灯的制作方法

专利名称：灯的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种灯，尤其是涉及具有反射镜并且具备电路单元的灯。
背景技术：
近年来，以高亮度LED的实用化为契机，正在尝试使用以LED为光源的灯作为卤素灯泡的替代品(专利文献I)。这种替代卤素灯泡的利用LED的灯(下面，简称为“LED灯”)与卤素灯泡相同，具有:一端具有开口的喇叭状反射镜、设置于反射镜内的多个LED、安装在反射镜的另一端并具有灯头的灯头部件、和用于经由灯头接受电力而使LED发光的电路单元，电路单元存放在灯头部件内。然而，LED发光时产生热，而构成电路单元的电子零件中包括热负载能力弱的零件。因此，例如实施有如下对策，即，在存放电路单元的存放部件(这里为灯头部件)的表面设置散热槽(专利文献2)，或者利用作为热传导性优良的材料的金属来形成存放部件，使由LED产生的热传递到灯头而使热不蓄积在存放部件中(参照非专利文献I (第12页))等。现有技术文献专利文献1:日本特开2009-093926号公报专利文献2:日本特开2010-003580号公报非专利文献非专利文献I 灯総合力夕口夕'' 2010”发行:松下电器产业株式会社照明社等发明概要发明所要解决的课题相对于具有上述结构的LED灯，具有进一步提高亮度和小型化的需求。但是，在上述结构中，当为了提高亮度而增大向LED投入的电流时，来自LED的发热量增大，灯头部件的温度上升，对灯头部件内的电路单元的热负荷增大。为了高效率地将该热散热，需要通过使灯头部件大型化来增加包络面积，或者设置散热片，这很难不使灯头部件大型化就实现亮度的提高。并且，在使LED的投入电流(亮度)保持原样地使LED灯小型化的情况下，例如当使灯头部件小型化时，散热特性/传热特性降低而灯头部件的温度上升，对电路单元的热负荷增大，难以在维持亮度的情况下使LED灯小型化。

发明内容
本发明的目的在于提供一种新结构的灯，能够不使灯大型化就提高亮度，或者在维持亮度的情况下使灯小型化。用于解决课题的手段本发明的灯的特征在于，具有:主反射镜，一端部具有开口，并且内面具有反射面；灯头，设置在所述主反射镜的另一端侧；半导体发光元件，设置在由所述主反射镜和所述灯头所形成的外围器内；电路单元，用于经由所述灯头接受电力而使所述半导体发光元件发光；以及副反射面，将从所述半导体发光元件射出的光朝向所述主反射镜的反射面反射，所述电路单元的至少一部分设置在所述半导体发光元件的光射出方向上的所述主反射镜的开口侧，所述副反射面设置在所述电路单元的至少一部分与所述半导体发光元件之间，并使从所述半导体发光元件朝向所述电路单元的至少一部分射出的光反射。这里所谓的“外围器”是由反射镜和灯头形成的部件，可以在外围器上开口，也可以不开口(即，可以是封闭系统也可以是开放系统)。例如，可以包含封闭主反射镜的开口的前面板而由主反射镜、灯头以及前面板形成，也可以在灯头是经由其他部件设置在反射镜上的情况下，包含该其他部件而由主反射镜、灯头以及其他部件形成。而且，也可以由主反射镜、灯头、前面板以及其他部件形成，其他部件也可以为2个以上。并且，灯头也可以直接设置在主反射镜的另一端，也可以经由其他部件而设置。发明效果根据上述结构，即使在由于半导体发光元件发光时产生的热使灯头及其周边的部件温度上升，由于电路单元设置在主反射镜的开口侧，所以该电路单元难以受到温度上升的影响。因此，例如即使增大对半导体发光元件的投入电流，或者使构成灯的部件小型化，灯头温度进一步上升，热对电路单元的影响也小，很少再需要新的放热对策。而且，由于具有副反射面，所以能够有效利用朝向电路单元的一部分的光。并且，特征在于，所述电路单元的至少一部分以存放于电路壳的状态设置在所述主反射镜的开口侧，所述副反射面是形成在所述电路壳中的与所述半导体发光元件对置的面上的反射面。由此，能够有效利用电路壳中的与半导体发光元件对置的面。并且，特征在于，在所述主反射镜内设置有使从所述半导体发光元件射出的光向所述电路壳聚光的聚光部件，或者，所述聚光部件是反射体及/或透镜。由此，能够高效率地利用从半导体发光元件射出的光。并且，特征在于，所述半导体发光元件安装在安装基板上，所述聚光部件设置在所述安装基板上。由此，半导体发光元件和聚光部件被单元化，其使用变得容易。而且，特征在于，所述主反射镜的开口由前面板封闭，所述电路单元的至少一部分安装在所述前面板上。由此，不需要用于安装电路单元的至少一部分的部件。并且，特征在于，所述副反射面是副反射镜的反射面。而且，特征在于，所述副反射镜的反射面形成为锥面，该副反射镜使该锥面与所述半导体发光元件相对置地设置。由此，能够有效利用朝向电路单元的至少一部分的光有效。或者，特征在于，所述主反射镜的开口由前面板封闭，所述电路单元的一部分安装在所述前面板上。由此，不需要用于安装电路单元的一部分的部件。并且，特征在于，所述电路单元的所述一部分设置在所述半导体发光元件的光射出方向上的所述主反射镜内，剩余的部分设置在与该半导体发光元件的光射出方向相反的所述灯头侧。由此，能够使设置在主反射镜内的电路单元小型化，并能够减少从半导体发光元件发出的光被遮挡的情况。


图1是表不第一实施方式的LED灯的结构的截面图。图2是从灯头的相反侧观察第一实施方式的LED灯时的俯视图。图3是说明电连接的图，图3A是从反射镜的开口侧观察该反射镜的图，图3B是从前面板的背面侧观察该前面板的图。图4是表示第二实施方式I的LED灯的结构的截面图。图5是表示第二实施方式2的LED灯的结构的截面图。图6是表示第二实施方式3的LED灯的结构的截面图。图7是从反射镜的开口侧观察第二实施方式3的LED灯的前面板被取下的状态的图。图8是从反射镜侧观察前面板的图。图9是表示第三实施方式I的LED灯的结构的截面图。图10是从反射镜的开口侧观察第三实施方式I的LED灯的图。图11是表示第三实施方式2的LED灯的结构的截面图。图12是表示第四实施方式的LED灯的结构的截面图。图13是表示第五实施方式的LED灯的结构的截面图。图14是用于说明电连接的图，图14A是从主反射镜的开口部侧观察该主反射镜的图，图14B是从前面透光板的背面侧观察该前面透光板的图。图15是表示第六实施方式的LED灯的结构的截面图。图16是表示变形例的副反射镜的概略结构的图。
