灯条的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种灯条的制造方法，包括：提供一软性排线，该软性排线包括一条金属导线及包覆金属导线的绝缘层，绝缘层上设有数个开口，该些开口沿着绝缘层的长度方向间隔设置，金属导线上设有数个安装部，该些安装部对应于该些开口设置；设置数个发光二极管芯片于该些安装部上；对该些发光二极管芯片进行打线制程；及对该些发光二极管芯片进行封装制程。将发光二极管芯片直接设置于软性排线的安装部上，然后直接在软性排线上直接进行打线与封装制程，如此即可完成设有发光二极管芯片的灯条结构。由于不需要将发光二极管组件的电源接点焊接固定于软性排线上的导接点，所以节省了焊接制程，提高生产良率，节省成本。
【专利说明】灯条的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种灯条的制造方法，尤其涉及一种可减少制造成本及提升生产良率的灯条的制造方法。
【背景技术】
[0002]现今随着环保意识的高涨，具有省电与符合环保要求的发光二极管(LED)已逐渐应用于生活中的各项电子产品中，例如圣诞灯饰、手电筒、车辆信号灯、交通标志、手机与显示器等商品，且未来发展的趋势也是利用发光二极管来逐渐替代功能相近的传统灯泡。
[0003]一般发光二极管组件的基本构造，是在一透明绝缘体的内部设有不同极性的导电端及一承载部，其承载部处固设有一芯片，其芯片的外围设有荧光材料，另设有金线构成芯片的电极层与导电端的连接，而各导电端并延伸出透明绝缘体外部成为电源接点。在导电端的通电作用下，其芯片所产生的光源在穿过荧光材料时，即与荧光材料的波长结合成为预期的可见光。
[0004]现今应用于照明的设有发光二极管的灯条结构大都将发光二极管组件直接焊接固定在印刷电路板(PCB)或软性电路板(FPC)上，然而，使用印刷电路板或软性电路板的成本较高，不利于市场竞争。因此又有业者发展出将发光二极管组件直接焊接固定于软性排线(FFC)上，借以降低灯条的生产成本。然而，此种设有发光二极管组件的软性排线在制作时经常因为发光二极管组件的电源接点与软性排线的导接点之间产生焊接不良而使得生产良率下降，如此导致制造成本增加的问题。
【发明内容】
[0005]因此本发明的目的在于提供一种灯条的制造方法，可以解决现有灯条结构容易因为发光二极管组件焊接不良而使得生产良率下降，且导致制造成本增加的问题。
[0006]为实现上述目的，本发明提供一种灯条的制造方法，包括:
[0007]提供一软性排线，所述软性排线包括一金属导线及包覆该金属导线的一绝缘层，该绝缘层上设有数个开口，该些开口沿着该绝缘层的长度方向间隔设置，该金属导线上设有数个安装部，该些安装部对应于该些开口设置；
[0008]设置数个发光二极管芯片于所述安装部上；
[0009]对所述发光二极管芯片进行一打线制程；及
[0010]对所述发光二极管芯片进行一封装制程。
[0011]所述软性排线的步骤包括:
[0012]提供一第一绝缘层，第一绝缘层上设有该些开口，所述开口沿着该第一绝缘层的长度方向间隔设置；
[0013]设置所述金属导线于该第一绝缘层上，该金属导线对应于该些开口设置；
[0014]对该金属导线进行一切断制程，以使该金属导线上形成该些安装部；及
[0015]设置一第二绝缘层于该金属导线上，使该金属导线被包覆于所述第二绝缘层与该第一绝缘层之间。
[0016]每一所述安装部包括一前接点、连接该前接点的一植晶区及一后接点，该植晶区与该后接点之间设有一截断点，该前接点、该植晶区及该后接点经由该开口外露于该绝缘层。
[0017]还包括于设置所述发光二极管芯片于该些安装部上的步骤前，设置数个灯杯于该绝缘层上且对应于该些开口设置。
[0018]设置所述灯杯于该绝缘层上的方法为超音波振荡加工法。
[0019]设置所述灯杯于该绝缘层上的方法为粘胶固定法。
[0020]提供所述第一绝缘层的步骤包括于该第一绝缘层上设有数个另一开口，该些另一开口沿着该第一绝缘层的长度方向间隔设置，且该些另一开口与该些开口呈平行排列设置。
[0021]设置所述金属导线于该第一绝缘层上的步骤中包括设置另一金属导线于该第一绝缘层上，该另一金属导线对应于该些另一开口设置，且该另一金属导线与该金属导线呈平行排列设置。
[0022]设置所述第二绝缘层于该金属导线上的步骤中包括于设置该第二绝缘层于该另一金属导线上，使该另一金属导线被包覆于该第二绝缘层与该第一绝缘层之间。
[0023]还包括于对所述些发光二极管芯片进行该封装制程的步骤后，对该第一绝缘层与该第二绝缘层进行一切割制程，以将该另一金属导线分离于该金属导线从而形成二灯条。
[0024]本发明的有益效果:本发明所提供的灯条的制造方法，将发光二极管芯片直接设置于软性排线的安装部上，然后直接在软性排线上直接进行打线与封装制程，如此即可完成设有发光二极管芯片的灯条结构。本发明与现有制程相比由于不需要将发光二极管组件的电源接点焊接固定于软性排线上的导接点，所以节省了焊接制程，因此可以解决现有技术的焊接不良所导致的生产良率下降与制造成本增加的问题。
