提升散效果的led灯的制作方法
【专利摘要】本发明实施例公开了一种提升散效果的LED灯，包括LED芯片、两个引脚支架、散热柱、透镜、基座；所述散热柱与透镜通过所述基座连接，所述散热柱设置于所述透镜的中部，且下端凸出于所述透镜下表面；所述LED芯片设置于所述散热柱顶端，且负端与所述散热柱顶端表面电连接，所述散热柱下部外圈为一台阶，所述第一引脚支架穿设于所述基座并通过绝缘胶设置于所述台阶上，第二引脚支架穿设于所述基座并所述台阶电连接，所述第一引脚支架与所述LED芯片正端通过金线连接。采用本发明，使用散热柱将LED芯片产生的热量向外导出，可以选择与线路板上的铜片连接，进一步提高散热效果，使得本发明的LED灯使用寿命更长，易于普及LED灯的使用。
【专利说明】提升散效果的LED灯
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种LED灯，尤其涉及一种提升散效果的LED灯。
【背景技术】
[0002]LED照明灯的应用越来越受欢迎，而其影响寿命的散热问题到目前还是阻碍了其普及，LED芯片在工作时产生的热量不能及时传递出去，其容易出现过热烧坏。
【发明内容】
[0003]本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种提升散效果的LED灯。可解决LED灯散热不良的问题，提高LED灯的寿命。
[0004]为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种提升散效果的LED灯，包括LED芯片、两个引脚支架、散热柱、透镜、基座；所述散热柱与透镜通过所述基座连接，所述散热柱设置于所述透镜的中部，且下端凸出于所述透镜下表面；所述LED芯片设置于所述散热柱顶端，且负端与所述散热柱顶端表面电连接，所述散热柱下部外圈为一台阶，所述第一引脚支架穿设于所述基座并通过绝缘胶设置于所述台阶上，第二引脚支架穿设于所述基座并所述台阶电连接，所述第一弓I脚支架与所述LED芯片正端通过金线连接。
[0005]实施本发明实施例，具有如下有益效果:使用散热柱将LED芯片产生的热量向外导出，可以选择与线路板上的铜片连接，进一步提高散热效果，使得本发明的LED灯使用寿命更长，易于普及LED灯的使用。
[0006]【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本发明的整体结构示意图。
[0008]【具体实施方式】[0009]
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。
[0010]参照图1所示的本发明的整体结构示意图。
[0011]本发明包括了包括LED芯片10、两个引脚支架50、60、散热柱20、透镜30、基座40，散热柱20与透镜30通过所述基座40密封连接，散热柱20设置于透镜30的中部，且下端凸出于透镜30与基座40下表面。
[0012]LED芯片10设置于散热柱20的顶端，且其负端与散热柱20的顶端表面电连接。
[0013]散热柱20下端外圈形成一台阶,第一引脚支架50穿入基座40并与散热柱20的台阶通过绝缘胶连接，且其通过金线80与LED芯片10的正端电连接，第二引脚支架60同样穿入基座40但与台阶电连接。
[0014]以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
【权利要求】
1.一种提升散效果的LED灯，其特征在于，包括LED芯片、两个引脚支架、散热柱、透镜、基座；所述散热柱与透镜通过所述基座连接，所述散热柱设置于所述透镜的中部，且下端凸出于所述透镜下表面；所述LED芯片设置于所述散热柱顶端，且负端与所述散热柱顶端表面电连接，所述散热柱下部外圈为一台阶，所述第一引脚支架穿设于所述基座并通过绝缘胶设置于所述台阶上，第二引脚支架穿设于所述基座并所述台阶电连接，所述第一引脚支架与所述LED芯片正端通过金线连接。
【文档编号】F21Y101/02GK103672464SQ201210339302
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月14日 优先权日:2012年9月14日
【发明者】林燕祺 申请人:林燕祺