具体实施例方式发明的实施方式所使用的材料、形状等仅是例示了优选的例子，并不限于该方式。并且，在不脱离本发明的技术思想的范围内，能够进行适当变更。并且，如果不产生矛盾，能够与其他实施方式进行组合。并且，这里，作为半导体发光元件对利用了 LED (发光二极管)的方式进行了说明，但半导体发光元件也可以是例如LD (激光二极管)，也可以是有机发光元件。<第一实施方式>参照附图详细说明用于实施本发明的第一实施方式。1.整体结构图1是表示第一实施方式的LED灯I的结构的截面图，图2是从灯头13的相反侧观察LED灯I的俯视图。LED灯(相当于本发明的“灯”)1具有:作为发光体而具有LED (发光二极管)的LED模块3、搭载LED模块3的灯座5、经由灯座5而在内部存放LED模块3的主反射镜7、设置在主反射镜7的一端的前面板9、用于使LED发光的电路单元11、以及与电路单元11电连接的灯头13，电路单元11由电路壳15覆盖。S卩，LED灯I具有:一端部具有开口 31，并且在内面具有反射面35的主反射镜7、设置在主反射镜7的另一端侧的灯头13、设置在由主反射镜7和灯头13形成的外围器内的半导体发光元件即LED23、以及用于经由灯头13接受电力而使LED23发光的电路单元11，电路单元11以存放于电路壳15中的状态，设置在LED23的光射出方向上的主反射镜7的开口 31侧，电路壳15在表面具有使从LED23射出的光朝向主反射镜7的反射面35反射的副反射面65。例如，该LED灯I是形状/性能与带反射镜的卤素灯泡相当的灯。(I) LED 模块LED模块3具有:安装基板21、安装在安装基板21的表面上的多个LED23、以及在安装基板21上覆盖多个LED23的密封体25。安装基板21是规定形状的绝缘板(具有电连接LED的布线图案)，这里，俯视时的形状(即，俯视形状)是圆形。多个LED23根据LED灯I所要求的光特性，例如光量，而适当决定其个数，并以规定的排列状态安装。密封体25主要由透光性材料构成，在需要将从LED23发出的光的波长变换为规定的波长时，将用于变换光的波长的波长变换材料混入所述透光性材料。作为透光性材料例如可以利用硅树脂，并且，作为波长变换材料例如可以利用荧光体粒子。这里，LED23以蓝色光为发光色，利用将蓝色光变换为黄色光的荧光体粒子作为波长变换材料。由此，从LED23射出的蓝色光和由荧光体粒子变换波长后的黄色光混色，从LED模块3 (LED灯I)发出白色光。另外，由多个LED23构成的发光部的中心位于主反射镜7的光轴上。(2)灯座灯座5由板状的圆板部27和筒状的圆筒部29构成。圆板部27的外径比圆筒部29的外径大，这里，圆板部27的中心位于圆筒部29的中心轴上。LED模块3搭载在灯座5的一端侧，即，圆板部27的一端面(表面)上。LED模块3向灯座5上的搭载，例如是通过螺钉、粘接剂、卡止结构等进行的。另夕卜，LED模块3以其中心与圆板部27的中心在设计上一致的状态搭载在灯座5上。(3)主反射镜主反射镜7的形状等没有特别限定，这里采用一端部具有开口，另一端部具有比所述一端部窄的开口，并且内面具有反射面的漏斗状(碗状)的反射镜。即，其一端部具有开口 31，并且，在相当于漏斗形状的底的另一端部具有贯通孔33。该贯通孔33中插入有灯座5的圆筒部29。另外，从主反射镜7的贯通孔33延伸出的灯座5的圆筒部29上安装有灯头13,这将在后面说明。构成漏斗状的凹状的面(主反射镜的内面)具有反射功能。即，成为反射面35。另夕卜，反射面35上设置有用于将灯头13与电路单元11、以及将电路单元11与LED模块3电连接的布线71、73、87、89。主反射镜7例如由玻璃、陶瓷、金属构成，并且，反射面35例如由金属膜、白色的树脂构成。(4)前面板前面板9由透光性材料构成，封闭主反射镜7的开口 31。因此，前面板9也被称为封闭部件。前面板9是与主反射镜7的开口 31对应的圆盘状。在前面板9的背面的大致中央安装电路单元11，并且电路单元11由电路壳15覆盖。
前面板9的背面设置有用于将灯头13与电路单元11，以及将电路单元11与LED模块3电连接的布线75、77、91、93。前面板9向主反射镜7的安装没有特别限定，例如通过安装部件37而进行安装。安装部件37例如利用卡止结构。具体而言，安装部件37具有圆环状的圆环部39。设置在圆环部39的多个部位上的卡止部41，在圆环部39与前面板9的周缘部43抵接的状态下，卡止部41与主反射镜7的开口 31的凸缘部45卡止。(5)电路单元电路单元11由电路基板47、安装在该电路基板47上的各种电子零件49、51构成。电路单元11的全部收纳在电路壳15中。电路基板47安装在前面板9的背面。电路基板47向前面板9的安装，例如可以利用粘接剂、螺钉、卡止结构等，这里是通过粘接剂进行固定。另外，为方便起见，电子零件仅用“49”、“51”这两个符号，在“49”、“51”以外也有电子零件，由这些电子零件49、51构成电路单元11。电路单元11通过布线87、89、91、93与LED模块3电连接，通过布线71、73、75、77与灯头13电连接，具体后述。(6)灯头灯头13有多种类型，没有特别限定，这里，使用爱迪生型灯头，例如使用Ell灯头。灯头13包括:安装在主反射镜7及灯座5上的主体55、安装在主体55上的外壳57、设置在主体55的另一端的小孔(eyelet) 59。另外，外壳57上连接有布线71，小孔59上连接有布线73。主体55在内部具有空间(从一端向另一端侧凹入的凹入部)，并具有大径筒部61和小径筒部63，大径筒部61是具有内侧的形状/尺寸与灯座5的圆筒部29的外侧对应的形状/尺寸的筒部分的有底筒状，小径筒部63从大径筒部61的另一端(底部分)向外方延伸出并且外径比大径筒部61小。另外，大径筒部61及小径筒部63的横断面形状是圆环状，各自的中心轴一致。外壳57的外周面是螺纹状，覆盖小径筒部63。另外，外壳57通过粘接剂固定在小径筒部63上。小孔59通过穿通小径筒部63的内部的布线73软钎焊在小径筒部63的另一端侧的前端上而构成。另外，背景技术中说明的灯头部件与这里所说的主体55相当，背景技术中说明的灯头与这里所说的包含安装在小径筒部63上的外壳57和小径筒部63前端的小孔59的部分相当。(7)电路壳电路壳15由非透光性的材料构成，在覆盖电路单元11的状态下安装于前面板9上。另外，电路壳15向前面板9的安装没有特别限定，例如可以通过粘接剂进行。电路壳15这里是中空的半球状，表面成为副反射面65。该副反射面65由金属膜或者白色的树脂形成。电路壳15的构成半球形状的中心与主反射镜7的焦点位置在设计
上一致。由此,作为从LED模块3输出的光的到达电路壳15表面的副反射面65的光，由电路壳15的副反射面65反射而朝向主反射镜7的反射面35。另外,半球状的电路壳15的中心与LED模块3的中心相同，在设计上位于灯座5的圆筒部29的中心轴上。
