一种新型贴片装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型贴片装置，包括贴片机和设置在贴片机上的CCD，还包括用于焊接的元件板，所述元件板上设置有FPC元件和位于FPC元件内用于对位的光学点。本实用新型一种新型贴片装置，能够解决芯片居中效果不佳的问题，避免外形冲切公差对产品焊接元器件的公差累计增加，同时用于对位的光学点位于元件的焊球阵列封装焊接位置旁边，即不影响产品的性能，焊接之后光学点也不影响产品外观，具有能够消除公差和提高产品良率的优点。本实用新型一种新型贴片装置，具有消除公差和提高产品良率的优点。
【专利说明】
一种新型贴片装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子组装行业，尤其涉及一种新型贴片装置。【背景技术】
[0002]—般来讲，贴片大致可以分为手动贴片和自动帖片，手动贴片的过程通常是用镊子夹着芯片，把芯片对准焊盘，通过融化焊锡再降温使焊锡凝固把芯片固定住，手动贴片的缺点包括人力成本高、贴片精度低和工作效率低等等。因此，除了某些特殊工位必须使用手动贴片外，手动贴片已越来越淡出生产，目前的生产中大多采用自动贴片机。自动贴片通常是通过CCD对位后，吸嘴吸取芯片并根据CCD的对位情况确定芯片位置，再通过回流焊把芯片固定住。但是，现有技术的自动贴片装置存在一个问题，用于对位的光学点位于FPC元件之外的边框上，CCD先感应FPC元件之外的光学点，再定位的焊接位置，此种设计的外形冲切公差对产品焊接元器件的公差存在累计增加的过程，容易造成芯片居中效果不佳的后果， 在焊接的过程中存在偏位，影响产品的良率。
[0003]因此，需要提出一种消除公差效果更好的贴片装置，以提高产品的良率和可靠性。
【发明内容】
[0004]为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种能够更好地消除公差和提尚广品良率的新型贴片装置。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为:
[0006]—种新型贴片装置，包括贴片机和设置在贴片机上的CCD，还包括用于焊接的元件板，所述元件板上设置有FPC元件和位于FPC元件内用于对位的光学点。
[0007]进一步，所述元件板上并排设置有若干个FPC元件，每个FPC元件内均设置有用于对位的光学点。
[0008]进一步，所述用于对位的光学点设置在FPC元件的焊球阵列封装的旁边。
[0009]进一步，所述用于对位的光学点设置为直径为1.0mm的机械识别圆点。[〇〇1〇]进一步，所述贴片机为SMT贴片机。
[0011]本实用新型的有益效果有:本实用新型一种新型贴片装置，能够解决芯片居中效果不佳的问题，避免外形冲切公差对产品焊接元器件的公差累计增加，同时由于用于对位的光学点位于FPC元件的焊球阵列封装旁边，即不影响产品的性能，也不影响产品外观，具有能够消除公差和提尚广品良率的优点。【附图说明】
[0012]下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明，其中:
[0013]图1是现有技术FPC元件与光学点的位置示意图；[〇〇14]图2是本实用新型实施例FPC元件与光学点的位置示意图。【具体实施方式】
[0015]参见图1，现有技术FPC元件1与光学点2的位置关系如图1所示，光学点2为直径 2.0mm的机械识别圆点，光学点2位于FPC元件1之外的边框上，芯片焊接在焊球阵列封装3 处。贴片机的CCD通过感应位于FPC元件1外的光学点2定位FPC元件1内部焊盘的位置。其中， FPC为柔性电路板;CCD又名图像控制器，是一种半导体器件，能够把光学影像转化为电信号。此种设计的外形冲切公差会由于模具偏差和在焊接的过程中受到压力而缓慢形变等原因而存在累计增加的过程，造成芯片的居中效果不佳，在自动装机时存在偏位，设备不易抓取产品进行组装。业界对产品在焊接完成后居中效果的检验基准为公差在0.05mm内，但贴片机主轴的摆动公差在0.〇25_，因此无法达到焊接完成后公差精确在0.05_以内的要求。
