一种cob led光源的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于光学照明灯具技术领域，尤其涉及一种COB LED光源。
【背景技术】
[0002]COB LED光源是一种将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上，采用COB封装技术通过键合引线与电路板键合的高光效集成面光源，其相对于其他结构的LED光源，具有散热快、便于配光，免回流焊接、降低灯具设计难度等优点，因此在LED封装技术领域中得到越来越广泛的应用。
[0003]目前市场上对高功率、高集成、高光效的COBLED光源需求越来越广泛，而目前市场上流通的采用⑶B封装技术的LED光源的结构虽然可以有效的避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端，但是对出光效率损失仍然较大，导致照明效果欠佳。而传统的提高照明效果的方式是通过增加LED芯片数量或者增大控制功率等方法，在节能环保方面存在不利一面，同时，高功率、高集成的COB LED光源容易加速产品的老化和效果的衰退，因此，需要一种简单实用的能够较大程度降低光能损耗，提高产品出光率的新型COB LED光源。
【发明内容】
[0004]针对现有技术存在的出光率较低技术缺陷，本发明的目的是提供一种具有高出光率的⑶B LED光源，包括至少一个LED芯片2、荧光胶层31以及透明胶层32，所述荧光胶层31覆盖所述LED芯片2，所述透明胶层32覆盖所述荧光胶层31。
[0005]优选地，所述COB LED光源包括多个所述LED芯片2，所述荧光胶层31通过以下方式的一种覆盖所述LED芯片2:
[0006]-所述荧光胶层31的数量与所述LED芯片2的数量相同，且多个所述荧光胶层31彼此独立，其中，一个所述荧光胶层31对应覆盖一个所述LED芯片2，单个所述透明胶层32同时覆盖全部所述荧光胶层31;
[0007]-所述荧光胶层31的数量小于所述LED芯片2的数量，且多个所述荧光胶层31彼此独立，其中，一个所述荧光胶层31对应覆盖多个所述LED芯片2，单个所述透明胶层32同时覆盖全部所述荧光胶层31;或者
[0008]-单个所述荧光胶层31同时覆盖全部所述LED芯片2，单个所述透明胶层32覆盖单个所述荧光胶层31。
[0009]优选地，所述透明胶层32的轮廓形状与所述荧光胶层31的轮廓形状相同。
[0010]优选地，所述荧光胶层31轮廓形状为半球形、半椭圆形或者方形。
[0011]优选地，所述荧光胶层31与所述透明胶层32的折射率均大于1.5。
[0012]-优选地，所述透明胶层32上覆盖有保护膜。
[0013]优选地，所述COB LED光源还包括透镜34，所述透镜34扣罩在所述透明胶层32上，且所述透镜34的轮廓形状、轮廓尺寸与所述透明胶层32的轮廓形状、轮廓尺寸对应匹配，所述透镜34紧密贴合在所述透明胶层32的表面上。
[0014]优选地，所述COB LED光源还包括支架5，所述支架5包括容纳槽51以及固定盘52，所述固定盘52设置在所述容纳槽51内，所述LED芯片2设置在所述固定盘52上；
[0015]其中，所述固定盘52还设置有第一连接部111，所述透镜34设置有第二连接部112，所述第一连接部111和第二连接部112结构匹配并相互连接。
[0016]优选地，所述容纳槽51还设置有导电线路53，所述导电线路53穿过所述固定盘52并为所述LED芯片2提供电能。
[0017]优选地，所述COB LED光源还包括基板I，所述LED芯片2通过正装或者倒装工艺设置在基板上；
[0018]其中，所述基板I上设置有第三连接部113，所述透镜34设置有第四连接部114，所述第三连接部113和第四连接部114结构匹配并相互连接。
[0019]本发明通过在⑶BLED光源的荧光胶层外包覆一层透明胶层，可以进一步减少光在空气介质中的折射，从而达到提高出光率的目的，进一步提高产品的照明效果和实用性，同时安装简单，易于产业化。
【附图说明】
[0020]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0021]图1示出了本发明的【具体实施方式】的，一种COBLED光源爆炸图；
[0022]图2示出了本发明的一个实施例的，一种⑶BLED光源中LED芯片、荧光胶层以及透明胶层的连接结构示意图；
