金属凸块的晶圆片100的表面制作有凸起的金属凸块110 (凸块或焊球、焊块)，但其边缘3mm范围内没有金属凸块110，这就形成了一个空缺，如图1所示。贴片时滚轮的压力施加于生长有金属凸块的晶圆片100的边缘的瞬间，由于该空缺的存在，容易造成生长有金属凸块的晶圆片100的边缘因形变量过大而出现隐裂、碎片等问题，为后续工艺留下隐患。
【发明内容】
[0003]承上所示，本实用新型的目的在于克服上述贴片机的不足，提供一种可以避免生长有金属凸块的晶圆片的边缘产生碎片、隐裂等问题的贴片机。
[0004]本实用新型的目的是这样实现的:
[0005]本实用新型一种用于生长有金属凸块的晶圆片的贴片机，其包括:
[0006]贴片底盘，其承载待贴片的生长有金属凸块的晶圆片，所述生长有金属凸块的晶圆片及其金属凸块的厚度为H;
[0007]晶圆片片环平台，环绕贴片底盘安装，且与贴片底盘存在间隙，该间隙宽度为L ;
[0008]晶圆片片环，临时固定于晶圆片片环平台的上方；
[0009]围坝，呈环状，设置于贴片底盘与晶圆片片环平台之间，其与贴片底盘的间隙为1，其顶部宽度为d < L-1,其顶部与贴片底盘的顶部的高度差为h，h的范围为:O < H-h < 50微米，所述围坝通过固定装置与贴片底盘连接，固定装置的纵截面呈面向贴片底盘的L状，其上端与所述围坝连接，其下端面向贴片底盘侧与贴片底盘连接。
[0010]所述固定装置为非连续的扇状块体，且至少三个。
[0011]所述固定装置为非连续的杆状，且至少三个。
[0012]所述固定装置与贴片底盘为一体结构或者所述围坝与固定装置为一体结构。
[0013]所述围坝的顶部与贴片底盘的顶部的高度差h为200?230微米。
[0014]所述围坝与贴片底盘的间隙I为3?5 mm。
[0015]所述围坝的宽度d为2?3mm。
[0016]本实用新型的有益效果是:
[0017]本实用新型通过设计贴片底盘和晶圆片片环平台，并在贴片底盘与晶圆片片环平台之间增加一围坝，使在贴片过程中减轻了贴片滚轮对生长有金属凸块的晶圆片的边缘压力，减小了生长有金属凸块的晶圆片的形变量，使生长有金属凸块的晶圆片有效地避免了碎片、隐裂等问题；同时，围坝的高度无需频繁调节，通过理论计算，使围坝高度可以通用，以方便实际操作，提高生产效率。
【附图说明】
[0018]图1为现有的贴片机的不意图；
[0019]图2为本实用新型一种用于生长有金属凸块的晶圆片的贴片机实施例的剖面示意图；
[0020]图3为图2的贴片底盘、围坝、固定装置和晶圆片片环平台的相对位置的示意图 ，
[0021]图4为图2的贴片底盘、围坝、固定装置和晶圆片片环平台的相对位置的示意图-* *
[0022]图5为图2的贴片底盘、围坝、固定装置和晶圆片片环平台的相对位置的示意图—*.---，
[0023]图6为本实用新型一种用于生长有金属凸块的晶圆片的贴片机的使用状态示意图；
[0024]其中:
[0025]生长有金属凸块的晶圆片100
[0026]金属凸块110
[0027]贴片底盘200
[0028]围坝210
[0029]固定装置220
[0030]晶圆片片环400
[0031]晶圆片片环平台500
[0032]贴片滚轮600。
【具体实施方式】
[0033]生长有金属凸块的晶圆片100产品结构:生长有金属凸块的晶圆片100的直径一般在3英寸?12英寸，生长有金属凸块的晶圆片100的厚度一般在100?250微米，因此与传统wafer相比，生长有金属凸块的晶圆片100很薄，易碎。金属凸块110设置于生长有金属凸块的晶圆片100的金属凸块面111，金属凸块110高度一般在130?230微米。
[0034]现在将在下文中参照附图更加充分地描述本实用新型，在附图中示出了本实用新型的示例性实施例，从而本公开将本实用新型的范围充分地传达给本领域的技术人员。然而，本实用新型可以以许多不同的形式实现，并且不应被解释为限制于这里阐述的实施例。
[0035]本实用新型一种用于生长有金属凸块的晶圆片的贴片机，如图2至图5所示，其贴片底盘200上承载待贴片的生长有金属凸块的晶圆片100，并通过真空吸力将生长有金属凸块的晶圆片100临时固定以方便贴片。其中，生长有金属凸块的晶圆片100及其金属凸块110的厚度为H。晶圆片片环平台500环绕贴片底盘200安装，且与贴片底盘200存在宽度为L的间隙。晶圆片片环平台500的上方也通过真空吸力将晶圆片片环400临时固定。在贴片底盘200与晶圆片片环平台500之间设置一围坝210。该围坝210呈环状，其与贴片底盘200的间隙为1，间隙I 一般为3?5 mm，以方便生长有金属凸块的晶圆片100的放置和拾取。围坝210的顶部为平面，其宽度为O <d<L-l，以宽度d为2?3mm为佳。围坝210的顶部与贴片底盘200的顶部的高度差为h，h的范围为:0 ( H-h ( 50微米，具体地，对于上述的生长有金属凸块的晶圆片100，围坝210的顶部与贴片底盘200的顶部的高度差h为200?230微米为佳。