灯管的制作方法

文档序号:2915367阅读:183来源:国知局
专利名称:灯管的制作方法
技术领域
本实用新型是关于一种灯管,特别是指一种通过散热组件的设置,以针对发光芯片进行散热的灯管。
背景技术
按,目前不管公共场所或家中等皆须通过照明灯具以作为照明使用,并可依使用需求将照明灯具设置于所需位置处,以照明灯具所散射出的光线来加以改变空间的亮度, 由此可知,照明灯具是生活照明中占有极重要的位置。而照明的目的主要是为了使照明空间更为明亮,以确保能有良好的视线,一般最普遍使用的照明灯具为日光灯,而其所散发的光线已非常足够,然而,长时间使用的下,将导致日光灯使用状况逐渐开始受损,因此,有时其散射的光线频率会有不稳定的情况,其可能会影响视力健康,况且日光灯于制造与回收过程中,易造成汞污染的情况发生。有鉴于此,目前公司行号等已逐渐将传统的日光灯汰换成现今的LED灯,因其无任何环保问题与危害人体健康等因素,且其照明的亮度与稳定性均优于传统灯体,且极为省电。惟,LED灯使用上会产生高温,本实用新型针对此散热的问题即研发出一具有散热功效的灯管。由此可见,上述公知方式仍有诸多缺失,实非一良善的设计,而亟待加以改良。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种灯管,以克服公知技术中存在的缺陷。为实现上述目的,本实用新型提供的灯管,包括一灯罩本体,该灯罩本体的内壁面相对应设置有两隔板,使得灯罩本体内形成有一容置空间,又于容置空间处开设有一散热口,且于散热口内侧壁面处并向内延伸至少一顶持部;一散热组件,该散热组件底面布设至少一挡持部,并于散热组件两侧皆具有一结合部,而该散热组件由灯罩本体的侧边处穿置于容置空间内,且散热组件的挡持部与灯罩本体的顶持部相对应设置;以及一电路基板,该电路基板上设置至少一发光芯片,而该电路基板设置于散热组件的顶面。所述的灯管,其中该散热组件的挡持部形成有至少一弯折部,由弯折部的设置,使散热组件顶持设置于灯罩本体的容置空间内。所述的灯管,其中该散热组件为一铝材质。所述的灯管,其中该散热组件为一铜材质。所述的灯管,其中该散热组件为一金铜合金材质。本实用新型的效果是1)本实用新型的灯管组装简便且制作成本较低。[0017]2)本实用新型的灯管通过散热组件的挡持部与与灯罩本体的顶持部相对应设置, 同时利用该挡持部具有弯折部的方式,将可使得散热组件设置于灯罩本体的容置空间时, 以达到相互稳固顶持及散热的功效。

图1为本实用新型的灯管的立体视图。图2为该灯管的剖面示意图。图3为该灯管的散热示意图。图4为该灯管的另一实施例视图。附图中主要组件符号说明1灯管;11灯罩本体;111隔板;112容置空间;113散热口; 114顶持部;12散热组件;121挡持部;1211弯折部;122结合部;13电路基板;131发光芯片;2定位件。
具体实施方式
本实用新型的灯管,包括有一灯罩本体、散热组件、电路基板及至少一发光组件所组成;其中,该灯罩本体内形成有一容置空间,且于灯罩本体的容置空间处开设有一散热口,且于散热口内侧壁面处并向内延伸至少一顶持部,再将一散热组件由灯罩本体的侧边处穿置于容置空间内,而该散热组件的底面处均布设置至少一挡持部,且散热组件各挡持部会分别与灯罩本体内的各顶持部相对应设置,再将一设置有数发光芯片的电路基板设置于散热组件的顶面处,通过散热组件的设置,以针对发光芯片进行散热,而散热的高温会经由灯罩本体的散热孔导引至外部,由此便可使得发光芯片能够保持正常的运作。为了能够更进一步了解本实用新型的特征、特点和技术内容,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,惟附图仅提供参考与说明用,非用以限制本实用新型。