专利名称：一种led灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及到一种LED灯。
背景技术：
(Light Emitting Diode),发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED所需要的电流为稳恒的直流电流，而一般的外接电源都采用交流电流，因此LED灯中还必须设置有一个交流变直流的驱动电路组。现有技术中的LED灯采用传统的LED芯片，传统单个LED芯片的额定电压在3
3.3V之间，额定电流在20mA左右，由于单个的传统LED芯片额定电压不够，因此采用多串多并的方式，多个LED芯片使得该电路的电流也叠加至很高的范围，电流一般在150mA 1500mA的范围内，由于电流过大，根据P=I2R,当输入电流过大时,驱动电路组将产生大量的热量。此时若将驱动电路组离LED芯片过近或者将驱动电路组设置在LED芯片的基板上时，驱动电路组产生的热量与LED芯片产生的热量将形成叠加，热量过于集中造成散热不良，就极可能造成产品损坏。因此如附图3和附图4所示，传统的LED灯都将驱动电路组与LED芯片分离设置。但是如果驱动电路组设置在LED芯片相对较远的位置时，一来该LED灯的尺寸肯定会相应变大，二来该LED灯的生产成本也会相应增加。
发明内容针对上述问题，本实用新型的主要目的是提供一种LED灯，用于减小该LED灯工作时散发的热量以将驱动电路组设置在LED芯片的基板上。为了解决上述难题，本实用新型采取的方案是一种LED灯，它包括灯壳、罩在灯壳上的灯罩、基板，所述基板上设置有相互电连的驱动电路组和LED芯片，所述灯壳由纳米复合塑料制成，纳米复合塑料包括塑料基体和以纳米级尺寸分散在塑料基体中的无机填充物。优选地，所述基板由铜合金、陶瓷、玻璃纤维基材料或铝合金中的一种制成。优选地，所述无机填充物的直径为10_吣10_6米。优选地，所述纳米复合塑料的散热系数大于2000W/m2K，导热系数在5 IOW /mK之间。优选地，所述纳米复合塑料的塑料基体为聚酰胺系、聚对苯二甲酸乙二醇酯系、环氧树脂系、聚酰亚胺系、PPS系中的一种。优选地，所述纳米复合塑料的无机填充物为碳素、氧化物系、氮化物系、氢氧化物系中的一种。优选地，它包括多个LED芯片，多个LED芯片之间相互串联，并且其中一个LED芯片与所述驱动电路组相电连。[0014]优选地，所述驱动电路组位于基板的中心，多个LED芯片绕基板的中心圆周排布。纳米复合塑料是由无机填充物以纳米级尺寸分散在塑料基体中而成。与传统的复合材料相比，塑料基体与无机填充物在纳范围内复合，二相间界面积非常大，存在界面间的化学结合，形成优异黏结力，可消除有机/无机相不匹配的问题，形成完全不同的特性显现。纳米级的材料会产生量子尺寸效应；I.小尺寸效应；2.表面效应；3.宏观量子隧道效应；4.库仑堵塞与量子隧穿。 通过纳米级的材料的表面能大，易团聚能够降低表面能，消除表面电荷，减弱表面极性，以表面覆盖改性、机械化学改性、外膜层改性、局部活性改性、高能量表面改性、利用沉淀反应表面改性。因此该纳米复合塑料具有耐热性提高；散热性大幅提高；吸气性与吸湿性较低；尺寸膨胀系数较低等优点。本实用新型采用以上结构，具有以下优点I、灯壳设计较各易，广品小型化；2、省去驱动电路组独立设置的成本；3、省去LED芯片与驱动电路组相连接的材料以及工时。
附图I为本实用新型的主视图。附图2为本实用新型的俯视图。附图3为现有技术中的主视图。附图4为现有技术中的俯视图。附图中1、灯壳；2、灯罩；3、基板；4、驱动电路组；5、LED芯片。
具体实施方式