2.电连接图3是说明电连接的图，图3A是从主反射镜7的开口 31侧观察该主反射镜7的图，图3B是从前面板的背面侧观察该前面板的图。( I)电路单元与灯头的连接电路单元11与灯头13如上所述，由布线71、73、75、77连接。布线71、73如图1及图3A所示设置在灯座5及主反射镜7上，布线75、77如该图3B所示设置在前面板9的背面。布线71、73的一端与灯头13连接，该一端如该图3的A所示，分别与形成在主反射镜7的一端面的端子79、81连接。如图3B所示，布线75、77的一端与形成在前面板9的周缘附近的端子83、85连接，其另一端与电路单元11连接。而且，当前面板9安装到主反射镜7上时，前面板9侧的端子83、85与主反射镜7侧的端子79、81接触，灯头13与电路单元11电连接。(2)电路单元与LED模块的连接电路单元11和LED模块3如上所述，通过布线87、89、91、93而连接。布线87、89如图1及图3A所示设置在主反射镜7上，布线91、93如该图3B所示设置在前面板9的背面。布线87、89的另一端与LED模块3连接，其一端如该图3A所示与形成在主反射镜7的一端面上的端子95、97连接。布线91、93如图3B所示，其一端与形成在前面板9的周缘附近的端子99、101连接，其另一端与电路单元11连接。而且，在前面板9安装到主反射镜7上时，前面板9侧的端子99、101与主反射镜7侧的端子95、97接触，LED模块3与电路单元11电连接。(3)误安装在作为主反射镜7的开口侧的端部的一端部上，如图1及图3所示，沿着一端的开口(沿着周向)形成有多个(这里为四个)的台阶部105、107、109、111。在前面板9的周缘，形成有与主反射镜7的台阶部105、107、109、111之间的部分(以下为台阶间部)113、115、117、119对应的切口部121、123、125、127。台阶间部113的中心与台阶间部115的中心之间的角度Al，和切口部121的中心与切口部123的中心之间的角度BI相同。台阶间部117的中心与台阶间部119的中心之间的角度A2，和切口部125的中心与切口部127的中心之间的角度B2相同。台阶间部113的中心与台阶间部119的中心之间的角度A3、以及台阶间部115的中心与台阶间部117的中心之间的角度A3，和切口部123的中心与切口部125的中心之间的角度B3、以及切口部121的中心与切口部127的中心之间的角度B3相同。这里，角度Al、BI与角度A2、B2相互不同，仅在前面板9的切口部121、123、125、127分别位于对应的台阶间部113、115、117、119的情况下(该位置关系仅为一种类型)，前面板9的背面与主反射镜7的开口 31的端面抵接。3.散热路径本实施方式的LED灯I具有上述结构，因此在点灯时由LED23产生的热从灯座5向灯头13传热，并从灯头13经由照明器具的插头向照明器具的主体及墙壁/顶棚散热。因此，例如为了提高亮度而提高向LED23的投入电流时，发光时的LED23生成的热增加，该热从灯头13传导到照明装置侧。这时，在LED模块3与灯头13之间不需要存放电路单元11，因此能够减小LED模块3与灯头13之间的距离，能够增加从LED模块3向灯头13传导的热量。并且，由LED23产生的热不会全部传导到灯头13侧而是残留在LED模块3及灯座5，即使LED模块3及灯座5的温度上升，由于电路单元11相对于LED模块3存放在灯头13的相反侧，即、主反射镜7的开口 31侧，所以作用于电路单元11的热负荷增大的情况减少。这样，即使LED模块3及灯座5的温度上升，由于是向电路单元11的热负荷不增大的结构，所以减少了降低LED模块3及灯座5的温度的必要性，不需要设置新的散热器等散热机构，不会使LED灯I大型化。并且，通过将电路单元11配置在主反射镜7的开口 31侧，不需要在LED模块3与灯头13之间确保电路单元11用的空间，能够在主反射镜7的另一端部侧使灯座5、灯头13的主体55等小型化。这时，通过这些的小型化，搭载LED模块3的灯座5及灯头13有可能会温度上升，但如上所述，LED模块3与灯头13之间没有存放电路单元11，因此温度对电路单元11温度的影响小。4.其他本实施方式中，由于将电路单元11设置在主反射镜7的开口 31侧，在灯座5与灯头13之间不需要存放电路单元11的空间，能够将LED模块3搭载在与灯头13接近的位置上，能够利用与卤素灯泡相近的形状/大小的主反射镜7。由此，能够使LED灯I向利用了卤素灯泡的现有的照明器具安装适配率达到大致100%。而且，通过使LED模块3接近灯头13，能够增大LED模块3与主反射镜7的顶部(图1中的上端部)之间的间隔，并能够充分地确保用于存放电路单元11的空间。〈第二实施方式〉第一实施方式中，不具有将从LED模块3射出的光聚光到配置在该LED模块3的前方(光的射出方向)的电路壳15上的聚光机构，为了将从LED模块3射出的光高效率地由电路壳15的副反射面65向主反射镜7反射，在第二实施方式中，说明将具有反射体作为聚光机构的方式。另外，对于与第一实施方式中说明的结构相同的部分，使用与第一实施方式相同的符号。1.第二实施方式I图4是表示第二实施方式I的LED灯201的结构的截面图。第二实施方式I的LED灯201具有LED模块3、灯座5、主反射镜7、前面板9、电路单元11、灯头13以及电路壳15，另外，设置有用于将从LED模块3射出的光朝向电路壳15侧反射的反射体203。另外，电路壳15中的LED模块3侧的面成为副反射面65。这里，反射体203形成为包围LED模块3的密封体25的筒状。筒状的反射体203以LED模块3的发光部的中心位于其中心轴上的方式，安装在LED模块3的安装基板21上。随着沿反射体203的中心轴(也是主反射镜7的光轴)从LED模块3离开，反射体203的直径增大，即，所谓的反射体203的内周面向前变宽地倾斜。这里，傾斜面在截面上是直线状，该傾斜面成为反射面205。另外，反射面205在反射体204是由金属材料构成的情况下，通过镜面加工等构成，在由树脂材料构成的情况下，例如通过电镀加工或形成(涂布)白色膜而构成。2.第二实施方式2图5是表示第二实施方式2的LED灯211的结构的截面图。第二实施方式2的LED灯211具有:LED模块213、灯座215、主反射镜7、前面板9、电路单元11、灯头13、电路壳15以及反射体217。另外，电路壳15中的LED模块3侧的面成为副反射面65。LED模块213与第一实施方式相同，具有安装基板221、LED223以及密封体225。这里，LED223射出蓝色光，但密封体225中不含有波长变换材料。即，从LED模块213发出蓝色光。灯座215与第一实施方式相同，由圆板部227和圆筒部229构成，圆板部227的外径与圆筒部229的外径相同，并且，与主反射镜7的另一端侧的贯通孔33的直径相等。灯座215为，圆板部227侧的端部即圆板部227与圆筒部229的一部分揷入主反射镜7的贯通孔33中，圆筒部229中的未插入贯通孔33的部分由灯头13在外部嵌合。LED模块213搭载于灯座215的圆板部227，位于主反射镜7的贯通孔33内。反射体217与上述第二实施方式I相同，是圆筒状，在其另一端部与主反射镜7的贯通孔33嵌合的状态下安装到主反射镜7上。另外，反射体217的安装例如能够利用粘接齐U、螺钉、卡止结构，反射体217的内面成为反射面。反射体217上安装有将从LED模块213发出的光(这里为蓝色光)变换为规定的光色(这里为黄色光)的波长变换部件231。