Led倒装cob结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及LED封装技术领域，特别是涉及一种LED倒装COB结构。
【背景技术】
[0002]LED作为一第四代照明光源，具有显著的节能和寿命优势。
[0003]LED封装是获得优质LED照明光源的一个关键环节，与传统LED的SMD贴片式封装以及大功率封装相比，COB封装可将多颗芯片直接封装在MCPCB基板上，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。现有技术的COB封装一般采用金属基电路板，上面必须通过先进行绝缘处理后再进行电路印刷，而绝缘层却是整体散热体系中的热阻最大的环节，不利于COB封装结构整体高效散热；同时，印刷电路采用普通亚光材料，为了提高出光亮度，在封装结构上需要设置反光层，结构复杂、成本高。
【发明内容】
[0004]基于此，针对现有技术，本实用新型的所要解决的技术问题就是提供一种结构简单、出光效果和散热效果佳、低成本的LED倒装COB结构。
[0005]本实用新型是通过以下技术方案来实现的:
[0006]LED倒装COB结构，包括绝缘基板、倒装芯片、导电电路和荧光粉层，所述倒装芯片设置在所述导电电路上，倒装芯片与导电电路进行电连接，所述荧光粉层覆盖在所述绝缘基板上方，并包覆所述倒装芯片和所述导电电路；其中，所述导电电路为覆盖在所述绝缘基板上表面的高反射银电路，所述绝缘基板的上表面设有电路分隔带。
[0007]在其中一个实施例中，所述绝缘基板为陶瓷基板。
[0008]进一步地，所述高反射银电路所占面积与所述陶瓷基板封装总面积之比不小于80%。
[0009]进一步地，所述LED倒装COB结构还包括设置在所述倒装芯片和所述荧光粉层周围的围坝。
[0010]进一步地，所述荧光粉层为一层或多层通过模压方式覆盖在所述倒装芯片外部和顶面的荧光粉覆盖层。
[0011]本实用新型的有益效果如下:
[0012]本实用新型的LED倒装COB结构，包括绝缘基板、倒装芯片、导电电路、荧光粉层，倒装芯片设置在所述导电电路上并进行电连接，荧光粉层设置在所述绝缘基板上，并包覆在倒装芯片和导电电路，导电电路为覆盖在绝缘基板上的高反射银电路，根据电路需要设有电路分隔带。通过绝缘基板上的高反射银电路，以电路分隔带进行绝缘分隔形成所述的封装芯片电路，由于银具有高反射特性，不需额外的反射层，因此封装结构简单，出光亮度高；同时银电路导热性能优异，有利于封装结构的整体散热，提高光效和保证芯片的长寿命O
[0013]进一步地，高反射银电路所占面积与所述陶瓷基板封装总面积之比不小于80%，更进一步确保出光亮度高，整体散热性能好。
[0014]进一步地，采用多层荧光膜结构，可以利用多层荧光膜厚度控制实现对LED色温和显色指数控制。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型LED倒装COB结构的剖视结构示意图；
[0016]图2为本实用新型LED倒装COB的平面布置结构示意图。
[0017]以上各图，I—围坝；2—尚反射银电路；3—电路分隔带；4—倒装芯片；5—焚光粉层；6—陶瓷基板;A—陶瓷基板封装面积；B—银电路面积。
【具体实施方式】
[0018]本实用新型为了解决现有技术的问题，提出了一种LED倒装COB结构，包括绝缘基板、倒装芯片、导电电路和荧光粉层，所述倒装芯片设置在所述导电电路上，倒装芯片与导电电路进行电连接，所述荧光粉层覆盖在所述绝缘基板上方，并包覆所述倒装芯片和所述导电电路；其中，所述导电电路为覆盖在所述绝缘基板上表面的高反射银电路，所述绝缘基板的上表面设有电路分隔带。
[0019]在其中一个实施例中，所述绝缘基板为陶瓷基板。
[0020]进一步地，所述高反射银电路所占面积与所述陶瓷基板封装总面积之比不小于80%。
[0021]进一步地，所述LED倒装COB结构还包括设置在所述倒装芯片和所述荧光粉层周围的围坝。
[0022]进一步地，所述荧光粉层为一层或多层通过模压方式覆盖在所述倒装芯片外部和顶面的荧光粉覆盖层。
[0023]实施例:
[0024]下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例中的特征可以相互组合。
