Led灯泡的制作方法

专利名称：Led灯泡的制作方法
技术领域：
本发明涉及LED灯泡。
背景技术：
作为白炽灯泡的替代品，提案有具备LED芯片作为光源的LED灯泡(例如，參照专利文献I)。在这样的LED灯泡中，具备具有多个LED芯片的发光部、覆盖该发光部的球形罩、将交流电流转换为适于LED芯片的直流电流的电源部。白炽灯泡几乎全方位地照射光。因此，在使用LED灯泡作为白炽灯泡的替代品的情况下，要求尽可能扩展照射光的范围。另外，上述LED灯泡相对于白炽灯泡过大时，难以用作替代品。因此，希望上述LED灯泡的小型化。
作为所谓的白炽灯泡的替代品，正在开始普及安装有LED芯片的LED灯泡。LED灯泡相对于白炽灯泡有省电和寿命长这样的优点。图47表示现有的LED灯泡的一个例子(例如，參照专利文献2)。该图中表示的LED灯泡910构成为能够作为白炽灯泡的替代品使用，具备基板911、多个LED芯片912、散热部件913、灯头914和球形罩915。多个LED芯片912是LED灯泡910的光源，搭载于基板911。基板911由绝缘性材料构成，固定在散热部件913。散热部件913例如由铝等金属构成。散热部件913经由基板911支承多个LED芯片912，起到将来自多个LED芯片912的热向外部散发的作用。灯头914是用于将LED灯泡910安装在照明器具等上的部位，例如采用由JIS标准规定的样式。球形罩915保护多个LED芯片912，并且使来自LED芯片912的光透过。球形罩915向图中上方ー侧膨出，安装在散热部件913中的图中上方一侧端部(安装端部)。点亮安装在照明器具的LED灯泡910时，来自多个LED芯片912的热传递到散热部件913，散热部件913的表面成为高温。特别是，散热部件913之中与LED芯片912的距离近并且安装球形罩915的上方ー侧端部更易于成为高温。另ー方面，在将LED灯泡910从照明器具拆卸时，使用者易于握住散热部件913中的离开灯头914的上方一侧端部的外周，或者与其邻接的球形罩915的下方一侧端部的外周部。然而，如上所述，在LED灯泡910的点灯时由于散热部件913 (特别是上方ー侧端部)成为高温，所以在LED灯泡910熄灯后的一段期间，散热部件913的上方一侧端部的表面温度很高。在该期间使用者要拆卸LED灯泡910而接触散热部件913的上方一侧端部的外周部时，有可能觉得不舒服。图48表示现有的LED灯泡的一个例子(例如，參照专利文献3)。该图中表示的LED灯泡920具备搭载在基板921上的多个LED模块922。LED模块922是LED灯泡920的发光部件，内部安装有LED芯片(省略图示)。基板921由散热部件923支承。灯头925是用于将LED灯泡920安装在白炽灯泡用的照明器具的部位。球形罩926透过来自LED模块922的光，成为大致球形。电源部924对LED模块922供给电力。来自电源部924的电カ经过配线927供给到LED模块922。配线927的一端经由焊锡928接合在基板921的上表面。焊盘928大多使用焊剂(flux)形成。该焊剂包括溴。在LED灯泡920的使用中，从上述焊剂散发溴。该溴引起构成LED模块922的金属等的变色。因此，有可能减少LED灯泡920的光量。作为所谓的白炽灯泡的替代品，提案了搭载有LED芯片的LED灯泡。LED灯泡相对于白炽灯泡具有省电和寿命长这样的优点。该LED灯泡有接近于现有的白炽灯泡的外观形状，另外，由于作为供给电カ端子的灯头也与现有的白炽灯泡相同，因此也能够安装在现有的安装白炽灯泡的灯座上。例如，如专利文献4、5所示，LED灯泡具备LED模块和点灯电路，通过来自点灯电路的供给电カ进行点灯。然而，现有技木通过简单的操作对LED灯泡进行调光并不容易。在现有的LED灯泡中没有添加调光功能。另外，如在专利文献4中所示，由于用恒定电流进行LED的驱动，因此调光是通过改变电流脉冲信号的占空比而进行的。因此，即使安装在现有的白炽灯泡·的灯座上，由于调光的方法不同，因此不能使用白炽灯泡用的调光系统。专利文献I日本特开2011- 70972号公报专利文献2日本特开2010— 225409号公报专利文献3日本特开2009— 267082号公报专利文献4日本特开2011- 70972号公报专利文献5日本特开2011- 82132号公报

发明内容
发明要解决的课题本发明是鉴于上述的情况而完成的，课题是提供能够适当地照亮更广泛区域的LED灯泡。另外，本发明是鉴于上述的情况而完成的，课题是提供在适当地維持由散热部件进行的散热作用的同时，适于抑制拆卸时的不舒服感觉的LED灯泡。另外，本发明是鉴于上述的情况而完成的，课题是提供能够抑制光量減少的LED灯泡。另外，本发明是为解决上述课题而产生的，目的是提供能够以简单的操作进行LED的调光的LED灯泡。用于解决课题的方法根据本发明的第一方案提供的LED灯泡，其特征在干，具备具有ー个以上的LED芯片并且以在第一方向的一方侧延伸的中心轴为中心发光的发光部；底座，其具有搭载有上述发光部的、朝向上述第一方向的一方侧的搭载面；电源部，相对于上述底座配置在上述第一方向的另一方侧，向上述发光部供给电カ；散热部件，相对于上述底座安装在上述第一方向的另一方侧，具有收容上述电源部的电源收容部；相对于上述散热部件安装在上述第一方向的另一方侧的灯头；和球形罩，其向上述第一方向的一方侧膨出，包围上述发光部的同时使来自上述发光部的光扩散并使其透过，其中，在以上述中心轴为0°的情况下，来自上述发光部的光量为最大光量的50%以上的区域在±60°以内，并且在以上述中心轴为0°的情况下，来自上述球形罩的光量在±125°以上的区域中为50%以上。在本发明的优选的实施方式中，上述球形罩具有作为上述第一方向的一方侧端部的顶部；与上述第一方向成直角的截面直径为最大的最大径部；和露出底端部，其是露出到外部的部分的上述第一方向另一方的一端，而且与上述第一方向成直角的截面的直径比上述最大径部小。在本发明的优选的实施方式中，上述第一方向上的上述顶部与上述最大径部的距离比上述第一方向上的上述露出底端部与上述最大径部的距离大。在本发明的优选的实施方式中，上述球形罩具有位于上述最大径部与上述露出底端部之间并且凸向内方的缩颈部。在本发明的优选的实施方式中，上述球形罩的透射率是60 65%，出光率为90%以上，所述出光率是来自上述球形罩的总光通量相对于来自上述发光部的总光通量的比例。在本发明的优选的实施方式中，上述发光部具有搭载有ー个以上上述LED芯片的LED基板。 在本发明的优选的实施方式中，上述LED基板由陶瓷构成。在本发明的优选的实施方式中，在上述LED基板上矩阵状地配置有多个上述LED芯片。在本发明的优选的实施方式中，上述发光部具有密封树脂，上述密封树脂密封上述LED芯片，并且透过来自上述LED芯片的光。在本发明的优选的实施方式中，上述密封树脂混入有荧光材料，上述荧光材料通过被来自上述LED芯片的光激励，发出与来自上述LED芯片的光不同波长的光。在本发明的优选的实施方式中，在上述搭载面开ロ有夹着发光部并且隔开距离配置的一对配线用贯通孔，在上述各个配线贯通孔中，插通连接上述发光部与上述电源部的配线。在本发明的优选的实施方式中，上述LED基板是矩形。在本发明的优选的实施方式中，在上述LED基板形成有沿着该LED基板的对角方向相互隔开距离配置的一对焊盘(pad)，上述各配线在上述各个配线用贯通孔与上述各个焊盘之间沿着上述LED基板的边延伸。在本发明的优选的实施方式中，上述搭载面是平面。在本发明的优选的实施方式中，上述底座具有构成上述搭载面的圆板部。在本发明的优选的实施方式中，上述电源收容部是圆柱状空间，上述圆板部从上述第一方向的一方侧堵塞上述电源收容部。在本发明的优选的实施方式中，上述各个配线用贯通孔是以相对于上述第一方向成直角的方向作为长度方向的长孔，并且其一部分被上述LED基板覆盖。在本发明的优选的实施方式中，上述散热部件连接电源收容部的上述第一方向的一方侧端部，具有截面为圆形的倾斜面，越向上述第一方向的一方侧去上述圆形的直径越大，在上述第一方向观看时，上述各个配线用贯通孔与上述倾斜面重叠。在本发明的优选的实施方式中，上述各个配线用贯通孔在上述第一方向观看吋，不与上述LED基板重叠。在本发明的优选的实施方式中，上述散热部件在上述第一方向观看时，分别与上述各个配线用贯通孔重叠，具有从上述电源收容部的上述第一方向的一方侧端部向相对于上述第一方向成直角的方向和上述第一方向的另一方侧凹陷的ー对凹部。根据这样的结构，能够对比上述第一方向的另一方侧的更广泛区域照射光。在将上述LED灯泡例如安装在设置于顶棚的照明灯具的情况下，上述第一方向的另一方侧碰到顶棚ー侧。因而，与使白炽灯泡点灯的情况相同，能够适当地照亮从屋内的地板遍及顶棚的更广泛区域。根据本发明的第二方案提供的LED灯泡，其特征在于，具备具有ー个以上LED芯片并且以在第一方向的一方侧延伸的中心轴为中心发光的发光部；底座，其具有搭载有上述发光部的、朝向上述第一方向的一方侧的搭载面；电源部，相对于上述底座配置在上述第一方向的另一方侧，向上述发光部供给电カ；散热部件，相对于上述底座安装在上述第一方向的另一方侧，具有收容上述电源部的电源收容部；相对于上述散热部件安装在上述第一方向的另一方侧的灯头；和球形罩(globe)，其向上述第一方向的一方侧膨出，包围上述发光部的同时使来自上述发光部的光扩散并使其透过，其中，在上述搭载面开ロ有夹着发光部并且隔开距离配置的一对配线用贯通孔，在上述各个配线用贯通孔中插通连接上述发光部与上述电源部的配线。
在本发明的优选的实施方式中，上述发光部具有搭载有上述ー个以上LED芯片的LED基板。在本发明的优选的实施方式中，上述LED基板由陶瓷构成。在本发明的优选的实施方式中，在上述LED基板上矩阵状地配置有多个上述LED芯片。在本发明的优选的实施方式中，上述发光部具有密封树脂，上述密封树脂密封上述LED芯片，并且透过来自上述LED芯片的光。在本发明的优选的实施方式中，上述密封树脂混入有荧光材料，上述荧光材料通过被来自上述LED芯片的光激励，发出与来自上述LED芯片的光不同波长的光。在本发明的优选的实施方式中，上述LED基板是矩形。在本发明的优选的实施方式中，在上述LED基板形成有沿着该LED基板的对角方向相互隔开距离配置的一对焊盘，上述各配线在上述各个配线用贯通孔与上述各个焊盘之间沿着上述LED基板的边延伸。在本发明的优选的实施方式中，上述搭载面是平面。在本发明的优选的实施方式中，上述底座具有构成上述搭载面的圆板部。在本发明的优选的实施方式中，上述电源收容部是圆柱状空间，上述圆板部从上述第一方向的一方侧堵塞上述电源收容部。在本发明的优选的实施方式中，上述各个配线用贯通孔是以相对于上述第一方向成直角的方向作为长度方向的长孔，并且其一部分被上述LED基板覆盖。在本发明的优选的实施方式中，上述散热部件与电源收容部的上述第一方向的一方侧端部连接，具有截面是圆形的倾斜面，越向上述第一方向的一方侧去上述圆形的直径越大，在上述第一方向观看时，上述各个配线用贯通孔与上述倾斜面重叠。在本发明的优选的实施方式中，上述各个配线用贯通孔在上述第一方向观看时不与上述LED基板重叠。在本发明的优选的实施方式中，上述散热部件在上述第一方向观看时，分别与上述各个配线贯通孔重叠，具有从上述电源收容部的上述第一方向的一方侧端部向相对于上述第一方向成直角的方向和上述第一方向的另一方侧凹陷的凹部。在本发明的优选的实施方式中，在以上述中心轴为0°的情况下，来自上述发光部的光量为最大光量的50%以上的区域在±60°以内，并且在以上述中心轴为0°的情况下，来自上述球形罩的光量在±125°以上的区域中为50%以上。在本发明的优选的实施方式中，上述球形罩具有作为上述第一方向的一方侧端部的顶部；与上述第一方向成直角的截面直径为最大的最大径部；和露出底端部，是露出到外部的部分的上述第一方向的另一方侧端部，并且与上述第一方向成直角的截面的直径比上述最大径部小。在本发明的优选的实施方式中，上述第一方向上的上述顶部与上述最大径部的距离比上述第一方向上的上述露出底端部与上述最大径部的距离大。
