一种非焊线倒装led模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开的一种非焊线倒装LED模组，包括基板以及铺设于基板上的线路，还包括通过导电介质与基板形成安装的倒装芯片，倒装芯片通过导电介质固晶并通过回流炉固化后形成与基板的线路导通连接，倒装芯片的底面紧贴于线路的表面；线路分有若干段断开的子线路，倒装芯片的正负电极分别连接相邻断开的子线路的最近端使相邻子线路通过倒装芯片导通连接并实现倒装芯片的通电。该非焊线倒装LED模组只需用导电介质进行固晶，再放进回流炉固化后即可与基板线路导通连接；此非焊线倒装LED模组不但省去了焊线步骤，且采用回流炉烘烤比传统模组的烘烤时间短，固晶固化后可直接进行点亮，确保了产品的品质有更好的保障。
【专利说明】
一种非焊线倒装LED模组
技术领域
[0001]本实用新型涉及LED封装技术领域，特别是涉及一种采用免金线焊接和采用倒装工艺的非焊线倒装LED模组。
【背景技术】
[0002]目前LED芯片结构主要有2种流派，即正装结构和倒装结构。LED正装芯片是最早出现的芯片结构，也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构，该结构通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上。为提高芯片的出光效率和散热性能，人们越来越趋向于研发和制作倒装芯片。
[0003]传统的LED模组为正装芯片封装，其芯片不能直接与基板线路连接，需先进行固晶烘烤后，再用机台焊上金线，令芯片于线路导通，才能点亮。此传统的正装工艺作业流程复杂、费时，生产效率低。且成品后容易因胶体膨胀收缩损伤、金线断开、塌线或受到外力挤压而造成死灯，且散热性能不佳，大大降低了产品性能的可靠性。而现有的倒装LED模组虽能解决上述的部分问题，但依然还是沿用传统的烘烤方式，其烘烤时间长，不能很好地提高生产效率;另外，倒装芯片不能很好地直接基础基板，其散热效果也不太理想。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的是为了克服上述现有技术的缺点和不足，提供一种非焊线倒装LED模组，该非焊线倒装LED模组只需用导电介质进行固晶，再放进回流炉固化后即可与基板线路导通连接;此非焊线倒装LED模组不但省去了焊线步骤，且采用回流炉烘烤比传统模组的烘烤时间短，固晶固化后可直接进行点亮，确保了产品的品质有更好的保障。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种非焊线倒装LED模组，包括基板以及铺设于基板上的线路，还包括通过导电介质与基板形成安装的倒装芯片，倒装芯片通过导电介质固晶并通过回流炉固化后形成与基板的线路导通连接，倒装芯片的底面紧贴于线路的表面;所述的线路分有若干段断开的子线路，倒装芯片的正负电极分别连接相邻断开的子线路的最近端使相邻子线路通过倒装芯片导通连接并实现倒装芯片的通电。
[0006]进一步的，所述的导电介质为导电胶或导电膏。
[0007]进一步的，铺设于基板上的线路包括有四段分隔断开的子线路，其中两段子线路的一端分别连接有设于基板上的正负极接入点，四段子线路通过三个倒装芯片拼接形成串联连接导通。
[0008]综上所述，本实用新型的非焊线倒装LED模组的优点如下:
[0009]1、作业过程中省掉焊线时间、回流炉烘烤时间短，大大提高生产效率;2、此工艺成品后不会出现传统模组因胶体膨胀、收缩造成金线损伤而死灯;3、传统模组容易因外力挤压而造成死灯，倒装工艺模组则不会因挤压而造成死灯，从而保障产品的品质，有效提高良品率；4、采用倒装LED模组，其倒装芯片能更好的接触基板，直接由基板散热，散热性能比传统模组好，产品性能更可靠。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型实例I的一种非焊线倒装LED模组的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]实施例1
[0012]本实用新型实例I所描述的一种非焊线倒装LED模组，如图1所示，包括基板I以及铺设于基板上的线路2，还包括通过导电介质与基板形成安装的倒装芯片3，倒装芯片通过导电介质固晶并通过回流炉固化后形成与基板的线路导通连接，倒装芯片的底面紧贴于线路的表面;所述的线路分有四段断开的子线路4，倒装芯片的正负电极分别连接相邻断开的子线路的最近端使相邻子线路通过倒装芯片导通连接并实现倒装芯片的通电。
[0013]该导电介质为导电银胶。
[0014]铺设于基板上的线路包括有四段分隔断开的子线路，其中两段子线路的一端分别连接有设于基板上的正负极接入点5，四段子线路通过三个倒装芯片拼接形成串联连接导通。
[0015]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的结构作任何形式上的限制。凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种非焊线倒装LED模组，包括基板以及铺设于基板上的线路，其特征在于，还包括通过导电介质与基板形成安装的倒装芯片，倒装芯片通过导电介质固晶并通过回流炉固化后形成与基板的线路导通连接，倒装芯片的底面紧贴于线路的表面;所述的线路分有若干段断开的子线路，倒装芯片的正负电极分别连接相邻断开的子线路的最近端使相邻子线路通过倒装芯片导通连接并实现倒装芯片的通电。2.根据权利要求1所述的一种非焊线倒装LED模组，其特征在于，所述的导电介质为导电胶或导电膏。3.根据权利要求2所述的一种非焊线倒装LED模组，其特征在于，铺设于基板上的线路包括有四段分隔断开的子线路，其中两段子线路的一端分别连接有设于基板上的正负极接入点，四段子线路通过三个倒装芯片拼接形成串联连接导通。
【文档编号】H01L33/64GK205609522SQ201620304405
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年4月13日
【发明人】周建华
【申请人】广东聚科照明股份有限公司