一种pin-fet光电探测器生产用金丝键合夹具的制作方法

文档序号:8613718阅读:683来源:国知局
一种pin-fet光电探测器生产用金丝键合夹具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PIN-FET光电探测器领域,尤其是涉及一种PIN-FET光电探测器生产用金丝键合夹具。
【背景技术】
[0002]在PIN-FET光电探测器领域,目前国内生产的厂家只有几家,技术相对封闭,生产工艺各个厂家都不尽相同。在PIN-FET光电探测器生产过程中,厚膜电路板各器件之间连接均采用了 Φ 25 μ m的AU999金丝进行键合机球焊压接,但球焊压接均需要通过夹具将PIN-FET光电探测器固定在键合机的加热平台上。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种PIN-FET光电探测器生产用金丝键合夹具。
[0004]本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现:
[0005]一种PIN-FET光电探测器生产用金丝键合夹具,包括一底座,在底座上开设有放置PIN-FET光电探测器半成品模块的匹配槽,该匹配槽的一端为开放式槽口,另一端为封闭式槽口,在开放式槽口处连接有滑块,滑块与封闭式槽口配合夹持PIN-FET光电探测器半成品模块。
[0006]所述的开放式槽口处开设有跑道形螺丝通孔,所述的滑块通过螺丝连接在底座上,所述的螺丝伸入螺丝通孔内。
[0007]所述的滑块与封闭式槽口之间的距离通过调节滑块在匹配槽上的位置来调节,这样就可以装载宽度相同但长度不同的多种型号的PIN-FET光电探测器半成品模块。
[0008]所述的匹配槽上开设有容纳PIN-FET光电探测器半成品模块上信号引针的引针通孔。该结构能够避开PIN-FET光电探测器半成品模块上的信号引针,使PIN-FET光电探测器半成品模块无缝匹配的安装到匹配槽中。
[0009]所述的引针通孔共设有两条,沿匹配槽长度方向平行设置。
[0010]所述的引针通孔为上下贯通结构,且其截面为跑道形。
[0011]所述的匹配槽的深度为PIN-FET光电探测器半成品模块高度的2/5?3/5,方便键合操作完成后取出模块。所述的匹配槽的形状与PIN-FET光电探测器半成品模块外形匹配。
[0012]所述的底座由金属材料制成,便于传热。
[0013]本实用新型的夹具使用时,放置在金丝键合机平台上,作用是固定住不同型号尺寸的PIN-FET光电探测器半成品模块,并通过底座将平台加热温度传导至PIN-FET光电探测器半成品模块,以进行后续作业。同时在匹配槽上一端设置成开放式槽口,通过滑块调节固定,方便安装固定不同型号尺寸的PIN-FET光电探测器半成品模块。
[0014]与现有技术相比,本实用新型结构简单,使用方便,可以将PIN-FET光电探测器半成品模块装载在该夹具上,防止键合过程中产生位移,并且采用金属材料,方便平台温度传导,便于键合操作,并且采用滑块夹持的方式可以适应多种型号的PIN-FET光电探测器半成品模块进行键合操作。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型的结构示意图;
[0016]图2为本实用新型夹持PIN-FET光电探测器半成品模块时的主视结构示意图;
[0017]图3为本实用新型夹持PIN-FET光电探测器半成品模块时的仰视结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。
[0019]实施例
[0020]一种PIN-FET光电探测器生产用金丝键合夹具,如图1?图3所示,包括一底座I,底座I由金属材料制成,便于传热。在底座I上开设有放置PIN-FET光电探测器半成品模块6的匹配槽2,匹配槽2的深度为PIN-FET光电探测器半成品模块6高度的2/5?3/5 (本实施例中选定匹配槽2的深度为PIN-FET光电探测器半成品模块6高度的一半),方便键合操作完成后取出模块。匹配槽2的形状与PIN-FET光电探测器半成品模块6外形匹配。该匹配槽2的一端为开放式槽口,另一端为封闭式槽口,开放式槽口处开设有跑道形螺丝通孔4,滑块3通过螺丝5连接在底座I上,螺丝5伸入螺丝通孔4内。滑块3与封闭式槽口配合夹持PIN-FET光电探测器半成品模块6。滑块3与封闭式槽口之间的距离通过调节滑块3在匹配槽2上的位置来调节,这样就可以装载宽度相同但长度不同的多种型号的PIN-FET光电探测器半成品模块6。匹配槽2上开设有容纳PIN-FET光电探测器半成品模块6上信号引针7的引针通孔8。该结构能够避开PIN-FET光电探测器半成品模块6上的信号引针7,使PIN-FET光电探测器半成品模块6无缝匹配的安装到匹配槽2中。引针通孔8共设有两条,沿匹配槽2长度方向平行设置。引针通孔8为上下贯通结构,且其截面为跑道形。