在本发明的优选的实施方式中，上述球形罩具有位于上述最大径部与上述露出底 端部之间并且凸向内方的缩颈部。在本发明的优选的实施方式中，上述球形罩的透射率是60 65%,出光率为90%以上，所述出光率是来自上述球形罩的总光通量相对于来自上述发光部的总光通量的比例。根据这样的结构，能够避免在上述底座中上述一对配线用贯通孔被偏移地配置。由此，能够配置为使上述底座与上述发光部的中央一致，能够实现上述LED灯泡的小型化。由本发明的第三方案提供的LED灯泡，具备具有ー个以上LED芯片的发光部；支承上述发光部的金属制的散热部件；和覆盖上述发光部并且透过光的球形罩，其中，上述球形罩向上述第一方向的一方侧膨出，上述LED灯泡安装在位于上述散热部件中的上述第一方向的上述一方侧端部的安装端部，上述LED灯泡的特征是，上述安装端部具有包围上述第一方向的外周部，上部外周部至少在一部分上具有凹凸状部分。在本发明的优选的实施方式中，上述凹凸状部分具有相互隔开距离的多个突部和位于相邻的上述突部之间的槽部。在本发明的优选的实施方式中，上述突部和上述槽部分别沿着一定方向延伸为带状，并且以规定周期(pitch)交替排列。在本发明的优选的实施方式中，上述安装端部为具有沿着上述第一方向延伸的轴心的圆板状。在本发明的优选的实施方式中，上述突部和上述槽部沿着上述安装端部的圆周方向排列。在本发明的优选的实施方式中，相邻的上述突部的周期(pitch，周期长度)是I 5mm ο在本发明的优选的实施方式中，上述各个突部的截面为矩形。在本发明的优选的实施方式中，相邻的上述突部的间隔相对于相邻的上述突部的周期的比例是30 50%。在本发明的优选的实施方式中，上述槽部的深度相对于上述突部的宽度的比例是25 50%。在本发明的优选的实施方式中，上述各个突部的截面为梯形，上述突部中的底部的宽度相对于相邻的上述突部的周期的比例是50 100%，并且上述突部中的顶部的宽度相对于相邻的上述突部的周期的比例是25 50%。在本发明的优选的实施方式中，上述凹凸状部分具有相互隔开距离的多个槽部和位于相邻的上述槽部之间的突部。在本发明的优选的实施方式中，上述凹凸状部分成为具有多个凹坑(dimple)的结构。在本发明的优选的实施方式中，相邻的上述凹坑的间隔是50μπι O. 5mm。在本发明的优选的实施方式中，上述各个凹部的深度为O. Imm以上。在本发明的优选的实施方式中，通过喷砂处理形成上述多个凹坑。在本发明的优选的实施方式中，上述突部的顶端是平滑的，而且相邻的上述突部 的周期(pitch)是50 μ m 2mm。在本发明的优选的实施方式中，上述各个突部的截面为矩形，相邻的上述突部的间隔是50 μ m 1mm。在本发明的优选的实施方式中，相邻的上述突部的间隔相对于相邻的上述突部的周期的比例是30 50%。在本发明的优选的实施方式中，上述槽部的深度是50μπι 1mm。在本发明的优选的实施方式中，上述槽部的深度相对于上述突部的宽度的比例是25 50%。在本发明的优选的实施方式中，上述各个突部的截面为梯形，上述突部中的底部的宽度相对于相邻的上述突部的周期的比例是50 100%，并且上述突部中的顶部的宽度相对于相邻的上述突部的周期的比例是25 50%。在本发明的优选的实施方式中，上述散热部件具备第一部件和被固定在该第一部件并且具有上述安装端部的第二部件。在本发明的优选的实施方式中，上述安装端部具有与上述第一方向正交的尺寸为最大的最大外形部。在本发明的优选的实施方式中，上述凹凸状部分设置在上述外周部的整个区域。在本发明的优选的实施方式中，上述凹凸状部分分离地设置在上述外周部中隔开了规定间隔的多个区域中。在本发明的优选的实施方式中，上述散热部件具有多个翅片，上述多个翅片朝向外方形成为放射状，并且从上述第一方向的另一方侧的部位延伸到达上述安装端部，在上述多个翅片的外周面形成有构成上述凹凸状部分的多个凹坑。根据本发明的第四方案提供的LED灯泡，具备ー个以上LED芯片；基板，其包括具有相互朝向相反一侧的安装面和背面的基材，并且由上述安装面支承上述LED芯片；电源部，其夹着上述基板配置在与上述LED芯片相反的ー侧，供给用于使上述LED芯片发光的电カ；相对于上述电源部配置在与上述基板相反ー侧的灯头；和覆盖上述LED芯片并且使来自上述LED芯片的光透过的球形罩，上述LED灯泡的特征是，上述基板具有在上述基材的上述安装面形成的配线图案、在上述基材的背面形成的焊盘(pad)、导通上述配线图案和上述焊盘的导通部，上述焊盘导通到上述LED芯片，并且具备配线，上述配线具有已连接上述电源部的一端和已接合在上述焊盘的另一端。
在本发明的优选的实施方式中，上述基板具有ー对贯通孔，上述配线从上述电源部通过上述ー对贯通孔的ー个，经由上述基材的安装面，通过上述一对贯通孔的另ー个到达上述基材的背面。在本发明的优选的实施方式中，具备堵塞上述ー对贯通孔的密封部。在本发明的优选的实施方式中，上述密封部由绝缘性树脂构成。在本发明的优选的实施方式中，上述密封部填充在上述ー对贯通孔中。在本发明的优选的实施方式中，上述ー对贯通孔在上述基材的厚度方向观看，包括接近和远离上述焊盘的部分，上述配线通过相对于上述焊盘远的上述贯通孔从上述电源部到达上述基材的安装面，并且通过相对于上述焊盘近的上述贯通孔从上述基材的安装面到达上述基材的背面。在本发明的优选的实施方式中，多个上述LED芯片在上述基材的厚度方向观看配置为环形，上述ー对贯通孔和上述焊盘在上述基材的厚度方向观看，设置在上述多个LED芯片的内側。在本发明的优选的实施方式中，上述导通部贯通上述基材。在本发明的优选的实施方式中，上述配线被软钎焊在上述焊盘。在本发明的优选的实施方式中，具备设置在上述基材的安装面、辐射率比上述基板的安装面高的辐射部件。在本发明的优选的实施方式中，上述辐射部件的比热比上述基材高。在本发明的优选的实施方式中，上述辐射部件由陶瓷构成。在本发明的优选的实施方式中，上述辐射部件是黑色。在本发明的优选的实施方式中，在上述球形罩的内面实施冷镜(cold mirror)处理。在本发明的优选的实施方式中，具备支承上述基板并且具有在上述基板扩大的方向从上述基板露出的露出部的散热部件。在本发明的优选的实施方式中，上述散热部件由铝构成，在上述露出部上实施防腐蚀铝处理。在本发明的优选的实施方式中，在上述散热部件形成有收容上述电源部的电源收容凹部。在本发明的优选的实施方式中，上述灯头安装在相对于上述散热部件与上述球形罩相反的ー侧。根据这样的结构，即使包含在用于将上述配线的另一端接合在上述焊盘的例如焊锡中的溴散发，也能够避免该溴直接到达上述LED芯片。因而，能够抑制上述LED灯泡的光量的減少。根据本发明的第五方案提供的LED灯泡，在灯泡内部具备LED芯片和根据脉宽调制信号对上述LED芯片分级调光的调光部，上述调光部的脉宽调制信号的生成通过连接外部的AC电源与灯泡内部的外部开关的开-关动作进行。发明的效果根据本发明，在LED灯泡的内部设置有LED芯片和根据脉宽调制信号对LED芯片分级调光的调光部，并且上述调光部的脉宽调制信号的生成通过连接外部的AC电源和灯泡内部的外部开关的开-关动作进行。因此，由于在现有的白炽灯泡用的插座上安装LED灯泡，连接AC电源，因此通常仅通过对设置在墙壁等上的开关进行开-关动作，就能够简单地进行LED灯泡的调光。本发明的其它特征和优点根据參照附图在下面进行的详细说明中进ー步明确。


图I是表示基于本发明第一实施方式的LED灯泡的正视图。图2是沿着图I的II 一 II线的截面图。图3是表示图I的LED灯泡的主要部分的俯视图。图4是表示在图I的LED灯泡中使用的底座的俯视图。 图5是表不图4的底座的正视图。图6是沿着图4的VI — VI线的截面图。图7是表示在图I的LED灯泡中使用的发光部的截面图。图8是表示在图I的LED灯泡中使用的散热部件的俯视图。图9是表示在图I的LED灯泡中使用的散热部件的正视图。图10是沿着图8的X — X线的截面图。图11是表示在图I的LED灯泡中使用的球形罩的正视图。图12是沿着图11的XII — XII线的截面图。图13是表示图I的LED灯泡的配光特性的曲线图。图14是表示基于本发明第二实施方式的LED灯泡的主要部分的俯视图。图15是表示在图14的LED灯泡中使用的散热部件的俯视图。图16是沿着图15的XVI — XVI线的截面图。图17是表示基于本发明第三实施方式的LED灯泡的正视图。图18是沿着图17的XVIII — XVIII线的截面图。图19是沿着图17的XIX — XIX线的截面图。图20是图19的局局部放大图。图21是图20的XXI — XXI向视图。图22是表示图17的LED灯泡的LED模块的截面图。图23表不基于本发明第三实施方式的LED灯泡的变形例,表不与图20相同的截面。图24是表不基于本发明第四实施方式的LED灯泡的正视图。图25是沿着图24的XXV — XXV线的截面图。图26是图25的局局部放大图。图27表不基于本发明第四实施方式的LED灯泡的变形例,表不与图26相同的截面。图28是表示基于本发明第五实施方式的LED灯泡的正视图。图29是沿着图28的XXIX — XXIX线的截面图。图30是沿着图28的XXX — XXX线的局部放大截面图，表示与图20相同的截面。图31表不本发明的其它例子,表不与图20相同的截面。
图32是表不基于本发明第六实施方式的LED灯泡的正视图。图33是沿着图32的XXXI11 一 XXXI11线的截面图。图34是表示图32的LED灯泡的主要部分俯视图。图35是沿着图34的XXXV — XXXV线的主要部分放大截面图。图36是表示图32的LED灯泡的主要部分放大截面图。图37是表示本发明的LED灯泡的变形例的主要部分放大截面图。图38是表示本发明的LED灯泡的其他变形例的主要部分放大截面图。图39是表示与设置在本发明的LED灯泡的内部的调光部相关的块结构例的图。
图40是表示图39的调光部的电路结构例。图41是表示在图39的调光部中能够进行η级调光的调光部的电路结构例。图42是表示与图41的调光部对应的进行η级调光的情况下的流程的图。图43是表示LED灯泡整体的结构例的图。图44是沿着图43的XLIV — XLIV线的截面图。图45是沿着图43的XLV 一 XLV线的截面图。图46是表示在LED灯泡中使用的LED芯片的ー个例子。图47是表示现有的LED灯泡的ー个例子的截面图。图48是表示现有的LED灯泡的ー个例子的截面图。符号的说明101 106 : LED 灯泡200:发光部201: LED 模块202:LED 芯片203:引线204:安装端子205 :外壳(case)206 :密封树脂207:金属线210: LED 基板211 :焊盘220:LED 芯片230 :密封树脂240 :堰部250 :基板251 :导通部252:焊盘253 :贯通孔254:密封部260 :基材261 :安装面
262 :背面270:配线图案300:底座310:圆板部311 :搭载面312:配线用贯通孔313:固定用贯通孔315:密封树脂 320:框架状卡合部321:内侧圆筒部322 :环形底部323:外侧圆筒部331 :顶板332:圆筒部333:凸缘板400 :散热部件401:凸状卡合部402 :翅片403:电源收容部404 :倾斜面405:凹部410 :主体411 :翅片412:电源收容凹部413 :外周面414:凹坑420:间隔件421 :外周部422 :突部423 :槽部424:凹坑425:开ロ426:凹凸状部分430:板状部431 :露出部440 :筒形部441 :翅片442:电源收容凹部490 :辐射部件
500 电源部510:电源基板520 电子部件530 :配线531 :芯线532:包覆部(药皮)533 :焊盘540 :绝缘间_件 550 :灯头600 :球形罩611 :顶部612 :最大径部613 :缩颈部614 :露出底端部615 :筒状卡合部621:凸缘部622 :插入部623 :圆顶形部624:圆筒部700 :调光部701:DC 转换部702 :光耦合器703 =LED 驱动部704 DC 转换部705 LED 模块706 :信号生成部706:PWM信号生成部707:AC 电源708 :开关711 :整流电路712:平滑电路713:LED 驱动元件714:DC 变换器715、715η :触发器电路716、716n NAND 电路717、717η : ニ极管718、718n:电阻719、719n:电阻720、720n:电容器
722、723:晶体管724、725:电阻730 :移位寄存器731 AND 电路741 :基板743 :罩(cover)744 :托架745 :散热部件 747:灯头748 :孔750 LED 芯片751 :筒形部752 :翅片753 :底座部761 :基板762 电子部件763 :外壳772 :基板773:金属线774 :密封树脂F :手指IN :输入Ia :输入Ib :输入MOS N 型Na:轴向01 :轴心Pl:周期(pitch)Ps:脉冲信号X1:X 方向X2:X 方向