[0025]为了能还进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
【专利附图】
【附图说明】
[0026]下面结合附图，通过对本发明的【具体实施方式】详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0027]附图中，
[0028]图1为本发明的灯条的立体示意图。
[0029]图2为图1的灯条的分解示意图。
[0030]图3A至图3H为图1的灯条的制造方法的制程剖面示意图。
[0031]图4为图1的灯条的制造方法的步骤流程方块图。
[0032]图5为图1的灯条的制造方法的另一实施例的步骤流程方块图。
[0033]图6为本发明的另一灯条的立体示意图。
[0034]图7为图6的另一灯条的分解示意图。
【具体实施方式】[0035]为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
[0036]请参阅图1、2及3H，本发明所提供的灯条1，其结构主要包括有软性排线2、数个灯杯3、数个发光二极管芯片4以及数个封装材料5，其中软性排线2包括一条金属导线21及包覆金属导线21的一绝缘层22，该绝缘层22包括上下相对设置的第一绝缘层221与第二绝缘层222，第一绝缘层221上设有数个开口 220，该些开口 220沿着第一绝缘层221的长度方向间隔设置，该金属导线21上设有数个安装部210，该些安装部210对应于该些开口220设置，每一安装部210包括一前接点211、连接前接点211的一植晶区212及一后接点213，植晶区212与后接点213之间设有一截断点214形成分隔，前接点211、植晶区212及后接点213经由开口 220外露于绝缘层22。
[0037]请同时参阅图3A至3H及4，灯条I的制造方法包括以下步骤:
[0038]步骤(61):提供一第一绝缘层221，该第一绝缘层221上设有数个开口 220，该些开口 220沿着第一绝缘层221的长度方向间隔设置，其中数个开口 220是借由对第一绝缘层221进行一冲孔制程所形成；
[0039]步骤(62):设置一金属导线21于第一绝缘层221上，该金属导线21对应于该些开口 220设置；
[0040]步骤(63):对金属导线21进行一切断制程，以使金属导线21上形成数个安装部210，每一安装部210包括前接点211、连接前接点211的植晶区212及后接点213，植晶区212与后接点213之间设有一截断点214 ；
[0041]步骤(64):设置一第二绝缘层222于金属导线21上，以使金属导线21被包覆于第二绝缘层222与第一绝缘层221之间，其中前接点211、植晶区212及后接点213经由开口 220外露于绝缘层22 ；
[0042]步骤(65):设置数个灯杯3于第一绝缘层221上且对应于该些开口 220设置；
[0043]步骤(66):设置数个发光二极管芯片4于该些安装部210的植晶区212上；
[0044]步骤(67):对该些发光二极管芯片4进行一打线制程，以将发光二极管芯片2电性连接于前接点211及后接点213 ;以及
[0045]步骤(68):对该些发光二极管芯片4进行一封装制程，以将发光二极管芯片4与安装部210封装于一封装材料5中。
[0046]在本实施例中，步骤(61)至步骤(64)的主要目的在于形成一种可提供给发光二极管芯片4设置的软性排线2的结构，因此可将步骤(61)至步骤(64)整合成步骤(60)，请参阅图5，其为本发明的灯条I的制造方法的另一实施例的步骤流程方块图，此步骤(60)提供一软性排线2，该软性排线2包括一条金属导线21及包覆金属导线21的一绝缘层22，绝缘层22上设有数个开口 220，该些开口 220沿着绝缘层22的长度方向间隔设置，金属导线21上设有对应于该些开口 220的数个安装部210，每一安装部210包括一前接点211、连接前接点211的一植晶区212及一后接点213，植晶区212与后接点213之间设有一截断点214，前接点211、植晶区212及后接点213经由开口 220外露于绝缘层22。可以理解的是，本发明并不限定只能借由步骤出1)至步骤出4)的方法才可形成步骤(60)所要提供的软性排线2的特殊结构，其它的方法步骤亦有可能形成步骤(60)所提供的软性排线2的结构。[0047]值得一提的是，本发明所提供的灯条I结构中的数个灯杯3并非为必要组件，可以选择去除不设置于灯条I上。在本实施例中，选择设置灯杯3于灯条I上，而设置灯杯3于绝缘层22上的方法包括有超音波振荡加工法或是粘胶固定法。