波长变换部件231是在基材(例如，是透光性的树脂材料或陶瓷材料等)中混入波长变换材料(例如，荧光体粒子等)而例如构成板状的部件，或者是在透光性的板材的至少一个主面上形成包含波长变换材料的波长变换膜而构成的部件。由此，从LED灯211输出的光是从LED模块213发出的蓝色光和由波长变换部件进行了波长变换后的黄色光混色后的白色光。3.第二实施方式3(I)结构第一实施方式以及第二实施方式I及方式2中，多个LED安装在一个安装基板上，也可以分别安装在多个基板上。即，存放在主反射镜内的LED模块的个数可以是一个也可以是多个。以下，对在主反射镜上设置五个LED模块的例子进行说明。另外，电路壳15中的LED模块3侧的面成为副反射面65。图6是表示第二实施方式3的LED灯241的结构的截面图，图7是从主反射镜247的开口部侧观察取下了第二实施方式3的LED灯241的前面板248后的状态的图。LED 灯 241 具有:五个 LED 模块 243、245、245、245、245、主反射镜 247、前面板 248、电路单元11、灯头13以及电路壳15。另外，LED模块243与其他的四个LED模块245所安装的LED的数量不同。LED模块243具有:基板249、一个LED251、密封体253、和反射体255。反射体255使从LED251射出的光向电路壳15侧聚光(反射)，该反射体255安装在基板249的表面上的没有形成密封体253的区域。LED模块245具有基板257、两个LED、密封体259、和反射体261。反射体261与上述反射体255相同，使从LED射出的光向电路壳15侧聚光(反射)，该反射体261安装在基板257的表面上的没有形成密封体259的区域。与第二实施方式I及方式2相同，反射体255、261为筒状，内周面呈向前变宽状地倾斜。另外，反射体255、261及反射面的材料等与第二实施方式I及方式2相同，但也可以是其他结构。主反射镜247具有:具有以光轴为长轴的旋转椭圆面的一部分的楕円面263、在内面具有与光轴正交的底面265的主体部267、以及从主体部267的另一端部即与主反射镜247的开口相反侧的端部向外方突出的突出部269。另外，在突出部269上盖有灯头13。如图6及图7所示，LED模块243安装在主反射镜247的底面265上的光轴通过的中央部，四个LED模块245安装在主反射镜247的楕円面263上的与底面265接近的一侦U。该四个LED模块245在周方向上以等间隔配置。LED 模块 243、245、245、245、245 的反射体 255、261、261、261、261 朝向电路壳 15 地
在主反射镜247内设置在主反射镜247上(B卩，不经由灯座地安装在主反射镜上)。电路壳15为半球状，其中心与主反射镜247的焦点在设计上一致。另外，图7中，为了区分相同结构的四个LED模块各自的配置，在符号“245”后标注字母“a” “d”。(2)电连接本实施方式3中，如图7A所示，五个LED243、245、245、245、245通过布线273、275、277、279而与电路单元11串联连接。即，LED模块245a与LED模块245b通过布线273，LED模块245b与LED模块243通过布线275，LED模块243与LED模块245d通过布线277，LED模块245d与LED模块245c通过布线279分别连接。图8是从主反射镜247侧(背面侧)观察前面板248的图。如图7A及图8所示，LED模块245a与电路单元11通过主反射镜247内的布线281与前面板248的背面的布线285连接，LED模块245c与电路单元11通过主反射镜247内的布线283与前面板248的背面的布线287连接。如图7B及图8所示，灯头13和电路单元11通过设置在灯头13及主反射镜247上的布线285、287、和前面板248的背面的布线289、291而连接。另外，为了防止前面板248与主反射镜247误安装，与第一实施方式相同地，在主反射镜247的开口侧的端部形成间隔/长度不同的台阶部105、107、109、111，在前面板248的周缘部形成切口部121、123、125、127。〈第三实施方式〉第二实施方式中，为了使从LED模块射出的光高效率地聚光到电路壳15，在第二实施方式中说明了具有反射体作为聚光机构的方式，下面，在第三实施方式中，说明具有透镜作为聚光机构的方式。另外，对于与第一及第二实施方式中说明的结构相同的结构，使用与第一及第二实施方式相同的符号。1.第三实施方式I图9是表示第三实施方式I的LED灯301的结构的截面图，图10是从主反射镜7的开口侧观察第三实施方式I的LED灯301的图。第三实施方式I的LED灯301具有:LED模块3、灯座5、主反射镜7、电路单元11、灯头13及电路壳303，此外还设置有用于支承透镜305、电路壳303的支承用具307。LED模块3中安装有在第二实施方式I中说明的反射体203，并以封闭反射体203的开口的方式安装有透镜305。透镜305是凸透镜，LED (发光部)位于其焦点上(在具有两个的情况下，两个的间隔的中心是焦点)。由此，从LED模块3发出的光通过透镜305而变换为与光轴平行的平行光。电路单元11由电路基板309、安装在电路基板309的两主面上的多个电子零件49、51等构成。电路壳303由外观形状为球状的中空的球体构成，内部的空间成为收容电路单元11的球状的空间。电路壳303由通过与主反射镜7的光轴平行的面将球体分割为两个的两个部件，即，半球状的第I部件311和构成剩余部分的半球状的第2部件313构成。另外，电路壳303的外周面之中的位于主反射镜7内的外周面与第一实施方式相同,成为副反射面 304。第2部件313中形成有供电路单元11的电路基板309的外周缘部嵌入的凹部315，在该凹部315中嵌入了电路基板309的外周缘部的状态下，当将第I部件311与第2部件313的开口部端面彼此对齐时，成为电路壳303。电路基板309的外周缘部在嵌入了第2部件313的凹部315中的状态下，由第I部件311和第2部件313夹持而固定，通过这样的结构将电路单元11固定在电路壳303中。另外，将电路单元11固定于电路壳303的方法，不限定于所述结构，例如也可以通过螺钉或粘接剂将电路基板309固定到电路壳303上。电路壳303通过安装在主反射镜7上的支承用具307，设置在主反射镜7的开口 31侧。这里，如图10所示，支承用具307由四个筒体317、317、319、319构成，筒体317、317、319,319的另一端与电路壳303连接/固定，筒体317、317、319、319的一端与主反射镜7的开口 31连接/固定。另外，筒体317和筒体319的粗细(外径)相互不同，能够防止电路壳303向主反射镜7的误安装。在各筒体317、317、319、319的内部，插入有将主反射镜7的端子79、81、95、97(参照图3A)与电路单元11连接的布线321、321、321、321。