以下结合附图1-4对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域的技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围作出更为清楚明确的界定。如附图I和2所示，本实用新型中实施例中，一种LED灯，它包括灯壳I、罩在灯壳I上的灯罩2、基板3，所述基板3上设置有相互电连的驱动电路组4和LED芯片5，所述灯壳I由纳米复合塑料制成，纳米复合塑料包括塑料基体和以纳米级尺寸分散在塑料基体中的无机填充物。基板由铜合金、陶瓷、玻璃纤维基材料或铝合金中的一种制成。纳米复合塑料包括塑料基体和以纳米级尺寸分散在塑料基体中的无机填充物。纳米复合塑料的散热系数大于2000W/m2K，导热系数在5 IOW W/mK之间。纳米复合塑料的塑料基体可以为聚酰胺系(PA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯系(PET)、环氧树脂系(Epoxy Resin)、聚酰亚胺系(PI)、PPS系中的一种。聚酰胺是一种常用的工程塑料，其中尼龙6 (PA6)具有优异的物理和化学性能，使得材料的吸水率高、尺寸稳定性差、湿态强度和热变形稳定低，在一定程度上限制了聚酰胺的使用。[0033]聚对苯二甲酸乙二醇酯这种纳米PET材料将无机材料的刚性、耐热性与PET的韧性、加工性相结合。环氧树脂作为制造覆铜板的主要材料，具有优良的综合性能，经过纳米技术改性的环氧树脂，其结构完全不同于普通填料的环氧复合材料，表现出极强的活性，庞大的表面使它很容易和环氧树脂分子发生键和作用，提高了分子间的减河力、且尚有一部分纳米颗粒分布在高分子链的空隙中，表现出很高的流动性。聚酰亚胺(PI)是目前已经实际应用的一种高耐热有机材料，随着纳米Si02含量的增加，聚酰亚胺随着纳米填充物含量的增加，可显著提升其耐热性能。同样的，PPS中随着纳米填充物含量的增加，可显著提升其耐热性能。纳米复合塑料的无机填充物为碳素、氧化物系、氮化物系、氢氧化物系中的一种。无机填充物的直径为10_1(1 10_6米。由于灯壳I具有良好的散热性，因此LED芯片5产生的热能能够通过外壳向外扩散。三个LED芯片5相互串联，其中一个与驱动电路组4相连。三个高压直流LED绕驱动电路组4均匀的圆周排布。此种结构更加节约了尺寸，同时也满足了照明均匀和基板3的热量均匀。本实用新型采用以上结构，具有以下优点I、灯壳I设计较各易，广品小型化；2、省去驱动电路组4独立设置的成本；3、省去LED芯片5与驱动电路组4相连接的材料以及工时。上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种LED灯，它包括灯壳、罩在灯壳上的灯罩、基板，其特征在于所述基板上设置有相互电连的驱动电路组和LED芯片，所述灯壳由纳米复合塑料制成。
2.根据权利要求I所述的纳米复合塑料制成的LED灯，其特征在于所述基板由铜合金、陶瓷、玻璃纤维基材料或铝合金中的一种制成。
3.根据权利要求I所述的纳米复合塑料制成的LED灯，其特征在于所述无机填充物的直径为10, 10_6米。
4.根据权利要求I所述的纳米复合塑料制成的LED灯，其特征在于所述纳米复合塑料的散热系数大于2000W/m2K，导热系数在5 10W/mK之间。
5.根据权利要求I所述的纳米复合塑料制成的LED灯，其特征在于所述纳米复合塑料的塑料基体为聚酰胺系、聚对苯二甲酸乙二醇酯系、环氧树脂系、聚酰亚胺系、PPS系中的一种。
6.根据权利要求I所述的纳米复合塑料制成的LED灯，其特征在于所述纳米复合塑料的无机填充物为碳素、氧化物系、氮化物系、氢氧化物系中的一种。
7.根据权利要求I所述的纳米复合塑料制成的LED灯，其特征在于它包括多个LED芯片，多个LED芯片之间相互串联，并且其中一个LED芯片与所述驱动电路组相电连。
8.根据权利要求I所述的纳米复合塑料制成的LED灯，其特征在于所述驱动电路组位于基板的中心，多个LED芯片绕基板的中心圆周排布。
专利摘要本实用新型公开了一种LED灯，它包括灯壳、罩在灯壳上的灯罩、基板，所述基板上设置有驱动电路组和LED芯片，所述灯壳由纳米复合塑料制成，纳米复合塑料包括塑料基体和以纳米级尺寸分散在塑料基体中的无机填充物。所述基板由铜合金、陶瓷、玻璃纤维基材料或铝合金中的一种制成。所述无机填充物的直径为10-10~10-6米。
文档编号F21V29/00GK202511043SQ20122006800
公开日2012年10月31日 申请日期2012年2月28日 优先权日2012年2月28日
发明者萧标颖 申请人:苏州东亚欣业节能照明有限公司