此外，植晶区212位于截断点214与前接点211之间，设置于植晶区212上的发光二极管芯片4邻近于截断点214的一侧，并使得每一个发光二极管芯片4只对应于每一个开口 220设置。[0048]可以理解的是，在本实施例中，软性排线2内仅设置一条金属导线21且经过切断制程后形成数个安装部210，然不限于此，另一种选择是，亦可在软性排线2内设置二条以上的金属导线21，如图6与图7所示，此时灯条I的制造方法同样相似于前述的步骤，只是在步骤(61)中于第一绝缘层221上增设有数个另一开口 220，该些另一开口 220沿着第一绝缘层221的长度方向间隔设置，且该些另一开口 220与该些开口 220呈平行排列设置。在步骤(62)中设置另一条金属导线21于第一绝缘层221上，另一金属导线21对应于该些另一开口 220设置，且另一金属导线21与金属导线21呈平行排列设置。在步骤(63)中对另一金属导线21进行一切断制程，以使另一金属导线21上形成数个另一安装部210。在步骤
(64)中设置第二绝缘层222于另一金属导线21上，以使另一金属导线21被包覆于第二绝缘层222与第一绝缘层221之间。
[0049]同理亦可推知，在步骤(65)至步骤(68)中也是增设数个另一灯杯3及数个另一发光二极管芯片4于步骤中以进行植晶、打线与封装等制程，故在此不再赘述。然后在完成封装制程的步骤后，对第一绝缘层221与第二绝缘层222进行一切割制程，以将另一金属导线21分离于金属导线21从而形成二灯条I。因此，当增设的金属导线21的数目越多，就可在相同制程下，形成更多的灯条1，如此可降低生产时间与成本。
[0050]综上所述，本发明灯条的制造方法，其将发光二极管芯片直接设置于软性排线的安装部上，然后直接在软性排线上直接进行打线与封装制程，如此即可完成设有发光二极管芯片的灯条结构。本发明与现有制程相比由于不需要将发光二极管组件的电源接点焊接固定于软性排线上的导接点，所以节省了焊接制程，因此可以解决现有技术焊接不良所导致的生产良率下降与制造成本增加的问题。
[0051]以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种灯条的制造方法，其特征在于，包括: 提供一软性排线，所述软性排线包括一金属导线及包覆该金属导线的一绝缘层，该绝缘层上设有数个开口，该些开口沿着该绝缘层的长度方向间隔设置，该金属导线上设有数个安装部，该些安装部对应于该些开口设置； 设置数个发光二极管芯片于所述安装部上； 对该些发光二极管芯片进行一打线制程；及 对该些发光二极管芯片进行一封装制程。
2.如权利要求1所述的灯条的制造方法，其特征在于，提供所述软性排线的步骤包括: 提供一第一绝缘层，所述第一绝缘层上设有该些开口，该些开口沿着该第一绝缘层的长度方向间隔设置； 设置所述金属导线于该第一绝缘层上，该金属导线对应于该些开口设置； 对所述金属导线进行一切断制程，以使该金属导线上形成该些安装部；及设置一第二绝缘层于所述金属导线上，使该金属导线被包覆于该第二绝缘层与该第一绝缘层之间。
3.如权利要求1所述的灯条的制造方法，其特征在于，每一所述安装部包括一前接点、连接该前接点的一植晶区及一后接点，该植晶区与该后接点之间设有一截断点，该前接点、该植晶区及该后接点经由该开口外露于该绝缘层。
4.如权利要求1至3中任一项所述的灯条的制造方法，其特征在于，还包括于设置所述发光二极管芯片于该些安装部上的步骤前，设置数个灯杯于该绝缘层上且对应于该些开口设置。
5.如权利要求4所述的灯条的制造方法，其特征在于，设置所述灯杯于该绝缘层上的方法为超音波振荡加工法。
6.如权利要求4所述的灯条的制造方法，其特征在于，设置所述灯杯于该绝缘层上的方法为粘胶固定法。
7.如权利要求2所述的灯条的制造方法，其特征在于，提供所述第一绝缘层的步骤包括于该第一绝缘层上设有数个另一开口，该些另一开口沿着该第一绝缘层的长度方向间隔设置，且该些另一开口与该些开口呈平行排列设置。
8.如权利要求7所述的灯条的制造方法，其特征在于，设置所述金属导线于该第一绝缘层上的步骤中包括设置另一金属导线于该第一绝缘层上，该另一金属导线对应于该些另一开口设置，且该另一金属导线与该金属导线呈平行排列设置。
9.如权利要求8所述的灯条的制造方法，其特征在于，设置所述第二绝缘层于该金属导线上的步骤中包括于设置该第二绝缘层于该另一金属导线上，使该另一金属导线被包覆于该第二绝缘层与该第一绝缘层之间。
10.如权利要求9所述的灯条的制造方法，其特征在于，还包括于对该些发光二极管芯片进行该封装制程的步骤后，对该第一绝缘层与该第二绝缘层进行一切割制程，以将该另一金属导线分离于该金属导线从而形成二灯条。
【文档编号】F21V23/00GK103542310SQ201210241118
【公开日】2014年1月29日 申请日期:2012年7月12日 优先权日:2012年7月12日
【发明者】林贤昌, 陈仁豪 申请人:达昌电子科技(苏州)有限公司