另外，筒体317、317、319、319考虑到配光特性而由具有透光性的材料，例如硬质玻璃等构成。2.第三实施方式2第三实施方式I中，多个LED安装在一个安装基板上，如第二实施方式3所示，也可以分开安装在多个基板上。即，存放在主反射镜内的LED模块的个数可以是一个也可以是多个。以下，对在主反射镜上设置五个LED模块的例子进行说明。图11是表示第三实施方式2的LED灯331的结构的截面图。第三实施方式2的LED灯331具有:五个LED模块243、245、245、245、245、主反射镜247、电路单元11、灯头13及电路壳303、和支承用具307，此外，在LED模块243上安装有透镜333，在LED模块245上安装有透镜335。另外，电路壳303的外周面之中的位于主反射镜247内的外周面与第三实施方式I相同,成为副反射面304。LED模块243、245与第二实施方式3的结构相同，在各LED模块243、245上安装有反射体255、261。另外，LED模块243和四个LED模块245的配置及布线等也与第二实施方式3相同。反射体255、261上设置有透镜333、335。透镜333、335与第三实施方式I相同，是凸透镜，将从各LED模块243、245射出的光变换为平行光。〈第四实施方式〉第一 第三实施方式中，电路壳15安装在主反射镜7的开口 31侧的前面板9上，或者电路壳303由安装在主反射镜247的开口侧的端部的支承用具307支承，但也可以通过其他结构进行支承/保持，下面，在第四实施方式中，说明利用将电路单元的热向灯头侧传导的传导部件来支承电路壳的方式。另外，对于与在第一 第三实施方式的任一个中说明的结构相同的结构，使用在第一 第三实施方式中予以说明的符号。图12是表示第四实施方式的LED灯401的结构的截面图。第四实施方式的LED灯401具有:四个LED模块403、405、407、409 (409由于位于截面的近前侧而在图12来予以表示)、主反射镜411、电路单元11、灯头13及电路壳413、以及支承用具415。LED模块403、405、407、409与在第三实施方式2中说明的LED模块245相同，四个LED模块403、405、407、409串联连接。另外，在从主反射镜411的开口侧观察LED灯401时，四个LED模块403、405、407、409围绕主反射镜411的光轴而设有规定的间隔(这里，角度是90度)地配置。主反射镜411是漏斗状，在相当于它的底的部分上具有贯通孔417，在该贯通孔417中插入有作为支承用 具415的筒体418。筒体418的一端419a与电路单元11的电路基板419连接，另一端419b与灯头13的内部连接。与第三实施方式相同，电路单元11存放在电路壳413内，在该状态下，通过支承用具415共同支承该电路单元11和电路壳413。另外，电路壳413的下半部分的外周面成为副反射面。具体而言，筒体418在插通电路壳413的贯通孔421中的状态下，与贯通孔421对应的部分通过粘接剂423与电路壳413固定连接。另外，筒体418的一端419a在电路壳413内通过粘接剂425与电路基板419固定连接。如上所述，筒体418的另一端419b穿过主反射镜411的贯通孔417，到达灯头13的主体55内，与贯通孔417对应的部分通过粘接剂427与主反射镜411固定连接。另外，筒体418的另一端419b通过粘接剂429与灯头13的主体55的内部固定连接。电路单元11与灯头13的电连接以及电路单元11与LED模块403等的电连接，是通过配置在筒体418的内部的布线431、433、435而进行的。当考虑使从1^0模块403、405、407、409发出的光有效地向主反射镜411的外部输出时，上述筒体418优选利用透光性材料，例如玻璃材料等。并且，通过热传导率良好的材料(具体而言，是热传导率比空气高的材料)构成筒体418，当将电路单元11的电路基板419与灯头13 (或者其他部件，例如主反射镜411)连接时，能够将电路壳413内的热及蓄积在电路基板419中的热向灯头13侧传导(在这一点上，筒体418是传导部件)，能够降低电路单元11的热负荷。从使电路单元的热传导到灯头侧从而减少电路单元的热负荷的观点来看，传导部件不限定于上述说明的玻璃等的筒体，也可以是导线等金属线。当然，传导部件的形状也不限定于筒状，例如也可以是柱状。而且，虽然将传导部件的另一端与灯头连接，但是也可以与其它部件，例如主反射镜连接。并且，传导部件的一端也可以与电路基板以外的部件连接，例如，可以与安装在电路基板上的电子零件之中、温度最高的电子零件连接。〈第五实施方式〉以带反射镜的LED灯为例，参照附图对用于实施本发明的灯的第五实施方式进行详细说明。1.整体结构图13是表示第五实施方式的带反射镜的LED灯(以下，记为“LED灯”)510的概略结构的截面图。LED灯510包括:具有以LED为发光体的LED模块512、搭载LED模块512的灯座514、经由灯座514在内部存放LED模块512的主反射镜516、设置在主反射镜516的开口端的前面透光板(本发明的“前面板”)518、用于使LED发光的电路单元520、以及与电路单元520电连接的灯头522，电路单元520收纳在电路壳524中。并且，电路壳524上安装有副反射镜526。(I) LED 模块LED模块512具有:由形成为圆板状的印刷布线板构成的安装基板528、和安装在该安装基板528上的多个LED530。多个LED530通过安装基板528的布线图案(未图示)而电气地串联连接，LED530分别被密封体532覆盖。密封体532主要由透光性材料构成，在需要将从LED530发出的光的波长变换为规定的波长的情况下，将波长变换材料混入所述透光性材料。作为透光性材料例如可以使用硅树脂，并且，作为波长变换材料例如可以使用荧光体粒子。本例中，LED530是蓝色LED，作为波长变换材料，使用将蓝色光变换为黄色光的荧光体粒子。由此，将从LED530射出的蓝色光和由荧光体粒子进行波长变换后的黄色光混色，从而从LED模块512 (LED灯510)发出白色光。该情况下，混入了荧光体粒子的密封体532的上面成为LED模块512中的光的射出面，该射出面的中心位于主反射镜516的光轴Z上。(2)灯座灯座514整体形成为有底筒状(本例中，为有底圆筒状)，具有筒部534和封闭筒部534的一端的圆板状的盖部536。灯座514由具有优良热传导性的绝缘材料，例如氮化铝(AlN)等形成。或者，也可以由其他金属材料形成，例如铝。盖部536的外侧表面上搭载有LED模块512 (安装基板528)。安装基板528通过未图示的粘接剂固定在灯座514上。固定方法/方式不限于此，例如，也可以使用螺钉等。(3)主反射镜主反射镜516是整体形成为漏斗状(碗状)的凹面镜。即，该主反射镜516是一端部具有开口(光射出口)，另一端部具有比上述一端部的所述开口狭小的开口的反射镜。