Led芯片连续封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED芯片连续封装结构。所述LED芯片连续封装结构包括线路层、位于线路层上的若干LED芯片以及塑胶支架，所述塑胶支架为连续设置，依次包括间隔设置的支架主体部和支架连接部，所述支架主体部中设有中空的收容部，所述LED芯片安装于收容部下方的线路层上。本实用新型通过在线路层上设置一个连续设置的塑胶支架，可以实现整个塑胶支架与线路层的固定安装，提高了LED芯片的封装效率，且线路层与塑胶支架结构稳固，同时提高了LED封装结构的性能，防止线路层之间的断路现象。
【专利说明】
LED芯片连续封装结构
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及LED芯片封装技术领域，特别涉及一种LED芯片连续封装结构。
【背景技术】
[0002]发光二极管(Light-Emitting D1de，LED)是一种能发光的半导体电子元件。这种电子元件早在1962年出现，早期只能发出低光度的红光，之后发展出其他单色光的版本，时至今日能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线，光度也提高到相当的光度。而用途也由初时作为指示灯、显示板等；随着技术的不断进步，发光二极管已被广泛的应用于显示器、电视机采光装饰和照明。
[0003]目前LED芯片封装结构主要有三种，包括正装结构、垂直结构和倒装结构。正装结构由于P电极、N电极在LED同一侧，容易出现电流拥挤现象，而且热阻较高;而垂直结构则可以很好的解决这两个问题，可以达到很高的电流密度和均匀度。未来LED灯具成本的降低除了材料成本，功率做大减少LED颗数显得尤为重要，垂直结构能够很好的满足这样的需求。这也导致垂直结构通常用于大功率LED应用领域，而正装技术一般应用于中小功率LED。倒装结构也可以分为两类，一类是在蓝宝石芯片基础上倒装，蓝宝石衬底保留，利于散热；另一类是倒装结构并剥离了衬底材料，可以大幅度提升电流密度。
[0004]目前LED芯片封装结构中通常包括多个LED芯片，每个LED芯片通过一个塑胶支架进行固定，每个塑胶支架之间相互分离设置。因此，在封装过程中需要对每个支架和LED芯片分别进行封装，封装过程较为繁琐，且塑胶支架的稳定性不高。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的主要目的在于提供一种LED芯片连续封装结构，以克服现有技术中的不足。
[0006]为实现前述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案包括:
[0007]—种LED芯片连续封装结构，其包括线路层、位于线路层上的若干LED芯片以及塑胶支架，所述塑胶支架为连续设置，并依次包括间隔设置的支架主体部和支架连接部，所述支架主体部中设有中空的收容部，所述LED芯片安装于收容部下方的线路层上。
[0008]作为本实用新型的进一步改进，所述支架主体部的高度高于支架连接部的高度。
[0009]作为本实用新型的进一步改进，所述线路层包括导电区域和非导电区域，所述塑胶支架下方设有与非导电区域形状对应的凸出部，所述塑胶支架下方的凸出部嵌设于线路层中的导电区域之间，以对相邻的导电区域进行绝缘。
[0010]作为本实用新型的进一步改进，所述凸出部的厚度与线路层的厚度相等。
[0011]作为本实用新型的进一步改进，所述塑胶支架在纵长方向的两侧还设有支架延伸部。
[0012]作为本实用新型的进一步改进，所述塑胶支架为一体成型设置。
[0013]作为本实用新型的进一步改进，所述LED芯片采用正装封装或倒装封装的方式封装于所述收容部下方的线路层上。
[0014]作为本实用新型的进一步改进，所述塑胶支架底端面上还可设置有粘性层。
[0015]较之现有技术，藉由本实用新型的设计可以实现整个塑胶支架与线路层的固定安装，提高了LED芯片的封装效率，且线路层与塑胶支架结构稳固，同时提高了LED封装结构的性能，防止线路层之间的断路现象。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型一具体实施例中LED芯片连续封装结构的平面结构示意图；
[0017]图2是图1中A-A处的剖面结构示意图；
[0018]图3是图1中B-B处的剖面结构示意图；
[0019]图4是本实用新型一具体实施例中塑胶支架的平面结构示意图；
[0020]图5是本实用新型一具体实施例中线路层的平面结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]以下将结合附图所示的【具体实施方式】对本申请进行详细描述。但这些实施方式并不限制本申请，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。
[0022]在本申请的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分扩大，因此，仅用于图示本申请的主题的基本结构。
[0023]本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。
[0024]当元件或层被称为在另一部件或层“上”、与另一部件或层“连接”时，其可以直接在该另一部件或层上、连接到该另一部件或层，或者可以存在中间元件或层。相反，当部件被称为“直接在另一部件或层上”、“直接连接在另一部件或层上”时，不能存在中间部件或层。