[0025]图1给出了本实用新型的LED倒装COB结构剖面图，该COB封装结构包括绝缘陶瓷基板6、倒装芯片4、荧光粉层5、高反射银电路2、电路分隔带3及围坝I。其中，高反射银电路2设在陶瓷基板6表面，并通过电路分隔带3进行绝缘分隔。高反射银电路2的布置方法为:除了必须进行绝缘分割处理的电路分割带3的位置空出外，是整块地分布在剩下的陶瓷基板6表面上，电路分隔带3根据具体电路需要，形成必要的绝缘分割区域，倒装芯片4的两个电极跨过电路分隔带3形成绝缘分割后，分别与两边绝缘分割的高反射银电路2进行电连接，最外面的银电路两边区域作为一个大块电极与外电路连接。倒装芯片4封接在陶瓷基板6对应的高反射银电路2上对应的电路分隔带3的对应位置上，在倒装芯片4的上面使用荧光粉进行覆盖封装形成荧光粉层5，荧光粉层5可以通过普通点胶方式得到，优选地，本实用新型的荧光粉层5采用通过模压覆盖在所述倒装芯片顶面覆盖层得到。更进一步地，荧光粉层5可以采用多层荧光膜的结构形式，这样就能利用多层荧光膜厚度控制实现对LED色温和显色指数控制。
[0026]银电路面积占比陶瓷基板封装面积80%以上，图2给出了示意图。由于银的高反射性能，使得本实用新型的封装结构不需额外的反射层，结构简单。同时，由于银的高导热性能，使得保证了 COB封装结构的良好散热性能，确保芯片的寿命和稳定性。
[0027]图中A区域指的是陶瓷基板封装有芯片的整个区域，该面积包括图2中的高反射银电路2的面积、电路分隔带3的占用面积和倒装芯片4的占用面积；B区域指的是高反射银电路2的面积。
[0028]从上面的实施例可知，通过本实用新型的LED倒装COB结构，采用设在陶瓷基板上，并且占比封装面积80 %以上的高反射银电路，不需额外的反射层，封装结构简单，成本地，出光亮度高。
[0029]进一步地，银电路导热性能优异，有利于封装结构的整体散热，提高光效和保证芯片的长寿命。
[0030]更进一步地，采用多层荧光膜结构，可以利用多层荧光膜厚度控制实现对LED色温和显色指数控制。
[0031]以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.LED倒装COB结构，包括绝缘基板、倒装芯片、导电电路和荧光粉层，所述倒装芯片设置在所述导电电路上，倒装芯片与导电电路进行电连接，所述荧光粉层覆盖在所述绝缘基板上方，并包覆所述倒装芯片和所述导电电路；其特征在于，所述导电电路为覆盖在所述绝缘基板上表面的高反射银电路，所述绝缘基板的上表面设有电路分隔带。
2.根据权利要求1所述的LED倒装COB结构，其特征在于，所述绝缘基板为陶瓷基板。
3.根据权利要求2所述的LED倒装COB结构，其特征在于，所述高反射银电路所占面积与所述陶瓷基板封装总面积之比不小于80%。
4.根据权利要求1或2或3所述的LED倒装COB结构，其特征在于，还包括设置在所述倒装芯片和所述荧光粉层周围的围坝。
5.根据权利要求4所述的LED倒装COB结构，其特征在于，所述荧光粉层为一层或多层通过模压方式覆盖在所述倒装芯片外部和顶面的荧光粉覆盖层。
【专利摘要】本实用新型提供了一种LED倒装COB结构，包括绝缘基板、倒装芯片、导电电路、荧光粉层，倒装芯片设置在所述导电电路上并进行电连接，荧光粉层设置在所述绝缘基板上，并包覆在倒装芯片和导电电路，导电电路为覆盖在绝缘基板上的高反射银电路，根据电路需要设有电路分隔带。通过绝缘基板上的高反射银电路，以电路分隔带进行绝缘分隔形成所述的封装芯片电路，由于银具有高反射特性，不需额外的反射层，因此封装结构简单，出光亮度高；同时银电路导热性能优异，有利于封装结构的整体散热，提高光效和保证芯片的长寿命。进一步地，采用多层荧光膜结构，可以利用多层荧光膜厚度控制实现对LED色温和显色指数控制。
【IPC分类】H01L33-60, H01L33-62, H01L33-48, H01L33-64
【公开号】CN204538076
【申请号】CN201520088525
【发明人】莫庆伟, 岳杨, 赵明海
【申请人】大连德豪光电科技有限公司
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2015年2月9日