Led-cob凸面光源支架的制作方法

文档序号:10404676阅读:314来源:国知局
Led-cob凸面光源支架的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及光源支架领域技术,尤其是指一种LED-COB凸面光源支架。
【背景技术】
[0002]在LED应用领域内,LED模组因其超高亮度,低功耗、使用寿命长、安装简便等特点,被广泛应用于广告灯箱、标识招牌、宣传指示标志等场所。随着LED模组技术的逐渐成熟,其应用范围将会更加广泛。
[0003]LED模组中最常实用的就是COB封装,目前的COB-LED凸面光源支架在组装过程中需要进行焊接、拼接和打孔等工序,耗时,并且成本高,产品体积也大,因此,有必要对目前的COB-LED凸面光源支架进行改进。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种LED-COB凸面光源支架,其能有效解决现有之LED-COB凸面光源支架制作耗时、成本高并且体积大的问题。
[0005]为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
[0006]—种LED-⑶B凸面光源支架,包括有金属底板以及塑胶框体,该塑胶框体镶嵌成型在金属底板的表面,塑胶框体具有一容纳芯片的容置腔,金属底板的表面局部露于容置腔。
[0007]优选的,所述金属底板为铜材质或铝材质。
[0008]优选的,所述金属底板为方形。
[0009]优选的,所述塑胶框体为方形。
[0010]所述金属底板上设置有定位孔,该塑胶框体具有定位柱,该定位柱成型在定位孔中。
[0011 ]优选的,所述容置腔的内侧壁呈锯齿状。
[0012]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
[0013]通过利用塑胶框体镶嵌成型在金属底板的表面,无需进行焊接、拼接和打孔等工序,有效简化的产品的制程,提高生产效率,并降低制作成本,使产品体积更小型化,同时塑胶框体更宽,可起到更好的聚光作用,产品使用性能更佳。
[0014]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型之较佳实施例的主视图;
[0016]图2是本实用新型之较佳实施例的侧视图。
[0017]附图标识说明:
[0018]10、金属底板20、塑胶框体
[0019]21、容置腔。
【具体实施方式】
[0020]请参照图1和图2所示,其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构,包括有金属底板10以及塑胶框体20。
[0021 ]所述金属底板10为铜材质或招材质,在本实施例中,所述金属底板10为方形,金属底板10用于起到散热作用。
[0022]该塑胶框体20镶嵌成型在金属底板10的表面,塑胶框体20具有一容纳芯片的容置腔21,金属底板10的表面局部露于容置腔21,在本实施例中,所述塑胶框体20为方形。以及,所述容置腔21的内侧壁呈锯齿状,锯齿的尺寸为:长0.65x宽1.0mm,以增加荧光胶结合力,并且,容置腔21中的各个边角的为1.0mm的倒圆角,容置腔21相对侧面彼此张开的角度为60°,以形成聚光状,增加光效。
[0023]以及,所述金属底板10上设置有定位孔(图中未示),该塑胶框体20具有定位柱(图中未示),该定位柱成型在定位孔中。
[0024]本实用新型的设计重点是:通过利用塑胶框体镶嵌成型在金属底板的表面,无需进行焊接、拼接和打孔等工序,有效简化的产品的制程,提高生产效率,并降低制作成本,使产品体积更小型化,同时塑胶框体更宽,可起到更好的聚光作用,产品使用性能更佳。
[0025]以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理,而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它【具体实施方式】,这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED-COB凸面光源支架,其特征在于:包括有金属底板以及塑胶框体,该塑胶框体镶嵌成型在金属底板的表面,塑胶框体具有一容纳芯片的容置腔,金属底板的表面局部露于容置腔。2.如权利要求1所述的LED-COB凸面光源支架,其特征在于:所述金属底板为铜材质或铝材质。3.如权利要求1所述的LED-COB凸面光源支架,其特征在于:所述金属底板为方形。4.如权利要求1所述的LED-COB凸面光源支架,其特征在于:所述塑胶框体为方形。5.如权利要求1所述的LED-COB凸面光源支架,其特征在于:所述金属底板上设置有定位孔,该塑胶框体具有定位柱,该定位柱成型在定位孔中。6.如权利要求1所述的LED-COB凸面光源支架,其特征在于:所述容置腔的内侧壁呈锯齿状。
【专利摘要】本实用新型公开一种LED-COB凸面光源支架,包括有金属底板以及塑胶框体,该塑胶框体镶嵌成型在金属底板的表面,塑胶框体具有一容纳芯片的容置腔,金属底板的表面局部露于容置腔。通过利用塑胶框体镶嵌成型在金属底板的表面,无需进行焊接、拼接和打孔等工序,有效简化的产品的制程,提高生产效率,并降低制作成本,使产品体积更小型化,同时塑胶框体更宽,可起到更好的聚光作用,产品使用性能更佳。
【IPC分类】F21V19/00
【公开号】CN205316255
【申请号】CN201521121261
【发明人】任龙飞, 尹建军
【申请人】东莞市拓赛电子科技有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2015年12月31日
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