[0025]参图1所示，本实用新型的一具体实施例中，LED芯片连续封装结构包括线路层10、位于线路层10上的若干LED芯片20及位于线路层10上的塑胶支架30。
[0026]其中，参图4所示，本实施例中的LED芯片连续封装结构中的塑胶支架30为一体成型的结构，结合图4塑胶支架呈连休设置(例如但不限于纵长形连续设置)，包括依次间隔设置的支架主体部31和支架连接部32，若干支架主体部31等距离间隔排布，若干支架连接部32也等距离间隔排布，进一步地，塑胶支架在纵长方向的两侧还设有支架延伸部33。
[0027]优选地，本实施例中的支架主体部31呈正方形设置，而支架连接部32呈长方形设置，但亦可不限于此类形态。
[0028]结合图2、图3所示，塑胶支架30固定于线路层10的上方，在塑胶支架30的每个支架主体部31中，设有中空的收容部311，如本实施例中的收容部设置为圆形，LED芯片30安装于收容部311下的线路层10上，如此，LED芯片30即可与线路层10电性连接。
[0029]进一步地，参图2所示，本实施例中支架主体部31的高度高于支架连接部32的高度，而支架主体部31可以为图3中所示的阶梯状设置，支架主体部31的厚度在不同位置可以不同。当然，在其他实施例中支架主体部31的上表面也可以为一平面。
[0030]参图5所示为，本实施例中线路层10的结构示意图，该线路层包括导电区域11和非导电区域12，导电区域11用于与LED芯片以及其他电子元器件相连，非导电区域12用于实现相邻导电区域之间的隔离，以进行绝缘。
[0031]结合图2、图3所示，塑胶支架30下方设有与非导电区域12形状对应的若干凸出部34，塑胶支架下方的凸出部34嵌设于线路层中的导电区域之间，以对相邻的导电区域进行绝缘。优选地，本实施例中的凸出部34的厚度和线路层10的厚度相等，如此，可以通过凸出部34实现线路层与塑胶支架的固定安装。由于塑胶支架为塑胶绝缘材质，凸出部34在起到固定安装的过程中，开可以起到绝缘效果，防止相邻的导电区域短路。
[0032]当凸出部34嵌设于线路层10中时，线路层10的下表面可以保持一平面，在线路层10的下表面还以设置粘接层(未图示)以用于整个封装结构和其他结构之间的粘接固定。
[0033]本实施例中的LED芯片10可以采用正装封装或倒装封装的方式封装于收容部下方的线路层10上，正装封装和倒装封装的封装结构及封装方法为LED封装技术领域的公知常识，在此不再进行详细说明。
[0034]在一些实施方案中，还可在所述塑胶支架底端面设置有粘性层，籍以使得该LED芯片连续封装结构可与其它基体更为方便的结合。
[0035]应当理解的是，本实施例中虽对支架主体部、支架连接部、支架延伸部、收容部等形状进行了限定，在其他实施例中也可以设计为其他形状或结构，本实用新型中不再一一举例进行说明。
[0036]另外，线路层也不限于上述实施例中的结构，其他LED芯片连续封装结构中的线路层也在本实用新型所保护的范围之类。
[0037]由上述技术方案可以看出，本实用新型通过在线路层上设置一个连续设置的塑胶支架，可以实现整个塑胶支架与线路层的固定安装，提高了 LED芯片的封装效率，且线路层与塑胶支架结构稳固，同时提高了LED封装结构的性能，防止线路层之间的断路现象。
[0038]应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
[0039]上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本申请的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本申请的保护范围，凡未脱离本申请技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本申请的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED芯片连续封装结构，其特征在于包括线路层、位于线路层上的若干LED芯片以及塑胶支架，所述塑胶支架为连续设置，并依次包括间隔设置的支架主体部和支架连接部，所述支架主体部中设有中空的收容部，所述LED芯片安装于收容部下方的线路层上。2.根据权利要求1所述的LED芯片连续封装结构，其特征在于:所述支架主体部的高度高于支架连接部的高度。3.根据权利要求1所述的LED芯片连续封装结构，其特征在于:所述线路层包括导电区域和非导电区域，所述塑胶支架下方设有与非导电区域形状对应的凸出部，所述塑胶支架下方的凸出部嵌设于线路层中的导电区域之间，以对相邻的导电区域进行绝缘。4.根据权利要求3所述的LED芯片连续封装结构，其特征在于:所述凸出部的厚度与线路层的厚度相等。5.根据权利要求1所述的LED芯片连续封装结构，其特征在于:所述塑胶支架在纵长方向的两侧还设有支架延伸部。6.根据权利要求1?5中任一项所述的LED芯片连续封装结构，其特征在于:所述塑胶支架为一体成型设置。7.根据权利要求1所述的LED芯片连续封装结构，其特征在于:所述LED芯片采用正装封装或倒装封装的方式封装于所述收容部下方的线路层上。8.根据权利要求1所述的LED芯片连续封装结构，其特征在于:所述塑胶支架底端面上还设置有粘性层。
【文档编号】H01L33/48GK205542873SQ201620069756
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月25日
【发明人】张迎春, 叶高华
【申请人】苏州盟泰励宝光电有限公司