专利名称：一种球泡灯散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，尤其是一种球泡灯散热装置。
背景技术：
传统半导体照明灯具中多采用铝或铜金属作为LED灯的壳体结构件用于散热，但金属壳体为导电体，当发生漏电情形时，可能发生触电事故，存在安全隐患，同时金属表面加工设备、工艺、技术以及加工效果等影响，很难达到理想的壳体外观质量。现有的塑胶壳散热器，散热方式一般采用内部增加风扇或增加石墨柱等，风扇的寿命有待考量且可能存在噪音问题，石墨柱只是将温度快速的导出，仍然需要靠增加与空气接触的表面积来增加散热。专利号为201020242429. 9的中国专利公开了 “一种采用石墨尼龙复合导热结构 的LED灯”，在铝合金内壳体的外圆周设置石墨尼龙外壳，保证LED良好散热的同时，解决可能存在因漏电而引起的触电安全隐患，但铝合金内壳体和石墨尼龙外壳之间的结合将会影响热量的传导。基于现有的铝材球泡灯结构，产品加工复杂，容易产生漏电的危险，且材料较贵；石墨球泡灯结构易脆裂、抗弯和抗拉强度低。对于上述存在的问题和不足，亟需一种能快速有效的将芯片产生的热量扩散到空气中，从而降低LED芯片的温度，使LED的稳定性和可靠性得到增强的散热装置。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种散热性能好、可靠性及安全性能高的球泡灯散热装置。为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是一种球泡灯散热装置，包括基板，所述基板的上端设置有用于增加横向导热的高导热层，所述基板内嵌有与LED芯片电连接的线路层，所述基板的下端连接有中间挖空的外壳，所述外壳的内壁设置有一用于增加纵向导热的金属层。进一步作为优选的实施方式，所述高导热层由具有高导热性能的石墨材料或者金属材料制成，所述高导热层的导热率为300W/mK以上。进一步作为优选的实施方式，所述高导热层的厚度为O. Γ0. 5mm。进一步作为优选的实施方式，所述基板为塑料制成。进一步作为优选的实施方式，所述外壳为肋片结构。进一步作为优选的实施方式，所述外壳为塑料制成。本实用新型的有益效果是本实用新型球泡灯散热装置，通过在基板上增加高导热层提高了散热装置的横向导热性能，并通过在中间挖空的外壳的内壁设置一金属层增强了散热装置的纵向导热性能，可以有效的改善LED芯片的散热性能，提高LED灯的稳定性，延长LED灯的使用寿命；进一步，外壳采用塑料材质，通过注塑工艺可以保证球泡灯外观的多样性，并增强安全性。
图I是本实用新型球泡灯散热装置的纵向剖面示意图；图2是本实用新型球泡灯散热装置的分解示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步说明参照图I和图2，一种球泡灯散热装置，包括基板3，基板3的上端设置有用于增加横向导热的高导热层2，基板3内嵌有与LED芯片电连接的线路层32，所述基板3的下端连 接有中间挖空的外壳5,所述外壳5的内壁设置有一用于增加纵向导热的金属层4。参照图2，LED灯I固定在高导热层2上，具体参照图1，LED灯I包括外封胶11、LED芯片12及与LED芯片12电连接的导线13，LED芯片12固定在高导热层2上的固晶区域上，外封胶11与高导热层2结合将LED芯片12及导线13密封，导线13贯穿高导热层2与内嵌在塑料基板31内的线路层32电连接。由于高导热层2由具有高导热性能的石墨材料或者金属材料制成，高导热层2的导热率为300W/mK以上，这样避免了大功率LED芯片的热量过度集中在固晶区域附近，增强了散热装置的横向传导性能。优选地，所述高导热层2的厚度为O. Γ0. 5_，基板3采用塑料制成。优选地，基板3通过锁螺丝或者卡壳与外壳5连接，外壳5为塑料制成，由于采用了绝缘性能高的塑料，避免了外壳漏电的危险，同时采用注塑工艺加工外壳5，可以保证其外观的多样性、可塑性及表面质量。所述外壳5内壁的金属层4可通过内镀金属或者注塑包金属片形成，这样使得热量在纵向扩散的速度加快，有效增强了纵向的散热性能。优选地,外壳5为肋片结构,可增大外壳有效的散热面积。以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可以作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
权利要求1.一种球泡灯散热装置，包括基板(3)，其特征在于所述基板(3)的上端设置有用于増加横向导热的高导热层(2)，所述基板(3)内嵌有与LED芯片电连接的线路层(32)，所述基板(3)的下端连接有中间挖空的外壳(5),所述外壳(5)的内壁设置有一用于增加纵向导热的金属层(4)。
2.根据权利要求I所述的ー种球泡灯散热装置，其特征在于所述高导热层(2)由具有高导热性能的石墨材料或者金属材料制成，所述高导热层(2)的导热率为300W/mK以上。
3.根据权利要求I所述的ー种球泡灯散热装置，其特征在于所述高导热层(2)的厚度为 0. I 0. 5mm。
4.根据权利要求I所述的ー种球泡灯散热装置，其特征在于所述基板(3)为塑料制成。
5.根据权利要求I所述的ー种球泡灯散热装置，其特征在于所述外壳(5)为肋片结构。
6.根据权利要求I所述的ー种球泡灯散热装置，其特征在于所述外壳(5)为塑料制成。
专利摘要本实用新型公开了一种球泡灯散热装置，包括基板(3)，所述基板(3)的上端设置有用于增加横向导热的高导热层(2)，所述基板(3)内嵌有与LED芯片电连接的线路层(32)，所述基板(3)的下端连接有中间挖空的外壳(5)，所述外壳(5)的内壁设置有一用于增加纵向导热的金属层(4)。本实用新型球泡灯散热装置，通过在基板上增加高导热层提高了散热装置的横向导热性能，并通过在中间挖空的外壳的内壁设置一金属层增强了散热装置的纵向导热性能，可以有效的改善LED芯片的散热性能，提高LED灯的稳定性，延长LED灯的使用寿命；进一步，外壳采用塑料材质，通过注塑工艺可以保证球泡灯外观的多样性，并增强安全性。
文档编号F21V29/00GK202581229SQ201220219819
公开日2012年12月5日 申请日期2012年5月16日 优先权日2012年5月16日
发明者熊威, 尹键, 阳祖刚, 吴乾, 石超, 王跃飞, 向宝玉, 李国平 申请人:广州市鸿利光电股份有限公司