专利名称：一种柔性led灯带的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED技术，具体地说，是一种柔性LED灯带。
背景技术：
传统的LED灯通常采用草帽灯，特别是在LED玉米灯的生产过程中，需要利用手工插件进行组装。这样，无论是圆柱体或多面体灯型，在制作过程中都存在先插件再装配的二次组装问题，对批量化和规模化生产带来极大的不便。为了改善LED草帽灯带来的缺陷，人们将板上芯片封装技术(Chip On Board, COB) 引入了 LED灯的制作工艺中，中国专利申请201110269255. 5即公开了一种采用COB封装技术的超薄LED面光源，它将器件的封装形式和灯具壳体结合起来，实现芯片直接导热到基板再到灯壳的导热路径，达到更好的散热效果，同时通过单列芯片的排列方式，减小灯具的厚度，广泛用于室内、外照明。虽然上述文献提出了 COB封装技术，但其主要解决的是导热问题和灯具尺寸的问题，而现有COB基板硬度较高，往往需要多块独立基本进行二次组合才能满足各种灯型，各个模块之间的安装和调节对规模化和批量化的生产仍然带来不便。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种柔性的LED灯带，通过柔性基板来解决现有技术中硬性基板所存在的装配连接问题，同时利用COB模块化封装技术来满足批量化、规模化生
产要求。为达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下一种柔性LED灯带，由多个LED光源模块排列而成，其关键在于所述LED光源模块包括上、下两块隔离的铜片以及连接在上、下两块铜片之间的绝缘片，所述铜片和绝缘片的上表面涂覆有导热层，在所述导热层上贴装有至少一串LED芯片，在上、下两块铜片上分别设置有电极焊接点，所述LED芯片串接在上、下两个电极焊接点之间。作为优选，所述绝缘片为填充在上、下两块铜片之间的环氧树脂。作为优选，所述导热层为导热硅脂。采用薄铜片和环氧树脂作为LED光源模块的安装基板，柔韧性较好，模块可以扭曲或弯折，在铜片和绝缘片的上表面涂覆导热硅脂，导热硅脂可以很好的将LED芯片散发的热量导入到灯具另设的散热器中，具有较好的散热性能，LED芯片的数量及组合方式可以根据灯具的功率设定，灯具装配过程中，直接采用模块化安装，出厂时多个LED光源模块呈并行连接，可以根据需要直接剪切模块的数量或者灯带的长度，特别是圆柱形或多边形的灯具结构，安装非常方便，不必向草帽灯那样单颗插接，对批量化、规模化生产带来了方便。结合上述结构，本实用新型所述的LED柔性灯带的制作方法按照以下步骤进行步骤I :割料，将铜片切割成带状；步骤2 :蚀刻，将带状的铜片蚀刻成上、下两块，并在上、下两块铜片的内侧等间距的蚀刻N段隔离凹口；步骤3 :填料，在铜片的蚀刻区域内填充环氧树脂，使上、下铜片绝缘连接；步骤4 :涂覆，在铜片和环氧树脂上涂覆导热硅脂；步骤5 :贴装，在导热硅脂上贴装LED芯片；步骤6 :接线，在上、下两块铜片上设置电极焊接点，并利用金线将LED芯片串接在上、下两个电极焊接点上。做为进一步描述，步骤5中LED芯片的贴装采用回流焊，使LED芯片焊接牢固。本实用新型的显著效果是灯带的连接性好，COB封装的LED光源模块稳定性高，装配方便，可单一模块贴装或多模块连装，可实现大规模批量化生产制造，不但可以应用在玉米灯上，还可以制作各类传统灯型，在路灯光源模块或隧道灯光源模块上也能很好利用。
图I是本实用新型LED光源模块的正视图；图2是本实用新型LED光源模块的剖视图；图3是本实用新型LED光源模块另一实施方式图；图4是割料后的铜片结构图；图5是蚀刻后的铜片结构图；图6是填料后的铜片结构图；图7是涂覆后的铜片结构图；图8是接线完成后的灯带结构示意图；图9是弯折成三棱柱形的灯带结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。如图1，图2所示，一种柔性LED灯带，由多个LED光源模块排列而成，所述LED光源模块包括上、下两块隔离的铜片I以及连接在上、下两块铜片I之间的绝缘片5，所述铜片I和绝缘片5的上表面涂覆有导热层4，在所述导热层4上贴装有至少一串LED芯片3，在上、下两块铜片I上分别设置有电极焊接点2，所述LED芯片3串接在上、下两个电极焊接点2之间。