主反射镜516的作为反射面的凹面516A例如形成为旋转椭圆面，并且外形也形成为前面所述的漏斗状。这是因为为了得到整体与普通的带反射镜的卤素灯的形状相近的该卤素灯的代替光源。主反射镜516由铝等形成，在凹面516A上实施镜面精加工(miirorfinish),从而成为反射面516A。在主反射镜516的开口部516B的周缘部安装有前面透光板518，在作为主反射镜516的基部的颈部516C上安装有灯头522。这里，主反射镜(516)的基部是指在光轴(Z)方向上与开口部(516B)相反的一侧的端部部分。另外，主反射镜516不限于上述那样由单一材料构成，例如也可以是由玻璃、陶瓷或者金属形成漏斗状的基体，并通过在其内面(凹面)形成金属膜或白色树脂膜等来形成反射膜(反射面)的结构。并且，凹面516A上设置用于将灯头522与电路单元520电连接，将电路单元520与LED模块512电连接的布线538、540、542、544。(4)前面透光板前面透光板518为由玻璃或合成树脂形成的圆板状，以封闭开口部516B的方式安装在主反射镜516上。因此，前面透光板518也称为封闭部件。在前面透光板518的背面的大致中央安装有电路单元520，并且，电路单元520由电路壳524覆盖。前面透光板518的背面设置有用于将灯头522与电路单元520电连接，以及将电路单元520与LED模块512电连接的布线546、548、550、552。前面透光板518向主反射镜516的安装没有特别限定，例如，通过安装部件554来安装。安装部件554例如利用卡止结构。具体来说，安装部件554具有圆环状的圆环部556、和设置在圆环部556的多个部位的卡止部558，在圆环部556与前面透光板518的周缘部518A抵接的状态下，卡止部558卡止在主反射镜516的开口部516B的凸缘部516D上。(5)电路单元电路单元520由电路基板560、安装在电路基板560上的各种的多个电子零件562构成。电路基板560安装在前面透光板518的背面。电路基板560向前面透光板518的安装例如可以利用粘接剂、螺钉、卡止结构等，这里是通过粘接剂进行固定。电路单元520将在后面进行详细说明，其通过布线542、544、550、552与LED模块512电连接，通过布线538、540、546、548与灯头522电连接。(6)电路壳电路壳524为有底圆筒状，在被电路单元520覆盖的状态下安装在前面透光板518上。电路壳524,例如由耐热性的合成树脂形成。另外，电路壳524向前面透光板518的安装没有特别限定，例如可以使用粘接剂来进行。并且，电路壳524的圆筒中心设置在与光轴Z —致的位置上。(7)副反射镜副反射镜526具有:锥体(本例中为圆锥体)部566、和从锥体部566沿与其中心轴同轴的方向上延伸出的轴部568。副反射镜526例如由铝形成，锥体部566的锥面566A被精加工为镜面，成为副反射面566A。副反射镜526的轴部568被压入电路壳524的底部，该副反射镜526被安装在电路壳524上。即，副反射镜526设置在LED模块512 (多个LED530)与电路单元520之间。副反射镜526在安装于电路壳524上的状态下，锥体部566的中心轴与光轴Z —致。并且，锥体部566的锥面566A与LED模块512 (多个LED530)对置。
并且，作为副反射镜526的副反射面的锥面566A的大小，优选在从光轴Z方向观察时，与LED模块512的密封体532上面(光的射出面)相等或者比其大一些。这是为了更多地反射从LED模块512向光轴Z方向射出的光。锥体部566的锥角被设定为如下角度，即，能够使从LED模块512到达锥面566A的光尽可能多，并朝向主反射镜516的反射面516A反射的角度。(8)灯头灯头522具有多种类型，并没有特别地限定，这里使用爱迪生型。并且，其尺寸例如是Ell型。灯头522包括:安装在主反射镜516及灯座514上的主体部570、安装在主体部570上的外壳部572、以及设置在主体部570的另一端的小孔部574。另外，外壳部572上连接有布线538，小孔部574上连接有布线540。主体部570在内部具有空间(是从一端向另一端侧凹入的凹入部)，并具有大径筒部576和小径筒部578，大径筒部576形成为有底筒状，其具有的筒部分的内侧的形状/尺寸与灯座514的筒部534的外侧相对应，小径筒部578从大径筒部576的另一端(底部分)向外方延伸出并且外径比大径筒部576小。另外，大径筒部576及小径筒部578的横断面形状为圆环状，且各自的中心轴一致。外壳部572的外周面形成为螺纹状，并覆盖在小径筒部578上。另外，外壳部572通过粘接材料固定在小径筒部578上。小孔部574通过将插通小径筒部578的内部的布线540软钎焊在小径筒部578的另一端侧的前端而构成。2.电连接图14A、图14B是用于说明电连接的图，图14A是从主反射镜516的开口部516B侧观察该主反射镜516的图，图14B是从前面透光板518的背面侧观察该前面透光板518的图。(I)电路单元与灯头的连接与第一实施方式相同，电路单元520与灯头522通过布线538、540、546、548连接。如图13、图14A所示，布线538、540设置在灯座514及主反射镜516上，如图14B所示，布线546、548设置在前面透光板518的背面。当将前面透光板518安装到主反射镜516上时，前面透光板518侧的端子584、586与主反射镜516侧的端子580、582接触，灯头522与电路单元520电连接。(2)电路单元与LED模块的连接与第一实施方式相同，电路单元520与LED模块512通过布线542、544、550、552连接。如图13、图14A所示，布线542、544设置在主反射镜516上，如图14B所示，布线550、552设置在前面透光板518的背面。当将前面透光板518安装到主反射镜516上，前面透光板518侧的端子592、594与主反射镜516侧的端子588、590接触，LED模块512与电路单元520电连接。(3)误安装的防止如图13及图14所示，在主反射镜516的开口侧的端部沿着一端的开口形成有多个(这里为4个)台阶部605、607、609、611。在前面透光板518的周缘，形成有与主反射镜56的台阶部605、607、609、611之间的部分(以下，记为台阶间部)613、615、617、619对应的切口部621、623、625、627。台阶间部的间距(角度A1、A2、A3 )与对应的切口部621的间距(角度B1、B2、B3 )相同。角度Al、BI与角度A2、B2相互不同，仅在前面透光板518的切口部621、623、625、627分别位于对应的台阶间部613、615、617、619上的情况下(仅为一种类型)，前面透光板518的背面与主反射镜516的开口部516B的端面抵接，能够防止误安装。