一种无支架led灯的制作方法

文档序号:2915349阅读:332来源:国知局
专利名称:一种无支架led灯的制作方法
技术领域
一种无支架LED灯
技术领域
本实用新型涉及一种无支架LED灯。背景技术
LED即发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件。随着近年来LED技术的发展,其发光亮度已经显著提高并且使用寿命也得到了大幅度的延长。不仅如此,LED还具有广泛的用途及众多优点,如体积小、耗电量低、低热量、环保、节能、坚固耐用等。因此,LED照明正逐渐进入实用化阶段。然而,传统的LED灯具存在诸多缺陷,例如价格昂贵、出光效率低、散热性能不好,尤其在配光方面,眩光等问题一直是影响LED发展的一个重要方面。

实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种无支架LED灯,其可以显著提高光源利用效率且光线更加柔和。为实现上述目的,本实用新一种无支架LED灯采用如下技术方案一种无支架LED灯,包括散热板、LED芯片和透光罩,所述LED芯片设置于散热板上;所述透光罩安装于所述散热板上,将LED芯片封装于散热板与透光罩之间。所述透光罩为一个散光器件,散光器件的内壁为阶梯环形或螺旋形。散光器件的内表面和外表面设有凸出花纹、凹陷花纹或者两者结合。所述透光罩为一个聚光器件,所述聚光器件的顶部设有一个凹陷面。所述透光罩的材质为有机玻璃。所述散热板一面设有凹陷部,所述LED芯片设置于该凹陷部中。本实用新型与现有技术相比,至少具有以下优点本实用新型一种无支架LED灯, 通过设置具有光线发散或者汇聚功能的透光罩,进行二次配光,可以有效提高光效,既可以将光源发散,也可以将光源汇聚,从而达到局部强照明或者大面积照明,解决了目前LED的眩光,出光不均勻等问题,使光线更加柔和,以适用于各种工作场所。

图1是本实用新型一种无支架LED灯的结构示意图;图2是本实用新型一种无支架LED灯另一实施例的结构示意图。其中,1为散热板,2为LED芯片,3为发光区域,4为散光器件,5为聚光器件。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做详细描述如图1所示,本实用新型一种无支架LED灯包括散热板1、LED芯片2和透光罩 ’散热板1上设有一个凹陷部用于将LED芯片2安装于其中;透光罩安装于散热板1上,透光罩
3与散热板1之间形成发光区域3。透光罩采用有机玻璃材料制备而成,也可以采用其他具有高透光率、高散光性的材料制备。请参阅图1所示,透光罩为一个散光器件4,散光器件4的内壁为阶梯环形或螺旋形,该种结构利于光线的发散;散光器件4的内表面或者外表面还可以设置各种凹凸形状及花纹,增加光线发散的效果。请参阅图2所示,透光罩为一个聚光器件5,聚光器件5直接安装于LED芯片2上, 聚光器件5的顶部为一个凹陷面,可以直接将LED芯片2发出的光线汇聚,以适用于局部强照明的场合。本实用新型一种无支架LED灯实施方式包括以下步骤1.散光聚光器件设计基于无支架一体化封装技术带来的LED眩光等问题,设计一种可以高效利用光源的器件,可以实现散光、聚光等功能。2.散光聚光器件材料的选择该散光或聚光器件的材料必须具有较高的光透过率,且具有较好的散光性。因此可以选择有机玻璃材料或者是具有高透光率、高散光性的新型材料。3.散光聚光器件制作可以采用倒模成型工艺以及其它工艺,将具有高透光性、 高散光性的材料制作成内壁为环形或螺旋形等形状,便于光线的发散,而器件的顶部内、外表面可以设计成无纹理、各种凹凸形状及花纹,从而再次对光线进行发散,同时做到了美观。4.基于散光聚光技术的无支架LED灯制作通过无支架一体化封装技术在各种散热基板上直接打出凹槽,然后对其进行LED灯具制作,制作流程为芯片检验、扩晶、点胶、 刺晶、固晶、布引线、焊线、检测、点粉、封装及固化、散光聚光器件安装、灯具性能测试。以上所述仅为本实用新型的一种实施方式,不是全部或唯一的实施方式,本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变换,均为本实用新型的权利要求所涵盖。
权利要求1.一种无支架LED灯,其特征在于包括散热板(1)、LED芯片(2)和透光罩,所述LED 芯片(2)设置于散热板(1)上;所述透光罩安装于所述散热板(1)上,将LED芯片(2)封装于散热板(1)与透光罩之间。
2.如权利要求1所述的一种无支架LED灯,其特征在于所述透光罩为一个散光器件 G),散光器件的内壁为阶梯环形或螺旋形。
3.如权利要求2所述的一种无支架LED灯,其特征在于散光器件(4)的内表面和外表面设有凸出花纹、凹陷花纹或者两者结合。
4.如权利要求1所述的一种无支架LED灯,其特征在于所述透光罩为一个聚光器件 (5),所述聚光器件(5)的顶部设有一个凹陷面。
5.如权利要求1至4中任一项所述的一种无支架LED灯,其特征在于所述透光罩的材质为有机玻璃。
6.如权利要求5所述的一种无支架LED灯,其特征在于所述散热板(1)一面设有凹陷部,所述LED芯片(2)设置于该凹陷部中。
专利摘要本实用新型提供了一种无支架LED灯,包括散热板、LED芯片和透光罩,所述LED芯片设置于散热板上;所述透光罩安装于所述散热板上,将LED芯片封装于散热板与透光罩之间。本实用新型一种无支架LED灯,通过设置具有光线发散或者汇聚功能的透光罩,进行二次配光,可以有效提高光效,既可以将光源发散,也可以将光源汇聚,从而达到局部强照明或者大面积照明,解决了目前LED的眩光,出光不均匀等问题,使光线更加柔和,以适用于各种工作场所。
文档编号F21S2/00GK202091862SQ201120196520
公开日2011年12月28日 申请日期2011年6月13日 优先权日2011年6月13日
发明者张方辉, 李艳菲, 毕长栋 申请人:陕西科技大学
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