具体实施例方式以下，參照附图，具体说明本发明的优选的实施方式。图I 图3表示基于本发明第一实施方式的LED灯泡。本实施方式的LED灯泡101具备发光部200、底座300、散热部件400、电源部500、灯头550和球形罩600。LED灯泡101是代替一般的白炽灯泡安装在照明灯具上的灯泡，X方向尺寸例如是123_左右。另外，图3中，省略了球形罩600和后述的密封树脂315。发光部200如图3所示，整体成为矩形薄板状。图7是相对于X方向成直角的截面中的发光部200的截面图。如该图所示，发光部200基于LED基板210、多个LED芯片220、密封树脂230和堰部240。LED基板210是矩形，例如由氧化铝等陶瓷构成。在LED基板210上搭载有多个LED芯片220，形成有成为对这些LED芯片220供给电カ的路径的配线图案(省略图示)。如图3所示，在LED基板210形成有一对焊盘211。一对焊盘211由Cu或者Ag等金属构成，沿着LED基板210的对角方向相互隔开距离地配置。ー对焊盘层211在上述配线图案中导通。各个LED芯片220基于例如由GaN类半导体材料构成的P型半导体层、η型半导体层、被这些P型半导体层和η型半导体层夹着的活性层，例如发出蓝色光。如图7所示，在本实施方式中，LED芯片220对于上述的LED基板210的配线图案经由两条金属线连接，是所谓的两线类型，但不限于此，也可以是ー线类型或者倒装式类型。如图3所示，在LED基板210上矩阵状地配置有多个LED芯片220。密封树脂230如图7所示，密封多个LED芯片220，由透过来自LED芯片220的光的例如硅树脂或者环氧树脂等树脂材料构成。另外，在密封树脂230中混入有通过被来自LED芯片220的蓝色光激励而发出黄色光的荧光材料。代替该荧光材料，也可以混入通过被 蓝色光激励而发出緑色光的荧光材料和发出红色光的荧光材料。如图7所示，堰部240在LED基板210上形成为矩形框，例如由白色的硅树脂构成。堰部240在密封树脂230的形成中，通过堤堰阻止液态的树脂材料，来防止该树脂材料流出到非意图的区域中。如图3和图7所示，发光部220的密封树脂230的X方向Xl —侧的面为平面，从该面照射光。来自发光部200的光以沿着X方向延伸的中心轴为中心射出到Xl—侧。在以上述中心轴为0°的情况下,来自发光部200的光量为最大光量的50%以上的区域是±60°以内。換言之，光量为最大光量的50%以上的区域是120°以内。底座300例如由铝等金属构成，具有圆板部310和框架状卡合部320。圆板部310在X方向观看是圆形，直径是35mm左右，厚度是Imm左右。圆板部310的X方向Xl —侧的面成为搭载面311。在搭载面311上例如通过粘接剂搭载发光部200。如图4 图6所示，在圆板部310形成有一对配线用贯通孔312和ー对固定用贯通孔313。一对配线用贯通孔312在圆板部310的径向隔开距离地配置，分别成为以该径向为长度方向的长孔。如图3所示，各个配线用贯通孔312的一部分被LED基板210覆盖。ー对固定用贯通孔313配置为比一对配线用贯通孔312更靠近圆板部310的中心，被LED基板210覆盖。固定用贯通孔313用于对电源部500相对于底座300进行定位。 框架状卡合部320是用于相对于底座300固定散热部件400和球形罩600的部位。框架状卡合部320由内侧圆筒部321、环形底部322和外侧圆筒部323构成。内侧圆筒部321是从圆板部310的周缘沿着X方向X2 —侧延伸的圆筒形部分。内侧圆筒部321的X方向尺寸例如是6. 4mm左右。环形底部322是相对于内侧圆筒部321的X方向X2 —侧端部连接到外方、内径为35mm左右、外径为38mm左右的环形部件。外侧圆筒部323是从环形底部322的外缘沿着X方向Xl —侧延伸的圆筒形部分。外侧圆筒部323的Xl —侧方向尺寸例如是4. 4mm左右。散热部件400如图2所示安装有底座300，如图8 图10所示，具有凸状卡合部401、多个翅片402和电源收容部403。作为散热部件400的材质，优选热传导率高的材料，例如使用铝等金属。散热部件400的X方向尺寸取为38mm左右，最大直径取为40mm左右，X方向X2 —侧端部的直径取为27mm左右。凸状卡合部401是向X方向Xl —侧突出的部位，是外径为33mm左右、X方向尺寸为5mm左右的圆环形。如图2所示，凸状卡合部401嵌入到底座300的内侧圆筒部321的内側。底座300与散热部件400例如通过粘接剂接合。多个翅片402如图8 图10所示，以沿着X方向延伸的轴为中心形成为放射状。多个翅片402是为了提高散热部件400的散热性而设置的。电源收容部403是贯通散热部件400的圆柱状空间，收容有电源部500。在散热部件400形成有倾斜面404。倾斜面404与电源收容部的X方向Xl —侧端部连接，其截面是圆形，越向X方向Xl —侧去该圆形的直径越大。如图3所示，倾斜面404在X方向观看，与一对配线用贯通孔312重叠。电源部500例如从商用的交流100V电源产生适用于使发光部200(LED芯片220)点灯的直流电力，将该直流电カ供给到发光部200(LED芯片220)，如图2所示，上述电源部500具备电源基板510、多个电子部件520和配线530。构成电源部500的电源基板510和多个电子部件520被收容在散热部件400的电源收容部403中。 电源基板510例如由玻璃合成镀铜膜叠层板构成，整体做成圆形。电源基板510配置在底座300的圆板部310的X方向X2 —侧。在电源基板510设置有未图示的多个突部。通过将这些突部插入到图4所示的固定用贯通孔313中，进行对于电源基板510的底座300的定位。在电源基板510的X方向X2 —侧的面安装有多个电子部件520。多个电子部件520起到例如将商用的交流100V电源转换成适用于使发光部200(LED芯片220)点灯的直流电カ的作用。多个电子部件520例如包括电容器、电阻、线圈、ニ极管、IC等。例如，在图2中，在X方向X2—侧最突出的电子部件520是电容器。配线530用于将来自多个电子部件520的直流电カ导向发光部200。配线530从电源基板510通过底座300的一对配线用贯通孔312到达发光部200。在各个配线用贯通孔312中除去配线530的区域中，填充有密封树脂315。密封树脂315由绝缘性的树脂构成，提高球形罩600内的空间与电源收容部403之间的密封性。如图2和图3所示，在X方向观看，配线530与散热部件400的倾斜面404 —部分彼此重叠。配线530中与倾斜面404重叠的部分是弯曲成迂回LED基板210的部分。如图3所示，配线530的顶端通过焊锡533与形成在LED基板210的焊盘211接合。在配线用贯通孔312与焊盘层211之间，配线530沿着成为矩形的LED基板210的边延伸。灯头550是安装在例如以JIS标准为基准的一般灯泡用的照明器具上的部分，经过绝缘间隔件540安装在散热部件400。在本实施方式中，灯头550成为满足根据JIS标准确定的规格的结构。灯头550通过配线与电源部500连接。球形罩600覆盖发光部200，为向X方向Xl —侧膨出的形状。球形罩600由例如在聚碳酸脂树脂等中混入有扩散剂的乳白色的半透明树脂构成。在本实施方式中，球形罩600的透射率是60 65 %。球形罩600的厚度是Imm左右，X方向尺寸是60mm左右。如图I、图2、图11、图12所示，球形罩600具有顶部611、最大径部612、缩颈部613、露出底端部614和筒状卡合部615。顶部611是向X方向Xl—侧最突出的部位。最大径部612是球形罩600中相对于X方向成直角的截面中的直径最大的部位。在本实施方式中，最大径部612的直径是60mm左右。露出底端部614如图I所示，是在露出到外部的球形罩600的部位中，位于最靠X方向X2 —侧的部位。露出底端部614的直径是42mm左右。X方向中的最大径部612与顶部611的距离是30mm左右，最大径部612与露出底端部614的距离是26mm左右。即，最大径部612在X方向中，距顶部611的距离比距露出底端部614的距离大。如图I、图2、图11、图12所示，缩颈部613位于最大径部612与露出底端部614之间，是稍稍向球形罩600的内方凸出的部分。筒状卡合部615设置在露出底端部614的X方向X2 —侧，是外形为38mm左右、X方向尺寸为3. 5mm左右的圆柱形部分。如图2所示，筒状卡合部615卡合在底座300的框架状卡合部320的内侧圆筒部321与外侧圆筒部323之间，例如用粘接剂相互接合。由此，球形罩600固定在底座300。如图2所示，在本实施方式中，发光部200的密封树脂230的上表面配置在沿着X方向与缩颈部613重叠的位置，或者配置在缩颈部613与露出底端部614之间的位置。图13表示LED灯泡101 (从球形罩600射出的光)的配光特性。在该图中，从发光部200的中央向X方向Xl—侧延伸的中心轴所指的方位相当于0°。来自球形罩600的光量在方位0°最大，在图中表示为100%。在方位±125°以上的区域中，确保有最大光量的50%以上的光量。換言之，光量为最大光量的50%以上的区域在250°以上的区域。在本实施方式中，在方位±135°的区域中，确保有最大光量的50%以上的光量。换言之,光量为最大光量的50%以上的区域达到270°的区域。接着，说明LED灯泡101的作用。根据本实施方式，能够向X方向X2 —侧的更广泛区域照射光。在例如将LED灯泡101安装在设置于顶棚的照明灯具的情况下，X方向X2—侧相当于顶棚ー侧。因而，与点亮白炽灯泡的情况相同，能够适当地照亮从屋内的地板到顶棚的更广泛区域。球形罩600中比最大径部612还靠X方向X2 —侧的部分,成为不朝向靠近X方向Xl 一侧而朝向靠近X方向X2—侧的面。因此，从这些面发出的光易于朝向X方向X2—侧的区域行进。由此，能够由LED灯泡101更明亮地照亮X方向X2 —侧的区域。缩颈部631中位于X方向Xl—侧的部分朝向X方向X2—侧的程度更强。因此，从该部发出的光更易于朝向X方向X2 —侧。通过将球形罩600的透射率取为60 65%，能够适当地使来自发光部200的光扩散，并且能够高效地射出这些光。在本实施方式中，作为来自球形罩600的总光通量相对于来自发光部200的总光通量的比例的出光效率为90%以上，显著高。根据发明者们的研究，判明了即使球形罩600的透射率未满60%，光的扩散效果也没有那么提高，出光效率却不当地降低。另外，得到了球形罩600的透射率为65%以上时，LED灯泡101的配光特性下降到250°这样的认识。在本实施方式中，发光部200配置在球形罩600内的X方向X2 —侧,作为出光面的密封树脂230的上表面为平面。由此，从发光部200发出的光中被球形罩600的某部位向内方反射的光，与被发光部200吸收相比较，从球形罩600的其它部位向外部透射的可能性高。这一点适合于提高LED灯泡101的出光效率。通过将ー对配线用贯通孔312隔开距离地配置为夹着发光部200，能够避免在底座300中偏差地配置一对配线用贯通孔312。一对配线用贯通孔312的配置有偏差时，发光部200相对于底座300的位置易于产生偏差。在这样的情况下，LED灯泡101的光量分布有可能不均匀。根据本实施方式，能够以使底座300与发光部200的中央一致的方式进行配置，适宜使LED灯泡101的光量分布均匀。进而，在LED灯泡101的制造エ序中，准备具有嵌合在一对配线用贯通孔312的定位突起的治具，能够由临时固定在底座300的上述治具进行发光部200的相对于底座300的定位。另外，易于将两条配线530例如连接到沿着对角方向隔开距离的两个焊盘211。两个焊盘211如果位于沿着LED基板210的对角方向隔开距离的位置，则能够抑制使配置为矩阵状的多个LED芯片220导通的上述配线图案的路径复杂化。通过从配线用贯通孔312朝向焊盘211沿着LED基板210的边配置配线530，在配线530上作用有向X方向X2 —侧的非意图的カ的情况下，沿着LED基板210的边的部分起到缓冲作用。由此，能够缓和在焊锡533上负荷的力。通过用密封树脂315填充配线用贯通孔312，能够抑制向配线530的外力作用在焊锡533上。如图2所示，通过在散热部件400设置倾斜面404，能够以迂回LED基板210的方式将配线530从电源基板510向发光部200配置。例如，在没有设置倾斜面404而要配置配线530时，需要加大电源收容部403的直径。由于这将导致散热部件400的大型化，因此 并不优选。根据本实施方式，通过设置倾斜面404，能够不减小发光部200而达到LED灯泡101的小型化。图14表示基于本发明第二实施方式的LED灯泡。另外，在这些图中，对与上述实施方式相同或者相似的要素标注与上述实施方式相同的符号。本实施方式的LED灯泡102,其底座300的一对配线用贯通孔312的结构和散热部件400的构造与上述的实施方式不同。在本实施方式中，一对配线用贯通孔312为圆形。另外，一对配线用贯通孔312都不与LED基板210重叠。一对配线用贯通孔312配置在比LED基板210的边的中央更位于对角的角部。如图15和图16所示，在散热部件400形成有一对凹部405。一对凹部405从电源收容单元403的X方向Xl —侧向与X方向成直角的方向和X方向X2 —侧凹陷。如图14所示，各个凹部305在X方向观看时与各个配线用贯通孔312重叠。如图14和图16所示，各个配线530中弯曲为迂回LED基板210的部分恰好收容在各个凹部405中。根据本实施方式，通过设置凹部405，不会导致电源收容单元403和散热部件400的大型化，能够适当地配置配线530。这一点适合于不减小发光部200而达到LED灯泡102的小型化。本发明的LED灯泡不限于上述的实施方式。本发明的LED灯泡的各个部分的具体结构能够自由地进行各种设计变更。关于由本发明的第二方案提供的LED灯泡的技术性结构，下面进行附记。[附记I]ー种LED灯泡，其特征在干，具备发光部，其具有ー个以上LED芯片，以在第一方向的一方侧延伸的中心轴为中心进行发光；底座，其具有搭载有上述发光部的、朝向上述第一方向的一方侧的搭载面；电源部，其相对于上述底座配置在上述第一方向的另一方侧，向上述发光部供给电カ；散热部件，其相对于上述底座安装在上述第一方向的另一方侧，具有收容上述电源部的电源收容部；灯头，其相对于上述散热部件安装在上述第一方向的另一方侧；和球形罩，其向上述第一方向的一方侧膨出，包围上述发光部，并且使来自上述发光部的光扩散并透过，在上述搭载面开ロ有夹着发光部隔开距离配置的ー对配线用贯通孔，在上述各个配线用贯通孔中插通连接上述发光部与上述电源部的配线。[附记2]附记I中记载的LED灯泡，上述发光部具有搭载有上述ー个以上LED芯片的LED基板。·[附记3]附记2中记载的LED灯泡，上述LED基板由陶瓷构成。[附记4]附记2或3中记载的LED灯泡，在上述LED基板上矩阵状地配置有多个上述LED芯片。[附记5]附记2 4中任ー项中记载的LED灯泡，上述发光部具有密封树脂，上述密封树脂密封上述LED芯片，并且透过来自所述LED芯片的光。[附记6]附记5中记载的LED灯泡，上述密封树脂混入有荧光材料，所述荧光材料通过被来自上述LED芯片的光激励，发出与来自上述LED芯片的光不同波长的光。[附记7]附记2 6中任ー项中记载的LED灯泡，上述LED基板是矩形。[附记8]附记7中记载的LED灯泡，在上述LED基板上形成有沿着该LED基板的对角方向相互隔开距离配置的ー对焊盘，上述各条配线在所述各个配线用贯通孔与所述各个焊盘之间沿着所述LED基板的边延伸。[附记9]附记7或8中记载的LED灯泡，上述搭载面是平面。[附记10]附记9中记载的LED灯泡，上述底座具有构成上述搭载面的圆板部。[附记11]
