专利名称：碎纸机厚膜电路装置的制作方法
技术领域：
碎纸机厚膜电路装置
技术领域：
本实用新型涉及一种碎纸机，尤其涉及碎纸机厚膜电路装置。
技术背景随着碎纸机智能化程度的不断提高，碎纸机的控制电路也从原来的模拟电路向数字化电路过渡。一般地，现有碎纸机使用PCB(印制电路板)连接碎纸机上的各种电子元器件，从而实现通过控制电路控制碎纸机的目的。但在现有技术中，大部分电子元器件焊接在PCB上，很可能出现电子元器件的管脚焊接不牢等缺陷，或在装配电子元器件及使用过程中造成损坏，同时，机器在使用过程中产生的振动也可能造成电子元器件从PCB上松脱。此外，采用上述PCB板的碎纸机在工作产生大量粉尘，粉尘附在PCB上，因此在潮湿天气下容易造成PCB不良。另外，PCB在工作中可能发生故障烧毁，为了达到防火要求， 碎纸机壳体需要使用防火材料，这样就导致碎纸机的生产制造成本增加。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种碎纸机厚膜电路装置，其有效地克服了现有技术中电子元器件容易松脱、损坏及发生故障烧毁的缺陷。为实现该目的，本实用新型采用如下技术方案—种碎纸机厚膜电路装置，包括盒体、容纳在所述盒体当中的厚膜电路单元及设置在所述厚膜电路单元与盒体之间的环氧树脂层。所述厚膜电路单元通过将电阻、电感、电容、半导体元件及互连导线通过印刷、烧成和焊接等工序焊接在一个基板上而形成。相对于现有技术，本实用新型具有如下优点此碎纸机厚膜电路装置结构稳定，具有防火功能，并且具有防粉尘、防潮功能，从而有效地克服了现有技术中电子元器件容易松脱、损坏及发生故障烧毁的缺陷。
图1展示了本实用新型碎纸机厚膜电路装置的结构。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。参考图1，本实用新型提供的碎纸机厚膜电路装置100包括盒体2及容纳在所述盒体2当中的厚膜电路单元1。所述厚膜电路单元1与盒体2之间设置有环氧树脂层3。所述盒体2由防火材料制成。所述厚膜电路单元1是集成电路的一种，是指通过将电阻、电感、电容、半导体元件以及互连导线通过印刷、烧成和焊接等工序焊接在一个基板上而形成的具有一定功能的电路单元。其优 势在于性能可靠，设计灵活，成本低。 此碎纸机厚膜电路装置100的结构稳定，具有防火功能，并且具有防粉尘、防潮功能，从而有效地克服了现有技术中电子元器件容易松脱、损坏及发生故障烧毁的缺陷。
权利要求1.一种碎纸机厚膜电路装置，其特征在于包括盒体、容纳在所述盒体当中的厚膜电路单元及夹在所述厚膜电路单元与盒体之间的环氧树脂层。
2.根据权利要求1所述的碎纸机厚膜电路装置，其特征在于所述厚膜电路单元包括基板及形成于所述基板上的电阻、电感、电容、半导体元件及互连导线。
专利摘要本实用新型公开了一种碎纸机厚膜电路装置，包括盒体、容纳在所述盒体当中的厚膜电路单元及夹在厚膜电路单元与盒体之间的环氧树脂层。所述厚膜电路单元通过将电阻、电感、电容、半导体元件及互连导线通过印刷、烧成和焊接等工序焊接在一个基板上而形成。此碎纸机厚膜电路装置结构稳定，具有防火功能，并且具有防粉尘、防潮功能，从而有效地克服了现有技术中电子元器件容易松脱、损坏及发生故障烧毁的缺陷。
文档编号H01L27/00GK202103049SQ20112008461
公开日2012年1月4日 申请日期2011年3月28日 优先权日2011年3月28日
发明者钟奋强 申请人:广州市科密电子有限公司