专利名称：Led面光源的制作方法
技术领域：
LED面光源技术领域：
本实用新型涉及一种LED面光源。背景技术：
随着社会的不断发展，LED面光源的使用越来越广泛，它具有光线柔和、不刺眼、发出的光为散光以及照射范围比较大的优点，因此，LED面光源越来越受到人们的欢迎。目前的LED面光源包括由反光层、电路层、绝缘层和高导热金属体组成的PCB基板、安装在电路层表面的芯片以及设在芯片上并由芯片激发后发光的荧光硅胶；它是通过给芯片施加适合的电压，使芯片发出可见光或不可见光后激发覆盖在芯片上的荧光硅胶来发光的；但由于这种LED面光源的芯片安装在PCB基板的电路层表面，通电使用时芯片散发 出来的热量需要依次经过电路层和绝缘层后，再由高导热金属体传到外部的散热器上来散热的，所以当前的这类LED面光源的散热效果差，容易使芯片温度高、出现老化、光衰大的情况，导致使用寿命短。
实用新型内容本实用新型的目的是在于克服现有技术的不足，提供了一种结构合理，散热效果好和使用寿命长的LED面光源。为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采取下述技术方案一种LED面光源，包括由反光层、电路层、绝缘层和高导热金属体组成的PCB基板，芯片，以及设在芯片上并由芯片激发后发光的荧光硅胶；在所述的PCB基板上开有依次打通反光层、电路层和绝缘层后通到高导热金属体的凹槽，所述的芯片安装在位于凹槽底部的高导热金属体上。在对上述LED面光源的技术方案中，在所述的荧光硅胶和芯片之间设有一层胶水。在对上述LED面光源的技术方案中，所述的凹槽有多个并呈圆形，所述凹槽从槽口往槽底逐渐收窄。在对上述LED面光源的技术方案中，所述的PCB基板和凹槽均为长条形，在该凹槽中设有若干个芯片。在对上述LED面光源的技术方案中，所述的PCB基板呈“T”字形，所述的凹槽有一个，并在其中设有一个芯片。在对上述LED面光源的技术方案中，在所述凹槽的边缘设有能够防止生产时荧光硅胶流出PCB基板的外圈围胶。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是由于本实用新型的芯片是直接安装在PCB基板的高导热金属体上的，在使用过程中芯片散发出来的热量就可以直接通过高导热金属体导向位于外部的散热器来散热，使芯片始终保持在温度比较低的环境下工作，所以本实用新型的结构合理，散热效果好，使用寿命长。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型进一步说明
[0018]图I是本实用新型实施例一的立体示意图；图2是图I的组装示意图；图3是图I的结构示意图；图4是本实用新型实施例二的立体示意图；图5是图4的组装示意图；图6是图4的结构示意图；图7是本实用新型实施例三的立体示意图；图8是图7的组装示意图； 图9是图7的结构示意图；具体实施方式一种LED面光源，包括由反光层11、电路层12、绝缘层13和高导热金属体14组成的PCB基板1，芯片2，以及设在芯片2上并由芯片2激发后发光的荧光硅胶3 ;在所述的PCB基板I上开有依次打通反光层11、电路层12和绝缘层13后通到高导热金属体14的凹槽15，所述的芯片2安装在位于凹槽15底部的高导热金属体14上；本实用新型在工作时，通过对芯片2施加适合的电压，使芯片2发出可见光或不可见光后激发设在芯片2上的荧光硅胶3来发光，这时芯片2散发出来的热就可以直接通过高导热金属体14导向位于外部的散热器来散热，而不用依次经过电路层和绝缘层，从而使芯片始终保持在温度比较低的环境下工作，所以本实用新型的结构合理，散热效果好，使用寿命长。