附记10中记载的LED灯泡，上述电源收容部是圆柱状空间，上述圆板部从上述第一方向的一方侧堵塞上述电源收容部。[附记12]附记11中记载的LED灯泡，上述各个配线用贯通孔是以相 对于所述第一方向成直角的方向作为长度方向的长孔，并且其一部分被所述LED基板覆盖。[附记13]附记12中记载的LED灯泡，上述散热部件具有与电源收容部的上述第一方向的一方侧端部连接的倾斜面，上述倾斜面的截面是圆形，越向上述第一方向的一方侧去该圆形的直径越大，在上述第一方向观看，上述各个配线用贯通孔与上述倾斜面重叠。[附记14]附记11中记载的LED灯泡，在上述第一方向观看，上述各个配线用贯通孔不与上述LED基板重叠。[附记15]附记14中记载的LED灯泡，上述散热部件，在上述第一方向观看时分别与上述各个配线用贯通孔重叠，具有从上述电源收容部的上述第一方向的一方侧端部向相对于上述第一方向成直角的方向和上述第一方向的另一方侧凹陷的ー对凹部。[附记16]附记I 15的任ー项中记载的LED灯泡，在以上述中心轴为0°的情况下,来自上述发光部的光量为最大光量的50%以上的区域是±60°以内，并且在以上述中心轴为0°的情况下，来自上述球形罩的光量在±125°以上的区域中为50%以上。[附记17]附记16中记载的LED灯泡，上述球形罩具有作为上述第一方向的一方侧端部的顶部；与上述第一方向成直角的截面的直径为最大的最大径部；和露出底端部，其是露出到外部的部分的上述第一方向的另一端，并且与上述第一方向成直角的截面的直径比上述最大径部小。[附记18]附记17中记载的LED灯泡，上述第一方向上的上述顶部与上述最大径部的距离比上述第一方向上的上述露出底端部与上述最大径部的距离大。[附记19]附记17或18中记载的LED灯泡，上述球形罩具有位于上述最大径部与上述露出底端部之间并且凸向内方的缩颈部。
[附记20]附记16 19中任ー项中记载的LED灯泡，上述球形罩的透射率是60 65%，出光率是90%以上，上述出光率是来自上述球形罩的总光通量相对于来自上述发光部的总光通量的比例。图17和图18表示基于本发明第三实施方式的LED灯泡。本实施方式的LED灯泡103具备发光部200、散热部件400、电源部500、球形罩650和灯头550。LED灯泡103作为白炽灯泡的替代品安装在白炽灯泡用的照明器具中使用。LED灯泡103的大小例如相当于60W型灯泡的大小，直径是55mm左右，高度是108mm左右。在本实施方式中，发光部200构成为具备多个LED模块201。如图22所示，LED模块201具备LED芯片202、一对引线203、外壳205、密封树脂206和金属线207。一对引线 203例如由Cu合金构成，在其ー个上搭载有LED芯片202。引线203中与搭载有LED芯片202的面相反ー侧的面，成为为了面安装LED模块201而使用的安装端子204。LED芯片202是LED模块201的光源，例如能够发出蓝色光。密封树脂206用于保护LED芯片202。密封树脂206使用包含荧光物质的透光树脂形成，上述荧光物质通过被来自LED芯片202的光激励发出黄色光。作为上述荧光物质，代替发出黄色光的物质，也可以混合使用发出红色光和发出绿色光的物质。外壳205例如由白色树脂构成，用于将从LED芯片202向侧方发出的光向上方反射。上述结构的个LED模块201搭载在后述的电源基板510上。例如多个LED模块201矩阵状地配置。如图17和图18所示，散热部件400在本实施方式中包括主体410和间隔件420。散热部件400通过电源基板510支承LED模块201 (发光部200)。作为散热部件400的材质优选热传导率高的材料，例如使用铝等金属。主体410和间隔件420例如分别通过压铸形成。主体410的整体为类似喇叭的形状，具有多个翅片411。多个翅片411朝向外方放射状地形成。在主体410形成有电源收容凹部412。电源收容凹部412是收容电源部500的至少一部分的部位，在本实施方式中，几乎收容整个电源部500。间隔件420安装在主体410的图中上端，位于散热部件400中的图中上方ー侧端部(X方向的一方侧端部)。间隔件420是安装球形罩600的部分，相当于在本发明中所说的安装端部的ー个例子。间隔件420是具有沿着图中上下方向(X方向)的轴心01的圆板状，具有包围轴心01的外周部421。如从图17和图18所理解的那样，间隔件420的外周部421在LED灯泡103整体中与轴心01正交的尺寸为最大。举出外周部421的图中上下方向的尺寸的ー个例子，例如是3 5_左右。如图17和图19所示，外周部421露出到外部，成为包括相互隔开距离的多个突部422和位于相邻的突部422之间的槽部423的凹凸状。在本实施方式中，突部422和槽部423分别沿着X方向(轴心01)带状地延伸。这些突部422和槽部423沿着间隔件420的圆周方向交替排列，设置为遍及外周部421的整个区域。如图20所示，各个突部422的截面为矩形。举出关于突部422尺寸的ー个例子，相邻的突部422的周期Pl (pitch)是I 5mm左右。另外，相邻的突部422的间隔LI相对于上述周期Pl的比例为30 50%，槽部423的深度Dl相对于突部422的宽度Wl的比例为25 50%。如图20和图21所示，各个突部422的表面(外周部分)具有多个凹坑424，为微细的凹凸状。举出关于多个凹坑424尺寸的ー个例子，相邻的凹坑424的间隔L2是50 μ m O. 5謹，凹坑424的深度D2为O. I謹以上。 多个凹坑424例如能够通过在间隔件420的外周部421实施喷砂处理而形成。在间隔件420通过压铸形成的情况下，通过喷砂处理，在槽部423也形成凹坑(省略图示)。另夕卜，凹坑424的间隔L2虽然为上述范围，但是与突部422的周期Pl比较时，仍然是充分小的值。由此，在突部422的表面上，在分散了的状态下存在充分数量的凹坑424。如图18所示，在间隔件420形成有开ロ 425。开ロ 425是为了避免与LED模块201的干涉而设置的。电源部500例如从商用的交流100V电源产生适合于点亮发光部200 (LED芯片202)的直流电力，将该直流电カ供给到发光部200 (LED芯片202)，如图18所示，具备电源基板510和多个电子部件520。电源基板510使用在热传导性方面优良的结构的材料，例如由玻璃合成镀铜膜叠层板构成。电源基板510的整体为圆形。在电源基板510的图中下表面安装有多个电子部件520。在电源基板510的图中下表面和图中上表面，适当形成有成为向LED芯片202供给电カ的路径的配线图案(省略图示)，另外，上表面的配线图案和下表面的配线图案例如经由通孔适当导通。电源基板510在其周缘附近夹在散热部件400的主体410与间隔件420之间的状态下，固定在散热部件400。多个电子部件520起到将例如商用的交流100V电源转换为适于点亮发光部200(LED芯片202)的直流电カ的功能。多个电子部件520例如包括电容器、电阻、线圈、ニ极管、IC等。例如，在图18中，在电源收容凹部412的大致中央，最向图中下方突出的电子部件520是电容器。灯头550是用于安装在例如以JIS标准为基准的一般灯泡用的照明器具上的部分。灯头550为满足由JIS标准确定的E17、E26等规格的结构。灯头550通过配线与电源部500连接。在灯头550形成有用于安装在照明灯具的螺纹式的灯座的螺纹。球形罩600用于保护发光部200 (LED模块201)，覆盖发光部200。球形罩600例如由透明的树脂构成，透过从发光部200射出的光。在本实施方式中，球形罩600整体呈圆顶形，向X方向的一方侧(图中上方ー侧)膨出。在球形罩600的图中下端形成有凸缘部621和插入部622。凸缘部621是圆环形的突部。插入部622用于通过插入到形成于散热部件400的槽中，将球形罩600固定在散热部件400。接着，说明LED灯泡103的作用。根据本实施方式，间隔件420的外周部421具有成为凹凸状的部分(多个突部422和多个槽部423)。在从照明器具拆卸LED灯泡103时，例如抓住间隔件420的外周部421。此处，外周部421是凹凸状，由此减小用手指F (图19中用假设线表示)抓住该外周部421时的接触面积。由此，即使在间隔件420的表面温度比较高的情况下，也能够抑制从间隔件420向手指F传热。因此，在LED灯泡103中能够抑制拆卸时的不舒服感觉。另外，通过使间隔件420的外周部421为凹凸状，与是平滑的情况相比较，外周部421的表面积大。因此，间隔件420在外周部421中的散热作用优良，能够抑制外周部421的温度上升。这一点适于抑制拆卸LED灯泡103时的不舒服感觉。间隔件420为具有轴01的圆板状，间隔件420的外周部421成为与轴心01正交的尺寸为最大的最大外形部。根据这样的结构，例如，能够抑制手指F不当地接触到相对于间隔件420位于与球形罩600相反ー侧的主体410。另外，在拆卸LED灯泡103时，在需要松开灯头550的螺纹时，通过抓住作为最大外形的间隔件420的外周部421，能够在灯头550的螺纹上作用比较大的转矩。由此，即使不紧紧地抓住外周部421也能够松开灯头550的螺纹。因而，根据本实施方式的LED灯泡103，在拆卸时能够实质上減少手指F对于外周部421的接触面积，更适于抑制不舒服感觉。另外，在本实施方式中，沿着轴心01延伸的帯状的突部422和槽部423在间隔件420的圆周方向排列。由此，在抓住外周部421松开灯头550的螺纹时，能够提高对于外周部421的夹持(grip)力。在本实施方式中，在构成外周部421的凹凸状部分的突部422和槽部423的配置 方面下了功夫。突部422和槽部423通过设置在外周部421的整个区域，在抓住外周部421吋，能够使手指F可靠地接触凹凸状部分的突部422。突部422的截面为矩形，另外，相邻的突部422的周期Pl是I 5mm左右，比较小，并且相邻的突部422的间隔LI相对于上述周期Pl的比例为30 50%，因此在用手指抓住外周部422吋，能够防止手指F不当地进入到相邻的突部422之间。另外，具有槽部423的结构在加大外周部421的表面积方面比较优选，所以优选。而且，槽部423的深度Dl相对于突部422的宽度Wl的比例是25 50%。通过这样使槽部423的深度Dl为适当的比例，能够抑制来自槽部423内侧的热传递到手指F上。截面为矩形的突部422的表面(外周部分)具有多个凹坑424，成为微细的凹凸状。根据这样的结构，进ー步减小用手指抓住间隔件420的外周部421时的接触面积。这一点更适合抑制拆卸LED灯泡103时的不舒服感觉。另外，在突部422的表面设置有多个凹坑424的结构有助于增大外周部421的表面积。在本实施方式中，构成凹凸状部分的多个突部422、槽部423和多个凹坑424设置在间隔件420，间隔件420固定在主体410。这样，根据在与主体410不同部件的间隔件420设置凹凸状部分的结构，能够比较容易地进行所希望形状的凹凸状部分的形成。图23表示本发明的第三实施方式的变形例。在图23所示的间隔件420中，突部422的截面为梯形，这一点与图20所示的截面矩形的突部422不同。举出关于突部422的尺寸的ー个例子，相邻的突部422的周期Pl是I 5mm左右。另外，突部422中的底部的宽度W2相对于上述周期Pl的比例是50 100%，突部422中的顶部的宽度W3相对于上述周期Pl的比例是25 50%。即使在图23所示的情况下，间隔件420的外周部421也具有成为凹凸状的部分(多个突部422和多个槽部423)。通过外周部421是凹凸状，来减小用手指抓住该外周部421时的接触面积。由此，即使在间隔件420的表面温度比较高的情况下，也能够抑制从间隔件420向手指传递热。因此，能够抑制拆卸LED灯泡103时的不舒服感觉。另外，通过使突部422中的顶部的宽度W3相对于相邻的突部422的周期Pl的比例为50%以下(25 50%)，能够适当地降低向顶部的热传递。即，在间隔件420与主体410的接触部中，例如成为85 °C左右的高温吋，通过使上述顶部的宽度W3相对于上述周期PI的比例在上述规定的范围，能够将从该高温部分向突部422中的顶部移动的热量減少到I /