[0023]图3示出了本发明的一个实施例的，一种⑶BLED光源中LED芯片、荧光胶层以及透明胶层的连接结构示意图；
[0024]图4示出了本发明的一个实施例的，一种⑶BLED光源中LED芯片、荧光胶层以及透明胶层的连接结构示意图；
[0025]图5示出了本发明的一个实施例的，一种⑶BLED光源中LED芯片、荧光胶层以及透明胶层的连接结构示意图；以及
[0026]图6示出了本发明的一个实施例的，一种COBLED光源的爆炸图。
【具体实施方式】
[0027]为了更好的使本发明的技术方案清晰地表示出来，下面结合附图对本发明做进一步地说明。本领域技术人员理解，附图中所示结构示意图主要用以说明实施例，图中的组件并未按实际比例绘制，其形状和结构主要用以表示各组件及其相互关系，本领域技术人员可以参考附图所示实施例实现本发明的技术内容。
[0028]图1示出了本发明的【具体实施方式】的，一种COBLED光源结构分解图，进一步地，图1只示出了所述COB LED光源的一个视图的部分结构示意图，图1是根据本发明的一种优选画法，所述COB LED光源还可以有其他表现形式。
[0029]所示COB LED光源结构分解图示出了一种具有高出光率的⑶B LED光源，包括:基板1、至少一个LED芯片2、荧光胶层31、透明胶层32。具体地，所述LED芯片2可以通过正装或者倒装的方式安装在所述基板I上，并与所述基板I的线路连接。所述基板I优选为铝或铜等金属材料或它们的金属氧化物制成的金属薄片，所述基板表面打磨成高反光镜面结构，能够将光反射到外界中，同时，所述基板还具有较高的导热性，有助于将所述LED芯片发出的热量散发出去，延长产品的使用寿命。本领域技术人员理解，上述安装方法为本领域LED芯片常规的固定方式，在实际应用中，可以根据需要选择任意一种安装方式，在此不予赘述。
[0030]本领域技术人员理解，正装芯片通常用于小功率LED芯片的封装，而大功率LED芯片的封装通常采用倒装芯片工艺封装。具体地，正装工艺采用金线将所述LED芯片的PN结与支架正负极连接;倒装工艺将LED芯片的PN结直接与基板上的正负极共晶键合，没有使用金线。更为具体地，本领域技术人员理解，所述LED芯片的正装或倒装工艺属于现有技术，本领域技术人员可以根据现有技术实现本发明的技术内容，在此不予赘述。
[0031]进一步地，本领域技术人员理解，采用COB封装技术将所述LED芯片固定在所述基板I上的方式主要包括以下流程，第一步，采用扩张机将LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，以便于刺晶；接下来采用点胶机将适量的固晶胶(银浆改为固晶胶，目前固晶胶包括银浆，绝缘胶，锡膏(锡膏是回流焊接))点在基板上;然后将LED芯片用真空吸嘴固定在基板上点好银浆的位置;进一步地，对所述银浆烘干使其固化，具体地，可以将所述基板放置在恒温箱中处理一段时间；接下来采用金丝或铝丝焊接机将LED芯片与基板上对应的焊盘进行键合。所述基板I优选地为圆形、正方形、正六边形或其他正多边形，所述基板的材料优选为铝基板。至少一个所述LED芯片2分布在所述基板I上，本领域技术人员可以根据需要任意设定所述LED芯片2在所述基板I上的排列方式。本领域技术人员理解，采用COB封装LED芯片可以将多颗LED芯片集成封装，形成面光源且所述面光源的形状可以根据需要改变，使出光均匀、光线柔和。
[0032]进一步地，所述荧光胶层31覆盖所述LED芯片2，所述透明胶层32覆盖所述荧光胶层31。具体地，采用COB封装技术，将所述LED芯片2固定在所述基板I上后，再用点胶机在LED芯片2相应位置注入适量荧光胶形成荧光胶层31，经固化后再在表面覆盖一层透明胶层32。进一步地，所述荧光胶层31以及所述透明胶层32的胶体为环氧树脂、硅树脂或硅胶，所述荧光胶层31通过在所述环氧树脂、硅树脂或硅胶中加入荧光粉制备而成。进一步地，本领域技术人员理解，采用硅胶作为所述荧光胶层31和所述透明胶层32的材料具有不易老化、抗紫外辐射以及优良的透光率、折射率、耐腐蚀性、耐热性等优点。
[0033]进一步地，如图1所示，所述⑶B LED光源还具有透镜34，所述透镜34具有透光和保护的作用。具体地，所述基板I上设置有第三连接部113，所述透镜34设置有第四连接部114，所述第三连接部113和第四连接部114结构匹配并相互连接。图1示出的透镜34的形状为半球形且配有边框，所述第三连接部113即