专利名称：Pcb板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子电路印制线路板领域，尤其涉及一种PCB板。
背景技术：
PCB是印制线路板的简称，通常把在绝缘材料上，按预定设计制成的印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形成印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。随着电子技术的不断发展，PCB板向小型、多层、高密集方向不断前进。作为承载电子系统的PCB在高功率、微型化、组件高密度集中化的趋势下，其散热效果已成为决定电子产品的稳定性及可靠性的重要因素。目前市面上传统工艺制作出来的PCB板产品，其导热散热功能主要依靠PCB的基板材质或者附加的散热鳍片式壳体或风扇来实现。这种由可散热的载板的散热结构，虽然能够起到一定的散热效果，但是由于其体积较大，不合适小型化的电路板需求，并且上述的散热结构存在安装复杂及成本高等问题。为此，有必要对上述的PCB板的结构进行进一步的改进。
实用新型内容为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种PCB板，结构简单、组装方便，生产成本低，能够提高PCB板的热传导及散热效果。本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种PCB板，包括至少两导电层和两介质基板，所述导电层与介质基板间隔设置，还包括一绝缘层及至少两绝缘散热层，所述绝缘层紧贴于与空气接触的一导电层表面，所述绝缘层夹设于相邻的导电层与介质基板之间；所述PCB板还包括贯通于所述绝缘层、导电层、绝缘散热层及介质基板的散热通孔。优选的，所述散热通孔有多个，多个散热通孔均匀分布于PCB板上。具体的，所述导电层包括第一导电层和第二导电层，所述绝缘散热层包括第一绝缘散热层和第二绝缘散热层，所述介质基板包括第一介质基板和第二介质基板，所述PCB板的上表面到下表面依次分布有绝缘层、第一导电层、第一绝缘散热层、第一介质基板、第二导电层、第二绝缘散热层及第二介质基板。其中，还包括多个埋孔，所述埋孔穿过第一绝缘散热层及第一介质基板，使第一导电层与第二导电层电连接。其中，所述介质基板的材料为塑料或陶瓷。本实用新型的有益技术效果是:区别于现有技术中PCB板散热性或者需要借助散热鳍片与散热装置无法实现小型化、高密度的PCB板的问题，本实用新型提供了一种PCB板，采用在导电层与介质基板之间设置绝缘散热层及在导电层上设置绝缘层，当导电层通电时，其产生的热量一方面通过绝缘层与空气进行热扩散，另一方面通过绝缘导热层进行热传导及扩散；还采用设置贯通于绝缘层、导电层、绝缘散热层及介质基板的散热通孔，该散热通孔便于绝缘散热层中热量的扩散，使绝缘散热层的温度维持在适当的范围，以进一步加快PCB板的散热效果。综上，本实用新型结构简单、组装方便、生产成本低，具有较佳的热传导及散热效果。
图1是本实用新型一种PCB板的结构示意图。标号说明:1-绝缘层，5-埋孔，6-散热通孔；2a-第一导电层，2b_第二导电层，3a_第一绝缘散热层,3b_第二绝缘散热层，4a_第一介质基板,4b-第二介质基板。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1，本实施例提供了一种一种PCB板,包括至少两导电层和两介质基板，上述的导电层与介质基板间隔设置。PCB板还包括一绝缘层I及至少两绝缘散热层，该绝缘层I紧贴于与空气接触的一导电层表面，该绝缘层I夹设于相邻的导电层与介质基板之间；所述PCB板还包括贯通于所述绝缘层1、导电层、绝缘散热层及介质基板的散热通孔6。上述的绝缘散热层旨在解决导电层朝向介质基板一侧的散热问题，对于多层导电层需要对应设置的多层绝缘散热层，以解决导电板上的热积累效应。上述的散热通孔旨在解决绝缘散热层快速散热的问题，并且导电层中的部分热量也可通过散热通孔与外界进行热扩散。在一具体的实施例中,所述散热通孔6有多个,多个散热通孔6均勻分布于PCB板上。多个的散热通孔可以加快导电层及绝缘散热层上热量的扩散，避免由于热量的积累而影响导电板上电子元器件的正常工作。具体的结构中，上述的导电层包括第一导电层2a和第二导电层2b，上述的绝缘散热层包括第一绝缘散热层3a和第二绝缘散热层3b，上述的介质基板包括第一介质基板4a和第二介质基板4b。本实施例中PCB板的上表面到下表面依次分布有绝缘层1、第一导电层2a、第一绝缘散热层3a、第一介质基板4a、第二导电层2b、第二绝缘散热层3b及第二介质基板4b，各层之间均为紧接触，缩小空间，节省成本，有利于小型化的设计。上述的PCB板中，还包括多个埋孔5，所述埋孔5穿过第一绝缘散热层3a及第一介质基板4a，使第一导电层2a与第二导电层2b电连接。具体的PCB板的设计结构中，上述的介质基板的材料为塑料或陶瓷或其他绝缘材料。若为介质基板为柔性材料，能够直接与其它PCB板进行拼接，并且具有较好的韧性。本实用新型提供的一种PCB板，采用在导电层与介质基板之间设置绝缘散热层及在导电层上设置绝缘层，当导电层通电时，其产生的热量一方面通过绝缘层与空气进行热扩散，另一方面通过绝缘导热层进行热传导及扩散；还采用设置贯通于绝缘层、导电层、绝缘散热层及介质基板的散热通孔，该散热通孔便于绝缘散热层中热量的扩散，使绝缘散热层的温度维持在适当的范围，以进一步加快PCB板的散热效果。综上，本实用新型结构简单、组装方便、生产成本低，具有较佳的热传导及散热效果。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种PCB板，包括至少两导电层和两介质基板，所述导电层与介质基板间隔设置，其特征在于，还包括一绝缘层及至少两绝缘散热层，所述绝缘层紧贴于与空气接触的一导电层表面，所述绝缘层夹设于相邻的导电层与介质基板之间；所述PCB板还包括贯通于所述绝缘层、导电层、绝缘散热层及介质基板的散热通孔。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述散热通孔有多个，多个散热通孔均匀分布于PCB板上。
3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述导电层包括第一导电层和第二导电层，所述绝缘散热层包括第一绝缘散热层和第二绝缘散热层，所述介质基板包括第一介质基板和第二介质基板，所述PCB板的上表面到下表面依次分布有绝缘层、第一导电层、第一绝缘散热层、第一介质基板、第二导电层、第二绝缘散热层及第二介质基板。
4.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于，还包括多个埋孔，所述埋孔穿过第一绝缘散热层及第一介质基板，使第一导电层与第二导电层电连接。
5.根据权利要求1-4任一项所述的PCB板，其特征在于，所述介质基板的材料为塑料或陶瓷。
专利摘要本实用新型公开了一种PCB板，包括至少两导电层和两介质基板，所述导电层与介质基板间隔设置，还包括一绝缘层及至少两绝缘散热层，所述绝缘层紧贴于与空气接触的一导电层表面，所述绝缘层夹设于相邻的导电层与介质基板之间；所述PCB板还包括贯通于所述绝缘层、导电层、绝缘散热层及介质基板的散热通孔。本实用新型结构简单、组装方便、生产成本低，而且具有较佳的热传导及散热效果。
文档编号H05K1/02GK203057688SQ20132006877
公开日2013年7月10日 申请日期2013年2月5日 优先权日2013年2月5日
发明者王定平 申请人:福清三照电子有限公司