一种led标识光源装置的制造方法

文档序号:10919065阅读:452来源:国知局
一种led标识光源装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED标识光源装置,包括壳体、铝基板、LED驱动芯片以及一组LED灯珠,所述铝基板、LED驱动芯片及LED灯珠设于壳体内,所述铝基板包括自上而下依次设置的电路层、绝缘层及金属基层,所述电路层上设有引出电极,所述LED驱动芯片和LED灯珠焊接在电路层上。本实用新型散热快,发光均匀性好,光衰低,强度高,成本低,制作工艺简单。
【专利说明】
一种LED标识光源装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及广告标识领域,特别涉及一种LED标识光源装置。
【背景技术】
[0002]目前市场上的常用的发光字牌如亚克力吸塑、霓虹灯、树脂发光字等,其存在的主要缺陷是,散热效果差,发光不均匀、光衰严重、密封不彻底容易损坏、制作工艺复杂、成本尚O
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种LED标识光源装置,其散热快,发光均匀性好,光衰低,强度高,成本低,制作工艺简单。
[0004]为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
[0005]—种LED标识光源装置,包括壳体、铝基板、LED驱动芯片以及一组LED灯珠,所述铝基板、LED驱动芯片及LED灯珠设于壳体内,所述铝基板包括自上而下依次设置的电路层、绝缘层及金属基层,所述电路层上设有引出电极,所述LED驱动芯片和LED灯珠焊接在电路层上。
[0006]优选地,所述LED灯珠按三个一组进行划分,每组的三个LED灯珠依次串联,不同组的LED灯珠彼此并联。
[0007]优选地,所述电路层上设有多个围堰,每个围堰将一定数量的LED灯珠围圈于其内,所述围堰上设有混光透镜。
[0008]优选地,所述引出电极为设置在所述电路层上的多路触盘窗口。
[0009]优选地,所述电路层采用铜箔制成,所述金属基层采用铝材料制成。
[0010]采用上述技术方案后,本实用新型与【背景技术】相比,具有如下优点:
[0011]本实用新型采用铝基板,散热快,发光均匀性好,光衰低,强度高,成本低,制作工艺简单。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0014]实施例
[0015]请参阅图1,本实用新型公开了一种LED标识光源装置,包括壳体(图中未示出)、铝基板1、LED驱动芯片2以及一组LED灯珠3,其中:
[0016]铝基板1、LED驱动芯片2及LED灯珠3设于壳体内。壳体的形状可根据实际广告要求进行确定,本实用新型对壳体的形状不做具体限定。
[0017]铝基板I包括自上而下依次设置的电路层11、绝缘层12及金属基层13,电路层11上设有引出电极111。在本实施例中,引出电极111为设置在电路层11上的多路触盘窗口。
[0018]LED驱动芯片2和LED灯珠3焊接在电路层11上。LED灯珠3按三个一组进行划分,每组的三个LED灯珠3依次串联,不同组的LED灯珠3彼此并联,这样在单个LED灯珠3损坏的情况下,不会对产品的整体发光效果有太大的影响。
[0019]电路层11上设有多个围堰(图中未示出),每个围堰将一定数量的LED灯珠3围圈于其内,围堰上设有混光透镜,这样可以对各个LED灯珠3发出的光进行混合,有利于提高发光均匀性。
[0020]在本实施例中,电路层11采用铜箔制成,金属基层13采用铝材料制成。
[0021]以上所述,仅为本实用新型较佳的【具体实施方式】,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种LED标识光源装置,其特征在于:包括壳体、铝基板、LED驱动芯片以及一组LED灯珠,所述铝基板、LED驱动芯片及LED灯珠设于壳体内,所述铝基板包括自上而下依次设置的电路层、绝缘层及金属基层,所述电路层上设有引出电极,所述LED驱动芯片和LED灯珠焊接在电路层上。2.如权利要求1所述的一种LED标识光源装置,其特征在于:所述LED灯珠按三个一组进行划分,每组的三个LED灯珠依次串联,不同组的LED灯珠彼此并联。3.如权利要求2所述的一种LED标识光源装置,其特征在于:所述电路层上设有多个围堰,每个围堰将一定数量的LED灯珠围圈于其内,所述围堰上设有混光透镜。4.如权利要求1所述的一种LED标识光源装置,其特征在于:所述引出电极为设置在所述电路层上的多路触盘窗口。5.如权利要求4所述的一种LED标识光源装置,其特征在于:所述电路层采用铜箔制成,所述金属基层采用铝材料制成。
【文档编号】F21V23/00GK205606356SQ201620413202
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年5月9日
【发明人】谢旭绍
【申请人】厦门澜天电子科技有限公司
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