4左右。图24至图26表示基于本发明第四实施方式的态的LED灯泡。另外，在这些图中，在与上述实施方式相同或者相似的要素上标注与上述实施方式相同的符号。本实施方式的LED灯泡104的间隔件420的外周部421的结构与上述实施方式不同。外周部421成为由相互隔开距离的多个突部422和位于相邻的突部422之间的槽部423构成的凹凸状这一点与上述实施方式相同。另ー方面，突部422和槽部423的尺寸比上述实施方式小，并且没有上述实施方式中的凹坑424。如图26所示，各个突部422的截面为矩形，各个突部422的顶端平滑。举出关于 突部422和槽部423的尺寸的ー个例子，相邻的突部422的周期Pl是50 μ m 2mm，相邻的突部422的间隔LI是50μπι 1mm，槽部423的深度Dl是50μπι 1mm。另外，上述间隔LI相对于上述周期Pl的比例是30 50%，槽部423的深度Dl相对于突部422的宽度Wl的比例是25 50%。在本实施方式的LED灯泡104中，间隔件420的外周部421具有成为凹凸状的部分(多个突部422和多个槽部423)。通过外周部421是凹凸状，来减小用手指抓住该外周部421时的接触面积。由此，即使在间隔件420的表面温度比较高的情况下，也能够抑制从间隔件420向手指传递热。因此，能够抑制拆卸LED灯泡103时的不舒服感觉。另外，由于突部422的截面为矩形，并且相邻的突部422的间隔LI是50 μ m 1mm，因此能够在用手指抓住外周部421时防止手指F不当地进入到相邻的突部422之间(參照图25)。另外，相邻的突部422的周期Pl是50μπι 2mm，比较小，槽部423的深度Dl是50μηι 1mm。这样的结构在加大外周部421的表面积方面比较优选。进而,槽部423的深度Dl相对于突部422的宽度Wl的比例成为25 50%。通过这样使槽部423的深度Dl为适当的比例，能够抑制来自槽部423内侧的热传递到手指F上。图27表示本发明的第四实施方式的变形例。在图27表示的间隔件420中，突部422的截面为梯形，这一点与图26表示的截面矩形的突部422不同。举出关于突部422的尺寸的ー个例子，相邻的突部422的周期Pl是50 μ m 2mm。另外，突部422中的底部的宽度W2相对于上述周期Pl的比例为50 100%，突部422中的顶部的宽度W3相对于上述周期Pl的比例为25 50%。即使在图27表示的情况下，间隔件420的外周部421也具有成为凹凸状的部分(多个突部422和多个槽部423)。通过外周部421是凹凸状，来减小用手指抓住该外周部421时的接触面积。由此，即使在间隔件420的表面温度比较高的情况下，也能够抑制从间隔件420向手指传递热。因此，能够抑制拆卸LED灯泡103时的不舒服感觉。另外，通过使突部422中的顶部的宽度W3相对于相邻的突部422的周期Pl的比例为50%以下(25 50%)，能够适当地降低向顶部的热传递。即，在间隔件420与主体410的接触部中，例如为85°C左右的高温时，通过使上述顶部的宽度W3相对于上述周期Pl的比例在上述规定的范围，能够将从该高温部分向突部422中的顶部移动的热量降低到I /4左右。图28至图30表示基于本发明第五实施方式的LED灯泡。另外，在这些图中，在与上述实施方式相同或者相似的要素上标注与上述实施方式相同的符号。
本实施方式的LED灯泡105的发光部200、散热部件400和球形罩600的结构与上述的实施方式不同，还具备底座300。发光部200具备多个与上述第三实施方式相同的LED模块201，通过柔性配线基板(未图示)支承在底座300，这一点与第三实施方式不同。底座300支承柔性配线基板和多个LED模块201，并且用于将来自LED芯片202的热向散热部件400传递。底座300整体向X方向的一方侧膨出，具有顶板331、圆筒部332和凸缘板333。顶板331为圆形，在该顶板331上配置有多个LED模块201。圆筒部332连接顶板331，为越接近顶板331直径越小的圆锥形的圆筒形状。在圆筒部332上沿着其圆周方向多个LED模块201配置成两列。凸缘板333从圆筒部332向外方延伸，成为圆环状。作为底座300的材质优选热传导率高的材料，例如使用铝等金属。散热部件400在本实施方式中由单ー的部件(主体410)构成。本实施方式的散
热部件400例如是通过压铸形成的一体成型品，没有在上述第三实施方式中表示的间隔件420。散热部件400 (主体410)的图中上方一侧端部是安装球形罩600的部分，相当于在本发明中所说的安装端部的ー个例子。散热部件400 (主体410)与上述实施方式同样具有多个翅片411。多个翅片411朝向外方放射状地形成。在本实施方式中，多个翅片411分别从主体410中的图中下方ー侧(X方向的另一方侧)的部位延伸至上方ー侧端部。在多个翅片411的各个表面(外周面413)形成有多个凹坑414。这些凹坑414设置在主体410上端部的一定区域(图28中用虚线包围的区域)中。这样，通过形成凹坑414，翅片411的外周部413成为微细的凹凸状。电源部500的电源基板510夹在散热部件400 (主体410)与底座300的凸缘板333之间。另外，在电源基板510上连接用于将来自多个电子部件520的直流电カ导向上述柔性配线基板的配线(省略图示)，该配线通过设置在底座300的配线用贯通孔(省略图示)到达上述柔性配线基板。球形罩600在本实施方式中为了覆盖上述底座300，X方向的长度加长。本实施方式的球形罩600具有向X方向的一方侧(图中上方ー侧)膨出的圆顶形(dome)部623，和与该圆顶形部623的下方连接的圆筒部624。在本实施方式的LED灯泡105中，各个翅片411的图中上方一侧端部的外周面413通过形成多个凹坑414，成为微细的凹凸状。在从照明器具拆卸LED灯泡105时，例如抓住翅片411的上方一侧端部的外周面413。此处，通过翅片411的上方一侧端部的外周面413是凹凸状，来减小用手指抓住该外周面413时的接触面积。由此，即使在翅片411的表面温度比较高的情况下，也能够抑制从翅片411向手指传递热。因此，在LED灯泡105中，能够抑制拆卸时的不舒服感觉。以上说明了本发明的具体实施方式
，但本发明的LED灯泡不限定于上述的实施方式。本发明的LED灯泡的各部的具体结构能够自由地进行各种设计变更。在上述第三实施方式中，关于由突部422和槽部423构成的凹凸状部分，举例说明了通过压铸形成的情况,而代替该方法,例如也能够通过加工构成由突部和槽部构成的凹凸状部分。在通过加工形成凹凸状部分的情况下，该凹凸状部分既可以设置在安装端部的外周部的整个区域，或者也可以分离地设置在安装端部的外周部中隔开规定的间隔的多个区域。图31表示在安装端部的外周部中隔开间隔在多个区域中设置有凹凸状部分426的情况的ー个例子。凹凸状部分426比其周围的外周部421下凹，例如通过喷砂处理成为凹凸状。关于凹凸状部分的形状也不限定于上述实施方式那样截面为矩形，例如，也可以采用截面为三角形的突部和槽部交替排列的锯齿形，或者截面为曲线状的突部和凹槽部交替排列的波浪形。另外，关于安装端部(外周部)的凹凸状部分，例如也能够通过缠绕固定网格状的金属网而构成。这种情况下，凹凸状部分构成为具有相互隔开距离的多个槽部(相当于网的孔的部分)和位于相邻的槽部之间的突部(相当于网本身的部分)。关于由本发明的第三方案提供的LED灯泡的技术性结构，下面进行附记。[附记I]ー种LED灯泡，具备 具有一个以上LED芯片的发光部；支承上述发光部的金属制的散热部件；和覆盖上述发光部并且透过光的球形罩，其中，上述球形罩向第一方向的一方侧膨出，安装在位于上述散热部件中的上述第一方向的上述一方侧端部的安装端部，上述LED灯泡的特征在于上述安装端部具有包围上述第一方向的外周部，上述外周部在至少一部上具有凹凸状部分。[附记2]附记I中记载的LED灯泡，上述凹凸状部分具有相互隔开距离的多个突部和位于相邻的上述突部之间的槽部。[附记3]附记2中记载的LED灯泡，上述突部和上述槽部分别沿着一定方向帯状延伸，并且以规定的周期交替排列。[附记4]附记3中记载的LED灯泡，上述安装端部成为具有沿着上述第一方向延伸的轴心的圆板状。[附记5]附记4中记载的LED灯泡，上述突部和上述槽部沿着上述安装端部的圆周方向排列。[附记6]附记2 5中任ー项中记载的LED灯泡，相邻的上述突部的周期是I 5mm。[附记7]附记6中记载的LED灯泡，上述各个突部的截面为矩形。[附记8]
附记7中记载的LED灯泡，相邻的上述突部的间隔相对于相邻的上述突部的周期的比例是30 50%。[附记9]附记8中记载的LED灯泡，上述槽部的深度相对于上述突部的宽度的比例是25 50%。[附记10]附记6中记载的LED灯泡，上述各个突部的截面为梯形，上述突部中的底部的宽度相对于上述相邻的上述突部的周期的比例是50 100%，并且，上述突部中的顶部的宽度相对于相邻的上述突部的 周期的比例是25 50%。[附记11]附记I中记载的LED灯泡，上述凹凸状部分具有相互隔开距离的多个槽部和位于相邻的上述槽部之间的突部。[附记12]附记I 11中任ー项中记载的LED灯泡，上述凹凸状部分为具有多个凹坑的结构。[附记13]附记12中记载的LED灯泡，相邻的上述凹坑的间隔是50 μ m O. 5_。[附记14]附记12或13中记载的LED灯泡，上述各个凹坑的深度是O. Imm以上。[附记15]附记12 14中任ー项中记载的LED灯泡，上述多个凹坑通过喷砂处理形成。[附记16]附记2 5中任ー项中记载的LED灯泡，上述突部的顶端平滑，并且相邻的上述突部的周期是50 μ m 2mm。[附记17]附记16中记载的LED灯泡，上述各个突部的截面为矩形，相邻的上述突部的间隔是50μπι 1mm。[附记18]附记17中记载的LED灯泡，相邻的上述突部的间隔相对于相邻的上述突部的周期的比例是30 50%。[附记I9]附记16 18中任ー项中记载的LED灯泡，上述槽部的深度是50 μ m 1mm。[附记20]
附记19中记载的LED灯泡，上述槽部的深度相对于上述突部的宽度的比例是25 50%。[附记21]附记16中记载的LED灯泡，上述各个突部的截面为梯形，上述突部中的底部的宽度相对于相邻的上述突部的周期的比例是50 100%，并且，上述突部中的顶部的宽度相对于相邻的上述突部的周期的比例是25 50%。[附记22]附记I 21中任ー项中记载的LED灯泡，
上述散热部件具备第一部件和固定在该第一部件并且具有上述安装端部的第二部件。[附记23]上述附记I 22中任ー项中记载的LED灯泡，上述安装端部具有与上述第一方向正交的尺寸为最大的最大外形部。[附记24]附记I 23中任ー项中记载的LED灯泡，上述凹凸状部分设置在上述外周部的整个区域。[附记25]附记I 23中任ー项中记载的LED灯泡，上述凹凸状部分分离设置在上述外周部中隔开了一定间隔的多个区域。[附记26] 附记I中记载的LED灯泡，上述散热部件朝向外方放射状地形成，并且具有从上述第一方向的另一方侧的部位延伸至上述安装端部的多个翅片，在上述多个翅片的外周面形成有构成上述凹凸状部分的多个凹坑。图32 图34表示基于本发明第六实施方式的LED灯泡。本实施方式的LED灯泡106具备多个LED模块201、基板250、散热部件400、电源部500、灯头550和球形罩600。LED灯泡106作为白炽灯泡的替代品安装在白炽灯泡用的照明器具中使用。LED灯泡106大小例如相当于60W型的灯泡的大小，直径是60_左右，高度是123_左右。基板250支承多个LED模块201，并且用于提供向它们的电流供给路径。在本实施方式中，基板250构成为热传导比较高的玻璃合成镀铜膜叠层板，为圆形。基板250具有基材260和配线图案270。基材260具有安装面261和背面262。在安装面261安装有多个LED模块201。背面262例如用粘接剂或者双面胶带安装在散热部件400。配线图案270形成在基材260的安装面261，例如由Cu、Ag等金属膜构成。配线图案270沿着基材260的外周形成为大致环形。在基材260形成有两对贯通孔253。两对贯通孔253夹着基材260的中央隔开距离地配置。图36放大了图33的截面图的一部分。如该图所示，在基材260 (基板250)形成有导通部251和焊盘252。在本实施方式中，与两对贯通孔253相对应，形成有两个导通部251和两个焊盘252。焊盘252形成在基材260的背面262，例如由Cu构成。导通部251使配线图案270与焊盘252导通。在本实施方式中，导通部251贯通基材260。各对贯通孔253包括相对于焊盘252近的部分和远的部分。多个LED模块201安装在基板250 (基材260)的安装面261。如图34所示，多个LED模块201沿着基板250的周缘配置成圆环形。在本实施方式中，多个LED模块201的安装方向全部统ー为ー个方向(图34中的左右方向)。如图35所示，LED模块201具备LED芯片202、一对引线203、外壳205、密封树脂206和ー对金属线207。一对引线203例如由Cu合金构成，在其中一个搭载有LED芯片202。引线203中与搭载有LED芯片202的面相反一侧的面成为为了面安装LED模块201而使用的安装端子204。LED芯片202是LED模块201的光源，例如能够发出蓝色光。LED芯片202和一对引线203通过ー对金属线207连接。密封树脂206用于保护LED芯片202。密封树脂206使用包含荧光物质的透光树脂形成，上述荧光物质通过被来自LED芯片202的光激励而发出黄色光。作为上述荧光物质，代替发出黄色光的物质，也可以混合使用发出红色光的物质和发出绿色光的物质。外壳205例如由白色树脂构成，用于将从LED芯片202向一侧方向发出的光向上方反射。 另外，也可以与本实施方式不同，采用将LED芯片202直接安装在基板250上的结构。在基板250的安装面261的中央附近设置有辐射部件490。辐射部件490由辐射率比基板250 (基材260)高、比热大的材质构成，例如由陶瓷构成。另外，辐射部件490为