[0016]参见图2,本实用新型实施例FPC元件1与光学点2的位置关系如图2所示，本实用新型一种新型贴片装置，包括贴片机和设置在贴片机上的CCD，还包括用于焊接的元件板，所述元件板上设置有FPC元件1和位于FPC元件1内用于对位的光学点2;所述用于对位的光学点2设置为直径为1.0mm的机械识别圆点;所述贴片机为SMT贴片机。图2中光学点2设计为直径1.0mm的机械识别圆点，光学点2位于FPC元件1焊球阵列封装3焊接位置处的油墨纸上，不会影响产品的性能，而且焊接之后光学点2在FPC元件1的芯片内部，不影响产品外观，更重要的是能够消除公差和提高产品良率。[〇〇17]元件板上并排设置有若干个FPC元件1，每个FPC元件1内均设置有用于对位的光学点2。现在技术会把用于对位的光学点2设置在FPC元件1之外的边框上，在外形冲切的过程中存在模具偏差，从而使得在焊接时对位不准;更进一步，由于现在技术的元件板的光学点 2位于FPC元件1之外，在对整块元件板进行焊接时，FPC元件1的材料受到压力和热的作用会产生形变，进一步加剧了焊接元器件的公差，无法满足业界的公差要控制在0.05mm之内的要求。但是如果把光学点2设置在元件板上并排的若干个FPC元件1之内，就会很好地消除外形冲切的过程中产生的公差，并且不会因为FPC元件1材料受到压力和热的作用产生形变而使光学点2与焊盘广生位移，满足公差控制在0.05mm之内的要求，提尚广品的良率和可靠性。[〇〇18]作为本实用新型的优选实施方式，所述用于对位的光学点2设置在FPC元件1的焊球阵列封装3的旁边。把用于对位的光学点2设置在FPC元件1外的铜板上，不会影响FPC元件 1的外观，但是焊接公差会存在累计增加的过程，影响产品的良率和可靠性;把用于对位的光学点2设置在FPC元件1内的焊盘上，能很好地消除公差，但却会影响FPC元件1的外观，造成在目检的过程中报废大量的产品；在本实施例中，将用于对位的光学点2设置在FPC元件1 的焊球阵列封装3的旁边，即不会影响产品的性能，也不会影响产品外观，更重要的是能够消除公差和提尚广品良率。
[0019]本实用新型实施例的工作原理详细叙述如下:贴片机通过CCD感应光学点2来对位，完成对位后，贴片机的吸嘴吸取芯片，并根据对位把芯片焊接在FPC元件1的焊盘上，再经过回流焊的过程使芯片固定在FPC元件1上，完成焊接动作。由于用于对位的光学点2设置在FPC元件1之内，很好地消除了外形冲切过程中产生的公差，并且不会因为FPC元件1材料受到压力和热的作用产生形变而使光学点2与FPC元件1的焊盘产生位移，满足公差控制在 0.05mm之内的要求，提尚广品的良率和可靠性。
[0020]以上所述，只是本实用新型的较佳实施方式而已，但本实用新型并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种新型贴片装置，其特征在于:包括贴片机和设置在贴片机上的CCD，还包括用于 焊接的元件板，所述元件板上设置有FPC元件(1)和位于FPC元件(1)内用于对位的光学点 (2)。2.根据权利要求1所述的一种新型贴片装置，其特征在于:所述元件板上并排设置有若 干个FPC元件(1)，每个FPC元件(1)内均设置有用于对位的光学点(2)。3.根据权利要求1所述的一种新型贴片装置，其特征在于:所述用于对位的光学点(2) 设置在FPC元件(1)的焊球阵列封装(3)的旁边。4.根据权利要求1所述的一种新型贴片装置，其特征在于:所述用于对位的光学点(2) 设置为直径为1.〇_的机械识别圆点。5.根据权利要求1所述的一种新型贴片装置，其特征在于:所述贴片机为SMT贴片机。
【文档编号】H05K13/04GK205623069SQ201620379776
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年4月28日
【发明人】刘细辉, 谢杰, 贺伟
【申请人】珠海智锐科技有限公司