专利名称：一种led灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明灯具领域。
背景技术：
LED灯因为绿色节能已经被广泛的使用。LED灯的结构大多相同，包括灯头、灯壳和LED芯片，灯头与灯壳连接，LED芯片安装在灯壳内。现有LED灯的灯壳有两种，一种塑料灯壳，其主要问题是散热效果差，LED芯片工作时热量不能快速的排出导致使用寿命短；另ー种是是铝制灯壳，铝制灯壳虽然散热效果好但是生产成本高。
发明内容本实用新型的发明目的是为了克服现有LED灯存在的不足，提供一种结构新颖，不仅散热效果好而且生产成本低的LED灯。为了实现上述发明目的，本实用新型采用了以下技术方案ー种LED灯，包括灯头、陶瓷灯壳、线路板、LED芯片和透明灯罩，灯头与陶瓷灯壳顶端固定，透明灯罩粘接在陶瓷灯壳底部的内侧壁上，陶瓷灯壳内设有陶瓷座，线路板固定在陶瓷座的底部，LED芯片安装在线路板底部，LED芯片通过线路板连接灯头。作为优选，LED灯还包括驱动器，驱动器设在陶瓷灯壳内陶瓷座的上方，灯头通过驱动器连接线路板上的LED芯片。采用了上述技术方案的LED灯，采用陶瓷灯売，陶瓷灯壳内设有陶瓷座，线路板固定在陶瓷座的底部，LED芯片工作时产生的热量可以快速的通过线路板传至陶瓷座，进而通过陶瓷灯壳快速的排出，散热效果好，相比于铝制壳体生产成本更低。该LED灯的优点是结构新颖，不仅散热效果好而且生产成本低。
图I :本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图I对本实用新型做进ー步描述。如图I所示的ー种LED灯，由灯头I、陶瓷灯壳2、线路板3、LED芯片4、驱动器6和透明灯罩5构成。灯头I与陶瓷灯壳2顶端固定，透明灯罩5粘接在陶瓷灯壳2底部的内侧壁上，陶瓷灯壳2内设有陶瓷座21，线路板3紧贴固定在陶瓷座21的底部，LED芯片4安装在线路板3底部，LED芯片4通过线路板3连接灯头I。驱动器6设在陶瓷灯壳2内陶瓷座21的上方，灯头I通过驱动器6连接线路板3上的LED芯片4。LED芯片4工作时产生的热量可以快速的通过线路板3传至陶瓷座21，进而通过陶瓷灯壳2快速的排出。相比于铝制壳体，陶瓷灯壳2散热效果相当但是生产成本更低。
权利要求1.一种LED灯，其特征在于包括灯头、陶瓷灯壳、线路板、LED芯片和透明灯罩，灯头与陶瓷灯壳顶端固定，透明灯罩粘接在陶瓷灯壳底部的内侧壁上，陶瓷灯壳内设有陶瓷座，线路板固定在陶瓷座的底部，LED芯片安装在线路板底部，LED芯片通过线路板连接灯头。
2.根据权利要求I所述的一种LED灯，其特征在于还包括驱动器，驱动器设在陶瓷灯壳内陶瓷座的上方，灯头通过驱动器连接线路板上的LED芯片。
专利摘要本实用新型涉及照明灯具领域。一种LED灯，包括灯头、陶瓷灯壳、线路板、LED芯片和透明灯罩，灯头与陶瓷灯壳顶端固定，透明灯罩粘接在陶瓷灯壳底部的内侧壁上，陶瓷灯壳内设有陶瓷座，线路板固定在陶瓷座的底部，LED芯片安装在线路板底部，LED芯片通过线路板连接灯头。该LED灯的优点是结构新颖，不仅散热效果好而且生产成本低。
文档编号F21V29/00GK202580874SQ201220248869
公开日2012年12月5日 申请日期2012年5月27日 优先权日2012年5月27日
发明者刘国东, 刘程, 朱绍恒 申请人:慈溪市国兴电子有限公司