(4)总结返回图13，根据由上述结构构成的LED灯510，在点灯中由LED530产生的热经由安装基板528、灯座514向灯头522传导，并经由安装有LED灯510的照明器具的插头，向该照明器具的其他构成部件，以及安装有该其他构成部件的例如顶棚、墙壁放热。该情况下，LED灯510中，构成为向夹着安装基板534而与灯头522相反的一侧，SP，LED530的光的射出方向存放电路单元520，并构成为在从LED模块512至灯头522的热传导路径上不设置电路单元520，所以在为了代替卤素灯而使用大量的构成LED模块的LED(增加了 LED的个数)的情况下，能够尽可能地降低由LED模块产生的热对电路单元520的影响，并能够抑制构成电路单元520的电子零件的寿命降低。并且，从LED530射出的光的一部分在副反射镜526的副反射面566A被反射，朝向主反射镜516的反射面516A，在反射面516A进一步被反射，从而从开口部516B透过前面透光板518，并向LED灯510外部射出。由于指向性强，在假设不设置副反射镜526的情况下，从LED530射出的光的大半部分直接沿光轴Z方向向LED灯510外射出(在本例的情况下，是被电路单元520 (电路壳524)遮住)，由于不被主反射镜516的反射面516A反射，所以不能获得利用了主反射镜516的配光特性。对此，通过在光轴Z方向前方设置副反射镜526，能够使从LED530射出的光的大半部分，在主反射镜516的反射面516A反射，因此能够尽可能地获得利用了主反射镜516的配光特性。并且，即使由于LED530的发光时产生的热使灯头522及其周边的部件的温度上升，由于电路单元520设置在主反射镜516的开口侧，所以难以受到该温度上升的影响。因此，例如，增大对LED530的投入电流，或者使构成灯的部件小型化，即使灯头温度进一步上升，热对电路单元520的影响也小，需要新的散热对策的情况减少。<第六实施方式>图15是表示第六实施方式的带反射镜的LED灯(仅称为“LED灯”)650的概略结构的截面图。另外，LED灯650基本上与第五实施方式的LED灯510相同，主要在副反射镜的结构以及其安装样态方面不同。因此，在图15中，对于与LED灯510同样的构成部分，标注相同符号并省略其说明，下面以不同的部分为中心进行说明。LED灯650具有的副反射镜652与第五实施方式相同，具有锥体部654和轴部656，但与第五实施方式的情况不同，轴部656从锥体部654的顶部向其轴心方向延伸出。锥体部654的锥面656A被精加工为镜面，成为副反射面656A。并且，第五实施方式中，副反射镜安装在电路壳上，而在LED灯650中是安装在灯座658上。在灯座658的盖部660的中央，开设有贯通孔660A，轴部656的前端部分压入该贯通孔660A，从而将副反射镜652安装在灯座658上。并且，为了实现轴部656向贯通孔660A的压入，LED模块662的安装基板664形成为圆环状，在安装基板664的周方向上安装有多个LED530。即，使轴部656插通安装基板664的中空部。由上述结构构成的LED灯650所带来的作用、效果基本上与LED灯510相同，省略对其进行说明。<副反射镜的变形例>图16A、B表示变形例的副反射镜的概略结构。图16A所示的副反射镜670具有角锥体(本例中，为正六角锥体)部672、和从锥体部672沿与其中心轴同轴的方向上延伸出的轴部674。另外，角锥体部不限定于六角锥体，也可以构成为三角锥体、五角锥体、七角以上的多角锥体。图16B所示的副反射镜676是与到此为止表示出的副反射镜的锥体部相当的部分形成为凸面镜的反射镜。〈变形例〉以上，基于第一 第四实施方式对本发明的结构进行了说明，但本发明不限于上述实施方式等。例如，可以举出如下的变形例。1.主反射镜( I)形状实施方式等中，主反射镜的反射面是旋转椭圆面，主要是在将从LED射出的光的一部分通过电路壳朝向主反射镜反射后，聚光在主反射镜上并从LED灯输出(所谓的光点照明用)，但主反射镜的反射面也可以是其他形状。作为其他形状，有抛物曲面。该情况下，能够从LED灯输出平行光。并且，主反射镜的反射面也可以是旋转椭圆面及抛物曲面以外的形状。作为其他形状，有多角形的形状及筒状的形状等。(2)材料在实施方式等中，主反射镜由玻璃、陶瓷、金属构成，但也可以由其他材料构成。作为其他材料，有树脂等。并且，反射面由金属膜或白色的树脂构成，但也可以通过其他方法构成。作为其他方法，有具有制作出漏出光的透光性的玻璃、树脂等。(3)前面板主反射镜如第一及第二实施方式说明的那样，可以是封闭主反射镜的开口的封闭型，也可以是如第三实施方式说明的那样，是开口(的一部分)直接保留的开口型。2.灯头在实施方式等中，利用了爱迪生型的灯头，但也可以利用其他类型，例如，PIN型(具体来说，是GY、GX等的G型)、卡口型(swan-type)。并且，在实施方式等中，灯头及灯座的内部是中空的，例如，也可以填充传导率比空气高的绝缘性材料。由此，发光时的来自LED模块的热经由灯头、插头传递到照明器具，能够提高灯整体的散热特性。另外，作为上述材料，例如有硅树脂等。3.LED 模块
(I)安装基板安装基板可以利用树脂基板、陶瓷基板、树脂板与金属板所构成的金属基底基板等现有的安装基板。(2) LED在实施方式等中，对蓝色发光的LED和将蓝色光变换为黄色光的变换部件进行了说明，但也可以使用其他发光色的LED。该情况下，需要使用波长变换材料，变换为LED灯所要求的期望的光色。例如，可以是将近紫外光LED与将红色荧光体、蓝色荧光体、和绿色荧光体混合而成的混色荧光体的组合。并且，在实施方式等中，使用一个种类的LED从LED模块(LED灯)输出白色光，但例如也可以使用蓝色发光、红色发光和绿色发光的三个种类的LED，将这些发光色混色而生成白色光。LED的个数没有特别限制，能够根据所需的亮度等进行适当变更。并且，在安装基板上安装基片(chip)状态的LED而构成LED模块，但不限定于此，也可以将SMD(表面安装)型的LED安装到安装基板上来构成LED模块。该情况下，可以以主反射镜的凹面的底部周缘部取代基台，在该周缘部上将各个LED (各个SMD型LED)配置为以光轴Z为中心的环状。这时，代替上述LED模块，可以将LED配置为该环状，也可以与LED模块并用。(3)密封体在实施方式等中，密封体覆盖在安装基板上安装的所有LED，但例如也可以对一个LED用一个密封体覆盖，也可以将多个LED分组后对规定数量的LED用一个密封体覆盖。并且，在实施方式等中，在透光性材料内混入了荧光体粒子，但例如也可以在透光性材料的表面形成含有突光体粒子的突光体层，进而，也可以在密封体(LED模块)之外在LED的光的射出方向上设置波长变换部件，该波长变换部件是包含荧光体粒子的荧光板等。4.关于波长变换在实施方式等中，在密封体中包含对从LED射出的光的波长进行变换的荧光体粒子，或者在LED模块的光射出方向上设置波长变换板，但也可以例如在第一及第二实施方式中的前面板9的背面和第三实施方式中的透镜305上涂布包含荧光体粒子的荧光体层。