技术编号：9789175
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在QFN(四方扁平无引线封装)的制造中，树脂防漏带(在下文中可以简称为“带”)通常贴附在引线框上，从而在利用树脂密封时防止树脂泄露到引线或焊盘的露出部。即。引线框装备有芯片(半导体设备)，并且对MAP (成型阵列封装)类型进行线接合和共同成型，并且然后，剥离(移除或仅仅“揭带(de-taped)”)树脂防漏带，并且进行切割以分割成独立的片。为了防止产生在移除带或仅仅“揭带”的情况下不能剥离树脂防漏带以及引线框变形或带损坏的问题，如在作为专利文献I的日本专利...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。