一种倒装组件结构的制作方法
【专利说明】
[0001 ] 技术领域：
[0002]本实用新型属于倒装元件技术领域，尤其涉及一种倒装组件结构。
[0003]【背景技术】：
[0004]在倒装芯片封装中，常使用的是传统的金锡合金封装工艺，一般先将金锡合金预成型片放置于需要封装的区域，然后在金锡预成型片上放置元件，最后加热到280?320°C之间使金锡合金预成型片熔化，当温度降到熔点以下（如室温)便完成封装过程。使用金锡预成型片进行封装，容易出现空洞、浮高现象，成本较高且不容易匹配物料。
[0005]【实用新型内容】：
[0006]针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种倒装组件结构。
[0007]本实用新型的一种倒装组件结构，包括基板支架、固晶锡膏和倒装芯片，所述基板支架上部左右两侧设有基板功能区，左侧为负极功能区，右侧为正极功能区，所述基板支架上部中央位置为基板固晶区，所述基板固晶区与正、负极功能区均相交，所述固晶锡膏点涂于基板固晶区与正、负极功能区相交处表面形成锡膏层，所述倒装芯片上设有P型电极和N型电极，所述倒装芯片放于基板固晶区上，P型电极和N型电极分别与锡膏层粘接。
[0008]优选的，所述基板支架为EMC支架。
[0009]优选的，所述倒装芯片为LED芯片。
[0010]优选的，所述负极功能区外侧设有一缺口。
[0011]优选的，所述基板支架上部还设有防焊层，所述防焊层设于基板功能区外围。
[0012]优选的，所述基板支架侧面还设有若干个pin外部电连接件。
[0013]本实用新型有益效果:增加锡膏与基板接触面积，减少热阻，提高锡膏与基板支架面的结合度，有利于减少空洞、浮高现象，使用锡膏此可取代金锡共晶制程，减少成本，更容易匹配物料;无金线，节省金线材料成本，节省设备投资成本，人工成本;有利于集成COB光源制作，单独组件不亮不会影响整体;散热面积大，热阻低有良好的散热功能;导热速度快，倒装芯片的热电属于同一通路，热量更快从芯片内部导出；电流分布更加均匀，有利于有源层面发光亮度提高，避免局部电流过大;适合荧光粉喷涂工艺，获得更短距离的二次进场激发和更少的能量散射，获得更好的光色离散性分布。
[0014]【附图说明】：
[0015]为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
[0016]图I是本实用新型结构示意图。
[0017]图2是倒装芯片结构示意图。
[0018]图中：I-基板固晶区；2_正极功能区；3_负极功能区；4_固晶锡霄;5_防焊层;6-pin外部电连接件;7-倒装芯片;8-P型电极;9-N型电极;I O-锡膏层。
[0019]【具体实施方式】：
[0020]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本实用新型。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
[0021]如图1-2所示，本实用新型提供一种技术方案:一种倒装组件结构，包括基板支架、固晶锡霄4和倒装芯片7，基板支架上部左右两侧设有基板功能区，左侧为负极功能区3，右侧为正极功能区2，基板支架上部中央位置为基板固晶区I，基板固晶区I与正、负极功能区均相交，固晶锡膏4点涂于基板固晶区I与正、负极功能区相交处表面形成锡膏层10，倒装芯片7上设有P型电极8和N型电极9，倒装芯片7放于基板固晶区I上，P型电极8和N型电极9分别与锡膏层10粘接。
[0022]具体地，基板支架为EMC支架，倒装芯片7为LED芯片；负极功能区3外侧设有一缺口，基板支架面上还包括有防焊层5，所述防焊层5设于基板功能区外围；基板支架侧面还设有若干个P in外部电连接件6。
[0023]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种倒装组件结构，其特征在于:包括基板支架、固晶锡膏和倒装芯片，所述基板支架上部左右两侧设有基板功能区，左侧为负极功能区，右侧为正极功能区，所述基板支架上部中央位置为基板固晶区，所述基板固晶区与正、负极功能区均相交，所述固晶锡膏点涂于基板固晶区与正、负极功能区相交处表面形成锡膏层，所述倒装芯片上设有P型电极和N型电极，所述倒装芯片放于基板固晶区上，P型电极和N型电极分别与锡膏层粘接。2.根据权利要求I所述的一种倒装组件结构，其特征在于:所述基板支架为EMC支架。3.根据权利要求I所述的一种倒装组件结构，其特征在于:所述倒装芯片为LED芯片。4.根据权利要求I所述的一种倒装组件结构，其特征在于:所述负极功能区外侧设有一缺口。5.根据权利要求I所述的一种倒装组件结构，其特征在于:所述基板支架上部还设有防焊层，所述防焊层设于基板功能区外围。6.根据权利要求I所述的一种倒装组件结构，其特征在于:所述基板支架侧面还设有若干个pin外部电连接件。
【专利摘要】本实用新型公开了一种倒装组件结构，包括基板支架、固晶锡膏和倒装芯片，所述基板支架上部左右两侧设有基板功能区，所述基板支架上部中央位置为基板固晶区，所述基板固晶区与正、负极功能区均相交，所述固晶锡膏点涂于基板固晶区与正、负极功能区相交处表面形成锡膏层，所述倒装芯片放于基板固晶区上，倒装芯片P型电极和N型电极分别与锡膏层粘接，本实用新型使用锡膏此可取代金锡共晶制程，减少成本，提高锡膏与基板支架面的结合度，减少热阻。
【IPC分类】H01L23/31
【公开号】CN205159305
【申请号】CN201521008318
【发明人】李海龙
【申请人】扬州艾笛森光电有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年12月8日