Pcb板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种电子元器件的【技术领域】，尤其是一种PCB板。其包括由基材层和铜箔层构成的板体、散热壳和阻焊块，基材层下方设有铜箔层，板体外部设有散热壳，铜箔层上设有阻焊块，散热壳两端设有螺孔，板体两端设有定位柱，板体与散热壳通过螺钉固定连接。这种PCB板结构简单、紧凑并且合理，装配方便快捷，连接可靠，焊接时不易糊盘，大大降低了产品的不良率，提高了产品的整体电性能，并且提高了PCB板的散热性能，延长了PCB板的使用寿命，大大提高了PCB板工作的可靠性，易于使用推广。
【专利说明】 PCB板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子元器件的【技术领域】，尤其是一种PCB板。
【背景技术】
[0002]随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，一块PCB板除了固定各种小电子零件外，其主要功能还有提供各种电子零件的相互电气连接。随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，PCB板也得到了广泛应用。现有的PCB板散热性能差，在焊接时容易糊盘，提闻了广品的不良率，影响了广品的质量。
实用新型内容
[0003]为了克服现有的PCB板散热性能差、产品不良率高以及产品质量低的不足，本实用新型提供了一种PCB板。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种PCB板，包括由基材层和铜箔层构成的板体、散热壳和阻焊块，基材层下方设有铜箔层，板体外部设有散热壳，铜箔层上设有阻焊块。
[0005]根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括散热壳两端设有螺孔，板体两端设有定位柱，板体与散热壳通过螺钉固定连接。
[0006]本实用新型的有益效果是，这种PCB板结构简单、紧凑并且合理，装配方便快捷，连接可靠，焊接时不易糊盘，大大降低了产品的不良率，提高了产品的整体电性能，并且提高了 PCB板的散热性能，延长了 PCB板的使用寿命，大大提高了 PCB板工作的可靠性，易于使用推广。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0008]图1是本实用新型的结构示意图。
[0009]图中1.板体，2.散热壳，3.阻焊块，4.螺孔，5.定位柱，6.螺钉，11.基材层，12.铜箔层。
【具体实施方式】
[0010]如图1是本实用新型的结构示意图，一种PCB板，包括由基材层11和铜箔层12构成的板体1、散热壳2、阻焊块3、螺孔4、定位柱5和螺钉6，基材层11下方设有铜箔层12，板体I外部设有散热壳2，铜箔层12上设有阻焊块3，散热壳2两端设有螺孔4，板体I两端设有定位柱5，板体I与散热壳2通过螺钉6固定连接。
[0011]使用时，板体I由基材层11和铜箔层12构成，基材层11下方设有铜箔层12，板体I外部设有散热壳2，散热壳2两端设有螺孔4，板体I两端设有定位柱5，定位柱5成中空结构，螺钉6穿过定位柱5及螺孔4将板体I与散热壳2固定连接，增强PCB板的散热性能，铜箔层12上设有阻焊块3，可以在焊接时确保产品的质量。这种PCB板结构简单、紧凑并且合理，装配方便快捷，连接可靠，焊接时不易糊盘，大大降低了产品的不良率，提高了产品的整体电性能，并且提高了 PCB板的散热性能，延长了 PCB板的使用寿命，大大提高了 PCB板工作的可靠性，易于使用推广。
【权利要求】
1.一种PCB板，包括由基材层(11)和铜箔层(12)构成的板体(I )、散热壳(2)和阻焊块(3)，其特征是，基材层(11)下方设有铜箔层(12)，板体(I)外部设有散热壳(2)，铜箔层(12)上设有阻焊块(3)。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征是，散热壳(2)两端设有螺孔(4)，板体(I)两端设有定位柱(5)，板体(I)与散热壳(2)通过螺钉(6)固定连接。
【文档编号】H05K1/02GK203407067SQ201320420447
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年7月16日 优先权日:2013年7月16日
【发明者】顾国文, 邵春华, 侯立梁 申请人:常州紫寅电子电路有限公司