引线框和引线框的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种能够容易并且确实地移除(剥离)树脂防漏带的引线框和该引线框的制造方法。
【背景技术】
[0002]在QFN(四方扁平无引线封装)的制造中，树脂防漏带(在下文中可以简称为“带”)通常贴附在引线框上，从而在利用树脂密封时防止树脂泄露到引线或焊盘的露出部。即。引线框装备有芯片(半导体设备)，并且对MAP (成型阵列封装)类型进行线接合和共同成型，并且然后，剥离(移除或仅仅“揭带(de-taped)”)树脂防漏带，并且进行切割以分割成独立的片。
[0003]为了防止产生在移除带或仅仅“揭带”的情况下不能剥离树脂防漏带以及引线框变形或带损坏的问题，如在作为专利文献I的日本专利N0.4317665中所描述地，提出了引线框的端部设置有切口等并且使用切口作为起始点移除带的半导体装置的制造方法。该方法提到了能够通过由位于切口 70的部分中的夹具72保持而移除带71，如图5A和5B所示。图5A和5B还示出半导体设备73、引线框本体74(可以简称为“引线框”)、密封树脂75、和半导体装置76。
[0004]专利文献1:日本专利N0.4317665
【发明内容】
[0005]然而，在近来的趋势中，引线框与密封树脂之间的粘合的要求增长，结果其表面粗糙化的引线框增加。而且，带的贴附强度增加，以防止树脂泄露到露出部。结果，即使在使用日本专利N0.4317665中描述的半导体装置的制造方法的情况下，引线框74与带71之间的贴附强度也很高，并且在揭带的情况下，不能剥落带71，并且引线框74可能变形或者带71可能损坏。而且，当引线框74与带71之间的粘合强度均一时，存在这样的问题:大的剥离力施加于引线框74的端部，并且引线框74可能变形或者带71可能损坏。
[0006]鉴于这样的情况，已经完成了本发明，并且本发明的不受限制的一个以上的方面是提供一种能够容易地剥离紧密结合于引线框的带的引线框和该引线框的制造方法。
[0007]本发明的第一方面提供了一种引线框，包括:引线框本体，其被加工成预定形状，并且包括设置在所述引线框本体的端部处的切口部，所述切口部用作移除带的起始点；树脂防漏带，其贴附在所述引线框本体的后表面上；和在所述引线框本体的所述后表面中的所述切口部的周围的区域，该区域的在所述树脂防漏带与所述引线框本体之间的结合强度相对于其它区域减小。
[0008]本发明的第二方面提供了根据本发明的第一方面的引线框，其中，结合强度减小的所述区域由形成在所述引线框本体的所述后表面上的镀层构成。
[0009]本发明的第三方面提供了根据本发明的第一方面的引线框，其中，结合强度减小的所述区域由形成在所述引线框本体的所述后表面上的凹状薄部构成。
[0010]本发明的第四方面提供了根据本发明的第一至第三方面的任意一项的引线框，其中，结合强度减小的所述区域形成为从所述引线框本体的所述切口部的切口端具有0.05至2mm的间隙。
[0011]本发明的第五方面提供了根据本发明的第一至第四方面的任意一项的引线框，其中，结合强度减小的所述区域具有0.05至3_的宽度。
[0012]本发明的第六方面提供了一种引线框的制造方法，在所述引线框中，树脂防漏带贴附在引线框本体的后表面上，该引线框本体的端部形成有用作移除带的起始点的切口部，该制造方法包括:使用加热板，用于加热所述树脂防漏带并且使所述树脂防漏带贴附在所述引线框本体上，所述加热板具有设置在与所述切口部和所述切口部的周围相对应的部分处的凹部，以形成所述树脂防漏带与所述引线框本体之间的结合强度减小的区域。
[0013]在根据本发明的第一至第五方面的引线框和根据本发明的第六方面的引线框的制造方法中，引线框本体的端部形成有用作移除带或仅仅“揭带”的起始点的切口部，并且引线框本体的后表面中的切口部的周围的区域的在树脂防漏带与引线框本体之间的结合强度减小，结果，例如，使得在剥离树脂防漏带的情况下的树脂防漏带的损坏和引线框本体的变形最小化。
[0014]特别地，在根据第二方面的引线框中，结合强度减小的区域由形成在引线框本体的后表面上的镀层(例如，银、镍、钯、金等的光滑镀层)构成，结果树脂防漏带的结合性因此降低，并且能够更加容易地移除带。
[0015]在根据第三方面的引线框中，结合强度减小的区域由形成在引线框本体上的凹状薄部构成，结果树脂防漏带的结合性降低，并且提高了剥离性。
[0016]在根据第四方面的引线框中，结合强度减小的区域形成为从引线框本体的切口端具有0.05至2mm的间隙，结果，对于镀层，通过镀层厚度使周围变薄，并且提高了端部的剥离性，并且对于凹状薄部，周围形成有坝状部(dam)，并且因此，在凹状薄部中，防止树脂防漏带抵接在引线框本体上，并且能够更确实地移除带。
[0017]在根据第五方面的引线框中，结合强度减小的区域具有0.05至3_的宽度，结果，结合强度减小的区域线状地形成，并且能够更均匀地剥离树脂防漏带。
[0018]在根据第六方面的引线框的制造方法中，凹部设置在用于加热并且将树脂防漏带贴附在引线框本体上的加热板的、对应于切口部和切口部的周围的部分中，以形成树脂防漏带与引线框本体之间的结合强度减小的区域，结果，提高了对应部分的树脂防漏带的剥离性。
【附图说明】
[0019]在附图中:
[0020]图1A是根据本发明的第一实施例的引线框的平面图；
[0021]图1B是在将半导体设备安装在引线框上并且利用树脂密封之后的半导体装置的平面图；
[0022]图1C和ID是引线框的前视图；
[0023]图2A是根据本发明的第一实施例的引线框的部分后视图；
[0024]图2B是沿着图2A的箭头P_P’截取的截面图；
[0025]图3A是根据本发明的第二实施例的引线框的部分后视图；
[0026]图3B是沿着图3A的箭头Q-Q’截取的截面图；
[0027]图4A至4C是根据本发明的第三实施例的引线框的制造方法的说明图；以及
[0028]图5A和5B是根据传统实例的引线框的说明图。
【具体实施方式】
[0029]随后，将参考附图描述实施本发明的实施例。如图1A所示，根据本发明的第一实施例的引线框10具有:引线框本体12，其中，多个单元引线框11加工为布置成网格形状(矩阵)的预定的长状；和树脂防漏带13，其贴附在引线框本体12的后表面上。在图1A中，还示出了定位孔(pilot hole) 14。
[0030]如图1A、2A和2B所示，引线框本体12的在纵向上的端部分别形成有多个(在该实施例中，在一侧是隔开的三个)矩形切口部15、16，并且树脂防漏带13贴附在引线框本体12的后表面上，从而覆盖切口部15、16。在该实施例中，各个切口部15、16的周围，S卩，引线框本体12的端部具有剥离起始点部(揭带的起始点)17，并且首