[0021]夹具使用时,放置在金丝键合机平台上,作用是固定住不同型号尺寸的PIN-FET光电探测器半成品模块,并通过底座I将平台加热温度传导至PIN-FET光电探测器半成品模块,以进行后续作业。同时在匹配槽上一端设置成开放式槽口,通过滑块调节固定,方便安装固定不同型号尺寸的PIN-FET光电探测器半成品模块。
[0022]上述的对实施例的描述是为便于该技术领域的普通技术人员能理解和使用实用新型。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改,并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此,本实用新型不限于上述实施例,本领域技术人员根据本实用新型的揭示,不脱离本实用新型范畴所做出的改进和修改都应该在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种PIN-FET光电探测器生产用金丝键合夹具,其特征在于,包括一底座(I),在底座⑴上开设有放置PIN-FET光电探测器半成品模块(6)的匹配槽(2),该匹配槽⑵的一端为开放式槽口,另一端为封闭式槽口,在开放式槽口处连接有滑块(3),滑块(3)与封闭式槽口配合夹持PIN-FET光电探测器半成品模块(6)。
2.根据权利要求1所述的一种PIN-FET光电探测器生产用金丝键合夹具,其特征在于,所述的开放式槽口处开设有跑道形螺丝通孔(4),所述的滑块(3)通过螺丝(5)连接在底座(I)上,所述的螺丝(5)伸入螺丝通孔⑷内。
3.根据权利要求2所述的一种PIN-FET光电探测器生产用金丝键合夹具,其特征在于,所述的滑块(3)与封闭式槽口之间的距离通过调节滑块(3)在匹配槽(2)上的位置来调-K-T。
4.根据权利要求1所述的一种PIN-FET光电探测器生产用金丝键合夹具,其特征在于,所述的匹配槽(2)上开设有容纳PIN-FET光电探测器半成品模块(6)上信号引针(7)的引针通孔⑶。
5.根据权利要求4所述的一种PIN-FET光电探测器生产用金丝键合夹具,其特征在于,所述的引针通孔(8)共设有两条,沿匹配槽(2)长度方向平行设置。
6.根据权利要求4所述的一种PIN-FET光电探测器生产用金丝键合夹具,其特征在于,所述的引针通孔(8)为上下贯通结构,且其截面为跑道形。
7.根据权利要求1所述的一种PIN-FET光电探测器生产用金丝键合夹具,其特征在于,所述的匹配槽(2)的深度为PIN-FET光电探测器半成品模块(6)高度的2/5?3/5。
8.根据权利要求1所述的一种PIN-FET光电探测器生产用金丝键合夹具,其特征在于,所述的底座(I)由金属材料制成。
【专利摘要】本实用新型涉及一种PIN-FET光电探测器生产用金丝键合夹具,包括一底座,在底座上开设有放置PIN-FET光电探测器半成品模块的匹配槽,该匹配槽的一端为开放式槽口,另一端为封闭式槽口,在开放式槽口处连接有滑块,滑块与封闭式槽口配合夹持PIN-FET光电探测器半成品模块。匹配槽上开设有容纳PIN-FET光电探测器半成品模块上信号引针的引针通孔。与现有技术相比,本实用新型结构简单,使用方便,可以将PIN-FET光电探测器半成品模块装载在该夹具上,防止键合过程中产生位移,并且采用金属材料,方便平台温度传导,便于键合操作,并且采用滑块夹持的方式可以适应多种型号的PIN-FET光电探测器半成品模块进行键合操作。
【IPC分类】B23K37-04
【公开号】CN204321471
【申请号】CN201420713197
【发明人】敖新祥, 许永锋
【申请人】上海亨通光电科技有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年11月24日
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