专利名称：一种倒装的led灯散热结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及散热结构，尤其是一种倒装的LED灯散热结构。
背景技术：
现有LED照明灯，由于在工作中发热很大，如果热量没有及时散发到外界，将导致 LED芯片温度升高，在高温下工作，往往芯片失效。为增加工作的可靠性，要设计散热器对芯片散热。现有的LED灯的散热器，为提高散热效果，一般是利用灯具外壳的表面散热，当 LED照明灯侧向安装时，影响空气自然对流，散热效果会下降，导致LED照明灯使用寿命下降，甚至烧毁。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种倒装的LED灯散热结构，具有良好的散热性能。本发明的技术方案为
一种倒装的LED灯散热结构，包括灯电极头、螺口、灯体、散热环、散热基座、散热肋片、 LED芯片、灯罩，所述的LED芯片紧贴散热基座上，所述的灯体与散热基座固定连接，所述的散热基座通过散热肋片与散热环固定连接，所述的灯体中安装有控制电路，控制电路利用导线与LED芯片连接。所述的散热肋片向上弯成圆弧状，对称辐射地安装在散热基座的四周上。所述的散热基座、散热环和散热肋片采用铜或铝制成。本发明的基本原理采用上述的方案，肋片弯成圆弧状，辐射安装在散热基座四周上。采用肋片的散热器设置在最下端，肋片间留有空间，在灯LED倒向安装时，空气无阻碍地实现散热肋片、散热环间隙中自然对流换热，散热快。本发明的有益效果在于
(1)不用风扇散热，不设有运动部件，使用可靠，节能，没有噪音。(2)采用肋片的散热，倒向安装时散热效率高。(3)制作和安装简单，易于生产操作。
图1是本发明的示意图。图2是图1的俯视图。图中1、灯电极头2、螺口 3、灯体4、散热环5、散热基座6、散热肋片7、LED芯片8、灯罩。
具体实施例方式结合图1和图2对本发明具体实施方式
作进一步描述按照本发明提供的技术方案，一种倒装的LED灯散热结构，包括灯电极头1、螺口 2、灯体3、散热环4、散热基座5、散热肋片6、LED芯片7、灯罩8，所述的LED芯片7紧贴散热基座5上，所述的灯体3与散热基座5固定连接，所述的散热基座5通过散热肋片6与散热环 4固定连接，所述的灯体3中安装有控制电路，控制电路利用导线与LED芯片7连接。所述的散热肋片6向上弯成圆弧状，对称辐射地安装在散热基座5的四周上。所述的散热基座5、散热环4和散热肋片6采用铜或铝制成。本发明的工作过程是
当LED芯片7工作时，发出热量加热散热基座5，热量传递到散热肋片6和散热环4， 将热量散发到空气中，散热肋片6与散热环4之间的空气被加热而密度变小，在浮升力作用下，空气向上扩散，散热肋片6下方的空气在压力差下向上运动，继续冷却散热肋片6。本发明的有益效果在于，不用风扇散热，不设有运动部件，使用可靠，节能，没有噪音，采用肋片的散热，倒向安装时散热效率高，制作和安装简单，易于生产操作。
权利要求
1.一种倒装的LED灯散热结构，包括灯电极头、螺口、灯体、散热环、散热基座、散热肋片、LED芯片、灯罩，其特征在于所述的LED芯片紧贴散热基座上，所述的灯体与散热基座固定连接，所述的散热基座通过散热肋片与散热环固定连接，所述的灯体中安装有控制电路，控制电路利用导线与LED芯片连接。
2.根据权利要求1所述的一种倒装的LED灯散热结构，其特征在于所述的散热肋片向上弯成圆弧状，对称辐射地安装在散热基座的四周上。
3.根据权利要求1所述的一种倒装的LED灯散热结构，其特征在于所述的散热基座、 散热环和散热肋片采用铜或铝制成。
全文摘要
本发明公开了一种倒装的LED灯散热结构，包括灯电极头、螺口、灯体、散热环、散热基座、散热肋片、LED芯片、灯罩，其特征在于所述的LED芯片紧贴散热基座上，所述的灯体与散热基座固定连接，所述的散热基座通过散热肋片与散热环固定连接，所述的灯体中安装有控制电路，控制电路利用导线与LED芯片连接。本发明的有益效果在于，不用风扇散热，不设有运动部件，使用可靠，节能，没有噪音，采用肋片的散热，倒向安装时散热效率高，制作和安装简单，易于生产操作。
文档编号F21Y101/02GK102401363SQ201110368058
公开日2012年4月4日 申请日期2011年11月18日 优先权日2011年11月18日
发明者不公告发明人 申请人:林勇