一种led光源封装用厚膜陶瓷支架的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED光源封装用厚膜陶瓷支架，正金属电极、负金属电极设计为U型结构，U型结构的两个相对侧边分别位于陶瓷基板的正面和反面，陶瓷基板正面位于正金属电极和负金属电极中间的部分为固晶区域，绝缘覆层部分覆盖了正金属电极、负金属电极位于陶瓷基板正面的侧边，正金属电极和负金属电极位于陶瓷基板正面的靠近固晶区域且未被绝缘覆层覆盖的部分分别为与LED芯片连接用的正电极内引线端和负电极内引线端，正金属电极和负金属电极位于陶瓷基板反面的侧边设有和外部电源连接用的正电极外引线端和负电极外引线端。本实用新型所述LED陶瓷支架结构简单，具有高光效、低热阻、高散热、耐电压、出光均匀、无眩光、无色斑、低成本、高寿命的优点。可在支架上制作多种电路连接，易于实现多功能化。
【专利说明】
一种LED光源封装用厚膜陶瓷支架
技术领域
[0001]本实用新型涉及半导体发光技术领域，尤其涉及LED光源。
【背景技术】
[0002]—般而言，影响LED衰减的因素主要有LED芯片的材质、芯片的尺寸大小、固晶底胶质量、荧光粉以及LED支架。LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性。在实用的陶瓷基板材料中，氧化铝(Al2O3)价格较低，从机械强度、绝缘性、导热性、耐热性、耐热冲击性、化学稳定性等方面考虑，其综合性能最好;采用厚膜丝网印刷的方式在陶瓷基板表面形成电路图形可实现多层化，提高布线密度，其热膨胀系数可以做到与IC接近，可直接进行裸芯片组装。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种LED光源封装用厚膜陶瓷支架，本实用新型所述LED陶瓷支架，结构简单，具有高光效、低热阻、高散热、耐电压、出光均匀、无眩光、无色斑、低成本、高寿命的优点。可在支架上制作多种电路连接，易于实现多功能化。
[0004]本实用新型的技术方案如下:一种LED光源封装用厚膜陶瓷支架，其特征是包含陶瓷基板、正金属电极、负金属电极、固晶区域、绝缘覆层，以及用来连接陶瓷基板正面和反面金属电极的两个金属化盲孔;正金属电极、负金属电极皆为U型结构，U型结构的两个相对侧边分别位于陶瓷基板的正面和反面；固晶区域位于陶瓷基板正面的正金属电极和负金属电极中间；绝缘覆层部分覆盖了正金属电极和负金属电极位于陶瓷基板正面的侧边;正金属电极和负金属电极位于陶瓷基板正面的靠近固晶区域且未被绝缘覆层覆盖的部分分别为与LED芯片连接用的正电极内引线端和负电极内引线端，正金属电极和负金属电极位于陶瓷基板反面的侧边设有与外部电源连接用的正电极外引线端和负电极外引线端。
[0005]本实用新型选用导热与散热性能极佳的96%的Al2O3陶瓷基板通过厚膜丝网印刷的方式制备LED光源封装用厚膜陶瓷支架。
[0006]本实用新型所述LED陶瓷支架，结构简单，具有高光效、低热阻、高散热、耐电压、出光均匀、无眩光、无色斑、低成本、高寿命的优点。可在支架上制作多种电路连接，易于实现多功能化。
[0007]采用该种结构的优势在于外部电源和LED光源器件的电气连接方式多样，封装工艺简单，价格较低，机械强度、绝缘性、导热性、耐热性、耐热冲击性、化学稳定性等综合性能优良，使得采用该种支架结构的LED光源产品使用范围更为广泛。
【附图说明】
[0008]图1-1是本实用新型LED陶瓷支架电路正面示意图。
[0009]图1-2是本实用新型LED陶瓷支架电路反面示意图。
[0010]图1-3是本实用新型LED陶瓷支架电路正面绝缘覆层示意图。[0011 ]图2是阵列结构外形示意图。
[0012]附图标号:I一正金属电极、2—负金属电极、3—金属化盲孔、4一固晶区域、5—绝缘覆层
【具体实施方式】
[0013]如图1-1、图1-2、图1-3所示，本实用新型的LED厚膜陶瓷支架陶瓷基板电路外形尺寸为109.2mm X 54.5mm X 0.5mm。在单片电路上设计了两个金属化盲孔3，用来连接陶瓷基板正面和反面的金属电极，正金属电极1、负金属电极2设计为U型结构，U型结构的两个相对侧边分别位于陶瓷基板的正面和陶瓷基板的反面，绝缘覆层5部分覆盖了正金属电极、负金属电极位于陶瓷基板正面的侧边，固晶区域4位于陶瓷基板正面的正金属电极和负金属电极中间，正金属电极I和负金属电极2位于陶瓷基板正面的靠近固晶区域4且未被绝缘覆层5覆盖的部分分别为与LED芯片连接用的正电极内引线端和负电极内引线端，正金属电极I和负金属电极2位于陶瓷基板反面的侧边设有与外部电源连接用的正电极外引线端和负电极外引线端。
[0014]图2为本实用新型陶瓷支架阵列结构外形示意图。陶瓷基板为导热与散热性能极佳的96%的Al2O3;正金属电极I与负金属电极2图形通过丝网印刷工艺在陶瓷基板表面印刷一层银导体浆料形成，125°C烘干后于850°C条件下烧结制成，印刷膜层厚度为15±3μπι;陶瓷基板正面的正金属电极1、负金属电极2表面部分通过丝网印刷一层玻璃釉浆料以形成绝缘覆层5隔离，最后进行检测，完成成品制作。
【主权项】
1.一种LED光源封装用厚膜陶瓷支架，其特征是包含陶瓷基板、正金属电极(1)、负金属电极(2)、固晶区域(4)、绝缘覆层(5)，以及用来连接陶瓷基板正面和反面金属电极的两个金属化盲孔(3);正金属电极(I)、负金属电极(2)皆为U型结构，U型结构的两个相对侧边分别位于陶瓷基板的正面和反面；固晶区域(4)位于陶瓷基板正面的正金属电极(I)和负金属电极(2)中间；绝缘覆层(5)部分覆盖了正金属电极(I)和负金属电极(2)位于陶瓷基板正面的侧边;正金属电极(I)和负金属电极(2)位于陶瓷基板正面的靠近固晶区域(4)且未被绝缘覆层(5)覆盖的部分分别为与LED芯片连接用的正电极内引线端和负电极内引线端，正金属电极(I)和负金属电极(2)位于陶瓷基板反面的侧边设有与外部电源连接用的正电极外引线端和负电极外引线端。
【文档编号】H01L33/64GK205542865SQ201521083164
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2015年12月23日
【发明人】寇玉娟, 张红娟, 韩晴, 戴思, 王丽莎, 李玲, 叶斌, 王永生
【申请人】陕西华经微电子股份有限公司