5.支承用具在第三实施方式中，在玻璃制等的透明的筒体317、319内穿过布线321，而作为电路壳203的支承用具加以利用，但另外也可以使用具有能够保持电路单元11的硬度的筒体及支承棒等。另外，考虑到筒体及支承棒的光的配光特性以及对光的吸収等，优选光透过性高的材料。并且，在使用支承棒的情况下，使导线卷绕在该支承棒上或者沿着该支承棒地配置即可。6.电路单元在实施方式等中，利用多个电子零件安装在I个电路基板47、309上的电路单元11，并且电路单元11整体内置在电路壳15、303中，但是也可以是电路单元11的一部分不内置在电路壳15、303中，S卩，电路单元的一部分配置在电路壳15、303的外部。例如，也可以是，利用将多个电子零件分开安装在2个电路基板上的电路单元，一个电路基板和安装在该电路基板上的电子零件内置在电路壳中，而另一个电路基板和安装在该电路基板上的电子零件配置在电路壳的外部。并且，构成电路单元11的所有电子零件不需要配置在主反射镜7、247内，例如，也可以将不内置在电路壳中的电子零件配置在LED模块与灯头之间，或者配置在灯头内。该情况下，优选在LED模块与灯头之间、或者灯头内配置耐热能力高的电子零件。根据这样的结构，由于能够将电路壳的内部空间的容积缩小了配置在电路壳外部的电子零件的体积的量，所以电路壳能够小型化，由电路壳遮蔽的光量能够变少。并且，在实施方式等中，电路单元11的电路基板47以其主面与灯轴正交的姿势配置，电路基板309以其主面与灯轴平行的姿势配置，但也可以是电路基板以相对于灯轴倾斜的姿势配置。并且，在实施方式中，没有对安装在电路基板上的电子零件的配置特别进行说明，但通过在电路基板的中央部配置大型(体积、高度等)的电子零件，在其周围配置小型的电子零件，能够有效利用电路壳内的空间。7.电路壳在实施方式等中，使用了半球状或者球状的电路壳15、303，但不限于此，也可以是截顶四面体、截顶六面体、截顶八面体、截顶十二面体、截顶二十面体、斜方立方八面体、斜方二十/十二面体、斜方截顶立方八面体、斜方截顶二十/十二面体、变形立方体以及变形十二面体等斜方立方八面体以外的半正多面体。并且,也可以是正四面体、正六面体、正八面体、正十二面体以及正二十面体等正多面体。而且，多面体也可以是立方八面体、二十/十二面体、十二 /十二面体、大二十/十二面体、小双三角二十/十二面体、双三角十二 /十二面体、大双三角二十/十二面体、四面半六面体、八面半八面体、立方半八面体以及小二十面半十二面体等准正多面体。并且，也可以是小星状十二面体、大十二面体、大星状十二面体以及大二十面体等星状正多面体。而且，电路壳15、303的外观形状也可以是小立方立方八面体、大立方立方八面体、立方截顶立方八面体、等面大斜方立方八面体、小斜方六面体、大截顶立方八面体、大斜方六面体、小二十/ 二十/十二面体、小变形二十/ 二十/十二面体、小十二 / 二十/十二面体、截顶大十二面体、斜方十二 /十二面体、截顶大二十面体、小星状截顶十二面体、大星状截顶十二面体、大双斜方二十/十二面体以及大双变形双斜方十二面体等的等面多面体。并且，也可以是阿基米德对偶、三角面多面体、约翰逊多面体、星状多面体、环带多面体、平行多面体、等面菱形多面体、复合多面体、复合体、穿孔多面体、达芬奇多面体、正四面体环以及扭转正多面体等。8.其他在上述实施方式中，也可以在电路单元与灯头之间设置用于将所述电路单元的热传递给所述灯头的热导管。例如，可以由热传导性优良的材料形成的柱状的热导管在将其一端与电路单元热连接，另一端与灯头热连接的状态下，配置在所述电路单元与所述灯头之间。该情况下，优选要确保绝缘性，以便电路单元与灯头不经由热导管而通电。工业实用性本发明能够用于使灯小型化，以及提高亮度。符号说明
1、201、211、241，301、331、401LED灯3、213、243、245、403、405、407LED模块7,247,411主反射镜11电路单元

13、17灯头65副反射面
权利要求
1.一种灯,其特征在于,具有: 主反射镜，一端部具有开口，并且内面具有反射面； 灯头，设置在所述主反射镜的另一端侧； 半导体发光元件，设置在由所述主反射镜和所述灯头所形成的外围器内； 电路单元，用于经由所述灯头接受电力而使所述半导体发光元件发光；以及副反射面，将从所述半导体发光元件射出的光朝向所述主反射镜的反射面反射，所述电路单元的至少一部分设置在所述半导体发光元件的光射出方向上的所述主反射镜的开口侧， 所述副反射面设置在所述电路单元的至少一部分与所述半导体发光元件之间，并使从所述半导体发光元件朝向所述电路单元的至少一部分射出的光反射。
2.如权利要求1所述的灯，其特征在于，所述电路单元的至少一部分以存放于电路壳中的状态设置在所述主反射镜的开口侧， 所述副反射面是形成在所述电路壳中的与所述半导体发光元件对置的面上的反射面。
3.如权利要求2所述的灯，其特征在于，在所述主反射镜内设置有使从所述半导体发光元件射出的光向所述电路壳聚光的聚光部件。
4.如权利要求3所述的灯，其特征在于，所述聚光部件是反射体及/或透镜。
5.如权利要求3或4所述的灯，其特征在于，所述半导体发光元件安装在安装基板上， 所述聚光部件设置在所述安装基板上。
6.如权利要求1 5中任一项所述的灯，其特征在于，所述主反射镜的开口由前面板封闭， 所述电路单元的至少一部分安装在所述前面板上。
7.如权利要求1所述的灯，其特征在于，所述副反射面是副反射镜的反射面。
8.如权利要求7所述的灯，其特征在于，所述副反射镜的反射面形成为锥面，该副反射镜使该锥面与所述半导体发光元件相对置地设置。
9.如权利要求7所述的灯，其特征在于，所述主反射镜的开口由前面板封闭， 所述电路单元的一部分安装在所述前面板上。
10.如权利要求7所述的灯，其特征在于，所述电路单元的所述一部分设置在所述半导体发光元件的光射出方向上的所述主反射镜内，剩余的部分设置在与该半导体发光元件的光射出方向相反的所述灯头侧。
全文摘要
一种灯(1)，具有漏斗状的主反射镜(7)，一端部具有开口；设置在主反射镜(7)上的LED(23)；安装在主反射镜(7)的另一端上的灯头(13)；以及经由灯头(13)接受电力而使LED(23)发光的电路单元(11)，电路单元(11)在收纳于电路壳(15)的状态下，设置在LED(23)的光射出方向上的主反射镜(7)的开口侧，电路壳(15)在表面具有副反射面(65)，该副反射面(65)将从LED(23)射出的光向主反射镜(7)的反射面(35)反射。
文档编号F21S2/00GK103154598SQ20118004936
公开日2013年6月12日 申请日期2011年10月11日 优先权日2010年10月12日
发明者矶贝俊明, 上田泰久, 杉田和繁, 永井秀男, 植本隆在, 三贵政弘, 高桥晓良 申请人:松下电器产业株式会社