■任如图33和图34所示，散热部件400由板状部430和筒形部440构成。另外，也可以与本实施方式不同，一体地形成散热部件400。板状部430支承基板250，并且用于将来自基板250的热向筒形部440传递。作为板状部430的材质，优选热传导率高的材料，例如
使用铝等金属。在板状部430中从基板250露出的部分，设定有露出部431。露出部431平面观看是环形。在露出部431，对作为母材的铝实施防腐蚀铝处理。筒形部440整体为筒形，例如用未图示的螺栓或者粘接剂安装在板状部430。作为筒形部440的材质最好是热传导率高的材质，例如使用铝等金属。筒形部440具有多个翅片441和电源收容凹部442。多个翅片441朝向外方放射状地形成。电源收容凹部442是收容电源部500的至少一部分的部位，在本实施方式中，收容电源部500的大部分。电源部500，例如从商用的交流100V电源产生适于点亮LED模块201 (LED芯片202)的直流电力，将该直流电カ供给到LED模块201 (LED芯片202)，具备电源基板510和多个电子部件520。电源基板510例如由玻璃合成镀铜膜叠层板构成，整体为圆形。如图33所示，在电源基板510的图中下表面安装有多个电子部件520。多个电子部件520例如起到将商用的交流100V电源转换为适于点亮LED模块201 (LED芯片202)的直流电カ的作用。多个电子部件520例如包括电容器、电阻、线圈、ニ极管、IC等。如图33和图36所示，电源部500与基板250通过两条配线530连接。如图36所示，各配线530从电源部500通过ー对贯通孔253中远离焊盘252的贯通孔253，到达基材260的安装面261 —侧。而且，沿着基材260的安装面261延伸至ー对贯通孔253中接近焊盘252的ー个贯通孔253。而且，各配线530通过ー对贯通孔253中接近焊盘252的ー个贯通孔253，到达基材260的背面262。在从电源部500经过ー对贯通孔253到达背面262ー侧的区间中，芯线531由包覆部532覆盖。在配线530的顶端附近芯线531从包覆部532露出。而且，该露出了的芯线531通过焊锡533接合在焊盘252。ー对贯通孔253分别由密封部254堵塞。在本实施方式中，密封部254通过在贯通孔253与配线530的缝隙之间填充密封树脂而形成。灯头550是用于安装在例如以JIS标准为基准的一般灯泡用的照明器具的部分，安装在散热部件400的下端。灯头550为满足由JIS标准规定的E17、E26等规格的结构。灯头550通过配线(省略图示)连接在电源部500。球形罩600用于保护LED模块201，例如由透明或者半透明的玻璃或树脂构成。球形罩600固定在散热部件400。也可以将球形罩600的外表面做成粗糙面。作为构成这种粗糙面的方法，例如能够举出喷丸处理。在球形罩600的内面实施冷反射镜处理。所谓冷 反射镜处理是形成选择性地反射红外线并且以高的透射率使其它的例如可见光通过的面的处理。 接着，说明LED灯泡106的作用。根据本实施方式，如图33和图36所示，配线530的芯线531与在基材260的背面262形成的焊盘252接合。因此，即使散发包含在焊锡533中的溴，也能够避免该溴直接到达LED模块201。因此，能够抑制LED灯泡106的光量的減少。配线530通过ー对贯通孔253，由此从电源部500迂回基材260的安装面261而到达焊盘252。因此，在配线530上作用朝向电源部500的拉カ时，配线530中迂回到安装面261 —侧的部分通过与安装面261抵接等缓和该力。因此，能够避免上述拉カ直接作用在焊锡533，能够防止芯线531从焊盘252脱落。贯通孔253被密封部254堵塞。由此，能够防止从焊锡533散发出的溴进入到安装面261 —侧。配线530通过ー对贯通253中接近焊盘252 —侧的贯通孔253而到达背面262，由此能够縮小贯通孔253与焊盘252的距离。LED模块201由于发光而发热吋，该热经由基板250向辐射部件490传递。辐射部件490由于辐射率比基板250高，因此比基板250发出更多的辐射热。该辐射热由实施了冷反射镜处理的球形罩600反射。该被反射的辐射热被通过防腐蚀铝处理而比较容易进行热吸收的散热部件400的板状部430的露出部431吸收。因此，利用热辐射的现象，能够将来自LED模块201的热向散热部件400传递。用陶瓷形成辐射部件490适于增大辐射部件490的辐射率和比热。通过使辐射部件490为黑色，能够进一歩提高辐射部件490的辐射率。图37和图38表示LED灯泡106的变形例。另外，在这些图中，在与上述实施方式相同或者相似的要素上标注与上述实施方式相同的符号。在图37表示的变形例中，密封部254从安装面261 —侧堵塞ー对贯通孔253。在本变形例中，密封部254是进入ー对贯通孔253的极少一部分的程度。这样的密封部254，能够通过在配线530通过了ー对贯通孔253之后，以从安装面261 —侧堵塞ー对贯通孔253的方式涂敷绝缘性的树脂糊(paste)而形成。根据这样的变形例，也能够防止来自焊锡533的溴向安装面261 —侧泄漏。在图38表示的变形例中没有设置密封部254。贯通孔253设置为具有配线530恰好无缝隙地嵌入的内径。因此，配线530的包覆部532与贯通孔253紧密接触。根据这样的变形例，也能够防止来自焊锡533的溴向安装面261 —侧泄漏。本发明的LED灯泡不限定于上述的实施方式。本发明的LED灯泡的各部的具体结构能够自由地进行各种设计变更。关于由本发明的第四方案提供的LED灯泡的技术性结构，下面进行附记。[附记I]ー种LED灯泡，具备 一个以上的LED芯片；基板，其包括具有相互朝向相反一侧的安装面和背面的基材，由上述安装面支承上述LED芯片；电源部，其夹着上述基板配置在与上述LED芯片相反的ー侧，供给用于使上述LED芯片发光的电カ；相对于上述电源部配置在与上述基板相反ー侧的灯头；和球形罩，其覆盖上述LED芯片，并且透过来自上述LED芯片的光，上述LED灯泡的特征是上述基板具有在上述基材的上述安装面形成的配线图案；在上述基材的背面形成的焊盘；和使上述配线图案与上述焊盘导通的导通部，上述焊盘导通到上述LED芯片，具备配线，上述配线具有与上述电源部连接的一端和与上述焊盘接合的另一端。[附记2]附记I中记载的LED灯泡，上述基板有一对贯通孔，上述配线从上述电源部通过上述一对贯通孔的ー个经由上述基材的安装面，通过上述一对贯通孔的另一个到达上述基材的背面。[附记3]附记2中记载的LED灯泡，具备堵塞上述ー对贯通孔的密封部。[附记4]附记3中记载的LED灯泡，上述密封部由绝缘性树脂构成。[附记5]附记3或4中记载的LED灯泡，上述密封部填充在上述ー对贯通孔中。[附记6]附记2 5中任ー项中记载的LED灯泡，上述ー对贯通孔包括在上述基材的厚度方向观看接近和远离上述焊盘的部分(孔)，上述配线通过相对于上述焊盘远的ー个上述贯通孔从上述电源部到达上述基材的安装面，并且通过相对于上述焊盘近的ー个上述贯通孔从上述基材的安装面到达上述基材的背面。[附记7]附记2 6中任ー项中记载的LED灯泡，多个上述LED芯片在上述基材的厚度方向观看时配置为环形，上述ー对贯通孔和上述焊盘在上述基材的厚度方向观看时，设置在上述多个LED芯片的内側。[附记8]·附记I 7中任ー项中记载的LED灯泡，上述导通部贯通上述基材。[附记9]附记I 8中任ー项中记载的LED灯泡，上述配线软钎焊在上述焊盘。[附记10]附记I 9中任ー项中记载的LED灯泡，具备设置在上述基材的安装面、辐射率比上述基材的安装面高的辐射部件。[附记11]附记10中记载的LED灯泡，上述辐射部件的比热比上述基材高。[附记12]附记10或11中记载的LED灯泡，上述辐射部件由陶瓷构成。[附记13]附记10 12中任ー项中记载的LED灯泡，上述辐射部件是黑色。[附记14]在附记10 13中任ー项中记载的LED灯泡，在上述球形罩的内面实施冷反射镜处理。[附记15]附记10 14中任ー项中记载的LED灯泡，具备散热部件，其支承上述基板，并且在上述基板扩展的方向具有从上述基板露出的露出部。[附记I6]附记15中记载的LED灯泡，上述散热部件由铝构成，在上述露出部实施防腐蚀铝处理。[附记17]在附记15或16中记载的LED灯泡，
上述散热部件形成有收容上述电源部的电源收容凹部。[附记18]附记15 17中任ー项中记载的LED灯泡，上述灯头安装在上述散热部件的与上述球形罩相反的ー侧。以下，參照

基于本发明第七实施方式的LED灯泡。在以下的附图的记载中，在相同或者类似的部分上标注相同或者类似的符号。附图是模式性的图，有在附图相互之间也包括相互的尺寸关系或者比例不同的部分的情況。
图39表示与本发明的LED灯泡的调光部有关的块结构例。在AC电源707上连接开关708。AC电源707和开关708设置在LED灯泡的外部。经过开关708连接LED灯泡的调光部700。调光部700包括将AC电压转换成DC电压的AC / DC转换部701、光耦合器702、生成LED的驱动信号的LED驱动部703、DC / DC转换部704和PWM (脉宽调制)信号生成部706等。另外，在LED驱动部703连接串联连接有多个的LED模块705，根据来自LED驱动部703的驱动信号进行发光。上述调光部700和LED模块705配置在LED灯泡的内部。开关708表示设置在对LED灯泡投入AC电源时使用的墙壁等上的开关。当最初按压了开关708时，向调光部700供给AC电源707的AC电压。在调光部700中，由AC /DC转换部701将所输入的AC电压转换为DC电压，分别供给到LED驱动部703、DC / DC转换部704。在DC / DC转换部704中，生成将所输入的DC电压进一步降压后的DC电压，将其供给到PWM信号生成部706。另外，开关708导通时的上升的脉冲信号由光耦合器702在没有噪声的信号状态下传递到PWM信号生成部706。从AC / DC转换部701对LED驱动部703供给DC电压，通过输入来自PWM信号生成部706的调光信号，LED模块705发光。LED模块705连接在恒电流源，通过根据脉冲信号的占空比实施控制，来进行亮度的调整。这相当于图39的LED调光信号。此处，通过使开关708连续地通断动作，经过光耦合器702向PWM信号生成部706发送脉冲信号。在PWM信号生成部706中将该脉冲信号作为触发信号(trigger)生成LED调光信号。LED调光信号是脉宽调制信号(PWM信号)，该PWM信号供给到LED驱动部703，由LED驱动部703进行LED模块705的调光。调光部700和LED模块705组装在LED灯泡的内部，以下表示LED灯泡内部的结构例。LED灯泡例如如图43 图45所示那样构成。具备基板741、多个LED模块705、罩743、托架(bracket) 744、散热部件745、调光部700和灯头747。LED灯泡作为白炽灯泡的替代品安装在白炽灯泡用的照明器具上使用。基板741用于支承多个LED模块705，例如是在由玻璃环氧树脂构成的主体上形成有配线图案的结构。作为基板741的结构，除此以外，例如也可以是具有由铝构成的主体、形成在主体上的绝缘层、在该绝缘层叠层的配线图案的结构。如图45所示，基板741例如为大致正方形。如图44和图45所示，在基板741形成有多个安装孔748。多个安装孔748用于安装调光部700和基板741。多个LED模块705例如发出白色光。如图45所示，4个LED模块705搭载在基板741的四个角上。如图46所示，LED模块705具备LED芯片750、基板772、金属线773和密封树脂774。
