发光装置的制作方法

本实用新型涉及一种发光装置，尤其涉及一种具有倒装LED芯片的发光装置。

背景技术：

现有利用倒装LED芯片的发光装置，将若干倒装LED芯片焊接于导热基板上，然后对这些倒装LED芯片进行涂覆荧光胶。然而，因为倒装LED芯片之间有一定的间隔，这样的涂覆方式使用的荧光胶较多，而过多的荧光胶一方面造成成本上升，另一方面还会影响发光装置的散热。

有鉴于此，有必要对现有的发光装置予以改进，以解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种发光装置，以解决现有发光装置涂覆荧光胶过多导致的散热较差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种发光装置，所述发光装置包括导热基板及焊接于所述导热基板上的若干预涂LED芯片，每一所述预涂LED芯片包括呈多面体状的倒装LED芯片及涂覆在倒装LED芯片上的荧光胶，其中，所述倒装LED芯片具有用以连接至导热基板的连接面及用以涂覆荧光胶的荧光面。

作为本实用新型的进一步改进，所述倒装LED芯片包括自上而下依次设置的蓝宝石层、n型氮化镓层、发光区层和p型氮化镓层。

作为本实用新型的进一步改进，所述倒装LED芯片还包括n电极和p电极，所述n电极和p电极均自所述连接面暴露。

作为本实用新型的进一步改进，所述p电极设置在所述p型氮化镓层的下方，且与所述p型氮化镓层电性连接，所述p电极、p型氮化镓层和发光区层的宽度均小于所述n型氮化镓层，以在所述p电极、p型氮化镓层和发光区层的一侧形成有容置空间，所述n电极设置在所述容置空间内，且与所述n型氮化镓层电性连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述n电极和p电极与所述导热基板之间设有焊锡膏。

作为本实用新型的进一步改进，所述导热基板连接有散热片。

作为本实用新型的进一步改进，所述倒装LED芯片呈长方体状，且包括一个连接面和五个荧光面。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的发光装置，通过将涂覆有荧光胶的预涂LED芯片焊接在导热基板上，从而减少了荧光胶的量，提高了倒装LED芯片散热效果、降低倒装LED芯片光损耗、减缓倒装LED芯片的老化。本实用新型的发光装置，体积小、结构简单、成本低廉、使用寿命长。

附图说明

图1是本实用新型发光装置的截面示意图；

图2是图1中倒装LED芯片的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述。

如图1至图2所示，本实用新型的发光装置100包括导热基板1及焊接于所述导热基板1上的若干预涂LED芯片2。

所述导热基板1连接有散热片（未图示），用以给导热基板1散热。

每一所述预涂LED芯片2包括呈多面体状的倒装LED芯片21及涂覆在倒装LED芯片21上的荧光胶22。

本实用新型的预涂LED芯片2为将由若干倒装LED芯片21组成的集成板涂覆荧光胶22后切割获得。如此，焊接在所述导热基板1上的是多个独立的预涂LED芯片2，从而可以减少涂覆的荧光胶22的量，提高了倒装LED芯片21散热效果、降低倒装LED芯片21光损耗。

其中，所述倒装LED芯片21具有用以连接至导热基板1的连接面211及用以涂覆荧光胶22的荧光面212。本实施例中，所述倒装LED芯片21呈长方体状，且包括一个连接面211和五个荧光面212。本实施例的倒装LED芯片21，设有五个荧光面212，且荧光面212除了涂覆的荧光胶22无其他遮挡，故本实施例的倒装LED芯片21发光角度广。

所述倒装LED芯片21包括自上而下依次设置的蓝宝石层213、n型氮化镓层214、发光区215层和p型氮化镓层216。所述倒装LED芯片21还包括n电极217和p电极218，所述n电极217和p电极218均自所述连接面211暴露。

所述p电极218设置在所述p型氮化镓层216的下方，且与所述p型氮化镓层216电性连接，所述p电极218、p型氮化镓层216和发光区215层的宽度均小于所述n型氮化镓层214，以在所述p电极218、p型氮化镓层216和发光区215层的一侧形成有容置空间219，所述n电极217设置在所述容置空间219内，且与所述n型氮化镓层214电性连接。如此设置，所述倒装LED芯片21的结构紧凑，空间利用率高。

所述n电极217和p电极218与所述导热基板1之间设有焊锡膏3，以将所述n电极217和p电极218与所述导热基板1进行焊接。

本实用新型的发光装置100，通过将涂覆有荧光胶22的预涂LED芯片2焊接在导热基板1上，从而减少了荧光胶22的量，提高了倒装LED芯片21散热效果、降低倒装LED芯片21光损耗、减缓倒装LED芯片21的老化；通过在p电极218、p型氮化镓层216和发光区215层的一侧形成容置空间219，将所述n电极217设置在所述容置空间219内，使得所述倒装LED芯片21的结构紧凑，空间利用率高。本实用新型的发光装置100，体积小、结构简单、成本低廉、使用寿命长。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围。