空隔型pcb板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种PCB板，尤其是空隔型PCB板。该PCB板包括导电层、绝缘层和散热层，散热层上设有绝缘层，绝缘层上设有导电层，散热层是齿状铜层，底板固定在散热层底部，底板为陶瓷板，该PCB板能够有效降低其热量，从而防止其因为高温而发生形变，延长了其使用寿命。
【专利说明】 空隔型PCB板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种PCB板，尤其是空隔型PCB板。
【背景技术】
[0002]PCB (Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。现有技术中PCB板被广泛使用，众所周知电子元件在工作过程中是会产生热量的，所以PCB板的散热性是一个重要的指标，而现有技术的PCB板散热性较差。
实用新型内容
[0003]为了克服现有的PCB板散热性差的不足，本实用新型提供了空隔型PCB板。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:空隔型PCB板，包括导电层、绝缘层和散热层，散热层上设有绝缘层，绝缘层上设有导电层，散热层是齿状铜层。
[0005]根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括底板固定在散热层底部，底板为陶瓷板。
[0006]本实用新型的有益效果是，该PCB板能够有效降低其热量，从而防止其因为高温而发生形变，延长了其使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0008]图1是本实用新型的结构示意图；
[0009]图中1.导电层，2.绝缘层，3.散热层，4.底板。
【具体实施方式】
[0010]如图1是本实用新型的结构示意图，空隔型PCB板，包括导电层1、绝缘层2和散热层3，散热层3上设有绝缘层2，绝缘层2上设有导电层1，散热层3是齿状铜层，底板4固定在散热层3底部，底板4为陶瓷板。
[0011 ] 散热层3为齿状铜层，这种形状可以增大散热面积，且能够促进空气在PCB板底部流通，而铜质材料更加加大了散热层3的散热效率，底层的底板4因为是陶瓷板，可以抵御外部化学物品的侵蚀，并且不会受到高温的影响，该PCB板能够有效降低其热量，从而防止其因为高温而发生形变，延长了其使用寿命。
【权利要求】
1.空隔型PCB板，包括导电层(I)、绝缘层(2)和散热层(3)，散热层(3)上设有绝缘层(2),绝缘层(2)上设有导电层(I)，其特征是，散热层(3)是齿状铜层。
2.根据权利要求1所述的空隔型PCB板，其特征是，底板(4)固定在散热层(3)底部，底板(4)为陶瓷板。
【文档编号】H05K1/02GK203407061SQ201320420434
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年7月16日 优先权日:2013年7月16日
【发明者】顾国文, 邵春华, 侯立梁 申请人:常州紫寅电子电路有限公司