围坝210通过一固定装置220与贴片底盘200连接，该固定装置220设置于围坝210的下方，也环绕贴片底盘200安装。固定装置220的纵截面呈面向贴片底盘200的L状，固定装置220可以为整体结构，如图3所示；固定装置220也可以为非连续的扇状块体，且至少三个，如图4所示；或者固定装置220为非连续的杆状，也且至少三个，如图5所示。为使围坝210能与贴片底盘200 —起上下运动，固定装置220的上端与所述围坝210通过螺钉等连接件(图中未示出)连接或者围坝210与固定装置220为一体结构；固定装置220的下端面向贴片底盘200侧与贴片底盘200也可以通过螺钉等连接件(图中未示出)固定，或者固定装置220与贴片底盘200为一体结构。
[0036]本实用新型一种用于生长有金属凸块的晶圆片的贴片机开始贴膜时，如图6所示，贴片底盘200带动围坝210 —同上升，贴片滚轮600携带膜片下压至生长有金属凸块的晶圆片100，然后贴片滚轮600从生长有金属凸块的晶圆片100的一边匀速滚至生长有金属凸块的晶圆片100的另一边，完成贴膜。
[0037]本实用新型一种用于生长有金属凸块的晶圆片的贴片机不限于上述优选实施例，因此，任何本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化及修饰，均落入本实用新型权利要求所界定的保护范围内。
【主权项】
1.一种用于生长有金属凸块的晶圆片的贴片机，其特征在于: 贴片底盘(200)，其承载待贴片的生长有金属凸块的晶圆片(100)，所述生长有金属凸块的晶圆片(100)及其金属凸块(I 10)的厚度为H ； 晶圆片片环平台(500)，环绕贴片底盘(200)安装，且与贴片底盘(200)存在间隙，该间隙宽度为L ; 晶圆片片环(400)，临时固定于晶圆片片环平台(500)的上方； 围坝(210)，呈环状，设置于贴片底盘(200)与晶圆片片环平台(500)之间，其与贴片底盘(200)的间隙为1，其顶部宽度为d < L-1，其顶部与贴片底盘(200)的顶部的高度差为h，h的范围为:0 ( H-h ( 50微米，所述围坝(210)通过固定装置(220)与贴片底盘(200)连接，固定装置(220)的纵截面呈面向贴片底盘(200)的L状，其上端与所述围坝(210)连接，其下端面向贴片底盘(200)侧与贴片底盘(200)连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于生长有金属凸块的晶圆片的贴片机，其特征在于:所述固定装置(220)为非连续的扇状块体，且至少三个。
3.根据权利要求1所述的一种用于生长有金属凸块的晶圆片的贴片机，其特征在于:所述固定装置(220)为非连续的杆状，且至少三个。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种用于生长有金属凸块的晶圆片的贴片机，其特征在于:所述固定装置(220)与贴片底盘(200)为一体结构或者所述围坝(210)与固定装置(220)为一体结构。
5.根据权利要求4所述的一种用于生长有金属凸块的晶圆片的贴片机，其特征在于:所述围坝(210)的顶部与贴片底盘(200)的顶部的高度差h为200?230微米。
6.根据权利要求4所述的一种用于生长有金属凸块的晶圆片的贴片机，其特征在于:所述围坝(210)与贴片底盘(200)的间隙I为3?5 mm。
7.根据权利要求4所述的一种用于生长有金属凸块的晶圆片的贴片机，其特征在于:所述围坝(210)的宽度d为2?3mm。
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于生长有金属凸块的晶圆片的贴片机，属于半导体封装技术领域。其包括承载待贴片的生长有金属凸块的晶圆片的贴片底盘，环绕贴片底盘安装的晶圆片片环平台，设置于贴片底盘与晶圆片片环平台之间的围坝，其顶部与贴片底盘的顶部的高度差为h，h的范围为：0≤H-h≤50微米，围坝通过该固定装置与贴片底盘连接，固定装置的纵截面呈面向贴片底盘的L状，其上端与所述围坝连接，其下端面向贴片底盘侧与贴片底盘连接。本实用新型对通过设计贴片底盘和晶圆片片环平台，并在贴片底盘与晶圆片片环平台之间增加一围坝，从而解决了生长有金属凸块的晶圆片薄片贴片过程中边缘易产生碎片、隐裂等问题。
【IPC分类】H01L21-60
【公开号】CN204332910
【申请号】CN201420781346
【发明人】孙超, 罗建忠, 曾志华, 李京俊, 张黎, 陈锦辉, 赖志明
【申请人】江阴长电先进封装有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年12月12日