专利名称：厚膜电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及厚膜电路板技术领域，尤其涉及一种用于电动助力转向扭矩传感器的厚I吴电路板。
背景技术：
电动助力转向系统(Electric Power Steering,缩写EPS)是一种直接依靠电机提供辅助扭矩的动力转向系统，与传统的液压助力转向系统HPS (HydrauI i c PowerSteering)相比，EPS系统具有能耗低、安装方便、效率高、路感好、回正性能好、结构紧凑、质量轻、易于维护保养等优点。符合国家新能源汽车、节能汽车的产业布局，顺应当前低碳经济的发展潮流，代表汽车转向系统的发展方向。如图1所示，EPS主要由扭矩传感器3、车速传感器6、电动机7、减速机构4和电子控制单元(ECU)S等组成。其中扭矩传感器3目前主要有四种类型:电位器式扭矩传感器、磁电感应式扭矩传感器、霍尔式扭矩传感器、编码器式扭矩传感器。与另外三种扭矩传感器相比，电位器式扭矩传感器由于其输出信号对称性好、在恶劣环境下工作寿命长、输出线性度好、抗电磁干扰性能好、制作工艺简单、成本低等优点，是目前EPS扭矩传感器的主流。其工作原理是:当驾驭员转动转向盘I时，扭矩被传递到扭力杆，输入轴2相对于输出轴5方向出现偏差。该偏差使得扭矩传感器3的电刷触点开始转点。这些轴方向的移动便转化为电位计的杠杆旋转角度，滑动触点在电阻线上的移动使电位计的电阻值随之变化，电阻的变化通过电位计转化为电压。这样扭矩信号就转化为了电压信号。该电压信号传给ECU7，ECU7根据车速传感器和扭矩传感器3的信号决定电动机的旋转方向和助力电流的大小，从而实现实时控制助力转向。它可实现电动机在不同车速时提供不同的助力效果，保证汽车低速行驶时轻便灵活、高速行驶时稳定可靠。电位器式扭矩传感器的核心部件是作为信号采集用的厚膜电路板。该部件是在三氧化二铝陶瓷基板或FR4等PCB板上，通过厚膜混合集成电路的丝网印刷、红外低温固化等生产工艺技术，在基板表面形成具好表面接触电阻、高耐磨寿命的电路图形。作为电位器式扭矩传感器中的核心元器件，厚膜电路板性能的好坏直接决定着EPS的性能优劣。目前市场上已有多种厚膜电路板应用于扭矩传感器，这些厚膜电路板的的结构如图2所示，它包括:基板100，电阻体101，正面导体线路102，背面焊盘层103，正面绝缘保护层 104。上述设计图形的厚膜电路板，存在以下问题:1.正面导体线路102是使用铜箔粘制、黄光微影及电镀处理的方法获得，造成线路层的厚度较高，一般都在25um至50um。这样，当印刷碳电阻体后，电阻体与正面导体线路层在搭接处，厚度落差较高。当产品在后期使用时，电刷在碳电阻体上滑动时，在电阻体与正面导体线路层搭接处，容易造成碳电阻膜磨损脱落。大大缩短产品的使用寿命。2.扭矩传感器要求两组电阻体的电阻值必须具备良好的一致性(或称匹配性)，才能保证扭矩传感器两组输出电压的一致性。但该正面导体线路是将两个电阻体构成并联状态，无法单独检测单个电阻的电阻值及其精度，故无法保证厚膜电路板的两组电阻体的电阻值的匹配精度，从而造成扭矩传感器的输出电压精度不良。发明内容本实用新型的目的在于解决现有技术的不足，提供一种厚膜电路板，该厚膜电路板解决了使用寿命短、输出电压一致性差以及输出电压线性度差的问题，达到使用寿命长、输出电压性能好的效果。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为: 一种厚膜电路板，包括PCB基板，所述PCB基板上设有正面焊盘、过孔和背面焊盘，所述PCB基板的正面的下端设有正面绝缘层，且正面焊盘的下端位于正面绝缘层内，所述PCB基板的正面还设有与正面焊盘的上端连接的正面导体线路层，所述正面导体线路层包括对称设置的第一支线路层和第二支线路层、以及第三支线路层，第三支线路层分别与第一支线路层和第二支线路层连接，所述正面导体线路层为含银导体浆料印刷在PCB基板上且厚度为IOum以下的导电层；所述第一支线路层的中部和第二支线路层的中部分别设置有第一电阻层和第二电阻层，且第一电阻层和第二电阻层对称设置。进一步地，所述第三支线路层与第一支线路层和第二支线路层的连接处分别为第一连接点和第二连接点；第三支线路层在第一连接点和第二连接点之间设有断开点，所述断开点设有跨接导体。进一步地，所述过孔的内壁设置有导电层，过孔的导电层将正面焊盘和背面焊盘连接。其中正面导体线路层为银、酚醛树脂混合物印刷而成的导体层。本实用新型取得的有益效果:1.正面导体线路使用银导体浆料印刷，印刷厚度可控制IOum以内。解决了电阻层与导体线路层搭接处的落差大问题，从而大幅度提升产品耐磨寿命。2.正面导体线路设计有断开点，将两个碳电阻体(正面电阻层)的并联回路打开，保证碳电阻体的电阻值可以监测和控制，从而大幅度提升产品输出电压的对称性和线性度。
