专利名称：一种多只bga贴片的运动装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子产品贴装的控制技术领域，特别涉及一种多只BGA贴片的运动装置。
背景技术：
随着科技产品功能的日趋强大，IC封装的接脚数越来越多，缩小IC尺寸的要求变得更为迫切，自动化程度和成品率要求也在提高。传统的表面封装技术已无法满足这些要求，球栅阵列封装BGA技术正成为新的IC封装主流。BGA是一种表面安装IC的新封装形式，其引出端以矩阵状分布在封装体的底面。虽然I/O引脚数增多，但其引脚间距并没有减少，且远大于传统封装形式，从而提高了组装成品率。因此，BGA技术逐渐成为高密度、高性能、多功能和高I/O引脚数的大规模集成电路封装的最佳选择。我国内地在半导体封装领域的研究始于20世纪80年代，但用于半导体生产的设备与世界先进水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不断增长的情况下，国内半导体封装设备市场需要开发一种新的、能满足BGA封装要求的自动化封装技术。
发明内容
针对现有技术存在的问题，本发明的目的是提供一种多只BGA贴片的运动装置，其结构简单、布设方便、操作简单且使用效果好，能够完成各种线路板的多个BGA芯片的同时贴装，并且吸片高度的贴装高度互相独立，互不干涉。为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为:一种多只BGA贴片的运动装置装置，包括有设在支撑架上的汽缸，汽缸的动力输出端与万能平台相连，万能平台的底部设有吸嘴，万能平台与导杆滑动连接，导杆的中部设有限位器，导杆上端与支撑架的顶板相连，下端与工作台相连，支撑架的外侧设有气阀I1、气阀I，气阀I1、气阀I通过气体导管与汽缸相连，万能平台的内侧设有内导轨，内导轨上设滑杆，滑杆上设有吸嘴固定板。所述的吸嘴固定板通过紧固螺钉与滑杆相连。所述的万能平台两侧设有调节器。本发明与现有技术相比具有以下优点:
1).本发明设计合理、结构简单且电路部分连线简单；
2).使用操作方便且实现方便，适于用多种线路板的多片BGA/IC或大型异性元件在半自动同时贴装，不需另做模具，可精确控制别贴元器件贴装力度和高度；
3).使用效果好且使用价值高，弹性吸嘴可精密微调，并自动补偿不同元器件高度差，以吸取不同高度别贴元件，配置4个吸嘴可任意移动位置，吸嘴真空延时开关断开，有效消除被贴元件位移，真空吸力可调。
图1为本发明的主视图。
图2为本发明的俯视图。附图标记说明:
权利要求
1.一种多只BGA贴片的运动装置，包括有设在支撑架(5)上的汽缸(I )，其特征在于，汽缸(I)的动力输出端与万能平台(12)相连，万能平台(12)的底部设有吸嘴(10)，万能平台(12)与导杆(9)滑动连接，导杆(9)的中部设有限位器(8)，导杆(9)上端与支撑架(5)的顶板相连，下端与工作台(7)相连，支撑架(5)的外侧设有气阀II (4)、气阀I (3)，气阀II(4)、气阀I (3)通过气体导管(2)与汽缸(I)相连，万能平台(12)的内侧设有内导轨(14)，内导轨(14)上设滑杆(13)，滑杆(13)上设有吸嘴固定板(16)。
2.根据权利要求1所述的一种多只BGA贴片的运动装置，其特征在于，所述的吸嘴固定板(16 )通过紧固螺钉(15 )与滑杆(13 )相连。
3.根据权利要求1所述的一种多只BGA贴片的运动装置，其特征在于，所述的万能平台(12)两侧设有调节器(11)。
全文摘要
一种多只BGA贴片的运动装置，包括有设在支撑架上的汽缸，汽缸的动力输出端与万能平台相连，万能平台的底部设有吸嘴，万能平台与导杆滑动连接，导杆的中部设有限位器，导杆上端与支撑架的顶板相连，下端与工作台相连，支撑架的外侧设有气阀II、气阀I，气阀II、气阀I通过气体导管与汽缸相连，万能平台的内侧设有内导轨，内导轨上设滑杆，滑杆上设有吸嘴固定板，当吸嘴进行吸片或贴装而向下移动时限位器控制其下移高度，吸嘴固定板在滑轨上可随意移动，滑轨在内导轨上可随意移动，当移动到与工作台上的PCB板上的BGA的位置一致时，用紧固螺钉锁紧，完成对位系统，具有结构简单、操作简单和使用效果好的特点。
文档编号H01L21/60GK103137504SQ201110378518
公开日2013年6月5日 申请日期2011年11月24日 优先权日2011年11月24日
发明者曹捷, 梁荷岩 申请人:西安中科麦特电子技术设备有限公司