LED芯片750例如包括GaN类半导体构成的η型半导体层、P型半导体层和被它们夹着的活性层。从LED芯片750例如发出蓝色光。基板772用于支承LED芯片750，例如在由玻璃环氧树脂构成的主体形成有配线图案。该配线图案具有搭载LED芯片750的部位和用于对LED芯片750进行面安装的作为安装电极使用的部位等。金属线773例如由金构成，使LED芯片750的上表面与上述配线图案导通。密封树脂774覆盖LED芯片750和金属线773，例如由在透明的环氧树脂或者硅树脂中混入了荧光体材料的材质构成。该荧光体材料例如通过被从LED芯片750发出的蓝色光激励而发出黄色光。通过将该黄色光与来自LED芯片750的蓝色光进行混色，那个得到白色光。另夕卜，作为密封树脂774的材质，还可以使用在透明的环氧树脂或者硅树脂中，混入了通过被蓝色光激励而发出红色光的荧光体材料和发出绿色光的荧光体材料的材质。罩743是用于保护多个LED模块705，例如由透明或者半透明的树脂构成。在本实施方式中，罩743的外形是以轴向Na为长轴方向的半椭圆体。托架744是用于使罩743和散热部件745的安装容易化的部件。托架774例如由树脂构成，为环形。散热部件745是用于发散来自LED模块705的热的部件，形成有筒形部751、多个翅片752和底座部753。散热部件745例如由铝构成，利用挤压加工等形成。筒形部751是具有沿着轴向Na延伸的中心轴的筒形,为圆筒形。筒形部751的长度遍及散热部件745的轴向Na中的整个区域。筒形部751的与轴向Na成直角的平面的截面形状在轴向Na的任ー个位置都是相同的。调光部700向LED模块705供给恒电流源，并且进行调光，具备基板761、多个电子部件762和外壳763。基板761例如由玻璃环氧树脂构成，构成为以轴向Na为长度方向的长矩形。多个电子部件762例如安装在基板761的两个面。在多个电子部件762中包括具有用图39的调光部700的块结构表示的功能的电子部件。如以上说明，调光部700和LED模块705配置在LED灯泡内。接着，參照图40说明调光部700的动作。图40表示调光部700的具体的电路结构例。与图39标注相同号码的部分表示相同的结构。调光部700包括整流电路711、平滑电路712、LED驱动元件713、DC / DC变换器714、触发器电路715、NAND (“与非”电路)电路716、ニ极管717、电阻718、电阻719、电容器720、N型MOS的FET21、NPN型的晶体管722、PNP型的晶体管723、电阻724和电阻725。此处，将图39与图40进行对比时，AC / DC转换部701由整流电路711和平滑电路712构成。LED驱动部703包括LED驱动元件713、FET21、晶体管722、晶体管723、电阻724和电阻725。DC / DC转换部704由DC / DC变换器714构成。PWM信号生成部706包括触发器电路715、NAND电路716、ニ极管717、电阻718、电阻719和电容器720。另外，LED模块705是串联连接有多个LED芯片的部件，图45中，相当于串联连接有多个LED芯片750的结构。图45中表示四个LED芯片750，但并不限于该个数量。另外，在整流电路711中，例如使用应用了ニ极管的桥式电路的全波整流电路等。在平滑电路712中例如使用由电解电容器构成的电容器电路。首先，最初按压开关708向LED灯泡供给AC电源707时，通过整流电路711，AC电压被整流，然后供给到平滑电路712。在平滑电路712中使AC变动的脉动电流部分平滑化以能够作为直流电源使用。该被平滑后的直流电压供给到LED驱动元件713、DC / DC变换器714和FET21的漏极端子。被平滑后的直流电压例如生成为24V±7. 2V (30%)。LED驱动元件713是用恒定电流驱动LED而根据PWM (脉宽调制)信号进行调光的元件，将直流电压供给到Vin端子吋，LED驱动元件713进行动作。另ー方面，在DC / DC变换器714中将被平滑后的直流电压进一步降压为低电压后输出。从DC / DC变换器714输出的直流电压例如降压到3. 5V 5V的范围。该被降压的直流电压作为电源电压供给到触发器电路715的Vcc端子和NAND电路716。触发器电路715由D触发器构成，D输入端子与逆(反转)Q输出端子短路。由开关708产生的开关信号经由光耦合器702输入到触发器电路715的时钟端子(CLK)。触发器电路715的Q输出端子连接在NAND电路716的输入Ib上。在NAND电路716的另ー个输入Ib上连接电容器720的ー个端子，电容器720的另ー个端子接地。在连接了电容器720的NAND电路716的输入Ia与NAND电路716的输出之间，设置有串联连接有电阻718和ニ极管717的电路，在该串联电路上并联连接电阻719。 最初，当按压开关708供给了 AC电源吋，由于电容器720没有充电，因此与电容器720连接的NAND电路716的输入Ib成为低电平。另ー方面，在最初的AC电源投入吋，由于触发器电路715的Q输出端子成为低电平，因此NAND电路716的输入Ia为低电平。因此，NAND电路716的输出信号成为高电平，该信号输入到晶体管723的基板。晶体管723的集电极与晶体管722的基极连接，晶体管723的发射极接地。晶体管722的发射极与LED驱动元件713的VDD端子连接，从VDD端子供给一定的电压。晶体管722的集电极与电阻724的一端连接，电阻724的另一端接地。另外，晶体管722的集电极与LED驱动元件713的PWM端子连接。此处，关于LED驱动元件713进行说明吋，⑶端子是FET21的栅极的驱动端子，VDD端子是电压调节器(regulator)的输出端子。FET21的栅极与LED驱动元件713的⑶连接，FET21的源极与电阻725串联连接，电阻725与LED模块705串联连接。PWM端子是PWM信号的输入端子，例如输入频率lkHz、5V大小的PWM信号。CS端子是LED电流的检测端子，连接在FET21的源极端子与电阻725之间。CS端子为了检测流过FET21的源极的LED电流，检测电阻725的端子电压，将其与规定的阈值电压进行比较，在超过了上述阈值电压的情况下使GD端子输出成为低电平。GD端子输出成为低电平吋，由于FET21的栅极端子成为低电平，因此FET21关断，不向LED模块705供给电流，停止发光。如上所述，在由CS端子检测出的电压没有超过阈值电压的情况下，在GD端子输出基于LED驱动元件713的内部的振荡频率的脉冲信号Ps。脉冲信号Ps输出比上述PWM信号充分大的频率、例如50kHz、24V大小的占空比50%的脉冲信号。但是，仅在被输入到PWM端子的PWM信号的高电平信号的期间(导通期间)输出脉冲信号Ps。脉冲信号Ps的频率，在LED驱动元件713有RF端子等的情况下，能够根据在RF端子与GND之间连接的电阻的值发生变化。即，根据输入到PWM端子的PWM信号的占空比，进行LED模块705的调光。如果加长PWM信号的高电平信号宽度，则LED模块705的发光变亮，如果缩短高电平信号宽度，则LED模块705的发光变暗。VDD端子是设置在LED驱动元件713内部的电压调节器的输出端子，输出规定的DC电压。接着，说明由开关708进行的调光的动作。如前所述，在最初按压开关708供给了AC电源吋，高电平信号输入到晶体管723的基板。由此，由于晶体管723导通，晶体管722也导通，因此在电阻724中流过电流，在电阻724的两端产生一定的电压。决定电阻724的电阻值，使得在该电阻724中产生的端子电压例如为5V。这样，在LED驱动元件713的PWM端子持续输入了一定的高电平信号的状态，因此PWM信号成为占空比100%的信号，LED模块705成为全点亮的状态。接着，按压开关708，使开关708关断。进而，进行了从关关断关708的时刻起在规定的时间内使开关708导通的所谓通断的连续动作时成为如下所述。即使关关断关708，并且切断AC电源707，供给到调光部700内部的DC电压也不是立刻成为O。因此，由于触发器电路715的Q输出端子成为低电平，逆Q输出端子成为高电平，因此D端子成为高电平的状态。
此处，即使AC电源成为关断，通过设置在平滑电路712的电容器，在一定时间内也能够保持逻辑电路能动作的DC电压。平滑电路712由规定值的电解电容器构成，例如，构成为下降到逻辑电路不能动作的DC电压的值的时间为3秒钟。因此，在从切断AC电源707开始一定时间内(例如3秒钟以内)开关708导通时，经由光耦合器702，由开关708的通断切換动作产生的脉冲信号输入到触发器电路715的时钟端子(CLK)。由于取得与该脉冲信号的上升同步地输入到D端子的数据，然后输出到Q端子，因此Q端子成为高电平。另外，当开关708进行了通断时，由于电容器720维持已充电的状态，因此NAND电路716的输入Ia成为高电平，由于上述触发器电路715的Q端子输出输入到NAND电路716的输入Ib，因此输入Ib也成为高电平。因而，NAND电路716的输出成为低电平。NAND电路716的输出成为低电平时，由于存储在电容器720中的电荷经过电阻719进行放电，因此NAND电路716的输出Ia成为低电平。NAND电路716的输入Ib维持高电平不变，NAND电路716的输入Ia成为低电平吋，NAND电路716的输出成为高电平。NAND电路716的输出成为高电平时，经过ニ极管717和电阻718在电容器720中流过电流，电容器720被充电。电容器720充电时，NAND电路716的输入Ia成为高电平，由于NAND电路716的输入Ib维持高电平不变，所以NAND电路716的输出成为低电平。如上所述，通过电容器720反复充放电，在NAND电路716的输出中交替输出高电平信号(导通期间)和低电平信号(关断期间)，生成脉冲信号(PWM信号)。此处，NAND电路716的输入Ib起到栅极(gate门极)的作用。NAND电路716的输入Ib是高电平时，输入到输入Ia的信号原样输出。另ー方面，在NAND电路716的输入Ib是低电平时，输入到输入Ia的信号没有输出，NAND电路716的输出以高电平被固定。另外，用NAND电路716、ニ极管717、电阻718、电阻719、电容器720构成振荡电路。由该振荡电路和触发器电路715构成PWM信号生成电路。从NAND电路716输出的PWM信号供给到晶体管723，使晶体管723通断，晶体管723的通断动作使晶体管722通断，将PWM信号供给到LED驱动元件713的PWM端子。如前所述，只有在PWM信号的导通期间，从LED驱动元件713的GD端子输出规定频率的LED驱动信号，使LED模块705发光。这样，通过使开关708关断，并且在规定时间内导通，能够从全亮调光到规定的亮度。另外，将ニ极管717的电阻值视为O吋，PWM信号的导通时间基于根据电容器720的容量和电阻718的电阻值的充电时间決定，PWM信号的关断时间基于根据电容器720的容量和电阻719的电阻值的放电时间決定。换言之，在将电容器720的容量记为C、电阻718的电阻值记为R1、电阻719的电阻值记为R2的情况 下，根据时间常数CXRl和时间常数CXR2决定。上述中，用NAND电路716、ニ极管717、电阻718、电阻719、电容器720等逻辑电路构成了 PWM信号生成部706，而也可以用微处理器(MPU)执行这些功能。接着，下面使用图40的电路表示进行多级调光的方法。图41表示进行多级调光的电路例。另外，图42表不多级调光的流程。图41中，与图40标注相同符号的部分表不相同的结构，因此省略说明。图40中，用触发器电路715、NAND电路716、ニ极管717、电阻718、电阻719、电容器720构成的PWM信号生成电路仅是ー个，而在图41中设置有η个PWM信号生成电路。第一 PWM信号生成电路由触发器电路7151、NAND电路7161、ニ极管7171、电阻7181、电阻7191、电容器7201构成。第二 PWM信号生成电路由触发器电路7152、NAND电路7162、ニ极管7172、电阻7182、电阻7192、电容器7202构成。而且，第η个第nPWM信号生成电路由触发器电路715n、NAND电路716η、ニ极管717η、电阻718η、电阻719η、电容器720η构成。另外，设定电阻7181 18η、电阻7191 19η、电容器7201 20η的各个值，使得从第一 PWM信号生成电路到第nPWM信号生成电路，PWM信号的导通时间阶段性地缩短，即占空比变小。移位寄存器730由η个触发器(FF)构成，根据时钟输入，保持在各个触发器的数据串行(serial)移动。通过开关708的规定时间内的第一次通断动作，读入输入IN的数据1，输出到Q1。这时，移位寄存器730的输出(Q1，Q2，……，011)成为(1，0，……，0)。另外，输入IN的数据I仅在开关708的规定时间内的第一次通断动作时、开关708的规定时间内的第二次通断动作时、开关708的规定时间内的第(η + 2)次通断动作时、开关708的规定时间内的第(η + 3)次通断动作时输入1，除此以外输入O。数据I向输入IN的输入由微处理器等进行。例如，进行开关708的规定时间内的第二次通断动作时，移位寄存器730的输出(Q1，Q2，Q3，……，Qn)成为(1，1，0，……，0)。进行开关708的规定时间内的第三次通断动作时，移位寄存器730的输出(Ql，Q2，Q3，……，Qn)成为(0，1，1，……，0)。进行开关708的规定时间内的第η次通断动作时，移位寄存器730的输出(Ql，Q2，……，Qn_l，Qn)成为(0，0，……，1，1)。进行开关708的规定时间内的第η + I次通断动作时，移位寄存器730 的输出(Ql，Q2，……，Qn-1，Qn)成为(0，0，……，0，1)。最初，当按压开关708供给AC电源时(SI)，移位寄存器730的输出由于成为(0，O,……，0)，因此AND电路731的输入全部成为高电平信号，AND电路731的输出成为维持了高电平的状态，因此PWM信号成为占空比100%全点亮状态(S2)。接着，使开关708关断