实施过程中，LED光源模块设计成一个长方形的小方块，通过绝缘片5将上、下两块铜片I连接，同时起到电隔离的作用，结合具体的生产工艺，所述绝缘片5为填充在上、下两块铜片I之间的环氧树脂，也可以采用其他绝缘材料，只要满足相应的柔韧性以及可靠的连接性即可。在铜片I和绝缘片5上涂覆有一层导热材料作为导热层4，一方面是为了便于LED芯片3的贴装，另一方面也是为了实现良好的热传导效果，便于LED芯片3散热，通常采用导热硅脂作为导热层4，也不排除采用其他同等替换的导热材料。如图3所示，每个LED光源模块可以根据具体的功率需求设置LED芯片3数目，可以采用单路或多路串联的方式连接在两个电极焊接点2之间，只要满足LED芯片3的电性连接和供电需求即可。[0034]由于采用柔软的薄铜片I和具有柔性的绝缘片5作为LED光源模块的基板，相互组合的多个模块可以自由扭曲或弯折，装配非常方便，便于批量化、大规模生产，同时采用COB封装技术，保证了 LED光源模块的稳定性。上述LED柔性灯带的制作方法如下步骤I :割料，如图4所示，将铜片I切割成带状，这里为一片矩形的铜带；步骤2 :蚀刻，如图5所示，将带状的铜片I蚀刻成上、下两块，并在上、下两块铜片I的内侧等间距的蚀刻N段隔离凹口，相邻两个凹口之间对应一个LED光源模块；步骤3:填料，如图6所示，在铜片I的蚀刻区域内填充环氧树脂，使上、下铜片I 绝缘连接，在保证上、下铜片I可靠连接的基础上，填充的环氧树脂尽量与铜片I保持相同的厚度，使其作为LED光源模块的安装基板，由此以来，在这块带状的安装基板上可以并行设置多个LED光源模块，相邻两个LED光源模块由凹口处的环氧树脂以及边缘处少量的铜片连接，这样可以实现模块之间任意角度的弯曲，同时剪裁也比较方便，根据灯带长度的要求，可以直接利用剪刀将柔性LED灯带裁剪成单个LED光源模块或者多个LED光源模块相组合的形式，使用非常方便；步骤4 :涂覆，如图7所示，在铜片I和环氧树脂上涂覆导热硅脂，实施过程中，可以在整条灯带上涂覆导热硅脂，也可以仅仅在每个LED光源模块的有效区域内涂覆，这样可以节约素材，由图7可知，本例采用后者所述的方式，仅在每个LED光源模块内设置一个矩形的涂覆区，而在相连两个LED光源模块的隔离带之间不用涂覆。步骤5 :贴装，如图8所示，在导热硅脂上贴装LED芯片3，为了保证LED芯片3的稳定性，贴装时采用回流焊技术；步骤6 :接线，在上、下两块铜片I上设置电极焊接点2，并利用金线将LED芯片3串接在上、下两个电极焊接点2上。通过上述步骤可以得到一块完整的LED灯带，由于铜片I和环氧树脂的柔韧性比较好，所以灯带可以弯曲或扭折。如图9所示，上述灯带可以直接采用一块灯带围绕成圆柱形或弯折成六棱柱形、三棱柱形以及其他正多边形的玉米灯使用，也可以拉直作为普通的平面光源，可以选择单个LED光源模块独立使用，也可以选择多个LED光源模块组合使用，灯带的长度可以自行裁剪，为批量化、规模化生产带来了方便。
权利要求1.一种柔性LED灯带，由多个LED光源模块排列而成，其特征在于所述LED光源模块包括上、下两块隔离的铜片(I)以及连接在上、下两块铜片(I)之间的绝缘片(5)，所述铜片(I)和绝缘片(5)的上表面涂覆有导热层(4)，在所述导热层(4)上贴装有至少一串LED芯片(3)，在上、下两块铜片(I)上分别设置有电极焊接点(2)，所述LED芯片(3)串接在上、下两个电极焊接点(2)之间。
2.根据权利要求I所述的一种柔性LED灯带，其特征在于所述绝缘片(5)为填充在上、下两块铜片(I)之间的环氧树脂。
3.根据权利要求I所述的一种柔性LED灯带，其特征在于所述导热层(4)为导热硅脂。
专利摘要本实用新型公开了一种柔性LED灯带及其制作方法，灯带由多个LED光源模块排列而成，其特征在于LED光源模块包括上、下两块隔离的铜片以及连接在上、下两块铜片之间的绝缘片，铜片和绝缘片的上表面涂覆有导热层，在导热层上贴装有至少一串LED芯片，在上、下两块铜片上分别设置有电极焊接点，所述LED芯片串接在上、下两个电极焊接点之间。其显著效果是灯带的连接性好，COB封装的LED光源模块稳定性高，装配方便，可单一模块贴装或多模块连装，可实现大规模批量化生产制造，不但可以应用在玉米灯上，还可以制作各类传统灯型，在路灯光源模块或隧道灯光源模块上也能很好利用。
文档编号F21Y101/02GK202691743SQ20122040741
公开日2013年1月23日 申请日期2012年8月16日 优先权日2012年8月16日
发明者李述洲, 王兴龙, 胡刚 申请人:重庆平伟实业股份有限公司