如图3、6、9所示，在所述的荧光硅胶3和芯片2之间设有一层胶水4，这样能够更好地保护芯片2，使芯片2不容易老化，从而进一步增加LED面光源的使用寿命。在实施例一中，如图1、2、3所示，所述的PCB基板为圆形，其上的凹槽15有多个并呈圆形，所述凹槽15从槽口往槽底逐渐收窄，在每个凹槽中放置一个芯片；当然，所述的凹槽15也可以一个，且可以呈方形、圆形或其它形状；实施例一的面光源主要安装在天花灯具或吊灯上，用于商场、专卖店、博物馆、陈列室、剧场、演播厅、酒店、宾馆等场所；当然，不同的使用领域，所需要使用到的PCB基板I的形状可以不同，并且根据使用的需要，设在PCB基板I上的凹槽15的形状、数量也随之变化。例如，在实施例二中，如图4、5、6所示，所述的PCB基板I和凹槽15均为长条形(如长方形等)，在这长条形凹槽15中设有多个芯片2，这种LED面光源适用于台灯，LED灯管等，主要在物品架，首饰柜，梳妆台中使用，还可以作为应急照明。在实施例三中，如图7、8、9所示，所述的PCB基板I呈“T”字形，这时有一个凹槽15，并在其中设有一个芯片2，它适用于LED球泡，蜡烛灯等。从上可以看出，PCB基板和凹槽的形状，以及每个凹槽中的芯片数量根据所生产的产品需要来定。在实施一、二、三中，如图3、6、9所示，为了在生产时更加方便、快捷和造成不必要的浪费，在所述凹槽15的边缘设有能够防止生产时荧光硅胶3流出PCB基板I的外圈围胶151，这样在生产时，先在凹槽15周围打上一圈外圈围胶151，然后再往外圈围胶151内涂上荧光硅胶3时，荧光硅胶3就会被外圈围胶151挡住，不会流出PCB基板1，造成不必要的浪费。尽管参照实施例对本实用新型进行了说明，但是应当理解为可以在本发明构思的主旨和范围内进行多种改进。因此，本发明不限于所述的实施例，而是由权利要求书所述的全部范围。
权利要求1.一种LED面光源，包括由反光层、电路层、绝缘层和高导热金属体组成的PCB基板，芯片，以及设在芯片上并由芯片激发后发光的荧光硅胶；其特征在于在所述的PCB基板上开有依次打通反光层、电路层和绝缘层后通到高导热金属体的凹槽，所述的芯片安装在位于凹槽底部的高导热金属体上。
2.根据权利要求I所述的LED面光源，其特征在于在所述的荧光硅胶和芯片之间设有一层胶水。
3.根据权利要求I或2所述的LED面光源，其特征在于所述的凹槽有多个并呈圆形，所述凹槽从槽口往槽底逐渐收窄。
4.根据权利要求I或2所述的LED面光源，其特征在于所述的PCB基板和凹槽均为长条形，在该凹槽中设有若干个芯片。
5.根据权利要求I或2所述的LED面光源，其特征在于所述的PCB基板呈“T”字形，所述的凹槽有一个，并在其中设有一个芯片。
6.根据权利要求5所述的LED面光源，其特征在于在所述凹槽的边缘设有能够防止生产时荧光硅胶流出PCB基板的外圈围胶。
专利摘要一种LED面光源，包括由反光层、电路层、绝缘层和高导热金属体组成的PCB基板，芯片，以及设在芯片上并由芯片激发后发光的荧光硅胶；在所述的PCB基板上开有依次打通反光层、电路层和绝缘层后通到高导热金属体的凹槽，所述的芯片安装在位于凹槽底部的高导热金属体上；由于它的芯片是直接安装在PCB基板的高导热金属体上的，在使用过程中芯片散发出来的热量就可以直接通过高导热金属体导向位于外部的散热器来散热，使芯片始终保持在温度比较低的环境下工作，所以本实用新型的结构合理，散热效果好，使用寿命长。
文档编号F21S2/00GK202561521SQ201220236210
公开日2012年11月28日 申请日期2012年5月24日 优先权日2012年5月24日
发明者侯华敏 申请人:侯华敏