(S3)，进行了从该关断的时刻起在规定时间内使开关元件708导通的所谓通断的连续动作时成为如下所述。另外，在本实施例中，设上述规定时间内是3秒钟以内进行说明。判定从AC电源关断到AC电源导通的动作是否在3秒钟以内进行(S4)，在3秒钟以内的情况下(S4是(YES))，移向作为第一级调光的模式I (S 11)。在不是3秒钟以内的情况下(S4否(NO))，熄灯(熄灭)。说明作为第一级调光的模式I的情况。这种情况下，由于移位寄存器730的输出为(1,0,……，0)，所以输出到Ql的I的数据输入到第一 PWM信号生成部的触发器电路7151的时钟端子。如用图40说明那样，在规定时间内使开关708进行了通断的情况下，由于触发器电路7151的逆Q端子的输出的高电平信号输入到D端子，因此在Ql的输出信号的上升，在触发器电路7151的Q端子输出高电平信号。由此，NAND电路7161的栅极打开，通过图40中说明过的电容器7201的反复充放电，在NAND电路7161的输出端子输出脉冲信号(PWM信号)。另ー方面，不对触发器电路7151以外的触发器电路的时钟端子供给脉冲信号，保持低电平信号不变，因此触发器电路7152 15η的Q端子維持低电平的状态。因此，NAND电路7162 16η的输出全部成为高电平。 因此，AND电路731的输入除去与NAND电路7161的输出端子连接的输入以外，全部成为高电平，NAND电路7161的输出的PWM信号原样出现在AND电路731的输出。该信号驱动晶体管723、722，供给到LED驱动元件713的PWM端子，进行第一级调光。接着，说明从作为第一级调光的模式I转移到作为第二级调光的模式2的动作。在第一级调光的状态下(S11)，关断开关708来切断AC电源(S12)。接着，在3秒钟以内导通开关708而与AC电源707连接了的情况下(S13是(YES))，转移到模式2。另ー方面，如果在关断开关708以后3秒钟以内没有导通开关708 (S13否(NO))，则熄灯(S5)。S13的是(YES)的情况下如以下所述那样动作。由于经由光耦合器702输入第二个脉冲信号，因此如前所述，移位寄存器730的输出(Q1，Q2，Q3，……，Qn)成为(1，1，0，……，O)。于是，在第一 PWM信号生成电路的触发器电路7151的时钟端子供给时钟脉冲，由此,输入到D端子的低电平信号输出到Q端子。因此，NAND电路7161的栅极关闭，NAND电路7161的输出成为维持了高电平的状态。同时，在第二 PWM信号生成电路的触发器电路7152的时钟端子供给时钟脉冲,输入到D端子的高电平信号输出到Q端子。因此，NAND电路7162的栅极打开，通过电容器7202的反复充放电，在NAND电路7162的输出端子输出脉冲信号(PWM信号)。另ー方面，由于在触发器电路7151、7152以外的触发器电路的时钟端子不供给脉冲信号，保持低电平信号不变，因此触发器电路7153 15η的Q端子維持低电平的状态。因此，NAND电路7163 16η的输出全部成为高电平。因而，AND电路731的输入除去与NAND电路7162输出端子连接的输入以外，全部成为高电平，NAND电路7162的输出的PWM信号原样出现在AND电路731的输出。上述信号驱动晶体管723、722，供给到LED驱动元件713的PWM端子，进行第二级调光(S21 )。如上述，直到模式η反复同样的动作。例如，转移到作为第三级调光的模式3的过程如下所述。由于经由光耦合器702输入第三个脉冲信号，因此移位寄存器730的输出(Q1，Q2，Q3，……，Qn)成为(0，1，1，……，0)。于是，在第二 P丽信号生成电路的触发器电路7152的时钟端子供给时钟脉冲，由此，输入到D端子的低电平信号输出到Q端子。因此，NAND电路7162的栅极关闭，NAND电路7162的输出成为维持高电平的状态。同时，在第三PWM信号生成电路(未图示)的触发器电路7153的时钟端子供给时钟脉冲，输入到D端子的高电平信号输出到Q端子。因此，NAND电路7163的栅极打开，通过电容器7203的反复充放电，NAND电路7163的输出端子输出脉冲信号(PWM信号)。而且，NAND电路7163的输出的PWM信号原样出现在AND电路731的输出。如上所述，使用移位寄存器730的输出的最初的I的数据驱动振荡电路生成PWM信号，接着，使用第二个I的数据使振荡电路停止，停止PWM信号。在反复进行该动作而成为了模式η的状态时(Snl )，通过第η P丽信号生成电路的电容器720η的反复充放电，在NAND电路716η的输出端子输出脉冲信号(PWM信号)。而且，NAND电路716η的输出的PWM信号原样出现在AND电路731的输出。接着，关断开关708而切断AC电源(Sn2)。接着，在3秒钟以内导通开关708而与AC电源707连接了的情况下(Sn3是(YES))，转移到最初的全点亮(S2)的状态。另ー方面，如果从关断开关708起3秒钟以内没有导通开关708 (Sn3否(NO))，则熄灯(S5)。进而接着，开关708在3秒钟以内进行了通断动作的情况下，再次转移到从模式I 开始的分级调光动作。如上述，通过使设置在墙壁等上的将AC电源与LED进行连接、切断的开关进行通断动作，能够进行LED的分级调光。另外，在η个PWM信号生成电路中，也可以将ー个或两个以上在调光中使用。关于由本发明的第五方案提供的LED灯泡的技术性结构，下面进行附记。[附记I]LED灯泡，其特征在于在灯泡内部具备LED芯片，和根据脉宽调制信号对上述LED芯片进行分级调光的调光部，上述调光部的脉宽调制信号的生成，通过连接外部的AC电源和灯泡内部的外部开关的通断动作而进行。[附记2]附记I中记载的LED灯泡，其特征在于上述调光部具备从上述外部的AC电源生成DC电压的AC / DC转换部、生成驱动上述LED芯片的脉冲信号的LED驱动单元、和生成用于控制上述LED驱动部的脉宽调制信号的PWM信号生成部。[附记3]附记2中记载的LED灯泡，其特征在于上述PWM信号生成部当在规定时间内进行了上述外部开关的通断动作时，输出PWM信号。[附记4]附记2或附记3中记载的LED灯泡，其特征在于上述PWM信号生成部由振荡电路和触发器电路构成，通过由上述外部开关的通断动作而产生的脉冲信号来变更上述触发器电路的输出，从上述振荡电路输出PWM信号。[附记5]附记4中记载的LED灯泡，其特征在于根据上述触发器电路的输出的变化，切換上述振荡电路的振荡动作与停止动作。
[附记6]附记4或附记5中记载的LED灯泡，其特征在于上述振荡电路的输出脉宽利用电容器的充放电时间。[附记7]附记2 附记4中任ー项中记载的LED灯泡，其特征在于上述LED驱动部仅在上述PWM信号的导通期间之间输出驱动上述LED芯片的脉冲信号。
[附记8]附记3 附记5中任ー项中记载的LED灯泡，其特征在于上述PWM信号生成部，当连续进行了在上述规定时间内所进行的外部开关的通断动作时，根据该通断动作的次数使PWM信号的占空比阶段性地变化。[附记9]附记6中记载的LED灯泡，其特征在于当连续地进行在规定时间内所进行的外部开关的通断动作，超过了规定的通断动作次数吋，上述PWM信号生成部输出占空比100%的PWM信号。[附记10]附记8或附记9中记载的LED灯泡，其特征在于上述PWM信号生成部具备多个PWM信号生成电路，各个PWM信号生成电路具有一对振荡电路和触发器电路，各个振荡电路分别输出不同占空比的PWM信号。[附记11]附记10中记载的LED灯泡，其特征在于上述各个振荡电路的动作根据相对应的触发器电路的输出的变化，进行振荡或者停止的动作。[附记12]附记10或附记11中记载的LED灯泡，其特征在于从上述各个振荡电路输出的不同占空比的PWM信号利用上述各个振荡电路具有的电容器的充放电时间分别不同这ー点。[附记13]附记I 附记11中任ー项中记载的LED灯泡，其特征在于由上述外部开关的通断动作产生的脉冲信号经由光耦合器供给到上述调光部。
权利要求
1.一种LED灯泡，其特征在于，具备 发光部，其具有一个以上LED芯片，以在第一方向的一方侧延伸的中心轴为中心进行发光; 底座，其具有搭载有所述发光部的、朝向所述第一方向的一方侧的搭载面； 电源部，其相对于所述底座配置在所述第一方 向的另一方侧，向所述发光部供给电力； 散热部件，其相对于所述底座安装在所述第一方向的另一方侧，具有收容所述电源部的电源收容部； 灯头，其相对于所述散热部件安装在所述第一方向的另一方侧；和球形罩，其向所述第一方向的一方侧膨出，包围所述发光部，并且使来自所述发光部的光扩散并透过， 在以所述中心轴为O。的情况下，来自所述发光部的光量为最大光量的50%以上的区域是±60°以内，并且 在以所述中心轴为0°的情况下，来自所述球形罩的光量在±125°以上的区域中为50%以上。
2.根据权利要求I所述的LED灯泡，其特征在于 所述球形罩具有作为所述第一方向的一方侧端部的顶部；与所述第一方向成直角的截面的直径为最大的最大径部；和露出底端部，其是露出到外部的部分的所述第一方向的另一端，并且与所述第一方向成直角的截面的直径比所述最大径部小。
3.根据权利要求2所述的LED灯泡，其特征在于 所述第一方向上的所述顶部与所述最大径部的距离比所述第一方向上的所述露出底端部与所述最大径部的距离大。
4.根据权利要求2或3所述的LED灯泡，其特征在于 所述球形罩具有位于所述最大径部与所述露出底端部之间并且凸向内方的缩颈部。
5.根据权利要求I 4中任一项所述的LED灯泡，其特征在于 所述球形罩的透射率是60 65%， 出光率是90%以上，所述出光率是来自所述球形罩的总光通量相对于来自所述发光部的总光通量的比例。
6.根据权利要求I 5中任一项所述的LED灯泡，其特征在于 所述发光部具有搭载有所述一个以上LED芯片的LED基板。
7.根据权利要求6所述的LED灯泡，其特征在于 所述LED基板由陶瓷构成。
8.根据权利要求6或7所述的LED灯泡，其特征在于 在所述LED基板上矩阵状地配置有多个所述LED芯片。
9.根据权利要求6 8中任一项所述的LED灯泡，其特征在于 所述发光部具有密封树脂，所述密封树脂密封所述LED芯片，并且透过来自所述LED芯片的光。
10.根据权利要求9所述的LED灯泡，其特征在于 所述密封树脂混入有荧光材料，所述荧光材料通过被来自所述LED芯片的光激励，发出与来自所述LED芯片的光不同波长的光。
11.根据权利要求6 10中任一项所述的LED灯泡，其特征在于 在所述搭载面上开口有夹着发光部隔开距离配置的一对配线用贯通孔， 在所述各个配线用贯通孔中插通有连接所述发光部与所述电源部的配线。
12.根据权利要求11所述的LED灯泡，其特征在于 所述LED基板是矩形。
13.根据权利要求12所述的LED灯泡，其特征在于 在所述LED基板上形成有沿着该LED基板的对角方向相互隔开距离配置的一对焊盘，所述各条配线在所述各个配线用贯通孔与所述各个焊盘之间沿着所述LED基板的边延伸。
14.根据权利要求13所述的LED灯泡，其特征在于 所述搭载面是平面。
15.根据权利要求14所述的LED灯泡，其特征在于 所述底座具有构成所述搭载面的圆板部。
16.根据权利要求15所述的LED灯泡，其特征在于 所述电源收容部是圆柱状空间， 所述圆板部从所述第一方向的一方侧堵塞所述电源收容部。
17.根据权利要求16所述的LED灯泡，其特征在于 所述各个配线用贯通孔是以相对于所述第一方向成直角的方向作为长度方向的长孔，并且其一部分被所述LED基板覆盖。
18.根据权利要求17所述的LED灯泡，其特征在于 所述散热部件具有与电源收容部的所述第一方向的一方侧端部连接的倾斜面，所述倾斜面的截面是圆形，越向所述第一方向的一方侧去该圆形的直径越大， 在所述第一方向观看，所述各个配线用贯通孔与所述倾斜面重叠。
19.根据权利要求16所述的LED灯泡，其特征在于 在所述第一方向观看，所述各个配线用贯通孔不与所述LED基板重叠。
20.根据权利要求19所述的LED灯泡，其特征在于 所述散热部件，在所述第一方向观看时分别与所述各个配线用贯通孔重叠，具有从所述电源收容部的所述第一方向的一方侧端部向相对于所述第一方向成直角的方向和所述第一方向的另一方侧凹陷的一对凹部。
全文摘要
本发明提供能够适当地照亮更广泛区域的LED灯泡，LED灯泡(101)具备发光部(200)、底座(300)、电源部(500)、散热部件(400)、灯头(550)和球形罩(600)，其中所述球形罩(600)向X方向X1一侧膨出，包围发光部(200)，并且使来自发光部(200)的光扩散并透过，其中，在以沿着X方向延伸的中心轴为0°的情况下，来自发光部(200)的光量为最大光量的50％以上的区域是±60°以内，并且在以上述中心轴为0℃的情况下，来自球形罩(600)的光量在±125°以上的区域中为50％以上。
文档编号F21V23/00GK102853293SQ20121022606
公开日2013年1月2日 申请日期2012年6月29日 优先权日2011年6月29日
发明者伊垣胜, 清水裕刚, 水田纮平, 大泽英治 申请人:罗姆股份有限公司