请参阅图1及图2所示,为本实用新型的灯管的各视图,该灯管1包括有一灯罩本体11,该灯罩本体11的内壁面相对应设置有两隔板111,由该隔板111 使得灯罩本体11内会形成有一容置空间112,又于灯罩本体11的容置空间112处开设有一散热口 113,且于散热口 113内侧壁面处并向内延伸至少一顶持部114 ;一散热组件12,该散热组件12的底面布设至少一挡持部121,并于挡持部121上形成有至少一弯折部1211,再于散热组件12的两侧分别具有一结合部122,而该散热组件 12由灯罩本体11的侧边处穿置于容置空间12内,且散热组件12的挡持部121与灯罩本体 11的顶持部114相对应设置;一电路基板13,该电路基板13上设置至少一发光芯片131,而该电路基板13设置于散热组件12的顶面;由上述各构件的组成,即形成本件的灯管。其中,该散热组件12的结合部122为一定位孔,以供灯管1两侧定位件2的锁固 (如图1所示)。其中,该散热组件12为一铝材质。其中,该散热组件12为一铜材质。其中,该散热组件12为一金铜合金材质。[0035]请参阅图3所示,为该灯管的散热示意图,当电路基板13上的发光芯片131开始发光时,发光芯片131会产生高温,由于电路基板13是直接与散热组件12相紧贴,因此,发光芯片131产生的高温,可由散热组件12将高温导引至挡持部121,而高温会再经由灯罩本体11的散热口 113导引至外部,以达到散热的功效。再请参阅图4所示,为该灯管的另一实施例视图,此实施例与图1的结构大致相同,仅差别在于该挡持部12的弯折部121可去除,其仍可使得散热组件12稳固顶持于灯罩本体11的容置空间112内,而其它结构的说明,再此不加以赘述。本实用新型除了具有散热佳的功效外,其于组装上也非常简便,同时灯罩本体11 与散热组件12间的结合性也具有稳固顶持的特性。以上所述,仅为本实用新型的较佳可行实施例而已,非因此即局限本实用新型的专利范围,举凡运用本实用新型说明书及附图内容所为的等效结构变化,均理同包含于本实用新型的权利要求范围内。
权利要求1. 一种灯管,其特征在于,包括一灯罩本体,该灯罩本体的内壁面相对应设置有两隔板,使得灯罩本体内形成有一容置空间,又于容置空间处开设有一散热口,且于散热口内侧壁面处并向内延伸至少一顶持部;一散热组件,该散热组件底面布设至少一挡持部,并于散热组件两侧皆具有一结合部, 而该散热组件由灯罩本体的侧边处穿置于容置空间内,且散热组件的挡持部与灯罩本体的顶持部相对应设置;以及一电路基板,该电路基板上设置至少一发光芯片,而该电路基板设置于散热组件的顶
2.如权利要求1所述的灯管,其特征在于,其中该散热组件的挡持部形成有至少一弯折部,由弯折部的设置,使散热组件顶持设置于灯罩本体的容置空间内。
3.如权利要求1所述的灯管,其特征在于,其中该散热组件为一铝材质。
4.如权利要求1所述的灯管,其特征在于,其中该散热组件为一铜材质。
5.如权利要求1所述的灯管,其特征在于,其中该散热组件为一金铜合金材质。
专利摘要一种灯管,主要包含有一灯罩本体,并于灯罩本体内形成有一容置空间,且灯罩本体的容置空间处开设有一散热口,且该散热口的内侧处并向内延伸有数顶持部,再将一散热组件由灯罩本体的侧边处穿置于容置空间内,而散热组件底面的数挡持部与灯罩本体内的数顶持部相对应设置,最后,再将设置有数发光芯片的电路基板设置于散热组件的顶面处,通过散热组件的设置,以针对发光芯片进行散热,而散热的高温便会经由灯罩本体的散热孔导引至外部,即形成本实用新型的灯管。
文档编号F21V3/02GK202118604SQ201120197239
公开日2012年1月18日 申请日期2011年6月13日 优先权日2011年6月13日
发明者童义兴, 简哲民, 谢嘉豪 申请人:立碁电子工业股份有限公司
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