图1为现有技术中EPS工作的原理结构示意图。图2为现有技术的厚I吴电路板的结构不意图。图3为本实用新型的结构示意图。附图标记为:1-方向盘2-输出轴3-扭矩传感器4——减速机构5——输出轴6——车速传感器7-电动机100-基板101-电阻体102——正面导体线路层 103——背面焊盘层 104——正面绝缘保护层200——PCB基板201——正面焊盘202——过孔203——背面焊盘204——正面绝缘层205——导体线路层[0028]206——正面电阻层207——跨接导体 21——第一电阻层22—第二电阻层 23——第一支线路层 24——第二支线路层25——第三支线路层。
具体实施方式
以下结合附图3以及具体实施方式
对本实用新型做进一步地说明。实施例1:参见图3。一种厚膜电路板，包括PCB基板200，所述PCB基板200上设有正面焊盘201、过孔202和背面焊盘203，所述PCB基板200的正面的下端设有正面绝缘层204，且正面焊盘201的下端位于正面绝缘层204内，所述PCB基板200的正面还设有与正面焊盘201的上端连接的正面导体线路层205，所述正面导体线路层205包括对称设置的第一支线路层23和第二支线路层24、以及第三支线路层25，第三支线路层25分别与第一支线路层23和第二支线路层24连接，所述正面导体线路层205为含银导体浆料印刷在PCB基板200上且厚度为IOum以下的导电层；所述第一支线路层23的中部和第二支线路层24的中部分别设置有对称的第一电阻层21和第二电阻层22。本实用新型的正面导体线路层205为由银导体浆料印刷而成，因此其印刷厚度可以控制在IOum以下，使得正面导体线路层205的厚度较小，可以有效解决电阻层与正面导体线路层205搭接处的落差大的问题，从而大幅度提升产品耐磨寿命。本实用新型在实施时，第三支线路层25设置在PCB基板200的外围，第一支线路层23和第二支线路层24分别位于PCB基板200中部的两侧。进一步地，所述第三支线路层25与第一支线路层23和第二支线路层24的连接处分别为第一连接点和第二连接点；第三支线路层25在第一连接点和第二连接点之间设有断开点209，所述断开点209设有跨接导体207。以往在生产过程中，第三支线路层25在设计时是连续的，因此第一电阻层21和第二电阻层22在与第三支线路层连接后呈并联状态，无法单独检测出单个的第一电阻层和第二电阻层的电阻值，也就是说，无法检测两侧电阻层的对称性，导致产品的两组电阻层的输出的对称性不良。而本实用新型在第三支线路层25上设置断开点209，这样可以对设置的第一电阻层21和第二电阻层22进行监测和控制；在生产过程中就可以进行测试和控制，当测试到第一电阻层21和第二电阻层22的对外输出电压一致性较差时，可以对第一电阻层21或第二电阻层22进行修复，直到符合要求。当第一电阻层21和第二电阻层22对外输出电压一致性满足要求，再在断开点209上通过电镀或印刷方式设置跨接导体207，通过跨接导体207将第三支线路层25连接为一体。进一步地，所述过孔202的内壁设置有导电层，过孔202的导电层将正面焊盘201和背面焊盘203连接。通过导电层将正面焊盘201和背面焊盘203电连接，容易实现。以上仅是本申请的较佳实施例，在此基础上的等同技术方案仍落入申请保护范围。
权利要求1.一种厚膜电路板，其特征在于:包括PCB基板，所述PCB基板上设有正面焊盘、过孔和背面焊盘，所述PCB基板的正面的下端设有正面绝缘层，且正面焊盘的下端位于正面绝缘层内，所述PCB基板的正面还设有与正面焊盘的上端连接的正面导体线路层，所述正面导体线路层包括对称设置的第一支线路层和第二支线路层、以及第三支线路层，第三支线路层分别与第一支线路层和第二支线路层连接，所述正面导体线路层为含银导体浆料印刷在PCB基板上且厚度为IOum以下的导电层；所述第一支线路层的中部和第二支线路层的中部分别设置有第一电阻层和第二电阻层，且第一电阻层和第二电阻层对称设置。
2.根据权利要求1所述的厚膜电路板，其特征在于:所述第三支线路层与第一支线路层和第二支线路层的连接处分别为第一连接点和第二连接点；第三支线路层在第一连接点和第二连接点之间设有断开点，所述断开点设有跨接导体。
3.根据权利要求1所述的厚膜电路板，其特征在于:所述过孔的内壁设置有导电层，过孔的导电层将正面焊盘和背面焊盘连接。
专利摘要本实用新型涉及一种厚膜电路板。本实用新型厚膜电路板包括PCB基板，所述PCB基板上设有正面焊盘、过孔和背面焊盘，所述PCB基板的正面设有正面绝缘层，且正面焊盘的下端位于正面绝缘层内，PCB基板的正面还设有正面导体线路层，所述正面导体线路层包括第一支线路层和第二支线路层以及第三支线路层，第三支线路层分别与第一支线路层和第二支线路层连接，正面导体线路层为含银导体浆料印刷在PCB基板上且厚度为10um以下的导电层；第一支线路层的中部和第二支线路层的中部分别设置有对称的第一电阻层和第二电阻层。本实用新型的正面导体线层薄且与电阻层落差低，使用寿命长；设置有断开点，可以提高电阻层性能。
文档编号H05K1/09GK203072253SQ20132007822
公开日2013年7月17日 申请日期2013年2月20日 优先权日2013年2月20日
发明者邓进甫, 陈杏良 申请人:东莞市东思电子技术有限公司